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铁系氧化物对Bi_2O_3-ZnO-B_2O_3封接玻璃性能的影响 被引量:2
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作者 吴新宇 余小霞 王海风 《电子元件与材料》 CAS CSCD 2015年第9期50-53,共4页
采用熔融淬冷法制备了铁系氧化物(Fe_2O_3、Co_2O_3、Ni_2O_3)掺杂Bi_2O_3-ZnO-B_2O_3(BiZnB)系玻璃。分别采用差热分析法(DTA)、X射线衍射分析(XRD)、热膨胀仪等测试手段,研究各铁系氧化物对基础玻璃体系结构与性能的影响。结果表明,... 采用熔融淬冷法制备了铁系氧化物(Fe_2O_3、Co_2O_3、Ni_2O_3)掺杂Bi_2O_3-ZnO-B_2O_3(BiZnB)系玻璃。分别采用差热分析法(DTA)、X射线衍射分析(XRD)、热膨胀仪等测试手段,研究各铁系氧化物对基础玻璃体系结构与性能的影响。结果表明,掺杂铁系氧化物后,BiZnB系玻璃的特征温度有所下降。玻璃转变温度(t_g)从416℃降低至406℃,软化温度(t_f)从464℃降至456℃,开始析晶温度(t_x)从633℃最低降至609℃,其中Ni_2O_3的降低作用最为显著。铁系氧化物的掺杂使玻璃的线膨胀系数(α)从99×10^(-7)/℃^(-1)增大至108×10^(-7)/℃^(-1)。BiZnB系玻璃掺杂铁系氧化物后,仍具有良好的化学稳定性。 展开更多
关键词 低熔点 Bi2O3-ZnO—B2O3系玻璃 无铅玻璃 膨胀系数 铁系氧化物 金属封接
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混合型低熔点封接玻璃的结构特征及微观缺陷分析 被引量:1
2
作者 李要辉 王晋珍 黄幼榕 《硅酸盐通报》 CAS CSCD 北大核心 2017年第S1期25-28,共4页
近年来真空玻璃产业的快速发展带动了低熔点封接玻璃的应用和研发热潮。作者结合真空玻璃封接对低熔点玻璃焊料的性能要求,全面分析了混合型低熔点封接玻璃的组成和结构特征。利用SEM观察研究混合型封接玻璃的微观结构,对常见微观裂纹... 近年来真空玻璃产业的快速发展带动了低熔点封接玻璃的应用和研发热潮。作者结合真空玻璃封接对低熔点玻璃焊料的性能要求,全面分析了混合型低熔点封接玻璃的组成和结构特征。利用SEM观察研究混合型封接玻璃的微观结构,对常见微观裂纹缺陷的特征和产生原因进行讨论,认为制备混合型低熔点玻璃时,低膨胀或负膨胀填料的颗粒度应该控制在50μm以内。本文对真空玻璃制备过程中的封接玻璃选用、工艺制定以及封接质量控制有参考价值。 展开更多
关键词 封接玻璃 低熔玻璃 微观结构 裂纹缺陷
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Li_2O-ZnO-SiO_2系结晶型低熔点封接玻璃的研究 被引量:5
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作者 张永爱 郭太良 《真空电子技术》 2006年第2期43-45,共3页
研制了一种用于与软质玻璃和金属合金封接、以Li2O-ZnO-SiO2为基础的三元系结晶性低熔点玻璃焊料.通过不同的热处理制度以及DSC,纽扣试验等分析手段,对该体系焊料玻璃进行了研究.结果表明,玻璃焊料在600~640℃的流散性良好,能与金属合... 研制了一种用于与软质玻璃和金属合金封接、以Li2O-ZnO-SiO2为基础的三元系结晶性低熔点玻璃焊料.通过不同的热处理制度以及DSC,纽扣试验等分析手段,对该体系焊料玻璃进行了研究.结果表明,玻璃焊料在600~640℃的流散性良好,能与金属合金、平板玻璃封接.同时探讨了封接温度、封接时间、金属合金预处理的程度以及保护气氛等工艺参数对封接质量的影响. 展开更多
关键词 Li2O-ZnO-SiO2系玻璃 低熔点玻璃 流散性 封接
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无铅低温封接玻璃研究的进展及其应用前景 被引量:14
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作者 高金飞 何岗 +1 位作者 何明中 赵德森 《国外建材科技》 2008年第5期18-20,24,共4页
系统地探讨了目前国内外无铅低温封接玻璃领域的研究进展,涉及到无铅封接玻璃的组成、性能及广泛的应用领域,并给出了相关低温封接玻璃的组成实例,同时简要分析了无铅低温封接玻璃的市场前景。
关键词 无铅 低温封接玻璃 进展 应用前景
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低熔点微晶封接玻璃的研究 被引量:8
5
作者 蔡春平 《应用光学》 CAS CSCD 1995年第5期33-39,共7页
系统地研究了B2O3-ZnO-PbO-SiO2系统玻璃的组成与性能。给出玻璃配方与其物化性能测试结果,并就晶核剂以及部分成分对低熔点微晶封接玻璃性能的影响进行了讨论。封接玻璃已广泛地用于微光像增强器、激光器、氙灯、湿... 系统地研究了B2O3-ZnO-PbO-SiO2系统玻璃的组成与性能。给出玻璃配方与其物化性能测试结果,并就晶核剂以及部分成分对低熔点微晶封接玻璃性能的影响进行了讨论。封接玻璃已广泛地用于微光像增强器、激光器、氙灯、湿敏电阻器等金属与金属、金属与玻璃、玻璃与玻璃、玻璃与陶瓷的封接。 展开更多
关键词 低熔点 封接玻璃 微晶 晶核剂
全文增补中
低熔点微晶封接玻璃的应用研究 被引量:6
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作者 王凯旋 蔡春平 《应用光学》 CAS CSCD 1995年第3期39-45,共7页
探讨低熔点微晶封接玻璃的技术要求和封接件的匹配封接条件,并给出部分低熔点微晶封接玻璃的性质和典型封接工艺。
关键词 微晶封接玻璃 匹配封接 低熔点 封接技术
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V_2O_5-B_2O_3-TeO_2体系低熔点玻璃形成规律及特性 被引量:1
7
作者 时磊艳 戴金辉 +2 位作者 王方 敖昕 徐楠 《材料导报(纳米与新材料专辑)》 EI CAS 2011年第2期364-366,393,共4页
较详细地研究了V2O5-B2O3-TeO2三元体系的熔化温度、冷却熔体的相组成及玻璃形成规律;并测试分析了V2O5-B2O3-TeO2三元体系玻璃的热性能和特征温度。结果表明,V2O5-B2O3-TeO2三元体系具有较低的熔化温度,存在3个不同的结晶区域和一个较... 较详细地研究了V2O5-B2O3-TeO2三元体系的熔化温度、冷却熔体的相组成及玻璃形成规律;并测试分析了V2O5-B2O3-TeO2三元体系玻璃的热性能和特征温度。结果表明,V2O5-B2O3-TeO2三元体系具有较低的熔化温度,存在3个不同的结晶区域和一个较广阔的玻璃形成区,其玻璃形成区域为:V2O50%~70%、B2O30%~30%、TeO230%~100%(均为摩尔分数);V2O5-B2O3-TeO2系玻璃具有较低的熔化温度和封接温度,是无铅低温封接玻璃的理想体系之一。 展开更多
关键词 封接玻璃 无铅 低熔点 V2O5-B2O3-TeO2三元体系
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铜浆料用ZnO-B_(2)O_(3)-SiO_(2)-BaO玻璃的结构和性能
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作者 郑聪聪 何峰 +5 位作者 张兵 曹秀华 张勇强 魏明杰 董鹏 谢峻林 《硅酸盐通报》 CAS 北大核心 2023年第4期1475-1487,1495,共14页
本文以铜浆料用ZnO-B_(2)O_(3)-SiO_(2)-BaO玻璃为对象,通过X射线衍射(XRD)、傅里叶变换红外光谱(FTIR)、X射线光电子能谱(XPS)、拉曼光谱(Raman)、核磁共振铝谱(27Al NMR)、差示扫描量热(DSC)和扫描电子显微镜(SEM)等表征方法,研究了Zn... 本文以铜浆料用ZnO-B_(2)O_(3)-SiO_(2)-BaO玻璃为对象,通过X射线衍射(XRD)、傅里叶变换红外光谱(FTIR)、X射线光电子能谱(XPS)、拉曼光谱(Raman)、核磁共振铝谱(27Al NMR)、差示扫描量热(DSC)和扫描电子显微镜(SEM)等表征方法,研究了ZnO含量对其结构和性能的影响。结果表明,随着ZnO含量的增加,玻璃试样中BO/NBO(摩尔比)、玻璃试样的平均桥氧数和[ZnO_(4)]/[ZnO_(6)]摩尔比均先增大后减小,[BO_(4)]/[BO_(3)]摩尔比增大,[AlO_(6)]和[AlO_(5)]摩尔占比增大,[AlO_(4)]摩尔占比降低。玻璃试样网络结构连接度整体先致密后疏松,且当ZnO的质量分数为36%时玻璃试样网络结构最为致密。当ZnO质量分数从32%增加到42%时,玻璃试样的DSC曲线中玻璃化转变温度T_(g)、起始烧结温度T_(S1)和热膨胀系数(CTE)均先降低后升高,CTE数值范围为6.0×10^(-6)~6.3×10^(-6)K^(-1),符合铜浆料与Ca_(1-x)Sr_(x)ZrO_(3)陶瓷基板封接时的热膨胀与烧结温度等要求。 展开更多
关键词 ZnO-B_(2)O_(3)-SiO_(2)-BaO玻璃 封接玻璃 低熔点玻璃 铜浆料 烧结温度 玻璃网络结构
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4.5英寸扁平显像管的研制
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作者 解惠岗 《真空电子技术》 2005年第2期31-34,共4页
介绍了扁平显像管制管工程的工艺研制,重点介绍同黑白显像管完全不同的电泳、封接、低熔点玻璃粉涂敷等工艺。
关键词 扁平显像管 电泳 封接 低熔点玻璃粉
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