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应变Si_(1-x)Ge_x沟道PMOSFET空穴局域化研究
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作者 杨荣 罗晋生 屠荆 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2004年第1期4-9,共6页
为充分利用应变 Si Ge材料相对于 Si较高的空穴迁移率 ,研究了 Si/Si Ge/Si PMOSFET中垂直结构和参数同沟道开启及空穴分布之间的依赖关系。在理论分析的基础上 ,以数值模拟为手段 ,研究了栅氧化层厚度、Si帽层厚度、Si Ge层 Ge组分及... 为充分利用应变 Si Ge材料相对于 Si较高的空穴迁移率 ,研究了 Si/Si Ge/Si PMOSFET中垂直结构和参数同沟道开启及空穴分布之间的依赖关系。在理论分析的基础上 ,以数值模拟为手段 ,研究了栅氧化层厚度、Si帽层厚度、Si Ge层 Ge组分及厚度、缓冲层厚度及衬底掺杂浓度对阈值电压、交越电压和空穴分布的影响与作用 ,特别强调了 δ掺杂的意义。模拟和分析表明 ,栅氧化层厚度、Si帽层厚度、Si Ge层 Ge组分、衬底掺杂浓度及 δ掺杂剂量是决定空穴分布的主要因素 ,而 Si Ge层厚度、缓冲层厚度和隔离层厚度对空穴分布并不敏感。最后总结了沟道反型及空穴分布随垂直结构及参数变化的一般规律 ,为优化器件设计提供了参考。 展开更多
关键词 pmosfet 空穴局域化 Δ掺杂 栅氧化层 si帽层 sige 缓冲层
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四探针法测量应变Si_(1-x)Ge_x掺杂浓度 被引量:2
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作者 戴显英 王伟 +4 位作者 张鹤鸣 何林 张静 胡辉勇 吕懿 《西安电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第2期255-258,280,共5页
在对Si1-xGex材料多子迁移率模型分析基础上,建立了Si1-xGex材料电阻率与其Ge组分、掺杂浓度关系的曲线图谱.经过对半导体材料掺杂浓度各种表征技术的分析和实验研究,提出了采用四探针法表征Si1-xGex材料掺杂浓度的技术.该表征技术与Si... 在对Si1-xGex材料多子迁移率模型分析基础上,建立了Si1-xGex材料电阻率与其Ge组分、掺杂浓度关系的曲线图谱.经过对半导体材料掺杂浓度各种表征技术的分析和实验研究,提出了采用四探针法表征Si1-xGex材料掺杂浓度的技术.该表征技术与Si材料掺杂浓度的在线检测技术相容,且更加简捷.通过实验及对Si1-xGex材料样品掺杂浓度的现代理化分析验证了其可行性. 展开更多
关键词 测量 应变 si1-xgex材料 迁移率模型 电阻率 掺杂浓度 四探针 硅锗材料 半导体材料
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Si_(1-x)Ge_x/Si Y-分支波长信号分离器 被引量:1
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作者 李宝军 李国正 刘恩科 《红外与毫米波学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 1997年第4期251-255,共5页
利用Si1-xGex的等离子体色散效应,对1.3μm和1.55μm光通信波长的Si基Si1-xGex波长信号分离器进行了理论分析,设计了结构参数和电学参数,并分析了其分支特性.
关键词 si1-xgex 光波导 波长信号分离器
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应变层Si_(1-x-y)Ge_xC_y合金研究 被引量:3
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作者 于卓 余金中 +2 位作者 成步文 王启明 梁骏吾 《半导体杂志》 1997年第2期25-33,共9页
本文综述了Si1-x-yGexCy合金的研究进展,包括合金的应变补偿效应、微观结构。
关键词 合金 应变补偿 能带结构 碳化硅 半导体材料
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Si基Si_(1-x-y)Ge_xC_y合金生长中C的影响
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作者 刘夏冰 臧岚 +4 位作者 朱顺明 程雪梅 韩平 罗志云 郑有炓 《高技术通讯》 EI CAS CSCD 2001年第12期84-86,共3页
报道了Si基Si1 x yGexCy 合金生长中C对Ge组分和生长速率的抑制作用 ,提出一个Si、Ge、C原子的排列构型 ,从理论上给出了C对Ge组分的抑制度和Ge/C原子比的关系 ,并指出在富Ge情况下C对Ge的抑制作用会趋向于饱和。
关键词 集成电路 生长速率 光电功能材料 si1-x-YgexCY 硅基 原子排列 抑制作用 硅锗碳三元化合物 分子束外延生长
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Si基富Ge含量Si_(1-x-y)Ge_xC_y异质结构的热退火行为研究
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作者 程雪梅 郑有炓 +4 位作者 韩平 刘夏冰 朱顺明 罗志云 江若琏 《高技术通讯》 EI CAS CSCD 2000年第10期32-35,共4页
研究了Si基富Ge含量的Si1 x yGexCy 异质结构的热退火行为。采用等离子体增强化学气相淀积 (PECVD)法在Si(10 0 )衬底上淀积一层厚度为 170nm的Si1 x yGexCy 薄膜 (x~ 0 .7,y~ 0 .15) ,并在其上覆盖一Ge层。将样品分别在 6 50℃和 80 ... 研究了Si基富Ge含量的Si1 x yGexCy 异质结构的热退火行为。采用等离子体增强化学气相淀积 (PECVD)法在Si(10 0 )衬底上淀积一层厚度为 170nm的Si1 x yGexCy 薄膜 (x~ 0 .7,y~ 0 .15) ,并在其上覆盖一Ge层。将样品分别在 6 50℃和 80 0℃下进行N2氛围下热退火 2 0min。用拉曼谱 (Raman)、俄歇电子能谱 (AES)以及X射线光电子能谱(XPS)等方法对样品进行研究。研究结果表明 ,低温PECVD法生长的Si1 x yGexCy 薄膜是一种亚稳结构 ,Ge/Si1 x yGexCy/Si异质结构在 6 50℃下呈现不稳定性 ,薄膜中的Ge、C相对含量下降 ,且在界面处出现Ge、C原子的堆积。经过 80 0℃下退火 2 0min的样品中C含量基本为 0 ,Ge相对含量下降至约 2 0 %左右 ,且薄膜的组分比较均匀。 展开更多
关键词 热退火 ge/si1-x-YgexCY/si异质结构 PECVD 硅基 三元体系合金
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碳对Si_(1-x-y)Ge_xC_y合金氧化的影响
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作者 王亚东 叶志镇 +1 位作者 黄靖云 赵炳辉 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第9期1119-1121,共3页
利用椭圆偏振仪 (EL)、傅里叶红外光谱 (FTIR)研究了 Si1 - x- y Gex Cy 合金分别在 90 0℃和 10 0 0℃干氧气氛下形成氧化物的生长动力学 .结果表明 :在 90 0℃氧化时 ,随着合金中的替代碳含量的增加 ,氧化速率逐渐下降 ;而在 10 0 0... 利用椭圆偏振仪 (EL)、傅里叶红外光谱 (FTIR)研究了 Si1 - x- y Gex Cy 合金分别在 90 0℃和 10 0 0℃干氧气氛下形成氧化物的生长动力学 .结果表明 :在 90 0℃氧化时 ,随着合金中的替代碳含量的增加 ,氧化速率逐渐下降 ;而在 10 0 0℃下氧化超过 10 min后 ,Si1 - x- y Gex Cy 合金的氧化基本上与碳的含量无关 ,与 Si1 - x Gex 的行为一致 .这主要是由于在 10 0 0℃比较长时间的氧化过程中 ,替代位的碳逐渐析出形成 β- Si C沉淀 ,失去了对氧化过程的影响作用 .研究表明对于 Si1 - x- y Gex Cy 薄膜和器件的应用来说 ,氧化的温度必须要小于 10 0 0℃ . 展开更多
关键词 锗硅碳薄膜 氧化动力学 合金
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气态源分子束外延生长Ge_xSi_(1-x)/Si异质结合金
8
作者 刘学锋 李建平 孙殿照 《稀有金属》 EI CAS CSCD 北大核心 1998年第1期18-21,共4页
采用气态源分子束外延法成功地生长了GexSi1-x/Si异质结合金材料,所使用的气体分别是乙硅烷和锗烷。高能电子衍射被用于原位监控生长层的表面重构状态。在一定的生长温度下,GexSi1-x合金组分x取决于锗烷和乙硅烷... 采用气态源分子束外延法成功地生长了GexSi1-x/Si异质结合金材料,所使用的气体分别是乙硅烷和锗烷。高能电子衍射被用于原位监控生长层的表面重构状态。在一定的生长温度下,GexSi1-x合金组分x取决于锗烷和乙硅烷的流量比。外延层的表面形貌与锗组分的大小、生长层的厚度及生长温度有关。结果表明,较大的锗组分和较高的生长温度利于由二维模式向三维模式转变的外延生长。 展开更多
关键词 gexsi-x 异质结合金 气态源 分子束外延生长
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Si_xGe(1-x)合金晶体生长
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作者 张维连 孙军生 张恩怀 《人工晶体学报》 CSCD 北大核心 2000年第S1期-,共2页
近几年来 ,锗硅合金晶体生长技术受到人们关注。这主要是因为锗硅合金晶体具有随二者组分变化禁带宽度和载流子迁移率也随之改变的特点 ,因而被人们认为是新兴的“带隙工程材料” ,在热电子能量转换器件、光电子器件、太阳电池、温度敏... 近几年来 ,锗硅合金晶体生长技术受到人们关注。这主要是因为锗硅合金晶体具有随二者组分变化禁带宽度和载流子迁移率也随之改变的特点 ,因而被人们认为是新兴的“带隙工程材料” ,在热电子能量转换器件、光电子器件、太阳电池、温度敏感元件、中子和X射线的Bragg反射器件以及梯度功能材料领域都具有巨大的潜在应用价值。目前 ,这种材料的物理性质随局部组分变化的特性已经开始在空间科学、军事科学和某些特殊领域中应用。在这些领域中 ,往往要求使用体单晶而不是薄膜 ,因此研究合金晶体生长技术具有很大实用价值。硅锗在熔体和固态都是完全可以互熔的。但由于硅 锗相图中固相线和液相线分离很大 ,没有相交点 (共晶点 ) ,因此导致了锗在硅中宏观和微观分凝现象十分严重 ,容易出现组分过冷和条纹状生长 ,严重时很难长成单晶体。如何从熔体中生长出合适的锗硅合金单晶是晶体生长工作者的主要课题之一。国外近几年采用了多种工艺 (包括CZ法 )制备了锗硅合金晶体。掺Geipe浓度最大可达到 2 2 % ,晶体直径可达48mm。在直拉法生长晶体时 ,熔体中无规则热对流是影响晶体质量的因素之一 ,热对流的大小可用无量纲Grashoff数表征Gr =gβΔTb3 υ-2式中 g为重力加速度 ,β为溶体热膨胀系数 ,ΔT为熔体在特征长? 展开更多
关键词 si_xge_(1-x)晶体 微重力晶体生长模拟 磁场结构 生长参数
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应变Si_(1-x)Ge_x层材料和Si/Si_(1-x)Ge_x器件物理参数模型 被引量:4
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作者 张万荣 李志国 +5 位作者 郭伟玲 孙英华 穆甫臣 程尧海 沈光地 罗晋生 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 1998年第3期46-52,共7页
Si/Si1-xGex异质结系统已成功地应用于高速数字、高频微波和光电器件中。对这些器件进行理解和分析时,往往受到应变Si1-xGex材料参数缺乏的制约。本文建立和给出了常温和低温下重要应变Si1-xGex层材料和S... Si/Si1-xGex异质结系统已成功地应用于高速数字、高频微波和光电器件中。对这些器件进行理解和分析时,往往受到应变Si1-xGex材料参数缺乏的制约。本文建立和给出了常温和低温下重要应变Si1-xGex层材料和Si/Si1-xGex器件物理参数模型,对Si/Si1-xGex异质结器件的理解、研究和设计有重要的实际意义。 展开更多
关键词 应变层 有效态密度 物理参数
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Si_(1-x)Ge_x薄膜Ge表面偏聚的Monte Carlo模型
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作者 蒋良俊 叶志镇 黄靖云 《半导体情报》 2001年第3期56-58,共3页
目前已经有许多学者研究了用 UHV/CVD方法生长 Si1-x Gex 薄膜时 Ge在表面、次表面的偏聚。一种对这种实验结果的解释是由于化学原因 (例如氧化 )造成锗原子的化学势差 ,这种化学势差成为锗原子迁移产生锗偏聚的动力。本文通过应用一个... 目前已经有许多学者研究了用 UHV/CVD方法生长 Si1-x Gex 薄膜时 Ge在表面、次表面的偏聚。一种对这种实验结果的解释是由于化学原因 (例如氧化 )造成锗原子的化学势差 ,这种化学势差成为锗原子迁移产生锗偏聚的动力。本文通过应用一个简单的统计热力学模型 ,对在这种机理下产生的锗偏聚进行了研究。这种用 Monte Carlo方法建立的模型所得到的计算结果与实验结果相当吻合。 展开更多
关键词 锗硅薄膜 锗偏聚 蒙特卡洛模型
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Si_(1-x)Ge_x/Si定向耦合器的研制 被引量:1
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作者 高勇 李国正 +5 位作者 刘恩科 赵策洲 刘西钉 张翔九 卢学坤 王迅 《红外与毫米波学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 1996年第1期33-37,共5页
在运用SiGe脊形波导单模条件和有效折射率法分析SiGe/Si定向耦合器结构参数的基础上,采用分子束外延和各向异性腐蚀技术制备出Si1-xGex/Si(x=0.05)单模定向耦合器.在波长为1.3μm时,平均串音小于... 在运用SiGe脊形波导单模条件和有效折射率法分析SiGe/Si定向耦合器结构参数的基础上,采用分子束外延和各向异性腐蚀技术制备出Si1-xGex/Si(x=0.05)单模定向耦合器.在波长为1.3μm时,平均串音小于-18.1dB,输出功率耦合效率达到98.1% 展开更多
关键词 光波导 定向耦合器 硅锗材料
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LED用Sr_((1-1.5x))Mo_(0.8)Si_(0.2)O_(3.8)∶Eu_x^(3+)红色荧光粉的制备及其荧光性能 被引量:1
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作者 李霞 许剑轶 +1 位作者 王瑞芬 张胤 《应用化学》 CAS CSCD 北大核心 2011年第12期1393-1396,共4页
通过高温固相法合成了LED用红色荧光粉Sr(1-1.5x)Mo0.8Si0.2O3.8∶Eu3x+(x=0.1,0.2,0.3,0.4,0.5)。通过XRD、激发光谱和发射光谱测试了材料的物相组成以及发光性能。x=0.1样品的XRD谱与JCPDS 08-0482(SrMoO4)的标准卡片相同。Eu3+代替... 通过高温固相法合成了LED用红色荧光粉Sr(1-1.5x)Mo0.8Si0.2O3.8∶Eu3x+(x=0.1,0.2,0.3,0.4,0.5)。通过XRD、激发光谱和发射光谱测试了材料的物相组成以及发光性能。x=0.1样品的XRD谱与JCPDS 08-0482(SrMoO4)的标准卡片相同。Eu3+代替晶格中Sr2+的位置成为发光中心。随着Eu3+含量x的增加,593 nm处的5D0-7F1跃迁和614 nm处的5D0-7F2跃迁发射强度会相互转换:当x≤0.4时,以磁偶极5D0-7F1跃迁为主,发射橙色光;而当x=0.5时,以电偶极5D0-7F2跃迁发射为主,发射红光。可能是过量掺杂的Eu3+离子,只能存在于晶格空位形成缺陷,无法占据SrMoO4中Sr2+的格位中,Eu3+在晶格中占据非对称中心的格位,导致电偶极跃迁变成允许跃迁,从而增加了5D0-7F2跃迁,减弱了5D0-7F1跃迁。因此,可以通过调节激活剂的含量获得不同发光色的荧光粉。Eu3+掺杂的硅钼酸锶体系,614 nm激发下,在368 nm处出现宽的基质吸收峰和467 nm处7 F0-5 D2的跃迁峰,且这2处的吸收峰在x=0.5时比x=0.4时强3倍左右。材料能非常好的吸收368 nm波长的光,产生颜色可调的橙红色。与近紫外光LED芯片匹配良好。 展开更多
关键词 白光LED Sr(1-1.5x)Mo0.8si0.2O3.8∶Eu3x+ 发光性能
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Preparation of c-Axis Oriented LiNb_(1-x) Ta_xO_3 Films on Si(111) Substrates by a Modified Sol-gel Process
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作者 QIANG Liang sheng FU Hong gang 《Chemical Research in Chinese Universities》 SCIE CAS CSCD 2002年第3期255-257,共3页
In this work, we succeeded in the preparation of LiNb 1- x Ta x O 3 films on Si(111) substrates by means of sol gel process, and the usual sol gel process for the preparation of LiNbO 3 and LiTaO 3 films on Si substra... In this work, we succeeded in the preparation of LiNb 1- x Ta x O 3 films on Si(111) substrates by means of sol gel process, and the usual sol gel process for the preparation of LiNbO 3 and LiTaO 3 films on Si substrates was improved by adding a 33% aqueous solution of CH 3CH 2OH to the mixed sols of LiNb(OCH 2CH 3) 6 and LiTa(OCH 2CH 3) 6 . The crystallization behavior of LiNb 1- x Ta x O 3 films on Si(111) substrates has been studied. Highly c axis oriented LiNb 1- x Ta x O 3 films have been obtained within the tantalum composition range of \{0< x <0 33\}. Some factors such as the hydrogen termination of the silicon surface, the RTP annealing process that provides the unidirectional heat flow and the preheating temperature are discussed to analyze the crystallization of the c axis oriented films. 展开更多
关键词 LiNb 1- x Ta x O 3 film Crystallization behavior si substrate Sol gel
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Preparation and Ionic Conductivity of Ultrafine Li_(2+x)RE_xSi_(1-x)O_3 by Sol-Gel Method
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作者 陈汝芬 宋秀芹 贾密英 《Journal of Rare Earths》 SCIE EI CAS CSCD 2000年第3期240-243,共4页
Li 2+ x RE x Si 1- x O 3(RE=Pr, Nd, Sm, Gd; x =0~0 15) samples were prepared by the sol gel method. DTA TG, XRD, TEM and A C impedance techniques were used to investigate the structure, sha... Li 2+ x RE x Si 1- x O 3(RE=Pr, Nd, Sm, Gd; x =0~0 15) samples were prepared by the sol gel method. DTA TG, XRD, TEM and A C impedance techniques were used to investigate the structure, shape, and ionic conductivity of these samples. The results show that the range of solid solution formation is in 0< x ≤0 09, in which the conductivity of these samples raises with the increasing amount of RE 2O 3 (RE=Pr, Nd, Sm, Gd) added, and the diameter of the powders is about 100 nm. Compared with the conventional solid state reaction, the sol gel method needs low temperature and presents high ionic conductivity. 展开更多
关键词 rare earths Li 2+ x RE x si 1- x O 3 (RE=Pr Nd Sm Gd) ionic conductivity sol gel method
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Microstructural Probing of (1-x) GeS_(2-x)Ga_2S_3 System Glasses By Raman Scattering 被引量:4
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作者 陶海征 《Journal of Wuhan University of Technology(Materials Science)》 SCIE EI CAS 2005年第3期8-10,共3页
Roman scattering measurement of ( 1 - x ) GeS2-x Ga2S3 system glasses was conducted in order to understand the microstructural change caused by the addition of Ga2S3 . According to the change of Raman spectra with t... Roman scattering measurement of ( 1 - x ) GeS2-x Ga2S3 system glasses was conducted in order to understand the microstructural change caused by the addition of Ga2S3 . According to the change of Raman spectra with the addition of Ga2S3, two main structural transformations were deduced : the gradual enhancement of ethane- like structural units S3 Ge- GeS3 ( 250 cm ^- 1) and S3 Ga- GaS3 (270 cm ^- 1 ) and the appearance of charge imbalanced units [ Ga2 S2 ( S1/2 )4 ]^2- and [Ga( S1/2 )4 ]^- . And this change of structural aspect seems to give as a clue to understanding the cause of the increased rare-earth solubility. 展开更多
关键词 1 - x geS2-x Ga2S3 system glasses Raman microstructure
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Mg2Si1-xSnx合金热电性能的第一性原理计算预测 被引量:1
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作者 李鑫 谢辉 +1 位作者 魏鑫 张亚龙 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2020年第18期18098-18103,共6页
作为最具潜质的中温区热电材料之一,Mg 2Si 1-x Sn x基合金由于其低廉的成本和无毒无害等优点,在过去十几年受到广泛关注。Si和Sn原子间具有较大的质量差,有利于声子的合金化散射,使得晶格热导率极大降低(可达到1.8 W·m-1·K-... 作为最具潜质的中温区热电材料之一,Mg 2Si 1-x Sn x基合金由于其低廉的成本和无毒无害等优点,在过去十几年受到广泛关注。Si和Sn原子间具有较大的质量差,有利于声子的合金化散射,使得晶格热导率极大降低(可达到1.8 W·m-1·K-1),解决了二元Mg 2Sn合金热导率较高的问题。大多数Mg 2Si 1-x Sn x合金通过降低晶粒尺寸来进一步降低晶格热导率,从而优化热电性能,然而,这类材料制备的热电器件在高温服役过程中容易出现由于晶粒长大导致的性能降低。因此,通过提高功率因子,如掺杂、能带工程等方法,来优化热电性能是更加可靠的路径。本工作采用第一性原理计算方法,对不同Sn成分的Mg 2Si 1-x Sn x(0.25≤x≤0.75)固溶体进行电子结构分析和热电性能预测。结果表明,在x=0.625时产生了能带收敛效应,可以在不影响电导率的前提下有效提高Seebeck系数值。计算预测的Seebeck系数在掺杂浓度为3×1020 cm-3时取得最大值-246μV·K-1,功率因子最高可达6.2 mW·m-1·K-2,不同温度下的Seebeck系数和电导率预测结果与高温度梯度定向凝固试样测试所得的结果拟合较好。根据测试所得的热导率结果,在T=700 K处计算预测的最大ZT值为1.3,而实验测试值为1.16,同时,在中温区550~800 K之间预测和实验测试的ZT值分别可以保持在1.0和0.9以上。因此,通过优化功率因子的方法可以有效提高Mg 2Si 1-x Sn x晶体的热电性能,为此类热电材料的性能优化提供了新的思路。 展开更多
关键词 第一性原理计算 Mg 2si 1- x SN x 热电性能 定向凝固
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Ca_(4(1+x)/5)Mg_((1+x)/5)Zr_4Si_(2x)P_((6-2x))O_(24)磷酸盐陶瓷材料的制备及力学性能
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作者 熊翠娥 易帅 +5 位作者 王凡 闵鑫 姜斌 房明浩 黄朝晖 刘艳改 《山东陶瓷》 CAS 2009年第3期3-5,共3页
以化学纯CaCO3、4 MgCO3.Mg(OH)2.5 H2O、ZrO2、Si O2和(NH4)H2PO4微粉为原料,采用高温固相反应法合成了Ca4(1+x)/5Mg(1+x)/5Zr4Si2xP(6-2x)O24(CMZP)粉体,其中x=0、0.1、0.2、0.3。XRD测试结果表明在400℃下保温2h、1150℃下保温4h,能... 以化学纯CaCO3、4 MgCO3.Mg(OH)2.5 H2O、ZrO2、Si O2和(NH4)H2PO4微粉为原料,采用高温固相反应法合成了Ca4(1+x)/5Mg(1+x)/5Zr4Si2xP(6-2x)O24(CMZP)粉体,其中x=0、0.1、0.2、0.3。XRD测试结果表明在400℃下保温2h、1150℃下保温4h,能够合成单相的CMZP粉体,粉体干压成形后经冷等静压处理,在1350℃保温8h能烧结得到相对密度为97.5%的陶瓷试样,其平均抗弯强度为50 MPa。 展开更多
关键词 Ca4(1+x)/5Mg(1+x)/5Zr4si2xP(6-2x)O24磷酸盐陶瓷 高温固相反应 力学性能
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深亚微米应变SiGe沟PMOSFET特性模拟 被引量:2
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作者 杨荣 罗晋生 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2003年第2期159-163,共5页
为研究深亚微米尺度下应变 Si Ge沟改进 PMOSFET器件性能的有效性 ,运用二维数值模拟程序MEDICI模拟和分析了 0 .1 8μm有效沟长 Si Ge PMOS及 Si PMOS器件特性。Si Ge PMOS垂直方向采用 Si/Si Ge/Si结构 ,横向结构同常规 PMOS,N+ -pol... 为研究深亚微米尺度下应变 Si Ge沟改进 PMOSFET器件性能的有效性 ,运用二维数值模拟程序MEDICI模拟和分析了 0 .1 8μm有效沟长 Si Ge PMOS及 Si PMOS器件特性。Si Ge PMOS垂直方向采用 Si/Si Ge/Si结构 ,横向结构同常规 PMOS,N+ -poly栅结合 P型δ掺杂层获得了合理阈值电压及空穴局域化。研究表明 ,经适当设计的 Si Ge PMOS比对应 Si PMOS的 IDmax、gm、f T均提高 1 0 0 %以上 ,表明深亚微米尺度 Si 展开更多
关键词 sige 深亚微米 锗—硅 P型金属—氧化物—半导体场效应晶体管 特性模拟 pmosfet
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Ge_xSi_(1-x)/Si中应变的会聚束电子衍射研究 被引量:1
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作者 范缇文 吴巨 王占国 《功能材料与器件学报》 CAS CSCD 2000年第4期403-405,共3页
介绍了会聚束电子衍射 (CBED)技术与计算机模拟相结合测定GexSi1-x Si化学梯度层中应变分布的实验结果 ,提供了一种高空间分辨率、高灵敏度 ,且适用于任何材料系中微区晶格常数测定及应变分布研究的技术途径。
关键词 会聚束电子衍射 计算机模拟 应变 gesi/si
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