印制电路板用化学镀金工艺的研究进展

化学镀金作为印制电路板表面处理工艺,能够提供可焊性、延展性和抗腐蚀性等良好的镀金层,因而被广泛关注和研究。综述了印刷电路板(PCB)上化学镀金的研究进展,介绍了化学镀金原理和化学镀金液组成,叙述了无氰镀金体系的发展,同时从PCB镍金和镍钯金工艺的角度,分析了镀镍层、镀钯层和镀金层之间的相互影响,并对置换镀金和还原镀金进行了讨论,指出后者在生产效率和镀层质量上具有较大优势,并将逐渐取代置换镀金工艺。

无氰置换镀金工艺的研究

探讨了工艺参数对无氰置换镀金液稳定性及镀层性能的影响;采用正交试验优化工艺,得到了镀液稳定性好、镀层性能良好的中性无氰置换镀金工艺。此工艺含有能够减缓镀金初始时沉积速率,又能降低对镍层腐蚀的添加剂。

前处理工艺对印刷线路板表面化学镀镍/置换镀金层性能的影响

分析了酸洗、微刻蚀及活化等前处理工艺对印刷线路板(PCB)表面化学镀镍/置换镀金层性能的影响。结果表明:各前处理工序对PCB表面性能具有较大影响,在此基础上得到了优化后的前处理工艺。

装挂对微波电路板背面金层厚度及金盐消耗的影响

对比了分别采用平行单挂和双排背对背的装挂方式电镀金时,微波印制电路板背面和正面的金盐消耗与金层厚度。结果表明,电路板背面和正面的金层厚度比(T)与电路板背面和正面的金层面积比(Sr)成反比,电路板背面和正面的金盐消耗比(V)与S_r成正比。双排平行挂具夹点距离为1.5 cm的装挂条件下,相同Sr对应的T和V都小于夹点距离为3.0 cm时的情况。

基于微波印制电路板表面图形面积比的归一化电流计算方法及其电镀实践

基于微波印制电路板“背面与正面镀金面积比不同,镀层生长速率也不同”的事实,引入了镀层厚度相对生长系数T的概念,对电镀总面积、总电流进行归一化处理和计算,建立了基于归一化电流电镀的方法。基于正反面镀金面积比,对多种微波印制电路进行筛选和分组,并在归一化电流下电镀,避免了传统方法电镀时微波印制电路板正面金层严重超标问题,金盐总消耗降幅约40%。

印制线路板上硫氰酸亚金钾体系化学镀金

以硫氰酸亚金钾[KAu(SCN)_2]为金源对镀镍印制线路板进行化学镀金。采用单因素试验研究了镀液中Au^+含量、硫氰酸铵含量、pH和温度对沉金速率、金层外观和结合力的影响,得到最优配方和工艺参数为:Au^+2.0 g/L,硫氰酸铵15 g/L,添加剂Cy-808 150 mL/L,pH 3.0,温度50℃。在此条件下沉金速率约为6 nm/min,结晶均匀细致,呈光亮的金黄色。

PCB化学镀镍层改性对置换镀金的影响

分别采用盐酸-氯化铜溶液、硫酸-双氧水溶液和硫酸高铈溶液对化学镀Ni层或Pd层进行改性,再置换镀Au。研究了改性溶液组成和工艺条件对Au层厚度(镀金速率)的影响,得到较佳的改性工艺条件为:温度50℃,时间4 min。对比了采用不同溶液改性Ni层时置换镀Au层的微观形貌和晶体结构。结果表明,表面改性不会对Ni层造成腐蚀,对Au层晶面择优取向的影响也不大,但对Au层的平均晶粒尺寸有一定的影响。采用盐酸-氯化铜溶液或硫酸高铈溶液改性能够显著提高置换镀Au的速率。

影响印制线路板化学镀金可靠性的因素分析

综述了国内外化学镀金的研究现状,并从基材、镀金层厚度、镀覆工艺、镀液配方、焊接等方面对印制线路板(PCB)化学镀金的可靠性影响因素进行了分析对比,结合PCB高可靠性的要求,对未来化学镀金的发展进行了展望。

高速光亮镀金

讨论新型高速光亮镀金溶液的配方以及操作条件的变化对金镀层的孔隙率,阴极电流效率,镀层外观的影响。由于该镀液能在高电流密度下操作,因而在电子工业中可用于印制电路板插头及其簧片的自动镀金和高速滚镀金系统。

印制线路板化学镀镍/浸金层均匀性的影响因素研究

研究了化学镀镍层磷含量、粗糙度、杂质和镀镍后间隔时间,浸金液温度以及线路板上焊盘(PAD)对金层均匀性的影响。结果表明,引起浸金层不均匀的原因主要有:化学镀镍层各部位的磷含量和表面粗糙度存在差异,化学镀镍层中存在杂质,化学镀镍与浸金的间隔时间过长而使镍层被氧化,浸金槽内各处液温度分布不均,线路板上各处PAD大小有差异。这些因素引起的金层不均匀问题多数可通过严格规范相关操作加以解决。

关于印制板插头电镀硬质金工艺方案的选择

氰化电镀工艺有害环境及健康,逐渐淘汰。本文阐述了当今国内外镀金方法,分析了氰化、无氰镀金工艺的优缺点,为厂印制板插头电镀硬质金工艺方案作出合理选择,并在生产中得到成功应用。

硅酮压敏胶在电子工业中的应用

着重介绍了硅酮压敏胶及胶粘带以及它在印刷电路板生产和装配过程中的应用

高Tg180分段式印制电路插头加化镍浸金的制作研究

文章提及到的一种关于Tg180分段式印制电路插头加化镍浸金的制作研究．其流程重点在于对除胶速率的研究以及分段式印制电路插头的制作和印制电路插头间引线的蚀刻，该产品主要运用在无人机领域，在印制电路制造行业，高频高速低介电常数材料应用于高端印制电路产品制作越来越多，该产品设计为双排印制电路镀金插头（分段式设计）其整板的表面处理为镀金加化镍浸金，镀金要求不低于0．75μm，化镍浸金不低于0．05μm，且其板材为Tg180的特殊材料，故文章在除胶工序中还延伸出研究不同板材的除胶速率，文章通过完整的制作流程总结了该类型的一个制作经验。

舰载插箱的热性能分析

电子设备冷却方案的确定历来是结构设计工作的重要组成部分。冷却方案的选择是否得当，热设计参数是否合理，将直接影响整个设备的可靠性、性能、寿命及成本等重要指标。本人针对舰载插箱（以5U为例）的自然散热过程进行定量的分析计算，为冷却方案的确定提供了一个具体的前提条件。

立体镀金插头印制电路板的研制

文章介绍一种新型的印制电路板产品制作方法,具有立体镀金插头,提供十分可靠的与插座连接,不会出现信号连接异常的故障。该技术已取得专利,适于高可靠电子设备中应用。

一种面板能翻转的新型机箱

介绍一种新型机箱，它既能固定在机柜上．又能将面板自由翻转90°。该机箱体积小，结构紧凑，使用效果良好。