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窄间距小外形塑料封装工艺技术
1
作者
徐元斌
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1999年第6期36-36,62,共2页
在解决低弧度、长引线金丝球焊和塑封外引线共面性等问题的基础上。
关键词
集成电路
塑料封装工艺
ssop系列
下载PDF
职称材料
题名
窄间距小外形塑料封装工艺技术
1
作者
徐元斌
机构
甘肃天水七四九厂
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1999年第6期36-36,62,共2页
文摘
在解决低弧度、长引线金丝球焊和塑封外引线共面性等问题的基础上。
关键词
集成电路
塑料封装工艺
ssop系列
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
窄间距小外形塑料封装工艺技术
徐元斌
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1999
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