电子级过氧化氢的生产、市场和技术开发

介绍了电子级过氧化氢产品用途、国内外生产与市场状况,指出我国在该领域与国外的差距;简述了树脂法-膜分离集成净化过氧化氢技术开发现状;并指出今后该技术的发展方向。

国内外多晶硅行业现状与发展趋势

介绍国内外多晶硅的生产和消费情况,对未来市场需求进行了预测。分析了我国多晶硅生产优势和存在的问题,并对我国发展多晶硅产业给出建议。

日本电子特气业的技术与市场新观察

综述了在2013年至2014年上半年间日本半导体用电子特气方面的市场变化及技术开发新进展。

电子级过氧化氢的质量标准、市场和生产技术

介绍了目前电子级过氧化氢的质量标准;分析了市场状况及其发展趋势;简述了工业生产中常用的几种生产方法。

一种新型制冷方式——半导体制冷技术刍议

介绍了制冷系统的新分支半导体制冷技术的工作原理和特点,并根据其应用特点和适用场合,展望了其市场发展前景。

2003年世界半导体设备市场分析

讨论了2003年世界半导体市场和世界半导体设备市场。2003年两大市场都将真正复苏。

半导体制造光刻机发展分析

分析了半导体产业国际国内市场状况,研究了光刻机国际国内市场状况、竞争企业状况;同时从生产线应用配置、细分技术、行业应用、竞争因素、主要技术与供应链、技术发展趋势等角度对光刻机产业发展状况进行了深入分析,并对国内光刻机的发展进行思考。

2005/2010年的全球半导体

讨论了2005/2010年的全球半导体市场、半导体工艺、半导体设备和中国半导体产业。同时, 还介绍了ITRS2001、摩尔定律对2005/2010年全球半导体的预测。

价值链视角下的半导体产业升级研究——以深圳深华科技公司为例

分析了产业升级路径。在此基础上,以深圳深华科技公司为例,提出该公司应走"工艺流程升级→产品升级→功能升级→产业升级"的发展路径。就公司目前具体情况而言,应实施市场扩张能力和技术创新能力双向组合的升级方式。

半导体制冷技术刍议

文中介绍了制冷系统的新分支半导体制冷技术的工作原理和特点,并根据其应用特点和适用场合,展望了其市场发展前景。

半导体产品营销影响因素分析

回顾了国内外高技术产品营销影响要素的相关研究,针对半导体产业的生产特征,通过实地调研和文献回顾来建构研究模型及其相应的自变量和因变量,通过调查问卷的抽样统计寻找半导体产品营销的影响要素,为半导体企业的营销绩效考核与评价提供基本模型与方法。

半导体设备市场的新动向

由于全球半导体市场温和增长和全球半导体资本支出市场从不缓至下滑,导致全球半导体设备市场增长放缓,2007年增长3%～4%,2008年可能出现下滑,中国台湾地区已成为全球第二大半导体设备、材料市场。光刻设备市场看好,2006～2012年复合年增长率将达到13%。450mm晶圆是半导体产业发展的必然趋势,向450mm晶圆过渡的最佳时间是2013年前后。

迈向市场的半导体LED与其市场前景

叙述新型固体LED显示照明光源所具有的独特优点,技术上取得的突出进展,新出现的固体LED显示照明器件及其广阔的应用领域、存在的关键技术问题和前景。

当前国内外硅材料工业的发展趋势

本文拟就当前国内外硅材料的市场情况及技术发展作一简介，以期使从事与关心硅材料工业的各界不为当前暂时困难受阻，而是看到我们的进步与差距。

半导体智能设备的市场发展前景

半导体智能设备是半导体产业的支柱,主要应用于IC制造(前道设备)、IC封测(后道设备)两大领域。我国半导体设备市场规模现已处在世界第一的位置。文章对半导体智能设备行业现状及市场发展要求进行论述。

世界集成电路市场发展趋势

自５０年代发明集成电路（ＩＣ）后，世界集成电路产业结构经过了三次变革。８０年代以来，ＩＣ设计业、制造业、封装业和制版业的市场发展迅速。在ＰＣ市场增长逐渐趋缓之后，通信类芯片成为ＩＣ市场新的增长点，将带动ＩＣ产业的持续发展。

半导体零部件产业现状及对我国发展的建议

半导体产业是自立自强构建我国战略科技力量的核心支撑产业,而半导体零部件则是决定我国半导体产业高质量发展的关键领域。尽管当前我国半导体产业处于加速发展阶段,但国内半导体零部件产业仍面临着国产化率低下,产业长期支持和投入力度不足,企业自主创新能力薄弱,产业上下游联动合作不畅,人才培养和激励机制缺失等诸多问题。本文将全面梳理全球半导体零部件产业的发展特点和重点企业,研究国内外市场规模和发展格局,并针对目前国内半导体零部件产业面临的主要问题,提出相关发展建议。

中国半导体产业突围之路:现实基础与路径指向

半导体产业作为大国博弈的重要利器,深刻影响着各国在全球经济一体化和数字化竞争中所处的地位。本文基于半导体产业全球格局演变的历史经验与主要特征,指出半导体产业遵循正向和反向的双螺旋创新突围逻辑。虽然中国半导体产业拥有庞大内需市场、扶持力度空前加强、半导体技术与资本深度融合以及企业实力显著增强,但也面临着尚未形成正向和反向突围路径、人才基础相对薄弱、高端领军企业不足以及技术性贸易壁垒等障碍。因此,中国半导体产业突围应当以超大市场需求的比较优势完善半导体产业链供应链体系、以突破关键核心技术强化半导体产业科技创新能力、以开放包容的姿态构建半导体产业发展竞合新格局,推动中国半导体产业发展行稳致远。

全球半导体封装载板市场格局研究

半导体是一种重要的电子元器件,是电子信息产业的基础。基于半导体相关概念、全球半导体产业链及其业务模式,论述了半导体封装载板的三类客户,之后分析了全球载板的主要制造地(日本、韩国、中国台湾、中国内地)及十家最大的载板制造商,最后总结了全球主要载板制造商的产品布局。

全球半导体材料市场分析

全球半导体市场正在恢复。近年来,随着中国大陆地区集成电路产业持续快速发展,中国大陆地区的半导体材料市场上升最快。2017年以来全球硅晶圆片市场供应紧张和巨头垄断,已成为全球半导体材料市场最突出的问题。2016年全球半导体产业持续回升,全球硅材料产能提升滞缓,供需矛盾日益突出,价格不断上涨。全球硅片市场呈现巨头垄断格局。