期刊文献+
共找到4篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
SPI4.2接口的FPGA实现 被引量:2
1
作者 刘玉倩 李广军 《实验科学与技术》 2005年第2期29-31,22,共4页
介绍了SPI4.2接口协议和数据结构定义,给出了使用FPGA实现的逻辑框图和状态机设计,最后描述了几种数据突发传输情况下的仿真结果。
关键词 spi4.2 FPGA 状态机 仿真
下载PDF
基于FPGA的SPI4.2接口设计 被引量:2
2
作者 孙世国 陈帅 +1 位作者 陈倩 张恒威 《微计算机信息》 2009年第2期189-190,共2页
本文介绍了一种FPGA和IPX2805之间的SPI4.2接口模块设计的方法,对硬件设计进行了说明,着重阐述了FPGA内部SPI4.2接口模块设计。该设计简单、高效,解决了商用芯片不能满足高速转发的系统要求的问题。方案在Altera的StratixII器件上得到... 本文介绍了一种FPGA和IPX2805之间的SPI4.2接口模块设计的方法,对硬件设计进行了说明,着重阐述了FPGA内部SPI4.2接口模块设计。该设计简单、高效,解决了商用芯片不能满足高速转发的系统要求的问题。方案在Altera的StratixII器件上得到了验证。 展开更多
关键词 FPGA IPX2805 spi4.2
下载PDF
莱迪思推出针对SPI4.2解决方案的FPSC
3
《世界产品与技术》 2003年第12期14-16,共3页
ORSP14 FPSC器件有两个SP14.2内嵌核.四条3.7Gbps的SERDES通道,内嵌式ODR 11存储控制器以及16K的现场可编程逻辑资源。
关键词 FPSC spi4.2 莱迪思半导体公司 现场可编程系统芯片
下载PDF
ORSPI4:针对SPI4.2解决方案的现场可编程系统芯片
4
《世界电子元器件》 2003年第12期32-32,共1页
莱迪思半导体公司正式宣布其ORSPI4现场可编程系统芯片(FPSC)问世。该器件有效地综合了ASIC与FPG技术,与单纯的FPGA相比,它的集成度和性能更高,成本更低,能提供功耗更低的SPI4.2解决方案。ORSPI4上预制好的ASIC块含有两个SPI4.2接口模... 莱迪思半导体公司正式宣布其ORSPI4现场可编程系统芯片(FPSC)问世。该器件有效地综合了ASIC与FPG技术,与单纯的FPGA相比,它的集成度和性能更高,成本更低,能提供功耗更低的SPI4.2解决方案。ORSPI4上预制好的ASIC块含有两个SPI4.2接口模块、一个高速QDR Ⅱ SRAM存储控制器、四条速率为600Mbps到3.7Gbps的SERDES通道、以及8b/10b编码/解码和其它逻辑支持。 展开更多
关键词 莱迪思半导体公司 ORSPI4 现场可编程系统芯片 spi4.2接口
下载PDF
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部