新型SOT553/563封装尺寸更小巧,热特性更佳

为追求更小巧的半导体外形封装,往往需要在尺寸和性能之间作出折衷。但有些技术却能在外形尺寸缩小的同时兼顾性能,因而采用这种封装设计的新一代产品易于快速为市场接受。SOT553和SOT563封装就是这样的例子。兼备更小的印刷电路板占位面积和更低的高度这两大优点,SOT553和SOT563封装在各种对空间和重量要求极高的便携式设备和其他应用中广泛使用。

AH5792：电机控制器方案

Diodes公司推出全新AH5792单芯片解决方案，集成了驱动低功率单线圈无刷直流风扇及电机所需的所有功能。AH5792在超薄SOT553封装中集成了霍尔传感器和放大器、全数字控制电路及全桥输出驱动器，适用于低压微电机及超薄冷却风扇应用。