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蓝宝石钨金属化层显微分析 被引量:1
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作者 齐立君 陆艳杰 +1 位作者 张小勇 郑剑平 《真空电子技术》 2015年第4期23-27,共5页
采用扫描电镜和X射线衍射仪对不同烧结温度和不同烧结次数获得蓝宝石钨金属化层进行了显微分析,进而探讨了蓝宝石钨金属化的机理。显微分析结果表明:蓝宝石钨金属化温度较低时,金属化层发黑、掉粉、体积收缩小;温度达到1850℃时,金属化... 采用扫描电镜和X射线衍射仪对不同烧结温度和不同烧结次数获得蓝宝石钨金属化层进行了显微分析,进而探讨了蓝宝石钨金属化的机理。显微分析结果表明:蓝宝石钨金属化温度较低时,金属化层发黑、掉粉、体积收缩小;温度达到1850℃时,金属化层连续、致密,焊接后结构完整,界面清晰;温度达到1900℃时,金属化层液相外溢,表面龟裂;最佳烧结温度约1850℃。一次涂膏进行1450℃低温预烧结,再第二次涂膏进行1850℃高温烧结可以得到比较理想的金属化层。蓝宝石钨金属化过程包含化学反应过程和钨液相烧结过程,界面产物为Al5Y3O12。 展开更多
关键词 蓝宝石 氧化铝 钨金属化 烧结
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