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窄间距小外形塑料封装工艺技术
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作者 徐元斌 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 1999年第6期36-36,62,共2页
在解决低弧度、长引线金丝球焊和塑封外引线共面性等问题的基础上。
关键词 集成电路 塑料封装工艺 ssop系列
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