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Optimization of material structure of ploy-Si thin film based on Al induced crystallization 被引量:1
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作者 ZeWen Wang Bing Xiong +1 位作者 LiChong Zhang Yi Luo 《Science China(Technological Sciences)》 SCIE EI CAS 2009年第8期2186-2189,共4页
Based on Al induced crystallization (AIC) method, influences of different material structures on formation and characteristics of ploy-silicon thin films were studied and optimized. Al-Si films on glass with different... Based on Al induced crystallization (AIC) method, influences of different material structures on formation and characteristics of ploy-silicon thin films were studied and optimized. Al-Si films on glass with different structures (Si/Al/Glass, Al/Si/Glass, Si/Al/…/Si/Al/Glass) were deposited on glass substrates by sputtering method. All samples were annealed for MIC with varied time processes under 500℃ N2 environment. X-ray diffraction test and scanning electron microscope were adopted to characterize crystallization performance and surface topography of AIC poly-silicon samples after removing resid- ual aluminum. The electrical properties were also characterized by Hall test method. Quick process and high performance of AIC ploy-silicon thin film can be both obtained by use of periodic structure samples. 展开更多
关键词 al induced crystallization POLY-si thin film material STRUCTURE SPUTTERING PERIODIC STRUCTURE
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Al/a-Si∶H复合薄膜的电导性能 被引量:4
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作者 王瑞春 杜丕一 +1 位作者 翁文剑 韩高荣 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第10期1067-1072,共6页
采用真空热蒸发与PECVD方法 ,在经特殊设计的“单反应室双沉积”设备中沉积了Al/a Si∶H复合薄膜 ,并利用扫描电子显微镜、X射线衍射、Raman及X射线光电子谱等方法对复合薄膜在不同Al层厚度和不同温度退火后的晶化及电导行为进行了研究 ... 采用真空热蒸发与PECVD方法 ,在经特殊设计的“单反应室双沉积”设备中沉积了Al/a Si∶H复合薄膜 ,并利用扫描电子显微镜、X射线衍射、Raman及X射线光电子谱等方法对复合薄膜在不同Al层厚度和不同温度退火后的晶化及电导行为进行了研究 .结果表明 ,Al/a Si∶H复合薄膜在不高于 2 5 0℃的退火条件下即开始出现硅的晶体相 .退火温度越高 ,Al层越厚 ,形成多晶硅的量越多 .Al/a Si∶H复合薄膜的电导率受Al原子在a Si∶H中掺杂效应的影响 ,比纯a Si∶H薄膜的大 .随着硅晶体相在复合薄膜中的生成 ,复合薄膜的电导率受晶相比控制 ,晶相比增加 ,电导率增大 . 展开更多
关键词 al/a-si:h复合薄膜 al诱导晶化 多晶硅 晶相比 电导率
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a-Si∶H/Al/a-Si∶H三层复合膜的低温晶化研究 被引量:2
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作者 王瑞春 杜丕一 +4 位作者 沈鸽 翁文剑 韩高荣 赵高凌 张溪文 《真空科学与技术》 CSCD 北大核心 2002年第3期234-238,共5页
采用真空热蒸发与PECVD方法 ,在特殊设计的“单反应室双沉积法”薄膜沉积设备中沉积a Si∶H/Al/a Si∶H三层复合薄膜 ,并利用XRD ,XPS及SEM等方法对薄膜在不同温度退火后的晶化行为进行了研究。结果表明 ,随着热处理过程的进行 ,金属Al... 采用真空热蒸发与PECVD方法 ,在特殊设计的“单反应室双沉积法”薄膜沉积设备中沉积a Si∶H/Al/a Si∶H三层复合薄膜 ,并利用XRD ,XPS及SEM等方法对薄膜在不同温度退火后的晶化行为进行了研究。结果表明 ,随着热处理过程的进行 ,金属Al逐步向表面扩散 ,在金属Al锈导下a Si∶H层出现晶化的温度不高于 2 5 0℃。在Al层厚度低于 2 2nm时 ,a Si∶H向晶态硅转变的量随着Al层厚度的增加而增加 ,而当Al层厚度大于 2 2nm后 ,a 展开更多
关键词 a-si:h/al/a-si:h三层复合膜 低温晶化 多晶硅 铝诱导 真空热蒸发 半导体薄膜 PECVD
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非均匀的纳米晶硅(nc-Si)薄膜的横向热伏效应
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作者 刘立慧 高斐 +4 位作者 郝培风 刘晓静 张君善 权乃承 孙杰 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第A03期544-547,共4页
采用磁控溅射技术在石英衬底上沉积1层200nm厚的非晶硅(a-Si)薄膜,并用真空热蒸发在其上沉积两个横向接触的厚度不同(分别为50和100nm)的Al膜。将已沉积好的薄膜在N2气氛中600℃下退火45min,得到两个横向接触的具有不同晶化程度的纳米晶... 采用磁控溅射技术在石英衬底上沉积1层200nm厚的非晶硅(a-Si)薄膜,并用真空热蒸发在其上沉积两个横向接触的厚度不同(分别为50和100nm)的Al膜。将已沉积好的薄膜在N2气氛中600℃下退火45min,得到两个横向接触的具有不同晶化程度的纳米晶硅(nc-Si)薄膜。利用X射线衍射(XRD)、Raman光谱、扫描电子显微镜(SEM)和透射电子显微镜(TEM)研究了所制备样品的结构特性。由较厚Al膜诱导的nc-Si薄膜的Si晶粒平均尺寸为25nm,晶化率为56%;由较薄Al膜诱导的nc-Si薄膜的Si晶粒平均尺寸为15nm,晶化率为23%。实验发现在没有温度梯度的情况下,这两个不同晶化程度的nc-Si薄膜之间具有横向热伏效应。温度为273K时,其开路电压为1.2mV,短路电流为40nA;当温度达到373K时,其开路电压达到25mV,短路电流达到1.171μA。 展开更多
关键词 横向热伏效应 纳米晶硅(nc-si)薄膜 al诱导晶化 开路电压 短路电流
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电子束蒸发沉积重掺硅薄膜及其在低辐射玻璃上的应用 被引量:2
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作者 刘学丽 黄延伟 +2 位作者 李向明 席俊华 季振国 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第B08期39-42,共4页
采用电子束蒸发法以普通玻璃为基板制备了重掺硅薄膜,通过SEM、EDS、透射光谱对其形貌、成分以及透射率进行了测试表征。进一步采用铝诱导低温晶化法在玻璃基板上沉积Al薄膜,对重掺硅薄膜进行铝诱导晶化。XRD测试、电学性能测试以及可见... 采用电子束蒸发法以普通玻璃为基板制备了重掺硅薄膜,通过SEM、EDS、透射光谱对其形貌、成分以及透射率进行了测试表征。进一步采用铝诱导低温晶化法在玻璃基板上沉积Al薄膜,对重掺硅薄膜进行铝诱导晶化。XRD测试、电学性能测试以及可见-红外光谱透射率测试结果表明,硅薄膜在温度为300℃以上出现了Si(111)的衍射峰,薄膜的导电性得到了提高,且具有较强的红外反射能力,表明在低辐射玻璃上具有一定的应用价值。同时采用电子束蒸发法制备了结构为glass/Si/Ag/Si的Ag基低辐射玻璃,通过光学性质测试和腐蚀情况观察结果表明硅薄膜具有保护低辐射薄膜的作用。 展开更多
关键词 电子束蒸发 重掺硅薄膜 低辐射玻璃 硅保护层 铝诱导低温晶化法
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电感耦合等离子体CVD低温生长硅薄膜过程中的铝诱导晶化 被引量:5
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作者 王晓强 栗军帅 +3 位作者 陈强 祁菁 尹旻 贺德衍 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2005年第1期269-273,共5页
利用电感耦合等离子体CVD方法在 35 0℃的低温下在镀Al玻璃衬底上制备出具有良好结晶性的Si薄膜 .利用x射线衍射、紫外 可见分光椭圆偏振谱、原子力显微镜及x射线光电子谱等研究了薄膜的结构、表面形貌和成分分布等 .结果表明 ,用这种... 利用电感耦合等离子体CVD方法在 35 0℃的低温下在镀Al玻璃衬底上制备出具有良好结晶性的Si薄膜 .利用x射线衍射、紫外 可见分光椭圆偏振谱、原子力显微镜及x射线光电子谱等研究了薄膜的结构、表面形貌和成分分布等 .结果表明 ,用这种方法制备的Si薄膜不但晶化程度高 ,而且具有良好的 ( 111)结晶取向性 ,晶粒尺寸大于30 0nm ,样品中无Al的残留 .结合电感耦合等离子体的高电子密度特征讨论了低温生长过程中Al诱导Si薄膜晶化的机理 . 展开更多
关键词 低温生长 电感耦合等离子体 X射线光电子谱 硅薄膜 衬底 分光 CVD 电子密度 结晶取向 晶化
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