基于eM-Plant的晶圆重入加工自动组合装置仿真

原子层沉积加工是晶圆制造中典型的重入加工,在这个过程中,晶圆需要在同一个模块中被加工多次,这使得整个系统的调度变得很复杂。为此,基于eM-Plant系统仿真软件,建立了晶圆制造单臂自动组合设备的模型,通过该模型模拟了晶圆重入加工调度过程,最终获得系统加工的节拍,为以后研究晶圆重入加工提供了一个有效方法。

硅半导体辐射探测仪表国产化研制及性能研究

γ剂量率辐射监测装置是核电厂内部以及周围环境中辐射监测的重要设备,可以实时监测工作场所内或工艺设备附近辐射场水平的变化,能够为辐射防护最优化和辐射安全评价提供依据。随着反应堆的小体积高安全性能的发展趋势,辐射监测方面也对小体积宽量程高可靠性的仪表提出必要需求。硅半导体探测器工作电压为低压,设备寿命长、性能稳定,比电离室或G-M计数管在γ剂量率监测方面更加有优势。本文研制的硅半导体辐射探测器及监测仪表主要由探测单元、就地处理显示单元和接线箱组成,具有体积小、宽量程等特点。本文主要介绍研制仪表的组成及探测单元设计并针对其核心性能辐射特性开展相关测试研究,评估了辐射特性结果,为实现此设备的工程应用奠定重要基础。

半导体制造车间设施规划浅析

在半导体制造业中,由于其设备的昂贵性、敏感性和制造过程的复杂性,工厂的布局一般不可以轻易更改。设计不周的不良布局将会导致庞大的物料搬运成本,无效的生产以及重新布局时所需要的大量成本。因此,工厂的设施规划已经成为半导体制造商们最关心的问题之一。本文依据设施规划的原则对半导体车间的最新布局方式作了系统的阐述。

纳米TiO_2光半导体溶胶对植物病原微生物的抗菌性能

鉴于纳米二氧化钛半导体材料在医学、环保领域对细菌、病毒等微生物长效、安全、无残留的成功抑制,本试验探讨纳米二氧化钛半导体材料在植物领域对植物病原微生物的杀灭与抑制作用。通过溶胶凝胶法合成纳米TiO2半导体溶胶材料,无菌瓷板涂布成膜,黑光照射,统计病原菌存活数、相对抗菌率,鉴定TiO2溶胶的抗菌效果。结果表明,该溶胶的平均粒径为30.6nm,为锐钛矿型,分散度、稳定度良好,成膜与附着力良好。抗菌鉴定表明,3次均匀涂布成膜的抗菌瓷板效果最好,涂布高于3次,膜易脱落;对在3次成膜瓷板的相对菌落存活数统计表明,与对照相比,TiO2溶胶对植物细菌性病原菌具有显著的抗灭与抑制效果,延长照射时间,抗菌能力增强;相对抗菌率表明,延长光照为24h,相对抗菌率为100%,对各菌种的抗菌率无差异。因此,TiO2半导体溶胶材料是一种强效的、广谱的新型绿色环保抗菌剂。

半导体晶圆制造多厂区订单分配问题研究

研究了半导体晶圆制造企业多厂区协同生产的订单分配计划问题,以产品的生产成本和运输成本之和最小为目标,构建了生产能力有限情况下的数学模型,提出了用于求解该问题的二进制粒子群算法方案,阐明了该算法方案的具体实现过程。对典型算例进行了仿真,结果表明,粒子群算法方案的有效性和可行性。

“双碳”目标下数据中心供电系统发展方向探讨

阐述了电力系统变化和演进的方向,数据中心“东数西算”的建设与我国大规模新能源规划建设具有高度融合的条件,可以实现新能源的就地消纳;进一步分析了未来数据中心供电系统的发展方向,第3代半导体器件的优异性能及应用的逐步成熟,使它在新型供电系统和储能方面的应用成为可能。提出了未来数据中心电力电子化供电系统的发展方向,数据中心供电系统可以成为我国电网系统有机的组成部分。

基于LoRa技术的半导体厂房环境实时监测系统设计

在半导体厂房特殊环境中,常见的环境监测系统在组网上存在布线不合理的问题,导致系统在遭遇大量障碍物时信号幅度被衰减,信号穿透性比较差。针对这一问题,提出基于LoRa技术的半导体厂房环境实时监测系统设计。在硬件设计上,利用LoRa技术原有的硬件结构中接入射频模块,在厂房内配置温湿度传感器、PM2.5传感器,设计监测终端采集环境传感器数据,在射频模块的支持下实现无线传输;在软件设计上,从工作频率、传输类型、协议参数上设计LoRa协议栈,并配置载波频率,实现监测指令的传输,同时设计随机数序列,用于保证传输过程中的监测数据安全。实验结果表明,设计的基于LoRa技术的环境监测系统面对大量障碍物时信号强度高,监测节点剩余能量均方差小,信号穿透性更强。

半导体厂房气态分子污染物控制探讨

气态分子污染物(AMC)越来越成为半导体厂房建设、运营过程中需要解决的主要问题之一。本文结合AMC控制原理、技术标准、实际工程经验、工厂运行数据、实验数据等简要阐述了半导体厂房对AMC的控制要求、废气排放高度对新风入口位置的影响、新风空调机组中水洗装置的设计要点、各种化学过滤器的性能参数,为同类项目的建设提供参考。

半导体芯片厂房土建快速建造施工技术

以某半导体芯片厂房为例,通过分析其项目难点,从群体建筑分阶段启动、生产厂房核心建造、装配化应用、室外配套快速施工、快速移交及BIM技术的应用等方面介绍半导体芯片厂房土建快速建造施工技术。项目实践表明,实施装配式建筑可明显改善项目现场施工环境、减少人力投入、加快施工进度。

半导体厂房空调系统节能研究

在社会和经济发展过程中,许多领域对半导体的需求不断增加,半导体行业发展速度不断加快,但是半导体生产需要大量的电力能源,为降低电能消耗,控制生产成本,许多企业积极建设洁净厂房。本文围绕半导体厂房空调系统节能展开讨论,根据半导体厂房环境质量需求,实施有效的空调节能措施,有助于降低电能的消耗。

300mm芯片半导体厂废水处理工程分析

近年来国内半导体产业发展态势良好,芯片生产规模不断扩大,但随之出现的就是废水排放以及处理问题。文中以300mm芯片生产废水处理工程为例,根据工程概况,阐述含氟废水、CMP废水、含铜废水的处理工艺,并以此为基础提出改进建议。

汽车太阳能制冷空调系统的分析与研究

针对现在社会的发展趋势和能源消耗问题,分析了新型汽车太阳能制冷系统的发展趋势与发展前景,对系统的结构以及器件的选用进行了设计与研究,阐述了系统的工作原理与太阳能电池的工作原理,对半导体制冷装置制存在的不足,提供了优化方案。

一种用于半导体厂房的洁净室技术领域

随着半导体厂房对环境要求越来越高,尤其是高端半导体产品对腐蚀性气体的含量要求越来越高,现有的洁净室技术并不能满足这些高端半导体的生产厂房(如32 nm/28 nm高端制程)的洁净要求。因此,开发一种低成本的洁净室,并能避免腐蚀性气体影响,对于一些高端半导体的生产厂房具有积极的显示意义。

半导体工厂冷水系统节能项目及管理

重点讲述半导体工厂冷水系统中的水蓄冷及设备冷却水预冷两个节能项目;简单介绍相关设备涉及的其他节能项目,同时介绍冷水系统相关设备的节能管理,以供各位同行参考。

半导体激光植物照明量子匹配

为提高植物光合作用效率,分析了光合作用与半导体激光照明、植物增产的关系.得出太阳光子与叶绿素a的量子频率相匹配的结论,并验证了半导体激光植物灯在大田种植与设施农业中应用的可行性.通过比较正常光照与半导体激光照射下的植物生长情况,可以得出半导体激光光子与太阳光子的光质高度相近的结论.

半导体照明技术在植物生长上应用的最新进展

综述了近几年植物生长领域半导体照明技术应用与开发的最新进展,梳理半导体照明用于植物照明概念上存在的一些误区,提出几种半导体照明应用于植物生长的光源设计方案。

半导体激光对蝗虫与其寄主植物组织热效应的分析比较

为比较半导体激光对蝗虫与其寄主植物组织的生物热效应差异,为激光杀灭蝗虫提供理论依据。选取808nm连续激光对东亚飞蝗幼虫与营养期狗尾草植物进行辐照效应理论研究,建立了激光照射下生物组织热作用的二维数学模型,采用Matlab有限元数值分析方法求解了Pennes生物传热方程,得到了组织内部温度随激光辐照时间和组织空间位置的分布规律。数值分析结果表明,对于蝗虫与植物组织,温度分布有着同样的规律,但温度沿着径向比轴向扩散范围广。在相同的激光辐照条件下,植物组织的温升不明显,保持在初始温度水平;蝗虫组织的温升则远远高于植物组织。

地下式污水处理厂电气设备除湿方式比较研究

针对地下污水厂箱体内相对湿度较高而影响电气设备安全运行的问题,首先分析了湿度对电气设备的影响及产生原因,其次对电气设备外部环境除湿和内部除湿进行了比较,并进一步从原理、实验分析、实际应用效果等方面,对电气设备内部采取的加热和半导体冷凝两种除湿方式做了分析比较,提出地下污水处理厂电气设备宜采用半导体冷凝除湿方式,应用案例证明了该除湿方法的可行性和有效性。

可凝结颗粒物采样系统的优化设计及实测应用

燃煤电厂烟气中可凝结颗粒物(CPM)主要由无机成分组成,其排放会影响大气环境。为有效捕集烟气中CPM并研究其无机组分排放特性,采用自主优化设计的CPM采样装置,就国家大气污染防治重点区域内3台600 MW等级以上超低排放燃煤机组开展了烟气中CPM实测研究,同时对采样装置的有效性、可靠性进行了探讨。该装置利用半导体材料进行制冷,与常规采样装置相比体积轻巧、便于携带、捕集效率高、冷凝效果好,且使用成本低。研究结果表明:燃煤电厂中A、B、C 3个机组烟囱排口的CPM质量浓度分别为2.22、3.02、3.83 mg·m^(−3);CPM无机水溶性离子中,阴离子主要有SO_(4)^(2−)、Cl^(−)等,阳离子主要有Ca^(2+)、Na^(+)、NH_(4)^(+)等;其中,SO_(4)^(2−)质量浓度占比均大于50%,在水蒸气存在的情况下,会与NH4+产生硫酸氢铵和硫酸铵;而硫酸氢铵易与烟气中的水蒸气结合形成酸雾,会腐蚀烟气管道,还会因其黏附性较强附着飞灰等杂质在管道表面沉积附着,加剧管道的腐蚀和结垢。本研究结果可为探究超低排放燃煤电厂烟气中CPM的排放特性提供参考。