基于原子扩散的蓝宝石芯片键合技术研究

本文基于原子扩散理论模型,试图介绍一种蓝宝石芯片直接键合技术,给出一定扩散距离下键合温度与键合时间的关系;开展了蓝宝石芯片键合的试验研究;初步制作了键合样品。经测试,键合强度达到0.5 MPa,验证了蓝宝石芯片直接键合的可行性。