Preparation of salt-based colloid palladium of high concentration

A kind of salt-based colloid palladium of high concentration was prepared, with concentration up to 3.6 g/L on amount of PdCl2. The optimal preparation conditions of the salt-based colloid palladium were that the PdCl2 and NaCl concentrations were respectively 3.6 g/L and 175 g/L, mole ratio of Sn to Pd was 50∶1, reaction temperature was 2035 ℃, with urea, ascorbic acid and vanillin added in a proper amount. The test results of optimal condition show that the time of starting hydrogen-deposition is 9 s, the time of completely coating copper on a test substrate is 2 min, the stability time of colloid palladium is 98 h after it is diluted into 0.1 g/L（on amount of PdCl2） when the solution temperature is 20 ℃, the backlight lever of electroless copper plating layer is 10th grade of 10-grade system, the adhesion force of the copper layer is up to GB5270—85 of China, and the average particle size of the colloid palladium is 81 nm measured by Master Sizer.

非金属表面化学镀活化方法的研究现状

介绍了近年来国内外非金属基体化学镀的活化工艺。分析表明,胶体钯活化法工艺成熟、性能优异,但存在成本高、污染重等不足;无钯活化法弥补了钯活化工艺的缺陷,显示出广阔的发展前景,但活化效果差、工艺复杂限制了它的应用。因此,开发工艺简单、活化效果显著的无钯活化工艺是今后研究的重点。

添加剂对盐基胶体钯活性和稳定性的影响

为了研究添加剂对盐基胶体钯多种性能的影响 ,成功地制备了盐基胶体钯。研究发现 ,抗坏血酸能大大增加盐基胶体钯的稳定性 ;香草醛能显著增加试片表面钯含量 ;甲醇使盐基胶体钯活性和稳定性均有所下降 ;对苯二酚对盐基胶体钯活性和稳定性无明显影响。结果表明 ,加入添加剂可提高盐基胶体钯的活性和稳定性 ,可提高其使用性能。试片上钯含量越高 ,化学镀铜引发周期越短 ,当活化液浓度 (以PdCl2 计 )为 0 .1g/L时 ,引发周期≤ 10s。激光粒度仪测得盐基胶体钯粒径为 78～ 10 4nm。

印制电路板孔金属化工艺中活化液的研制

以氯化钯、氯化亚锡以及氯化钠为原料,采用"三步法"合成一种低浓度的胶体钯活化液(以PdCl_2计:0.18 g·dm^(-3))。通过诱导时间和完全镀覆时间、电位曲线探究n(Sn)/n(Pd)、反应温度、熟化温度以及氯化钠的质量浓度对胶体钯分散性以及活性的影响。实验结果表明:当n(Sn)∶n(Pd)=50∶1,反应温度80±2℃,熟化温度90±2℃,氯化钠质量浓度80 g·dm^(-3)时,优化了钯浓度为100×10-6的胶体钯活化液的配方。

活化工艺对化学镀镍的影响

研究了一种以塑料为基材进行导电化处理的高稳定性离子钯活化工艺,并将其与胶体钯活化工艺进行比较。结果表明:与胶体钯活化工艺相比,离子钯活化工艺能有效提高化学镀镍层的形貌质量、硬度及光泽度。

聚氨酯泡沫化学镀的前处理工艺的改进

针对目前泡沫金属高强度的要求,改进了聚氨酯泡沫化学镀的前处理工艺,提出了盐基胶体钯一步活化法,省略了粗化工序。通过扫描电镜图片、孔隙率测量等测试方法,对比了新工艺和传统工艺的处理效果,结果表明新工艺完全可以代替传统工艺。新工艺中的活化采用一定Sn2+与Pd2+摩尔比(比值为42)的盐基胶体钯进行,可以完好的保持泡沫的形貌,减少单丝断裂,从而提高泡沫金属的机械性能。该新工艺降低了操作难度,在自动化生产中具有重要意义。

塑料电镀前处理的离子型活化

介绍了各种离子型活化工艺 ,如ABS Pd2 + 活化、Pd2 + HD 1活化、银离子型活化和钯离子型活化等。ABS Pd2 + 活化是Pd2 + 和ABS经粗化后的表面活性基团直接络合 ,Pd2 + HD 1活化是以有机碱HD 1为络合剂 ,银离子型活化一般以氨为络合剂 ,钯离子型活化以Cl-为络合剂。提出了银离子型和钯离子型 2种活化液的配制方法、活化机理。同时从活化机理。

陶瓷表面镍胶体活化化学镀镍工艺研究

传统工艺中采用氯化亚锡和氯化钯对陶瓷进行敏化和活化,消耗大量的贵金属钯、成本高昂、污染环境、耗时长。本实验使用镍胶体活化大大缩短了生产周期,不污染环境,活化时间由传统的30 min缩短至2 min,大大提高了效率,并详细研究了陶瓷表面镍胶体活化化学镀镍工艺,探讨了镍胶体的组成成分、镀液pH、施镀时间t、反应温度T等因素的影响,并对镀层性能进行了表征。

PCB板化学镀用低质量浓度盐基胶体钯的研究

通过考察PdCl2质量浓度、n(Sn)/n(Pd)、反应温度、NaCl质量浓度对盐基胶体钯活性和稳定性的影响,确定了PCB板化学镀用的低质量浓度盐基胶体钯制备条件为PdCl2质量浓度0.4 g/L、n(Sn)/n(Pd)=30、反应温度(60±2)℃、NaCl质量浓度160 g/L。依据上述条件配制得到的活化液中,又分别添加了锡酸钠、尿素、香兰素和抗坏血酸4种添加剂,并分析了它们对活化液活性和稳定性的影响。结果表明,尿素在提高活化液的活性和稳定性方面有很好的效果。尿素适宜最低质量浓度为10～15 g/L。

非金属化学镀的活化工艺

详细论述了近年来国内外非金属化学镀的多种活化工艺及其发展状况。胶体钯活化工艺性能优异 ,已被广泛应用于各个方面。用非贵金属代替贵金属的活化工艺成本低 。

液膜萃取法回收废胶体钯活化液中的钯

传统钯回收方法存在成本高、分离效率低,适合高含量钯回收等问题,试验采用液膜萃取法回收废胶体钯活化液中的钯,并考察了内相试剂用量、流动载体用量、表面活性剂用量、油内比、乳水比、外相酸碱度等因素对钯萃取率的影响。结果表明:以9%N503、4%Span80、2%液体石蜡、85%磺化煤油组成膜相,内相试剂EDTA溶液浓度为0.2 mol/L,油内比为1∶1,乳水比为1∶5,外相pH值为2.0时,液膜萃取效果最好,钯萃取率可达96.6%。该方法具有效率高、成本低等优点,适合低含量钯的回收。

塑料电镀Ⅲ——表面催化(英文)

在非导体表面化学沉积金属的开始,首先必须要有一种合适的引发剂,即是今天所谓的活化剂。从含有亚锡的酸性溶液中制取的胶体钯是活化剂的主要成分。总的来说,胶体钯催化剂的制备虽然简单,但要符合一些质量要求,就必须收集有关催化剂结构的详细数据。胶体钯催化剂的结构对胶体与被镀表面的反应及其活性均有影响。目前大多数催化剂是与加速剂联合使用,以引发化学镀镍溶液中金属的沉积。在直接镀工艺中,使用大量的催化剂所带来的导电性有利于后续的电镀。

一款化学镀铜用的活化浓缩液的配制及应用研究

胶体钯是PCB业界孔金属化通用的活化剂,现开发出一款胶体钯浓缩液,钯胶体稳定,分散均匀,钯胶团大小适中。开缸使用活性高,使用稳定,钯吸附量少,背光效果优秀。

一种盐基胶体钯活化剂研究

文章介绍了胶体钯活化剂的结构、活化原理以及配制的反应机理,详细介绍了盐基胶体钯主要成分的作用和制备过程中每一步的作用。盐基胶体钯活化剂CS-22-H在低钯浓度工作时沉铜起发时间短、背光等级高、沉铜速率稳定、沉铜层附着力强,各项性能达到印制电路板的技术指标,与酸基胶体钯活化剂相比环境友好,降低了沉铜成本,应用前景良好。