SOT-23封装全自动测试打标编带机的总体设计

在片式晶体管中,SOT-23封装是使用量最大的一种封装形式。全自动测试打标编带机是SOT-23封装过程中的关键设备之一。这里对它进行了总体设计,并分别从机械结构、电器控制等方面进行设计。该设备的研究及开发成功,对提高SOT-23封装过程的自动化程度,起到了重要的作用。

SOT-23封装测试打标编带设备的研究

在片式晶体管中,SOT-23封装是使用量最大的一种封装形式。全自动测试打标编带机是SOT-23封装过程中的关键设备之一,文中对其进行了总体设计,并分别从机械结构、电器控制等方面进行了设计。

IR推出采用SOT-23-5L封装的IRS44273L紧凑型低侧栅极驱动IC

国际整流器公司（International Rectifier，简称IR）推出采用SOT－23—5L高精密封装的IRS44273L低侧栅极驱动IC，能够有效提供高驱动能力。

最小的14位、4.5 Msps SAR ADC 8mm^2 TSOT-23封装中集成了精确基准

凌力尔特公司（Linear Technology Corporation）推出14位4．5Msps逐次逼近寄存器（SAR）ADC LTC2314—14，该器件采用纤巧8引线TSOT-23封装，与同类解决方案相比，尺寸减小多达90％，适用于空间受限型应用。

IR推出采用5引脚SOT-23封装的业内最小PFC升压IC

全球功率半导体和管理方案领导厂商-国际整流器公司（International Rectifier，简称IR）推出采用5引脚SOT-23封装的业内最小功率因数校正（PFC）升压IC—IRS2505IJRPBF，适用于开关模式电源（SMPS）、LED驱动器、荧光灯及HID电子镇流器等应用。

Catalyst推出500mA超薄SOT-23封装的低压差（LDO）稳压器

Catalyst半导体公司日前发布一款低压差（LDO）稳压器CAT6219。CAT6219低压差稳压器是少数能提供500mA峰值输出电流却采用厚度仅为1mm的小型5引脚SOT23封装的器件。

MCP980X：SOT-23封装双线温度传感器

MCP980X器件能在约30毫秒内把温度数据以9位分辨率转换成数字量，并通过I^2C或SMBus业界标准接口传送，可迅速察觉到系统内的温度变化情况。新器件采用SOT-23封装，毋须外置器件，大大节省了布板空间及元器件数量，并为应用在温度方面提供更全面的保护。这些数字温度传感器的工作电流低达200微安，休眠状态时仅需0．1微安，极为省电。新器件还能以“one-shot”测温模式工作，

新型SOT-23封装高度集成电池充电器

Microchip（美国微芯科技公司）推出MCP73831电池充电器，扩展了模拟电源管理产品阵容。新款器件是一种高度集成的单节锂离子及锂聚合物电池充电管理控制器。MCP73831充电器配有一个通道晶体管，具备电流感应及反向放电保护功能，可减少电池充电器设计所需的元件数量。此外，其预设电压调节精度高达0．5％至0．75％，可确保电池完全充电，从而延长电池寿命。该器件采用5引脚SOT-23封装，2mm×3mm的8引脚小型封装和散热增强型DFN封装。

Microchip推出简单SOT-23封装单节锂离子／锂聚合物电池充电器

Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）日前宣布，推出MCP73811和MCP73812（MCP7381X）锂离子／锂聚合物电池充电管理控制器。全新单电池器件采用5引脚SOT-23封装，可提供全集成充电管理功能，及高达500mA的可选或可编程充电电流。新产品兼容USB，同时片上配备集成电流感应、传输晶体管及反向电池保护功能，实现更小巧、更具成本效益的设计。

凌特2A升压型DC／DC转换器采用SOT-23封装

凌特公司推出采用ThinSOT封装的2A、6V、1．2MHz升压型DC／DC转换器——LTC3426。高效率开关和ThinSOT封装使得LTC3426以紧凑外形提供大电流升压能力，适用于空间受限的应用。

Microchip推出精确的SOT-23封装双线温度传感器

2004年11月16日，Microchip Technology(美国微芯科技公司)发布精确的数字温度传感器。新器件采用小巧的SOT-23封装，最大温度误差仅为+／-1℃，能撷取温度数据，并将其转换为数字量后传送至单片机或中央处理器。新器件仅占用极小的面板空间，能够更准确地测量温度，保护和／或校准系统并提供温度信息，

美国国家半导体SOT-23封装同步开关控制器

美国国家半导体公司（National Semiconductor）宣布推出据称业界首款采用SOT-23封装的同步降压开关控制器。这款型号为LM1770的高效率控制器芯片是一款专为支持低电压直流／直流转换的同步降压开关控制器，产品特色及优点有：固定开启时间控制，无需加设外置元件，使电路布局更容易融入系统设计之中；

Microchip推出新型SOT-23封装高度集成锂离子及锂聚合物电池充电器拓展助阵模拟电源管理产品阵容

全球领先的单片机和模拟半导体供应商美国微芯科技公司日前推出MCP73831电池充电器，扩展了模拟电源管理产品阵容。新款充电器件是一种高度集成的单节锂离子及锂聚合物电池充电管理控制器。MCP73831充电器配有一个通道晶体管，具备电流传感及反向放电阻断保护功能，可减少电池充电器设计所需的元件数量。此外，其预设电压调节精度高达0．5％-0．75％，可确保电池完全充电，从而延长电池寿命。该器件新款充电器采用5引脚SOT-23封装，2mm×3mm8引脚小型封装和具有更佳散热增强型性DFN封装，可为无线蓝芽耳机、MP3播放器和数码相机等种类繁多的便携式消费产品提供更小体积、更智能化的充电器。

Catalyst半导体发布500mA超薄SOT-23封装的低压差(LDO)稳压器产品

模拟、混合信号器件及非易失性内存的先进供货商Catalyst半导体公司发布低压差稳压器产品线的第一款产品——低压差（LDO）稳压器CAT6219。CAT6219低压差稳压器是少数能提供500mA峰值输出电流却采用厚度仅为1mm的小型5引脚SOT23封装的器件。CAT6219可作为Micrel的MIC5219和MIC5319低压差稳压器的替代品．它的静态电流较低．在负载为500mA时典型的压差只有300mV。

采用纤巧TSOT-23封装的SPIDAC

LTC2631是12位、10位和8位DAC系列。其非常适用于在光网、RFID系统等应用中微调偏置电压。性能特点：2．5V满标度10×10^-6／℃（LTC2631-L／LJTC2640-L），4．096V满标度10×10^-6／℃（LTC2631-H／LTC2640-H）;最大A级12位INL误差：1LSB；

具有集成转换率控制且采用SC-75及SOT-23封装的Vishay新型P通道负载开关可使便携式电子设备的设计更小、更高效

宾夕法尼亚、MALVERN：日前，Vishay Intertechnology，Inc．宣布推出2个新的P通道负载开关系列，这些负载开关专为1．5～5V负载切换应用中的高端运行而进行了优化。

Microchip推出采用SOT-23及2mmx3mm DFN封装的0.5A小型MOSFET驱动器

Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布推出MCP1401及MCP1402（MCP140X）单输出MOSFET驱动器。MCP1401及MCP1402MOSFET驱动器分别采用反相和非反相设计，额定峰值输出电流均为0．5A，

IR推出采用5引脚SOT-23封装的业内最小PFC升压IC

国际整流器公司（IR）推出采用5引脚SOT-23封装的业内最小功率因数校正（PFC）升压Ic——IRS2505LTRPBF，适用于开关模式电源（SMPS）、LED驱动器、荧光灯及HID电子镇流器等应用。IRS2505L扩充了IR的μPFCTMPFC控制Ic系列，并配备崭新的控制系统，只需5个引脚就可部署PFC控制器，从而大幅减少整体系统尺寸、器件数量及系统成本。IRS2505L还可以在临界导通升压PFC、降压或反激配置下操作。

Catalyst半导体扩展LDO稳压器产品线新添两款采用薄型SOT-23封装芯片 CAT6217和CAT6218采用薄型SOT-23封装具备150mA和300mA峰值电流

Catalyst半导体公司今天宣布其低压差（LDO）稳压器产品线新增两款产品。CAT6217和CAT6218是分别能提供150mA和300mA输出电流的低压差稳压器，厚度仅为1mm，采用小型5引脚SOT23封装。