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SPI4.2接口的FPGA实现
被引量:
2
1
作者
刘玉倩
李广军
《实验科学与技术》
2005年第2期29-31,22,共4页
介绍了SPI4.2接口协议和数据结构定义,给出了使用FPGA实现的逻辑框图和状态机设计,最后描述了几种数据突发传输情况下的仿真结果。
关键词
spi4.2
FPGA
状态机
仿真
下载PDF
职称材料
基于FPGA的SPI4.2接口设计
被引量:
2
2
作者
孙世国
陈帅
+1 位作者
陈倩
张恒威
《微计算机信息》
2009年第2期189-190,共2页
本文介绍了一种FPGA和IPX2805之间的SPI4.2接口模块设计的方法,对硬件设计进行了说明,着重阐述了FPGA内部SPI4.2接口模块设计。该设计简单、高效,解决了商用芯片不能满足高速转发的系统要求的问题。方案在Altera的StratixII器件上得到...
本文介绍了一种FPGA和IPX2805之间的SPI4.2接口模块设计的方法,对硬件设计进行了说明,着重阐述了FPGA内部SPI4.2接口模块设计。该设计简单、高效,解决了商用芯片不能满足高速转发的系统要求的问题。方案在Altera的StratixII器件上得到了验证。
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关键词
FPGA
IPX2805
spi4.2
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职称材料
莱迪思推出针对SPI4.2解决方案的FPSC
3
《世界产品与技术》
2003年第12期14-16,共3页
ORSP14 FPSC器件有两个SP14.2内嵌核.四条3.7Gbps的SERDES通道,内嵌式ODR 11存储控制器以及16K的现场可编程逻辑资源。
关键词
FPSC
spi4.2
莱迪思半导体公司
现场可编程系统芯片
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职称材料
ORSPI4:针对SPI4.2解决方案的现场可编程系统芯片
4
《世界电子元器件》
2003年第12期32-32,共1页
莱迪思半导体公司正式宣布其ORSPI4现场可编程系统芯片(FPSC)问世。该器件有效地综合了ASIC与FPG技术,与单纯的FPGA相比,它的集成度和性能更高,成本更低,能提供功耗更低的SPI4.2解决方案。ORSPI4上预制好的ASIC块含有两个SPI4.2接口模...
莱迪思半导体公司正式宣布其ORSPI4现场可编程系统芯片(FPSC)问世。该器件有效地综合了ASIC与FPG技术,与单纯的FPGA相比,它的集成度和性能更高,成本更低,能提供功耗更低的SPI4.2解决方案。ORSPI4上预制好的ASIC块含有两个SPI4.2接口模块、一个高速QDR Ⅱ SRAM存储控制器、四条速率为600Mbps到3.7Gbps的SERDES通道、以及8b/10b编码/解码和其它逻辑支持。
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关键词
莱迪思半导体公司
ORSPI4
现场可编程系统芯片
spi4.2
接口
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职称材料
题名
SPI4.2接口的FPGA实现
被引量:
2
1
作者
刘玉倩
李广军
机构
电子科技大学
出处
《实验科学与技术》
2005年第2期29-31,22,共4页
文摘
介绍了SPI4.2接口协议和数据结构定义,给出了使用FPGA实现的逻辑框图和状态机设计,最后描述了几种数据突发传输情况下的仿真结果。
关键词
spi4.2
FPGA
状态机
仿真
分类号
TP311.2 [自动化与计算机技术—计算机软件与理论]
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职称材料
题名
基于FPGA的SPI4.2接口设计
被引量:
2
2
作者
孙世国
陈帅
陈倩
张恒威
机构
北京航天飞行控制中心
出处
《微计算机信息》
2009年第2期189-190,共2页
文摘
本文介绍了一种FPGA和IPX2805之间的SPI4.2接口模块设计的方法,对硬件设计进行了说明,着重阐述了FPGA内部SPI4.2接口模块设计。该设计简单、高效,解决了商用芯片不能满足高速转发的系统要求的问题。方案在Altera的StratixII器件上得到了验证。
关键词
FPGA
IPX2805
spi4.2
Keywords
FPGA
IPX2805
spi4.2
分类号
TP211 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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职称材料
题名
莱迪思推出针对SPI4.2解决方案的FPSC
3
出处
《世界产品与技术》
2003年第12期14-16,共3页
文摘
ORSP14 FPSC器件有两个SP14.2内嵌核.四条3.7Gbps的SERDES通道,内嵌式ODR 11存储控制器以及16K的现场可编程逻辑资源。
关键词
FPSC
spi4.2
莱迪思半导体公司
现场可编程系统芯片
分类号
TN791 [电子电信—电路与系统]
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职称材料
题名
ORSPI4:针对SPI4.2解决方案的现场可编程系统芯片
4
出处
《世界电子元器件》
2003年第12期32-32,共1页
文摘
莱迪思半导体公司正式宣布其ORSPI4现场可编程系统芯片(FPSC)问世。该器件有效地综合了ASIC与FPG技术,与单纯的FPGA相比,它的集成度和性能更高,成本更低,能提供功耗更低的SPI4.2解决方案。ORSPI4上预制好的ASIC块含有两个SPI4.2接口模块、一个高速QDR Ⅱ SRAM存储控制器、四条速率为600Mbps到3.7Gbps的SERDES通道、以及8b/10b编码/解码和其它逻辑支持。
关键词
莱迪思半导体公司
ORSPI4
现场可编程系统芯片
spi4.2
接口
分类号
TN431 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
SPI4.2接口的FPGA实现
刘玉倩
李广军
《实验科学与技术》
2005
2
下载PDF
职称材料
2
基于FPGA的SPI4.2接口设计
孙世国
陈帅
陈倩
张恒威
《微计算机信息》
2009
2
下载PDF
职称材料
3
莱迪思推出针对SPI4.2解决方案的FPSC
《世界产品与技术》
2003
0
下载PDF
职称材料
4
ORSPI4:针对SPI4.2解决方案的现场可编程系统芯片
《世界电子元器件》
2003
0
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职称材料
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