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高导热电封装复合材料界面热传导的扫描热显微镜分析 被引量:4
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作者 吉元 钟涛兴 +5 位作者 高晓霞 毋立芳 陈皓明 王秀凤 韩立 谢志刚 《电子显微学报》 CAS CSCD 北大核心 2001年第3期238-243,共6页
本文利用扫描热显微镜 (SThM) ,以微米级的空间分辨率 ,测量了SiC Cu和SiC Al电封装复合材料增强相 基体的界面特征和界面导热性能。SThM热图显示出材料界面导热性能的差异 ,对形貌数据和热数据进行统计分析和转换 。
关键词 扫描热显微镜 sthm 界面热传导 复合材料 电封装 微米级空间分辨率 导热率 基体 增强相 界面特征
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基于扫描热显微技术的氮化硼/低密度聚乙烯复合材料界面导热性能研究 被引量:2
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作者 陈承相 朱玲颉 +4 位作者 贾贝贝 李永飞 姜映烨 周峻 吴锴 《绝缘材料》 CAS 北大核心 2021年第6期18-25,共8页
导热高分子复合材料基体和填料形成的界面会影响复合材料整体的导热性能。然而受到传统测试技术的限制,很难从微观角度更深入地研究界面导热机理。本文利用扫描热显微镜(SThM)研究了氮化硼(BN)/低密度聚乙烯(LDPE)复合材料的界面导热机... 导热高分子复合材料基体和填料形成的界面会影响复合材料整体的导热性能。然而受到传统测试技术的限制,很难从微观角度更深入地研究界面导热机理。本文利用扫描热显微镜(SThM)研究了氮化硼(BN)/低密度聚乙烯(LDPE)复合材料的界面导热机制,对BN/LDPE复合材料的界面热学性质进行了定量分析,并通过有限元仿真模拟了SThM的测试过程,揭示了无机-有机界面处的界面热传导过程。结果表明:随着BN颗粒含量的增加,复合材料的热导率也随之提高。当BN的质量分数达到20%时,复合材料的热导率提高了约22%。采用SThM得到了微纳尺度样品形貌和反映热学性质的电压分布图像,发现BN/LDPE复合材料的热导界面宽度为150~200 nm。在两个BN颗粒相互接触的地方,显示高导热区间增大,热导界面宽度变化较小。通过测试标样获得了热导率与输出电压平方的拟合关系曲线,并计算得到BN/LDPE复合材料的界面热导率为0.33~39.81 W/(m·K)。仿真结果表明探针针尖能够区分填料、界面以及基体,复合材料的导热性能随着界面宽度和热导率的增大而提高。 展开更多
关键词 sthm LDPE基复合材料 界面热传导 有限元仿真
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(YCa)F_3助烧AIN陶瓷的显微结构和热导率 被引量:10
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作者 刘耀诚 周和平 乔梁 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2000年第4期619-624,共6页
采用(CaY)F_3为助烧结剂,低温烧结(1650℃, 6h)制备出热导率为208W/m·K的AIN陶瓷,在烧结过程中,热导率随保温时间的变化服从方程:λ(t)=λ∞-△λ(0)·e^(-t/r)·用SEM、... 采用(CaY)F_3为助烧结剂,低温烧结(1650℃, 6h)制备出热导率为208W/m·K的AIN陶瓷,在烧结过程中,热导率随保温时间的变化服从方程:λ(t)=λ∞-△λ(0)·e^(-t/r)·用SEM、 SThM、 TEM和 HREM对 AIN陶瓷的显微结构及其对热导率的影响进行了研究,结果表明,晶粒尺寸对AIN陶瓷热导率的影响可以忽略,而分隔在AIN晶粒之间的晶界相会降低热导率。 展开更多
关键词 烧结 显微结构 氮化铝陶瓷 助烧结剂 热导率
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扫描热显微镜技术在生物质微观特性研究中的应用 被引量:4
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作者 徐德良 付鑫 +3 位作者 徐朝阳 王思群 孙军 周定国 《林产化学与工业》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第4期1-7,共7页
为了探讨生物质材料微观导热性能,以红橡和稻草为研究对象,使用扫描热显微镜技术(SThM)研究2种生物质材料细胞壁层级的微观传热特性及微观结构特性。研究结果表明,SThM的热传导模式可以对生物质细胞结构进行较好的扫描成像,2种生物质细... 为了探讨生物质材料微观导热性能,以红橡和稻草为研究对象,使用扫描热显微镜技术(SThM)研究2种生物质材料细胞壁层级的微观传热特性及微观结构特性。研究结果表明,SThM的热传导模式可以对生物质细胞结构进行较好的扫描成像,2种生物质细胞壁在横切面的导热特性近似,即细胞壁的胞间层(CML)导热性能明显低于S2层导热性能,电流值相差1μA左右。 展开更多
关键词 扫描热显微镜技术 稻草 红橡 细胞壁 传热特性
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用扫描热显微镜研究材料表面微区热导分布 被引量:2
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作者 谢志刚 韩立 +4 位作者 凌勇 王秀凤 陈皓明 顾毓沁 吉元 《电子显微学报》 CAS CSCD 2000年第5期717-722,共6页
从集总参数模型出发 ,初步分析了热敏电阻型热探针的热传导机制和热物性测量机理 ,说明了扫描热探针的信号与样品表面温度、样品与探针间的热阻以及样品热导率等因素有关。在不同的工作条件下 ,可分别用以进行表面的温度分布和微区热导... 从集总参数模型出发 ,初步分析了热敏电阻型热探针的热传导机制和热物性测量机理 ,说明了扫描热探针的信号与样品表面温度、样品与探针间的热阻以及样品热导率等因素有关。在不同的工作条件下 ,可分别用以进行表面的温度分布和微区热导分布等热参数的测量。选定 Si- Si O2 标准样品 ,定性地讨论了表面形貌和样品热导率对测量结果的影响。把扫描热显微镜用于复合材料研究 。 展开更多
关键词 扫描热电显微镜 热导率 复合材料 微区
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高空间分辨率的热测试技术——扫描热显微技术 被引量:1
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作者 晋宏师 顾毓沁 +3 位作者 陈皓明 朱德忠 韩立 谢志刚 《计量学报》 CSCD 北大核心 1999年第4期266-273,共8页
简述了用扫描热显微技术进行高空间分辨率热测试的技术特点和研究现状,介绍了实际测试的情况,初步分析了扫描热探针和样品表面间的传热机理,提出了进一步研究的方向。
关键词 扫描热显微技术 高空间分辨率 热测试技术
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金属基复合材料界面导热性能的扫描热探针测试 被引量:1
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作者 吉元 钟涛兴 +2 位作者 高晓霞 石宁 崔岩 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第12期29-31,41,共4页
利用扫描热探针方法 ,以微米级的空间分辨率 ,分析测试了三种金属基复合材料 (MMC)界面特征和界面导热性能。应用数学统计方法对扫描热显微镜 (STh M)的形貌和热电压数据进行处理和转换 ,获得界面宽度和界面导热率数据。结果表明 ,金属... 利用扫描热探针方法 ,以微米级的空间分辨率 ,分析测试了三种金属基复合材料 (MMC)界面特征和界面导热性能。应用数学统计方法对扫描热显微镜 (STh M)的形貌和热电压数据进行处理和转换 ,获得界面宽度和界面导热率数据。结果表明 ,金属基复合材料宏观导热性能与增强相 -基体界面的导热性能密切相关。 展开更多
关键词 扫描热显微镜 界面传导 金属基复合材料
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应用脉冲加热/探测扫描技术进行表面下微尺度热结构探测过程的仿真 被引量:1
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作者 唐大伟 荒木信幸 《工程热物理学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第S1期127-130,共4页
提出脉冲加热/探测扫描技术进行微尺度表面下热结构测量原理。通过对于复合材质试样表面受到脉冲热流作用时的瞬态热传导问题进行数值解析,得到各被扫描点的温度响应,根据对温度响应的数据处理结果给出热对比度的定义方式,进行扫描过程... 提出脉冲加热/探测扫描技术进行微尺度表面下热结构测量原理。通过对于复合材质试样表面受到脉冲热流作用时的瞬态热传导问题进行数值解析,得到各被扫描点的温度响应,根据对温度响应的数据处理结果给出热对比度的定义方式,进行扫描过程的仿真。根据仿真结果讨论分布状态,复合物深度,复合物与母材的物性比对于测量结果的影响。 展开更多
关键词 脉冲加热/探测扫描技术 微尺度热结构 表面下
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Progress of microscopic thermoelectric effects studied by micro- and nano-thermometric techniques
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作者 Xue Gong Ruijie Qian +2 位作者 Huanyi Xue Weikang Lu Zhenghua An 《Frontiers of physics》 SCIE CSCD 2022年第2期155-172,共18页
Heat dissipation is one of the most serious problems in modern integrated electronics with the continuously decreasing devices size. Large portion of the consumed power is inevitably dissipated inthe form of waste hea... Heat dissipation is one of the most serious problems in modern integrated electronics with the continuously decreasing devices size. Large portion of the consumed power is inevitably dissipated inthe form of waste heat which not only restricts the device energy-efficiency performance itself, butalso leads to severe environment problems and energy crisis. Thermoelectric Seebeck effect is a greenenergy-recycling method, while thermoelectric Peltier effect can be employed for heat management byactively cooling overheated devices, where passive cooling by heat conduction is not sufficiently enough.However, the technological applications of thermoelectricity are limited so far by their very low conversion efficiencies and lack of deep understanding of thermoelectricity in microscopic levels. Probingand managing the thermoelectricity is therefore fundamentally important particularly in nanoscale. Inthis short review, we will first briefly introduce the microscopic techniques for studying nanoscale thermoelectricity, focusing mainly on scanning thermal microscopy (SThM). SThM is a powerful tool formapping the lattice heat with nanometer spatial resolution and hence detecting the nanoscale thermaltransport and dissipation processes. Then we will review recent experiments utilizing these techniques to investigate thermoelectricity in various nanomaterial systems including both (two-material)heterojunctions and (single-material) homojunctions with tailored Seebeck coefficients, and also spinSeebeck and Peltier effects in magnetic materials. Next, we will provide a perspective on the promisingapplications of our recently developed Scanning Noise Microscope (SNoiM) for directly probing thenon-equilibrium transporting hot charges (instead of lattice heat) in thermoelectric devices. SNoiMtogether with SThM are expected to be able to provide more complete and comprehensive understanding to the microscopic mechanisms in thermoelectrics. Finally, we make a conclusion and outlook onthe future development of microscopic studies in thermoelectrics. 展开更多
关键词 scanning thermal microscope(sthm) scanning noise microscope(SNoiM) thermoelectric effects Seebeck coefficient Peltier cooling spin caloritronics
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