热压工艺对间位芳纶复合纸微结构与性能的影响

热压工艺是提高湿法成形芳纶纸基材料性能的重要环节。本实验采用SEM观察了间位芳纶复合纸表面及横截面在热压过程中的微观结构变化规律,并借助图像分析技术,分析了间位芳纶复合纸纸张孔隙结构的变化,结合间位芳纶复合纸力学性能,优化了间位芳纶复合纸的热压工艺,当热压温度为130℃时,间位芳纶复合纸的紧度、抗张强度、伸长率分别约为未经热压处理时的4、5和7倍。

一种测量复合材料中短纤维平均长度的新方法

提出了一种利用扫描电镜（ＳＥＭ）测量复合材料中短纤维平均长度的新方法。采用这种方法对制备短纤维增强金属基复合材料（ＳＦＲＭＭＣｓ）的预制件中的纤维进行了测量，结果表明其纤维长度呈正态分布。

C/SiC复合材料的动态力学性能及微观结构分析

对三种不同短切碳纤维体积含量(16%、21%、24.8%)的C/SiC复合材料利用分离式霍普金森压杆(SHPB)装置进行了常温下的冲击力学试验,并利用扫描电子显微镜(SEM)对试件破坏后的断口进行扫描。实验结果表明:C/SiC复合材料试件动态单轴抗压强度随应变率的增加而增大,表现出较强的应变率效应。在各个复合材料试件的断口均有明显的纤维拔出,随着碳纤维体积含量的增加,断口处被拔出的纤维数量显著增多,且拔出后的长度也相对较长,说明试件制备过程中短切碳纤维与碳化硅基体的结合较紧密,增韧效果也就越理想,由此可以推断纤维拔出是C/SiC陶瓷基复合材料的主要吸能和增韧机制。

间位芳纶复合纸热压过程中的粘附特性

芳纶复合纸经热压后才能提高力学性能、电绝缘性和耐热性,在高温高压作用下沉析纤维软化并将芳纶短切纤维粘结在一起,起到粘结剂的作用。本文通过SEM观察及红外表征的方法,分析了短切纤维的形态变化及复合纸的结构变化,阐述了短切纤维与沉析纤维之间的相互作用,研究了短切纤维与沉析纤维间的粘结性能,认为氢键对纤维和沉析纤维间的粘结起主要作用。