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NEC无铅化焊接技术对策
1
作者
谭亮
《电子产品与技术》
2004年第4期64-65,共2页
作为地球环境保护问题的一环,电器和电子机器生产无铅化是非常重要的。从2006年7月1日开始,向欧洲出口的电器和电子机器产品必须是无铅化生产的产品。因此,日本各个电子元器件和电子设备厂家正在加速无铅化生产技术研究与开发。众所...
作为地球环境保护问题的一环,电器和电子机器生产无铅化是非常重要的。从2006年7月1日开始,向欧洲出口的电器和电子机器产品必须是无铅化生产的产品。因此,日本各个电子元器件和电子设备厂家正在加速无铅化生产技术研究与开发。众所周知,NEC公司和日本的日立、富士通以及索尼公司一样,既是电子元器生产厂家也是电子设备制造商。于是,观察NEC公司的无铅焊接技术对策,可以窥视到日本无铅化生产技术发展的一斑。
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关键词
NEC公司
无铅化焊接
sop/qfp封装
BGA
封装
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职称材料
题名
NEC无铅化焊接技术对策
1
作者
谭亮
出处
《电子产品与技术》
2004年第4期64-65,共2页
文摘
作为地球环境保护问题的一环,电器和电子机器生产无铅化是非常重要的。从2006年7月1日开始,向欧洲出口的电器和电子机器产品必须是无铅化生产的产品。因此,日本各个电子元器件和电子设备厂家正在加速无铅化生产技术研究与开发。众所周知,NEC公司和日本的日立、富士通以及索尼公司一样,既是电子元器生产厂家也是电子设备制造商。于是,观察NEC公司的无铅焊接技术对策,可以窥视到日本无铅化生产技术发展的一斑。
关键词
NEC公司
无铅化焊接
sop/qfp封装
BGA
封装
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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作者
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1
NEC无铅化焊接技术对策
谭亮
《电子产品与技术》
2004
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