Preparation and Analysis of Si_3N_4 Film

Microwave Electron Cyclotron Resonance (ECR) Plasma assisted Chemical Vapor Deposition (CVD) technology has been used to prepare Si3N4 films, which were analyzed by using infrared (IR) transmission spectroscopy and XPS. The analysis results show that with the increase of the deposition temperature, the H content decreases, and the densification of the film increases.When the temperature is up to 360℃, the stoichiometrical rate of Si:N is close to 0.75. The protective property of Si3N4 films is also examined.

Si_3N_4薄膜的成分与结构研究

通过 PECVD方法 ,在 Si基体表面制备了 Si3N4 薄膜 ,给出了 XRD、TEM、AES、DPS的分析结果 ,表明 Si3N4 是非晶态结构 ,薄膜的主要成分是 Si3N4 ,SEM分析结果显示 Si3N4 薄膜与基体材料的结合强度高 。

人工神经网络—遗传算法优化激光—等离子体化学气相沉积Si_3N_4薄膜制备工艺

应用人工神经网络建立了激光—等离子体辅助化学气相沉积 (LPCVD)工艺参数与Si3 N4薄膜显微硬度的关系。并运用遗传算法优化出了最佳工艺。

Si_3N_4和Si_3N_4/SiO_2驻极体薄膜的化学表面修正

采用补偿法对六甲基二硅胺烷 (hexamethyedisilane ,HMDS)和二氯二甲基硅烷 (dichlorodimethsiliane ,DCDMS)化学表面修正恒压电晕充电硅基氮化硅 (Si3N4)薄膜驻极体及氮化硅 /二氧化硅 (Si3N4/SiO2 )薄膜驻极体的电荷储存稳定性进行了比较性的研究 .实验结果表明 ,经过化学表面修正后 ,驻极体薄膜在高湿环境中的电荷储存稳定性显著提高 ;在低于 2 0 0℃时 ,HMDS和DCDMS化学表面修正的效果相当 ;DCDMS化学表面处理具有较高的耐热性 .

ECR-PECVD制备Si_3N_4硬质陶瓷薄膜的研究

采用电子回旋共振等离子体化学气相沉积（ＥＣＲ－ＰＥＣＶＤ）技术制备了Ｓｉ３Ｎ４薄膜。利用显微硬度计测定了Ｓｉ３Ｎ４薄膜的表面微硬度。由摩擦测试机对Ｓｉ３Ｎ４薄膜的摩擦性能进行了测试分析。结果表明，Ｓｉ３Ｎ４薄膜的摩擦系数和单位时间的磨损量较小，该膜具有良好的耐磨性和耐划伤能力。

一种新型的激光——等离子体辅助化学气相沉积装置的研究

为探索用激光和等离子体共同辅助化学气相沉积（ＣＶＤ）过程以实现室温沉积的可能性，设计并制造了一种新型的ＣＶＤ装置，实际进行了由ＳｉＨ４－ＮＨ３－Ｎ２体系制取Ｓｉ３Ｎ４膜的试验。结果表明，激光和等离子体是可以相互促进、共同辅助ＣＶＤ过程的，且两者均处于较低的能量水平；整个沉积过程在室温下进行，仅在试样表面局部区域有升温，从而可以实现保持基体原有性能的沉积和选区沉积，拓宽ＣＶＤ的应用前景。

多孔硅外延转移技术制备以氮化硅为绝缘埋层的SOI新结构

为减少自加热效应 ,利用多孔硅外延转移技术成功地制备出一种以氮化硅为埋层的 SOI新结构 .高分辨率透射电镜和扩展电阻测试结果表明得到的 SOI新结构具有很好的结构和电学性能 ,退火后的氮化硅埋层为非晶结构 .

PECVD生长氮化硅介质膜的工艺研究

对PECVD生长氮化硅介质膜的工艺条件进行了实验研究 ,获得了生长氮化硅介质膜的最佳工艺条件 ,制作出了高质量的氮化硅介质膜。对样品进行了湿法腐蚀和超声实验 ,在显微镜下观察无膜脱落现象发生。阐述了几种工艺参数对介质膜生长的影响。

在DC-PCVD阴阳极上沉积氮化硅薄膜

置于直流等离子体化学气相沉积（ＤＣＰＣＶＤ）装置的阴极或阳极的２０、２０Ｃｒ、ＧＣｒ１５及２Ｃｒ１３钢，以及单晶硅材料的试样均可沉积获得以Ｓｉ３Ｎ４成分为主要成分的非晶态的绝缘薄膜。这种膜有一定制作条件，讨论了阴阳极上试样都能获得这种膜的原因。

氮化硅薄膜表面平整度特性分析

本文分析了ＥＣＲＰＥＣＶＤ制备的Ｓｉ３Ｎ４薄膜的表面平整度特性，随着基片沉积温度的提高，Ｓｉ３Ｎ４薄膜的表面平整度变好，该膜具有良好的透光性；

光化学汽相淀积技术在薄膜备制中的应用

介绍了光化学汽相淀积法的原理以及用ＰＶＤ－１０００设备淀积薄膜的规律、特点等，并且给出了所淀积的ＳｉＯ２膜、Ｓｉ３Ｎ４膜和ＺｎＳ膜的基本特性。