Tabbed Routing 阻抗能力探究

高速服务器主板主芯片到存储器的高速信号传输通过Double Data Rate(简称DDR)技术实现,传输高速信号的连接线简称为DDR阻抗线。因主芯片相对存储器位置能布设管脚的空间要小,从主芯片到存储器的DDR高速阻抗线呈扇出形状,主芯片位置的阻抗线线宽相对存储器位置要小,存在阻抗不连续问题。对靠近主芯片位置的DDR阻抗线增加规则的凸耳状走线可提升整段DDR阻抗不匹配问题。增加规则的凸耳走线的阻抗线又称Tabbed Routiing阻抗(简称TAB阻抗)。探究布设不同形状和不同尺寸的TAB设计来提升阻抗不连续问题,根据材料等级选择一种最佳的布线设计模式,对TAB阻抗设计及生产制作控制都有较大指导意义。

浸没式液冷服务器排列方式研究

浸没式液冷是一种新兴的服务器冷却方式,即将服务器主板浸泡在绝缘换热介质中通过沸腾来增强换热。本文采用ANSYS软件模拟了浸没式液冷系统中服务器主板不同布置方式和间距下的流体温度场和速度场。结果表明:服务器主板竖放可以让壁面产生的气泡顺利排出,横放会造成气泡在主板下方聚集从而影响其换热;当服务器主板间距小于50 mm时,主板产生的气泡会在板间合并,影响传热,因此主板间距应设置在50 mm以上。

EGS平台服务器主板高速材料不对称混压翘曲分析

传统PCB叠层设计中,各层使用同一种材料对称压合,随着Intel Eagle Stream平台(以下简称EGS)和Genoa产品推出,各信号层传输速率变的越来越快,需要损耗更好的材料才能满足信号传输需求,材料等级升高对PCB制作成本也随之增加;PCB各层因信号线线长不同,信号线较短层可使用较低等级材料,信号线较长层使用较高等级材料,通过长信号线搭配高等级材料,短信号线搭配低等级材料,实现较低的材料成本来满足PCB板所有信号层均能满足信号传输要求。不同等级材料混压因树脂类型差异在层压完成后,存在不同材料收缩差异导致板翘曲问题,给PCB板厂制造及PCBA贴片厂带来极大品质风险,探究不同材料混压对板翘曲影响分析,通过叠层设计来预防和减小板翘曲问题将变得尤为重要。

服务器主板阻焊半塞孔饱满度工艺研究

服务器主板的主要特点是板面积较大,通常面积都在0.15 m2以上,因此对于PCB增加了制造难度,其中对于阻焊半塞孔饱满度的控制方面就是一个难点。本文主要针对PCB盘中孔等类型的油墨半塞孔的设计选择以及半塞孔过程控制进行DOE试验,寻求一条最佳的控制半塞孔饱满度的工艺路线,从而为服务器板的阻焊塞孔制作提供工艺指引。