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标准CMOS工艺U型Si LED器件发光分析
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作者 杨广华 毛陆虹 +2 位作者 王伟 黄春红 郭维廉 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2009年第5期411-413,422,共4页
描述了用于制备SiLED发光器件的Si材料的一些特性和Si发光器件的发光原理,分析了影响Si发光器件发光性能的主要因素。介绍了采用新加坡Charter公司的0.35μm标准CMOS工艺最新设计和制备的U型SiLED发光器件,设计和制备此U型器件主要目的... 描述了用于制备SiLED发光器件的Si材料的一些特性和Si发光器件的发光原理,分析了影响Si发光器件发光性能的主要因素。介绍了采用新加坡Charter公司的0.35μm标准CMOS工艺最新设计和制备的U型SiLED发光器件,设计和制备此U型器件主要目的是尽可能大的提高侧面发光效率。在对器件进行了电学和光学特性的测量后,得到了SiLED发光及实际版图的显微图形以及器件的正反向I-V特性和发光光谱。器件在室温下反向偏置,50mA电流下所得辐射亮度值为14.43nW,发光峰值在772nm处。 展开更多
关键词 硅发光二极管 CMOS标准工艺 侧面发光 辐射亮度 发光峰值
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标准CMOS工艺载流子注入型三端Si-LED的设计与研制 被引量:6
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作者 韩磊 张世林 +4 位作者 郭维廉 毛陆虹 谢生 张兴杰 谷晓 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第4期444-448,共5页
采用无锡华润上华(CSMC)0.5μm标准CMOS工艺,设计并制备了一种新型的高发光功率载流子注入型三端Si-LED器件。该器件在p型衬底上进行n+掺杂,与p衬底形成两个相对的n+p结,其中一个结正向偏置,发出峰值波长在1 100 nm附近的红外光;另一个... 采用无锡华润上华(CSMC)0.5μm标准CMOS工艺,设计并制备了一种新型的高发光功率载流子注入型三端Si-LED器件。该器件在p型衬底上进行n+掺杂,与p衬底形成两个相对的n+p结,其中一个结正向偏置,发出峰值波长在1 100 nm附近的红外光;另一个结同样正偏,作为注入结对发光进行调制。测试结果显示:第三端注入载流子明显增强了总体的发光功率,在10 mA偏置电流、3 V调制电压下,可获得1 nW的光功率,与单结相比提高了两个数量级。由于工作电压低,该器件可与目前主流的CMOS工艺共电源单芯片集成,在光电集成领域具有一定的应用前景。 展开更多
关键词 硅基led 标准CMOS 发光器件 正向注入发光 光电集成
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Si衬底GaN基LED的结温特性 被引量:5
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作者 刘卫华 李有群 +5 位作者 方文卿 莫春兰 周毛兴 刘和初 熊传兵 江风益 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第2期211-214,共4页
结温是发光二极管的重要参数之一,它对器件的内量子效率、输出功率、可靠性及LED的其他一些性能有很大的影响。首次报道S i衬底GaN基LED的结温特性。利用正向压降法测量S i衬底上GaN基LED的结温,通过与蓝宝石衬底上GaN LED的结温比较,发... 结温是发光二极管的重要参数之一,它对器件的内量子效率、输出功率、可靠性及LED的其他一些性能有很大的影响。首次报道S i衬底GaN基LED的结温特性。利用正向压降法测量S i衬底上GaN基LED的结温,通过与蓝宝石衬底上GaN LED的结温比较,发现S i衬底GaN LED有更低的结温,原因归结为S i有更好的导热性。同时也表明:用S i作GaN LED的衬底在大功率LED方面具有更大的应用潜力。 展开更多
关键词 si衬底 GAN 发光二极管 结温
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Si衬底GaN基蓝光LED老化性能 被引量:13
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作者 肖友鹏 莫春兰 +1 位作者 邱冲 江风益 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第3期364-368,共5页
报道了芯片尺寸为500μm×500μm硅衬底GaN基蓝光LED在常温下经1000h加速老化后的电学和发光性能,其光功率随老化时间的变化分先升后降两个阶段;老化后的反向漏电流和正向小电压下的电流均有明显的增加;老化后器件的外量子效率(EQE... 报道了芯片尺寸为500μm×500μm硅衬底GaN基蓝光LED在常温下经1000h加速老化后的电学和发光性能,其光功率随老化时间的变化分先升后降两个阶段;老化后的反向漏电流和正向小电压下的电流均有明显的增加;老化后器件的外量子效率(EQE)比老化前低;老化前后EQE衰减幅度在不同的注入电流下存在明显差异,衰减幅度最小处出现在发光效率最高时对应的电流密度区间。 展开更多
关键词 硅衬底 GAN 蓝光led 老化 光衰
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SiN钝化膜对Si衬底GaN基蓝光LED性能影响 被引量:5
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作者 邱冲 刘军林 +2 位作者 郑畅达 姜乐 江风益 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第5期840-844,共5页
利用等离子辅助化学气相沉积(PECVD)系统在垂直结构Si衬底GaN基蓝光LED芯片上生长了SiN钝化膜,并对长有钝化膜及未作钝化处理的LED在不同条件下进行了老化实验,首次研究了SiN钝化膜对垂直结构Si衬底GaN基蓝光LED可靠性的影响。实验发现... 利用等离子辅助化学气相沉积(PECVD)系统在垂直结构Si衬底GaN基蓝光LED芯片上生长了SiN钝化膜,并对长有钝化膜及未作钝化处理的LED在不同条件下进行了老化实验,首次研究了SiN钝化膜对垂直结构Si衬底GaN基蓝光LED可靠性的影响。实验发现:经过30mA、85℃、24h条件老化后,未作钝化处理的Si衬底GaN基蓝光LED的平均光衰为11.41%,而长有SiN钝化膜的LED平均光衰为6.06%,SiN钝化膜有效地改善了LED在各种老化条件下的光衰,另外,SiN钝化膜缓解了Si衬底GaN基蓝光LED老化过程中反向电压(Vr)的下降,但对老化后LED的抗静电击穿能力(ESD)没有明显的影响。 展开更多
关键词 蓝光led GaN 硅衬底 siN 钝化 光衰
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Si衬底InGaN/GaN多量子阱LED外延材料的微结构 被引量:1
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作者 李翠云 朱华 +1 位作者 莫春兰 江风益 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第11期1950-1954,共5页
用透射电子显微镜(TEM)和X射线双晶衍射仪(DCXRD)对在Si(111)衬底上生长的InGaN/GaN多量子阱(MQW)LED外延材料的微结构进行了观察和分析.从TEM高分辨像观察到,在Si和AlN界面处未形成SixNy非晶层,在GaN/AlN界面附近的GaN上有堆垛层错存在... 用透射电子显微镜(TEM)和X射线双晶衍射仪(DCXRD)对在Si(111)衬底上生长的InGaN/GaN多量子阱(MQW)LED外延材料的微结构进行了观察和分析.从TEM高分辨像观察到,在Si和AlN界面处未形成SixNy非晶层,在GaN/AlN界面附近的GaN上有堆垛层错存在,多量子阱的阱(InGaN)和垒(GaN)界面明锐、厚度均匀;TEM和DCXRD进一步分析表明MQW附近n型GaN的位错密度为108cm-2量级,其中多数为b=1/3〈1120〉的刃位错. 展开更多
关键词 GAN si衬底 led 位错 TEM DCXRD
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裂纹对Si衬底GaN基LED薄膜应力状态的影响 被引量:3
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作者 肖宗湖 张萌 +4 位作者 熊传兵 江风益 王光绪 熊贻婧 汪延明 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第4期895-899,共5页
本文通过XRD和PL等分析方法研究了在Si衬底生长的GaN基LED外延薄膜n型GaN层和InGaN阱层的应力状态,以及裂纹对其应力状态的影响。XRD结果表明:在Si衬底生长的GaN基LED外延薄膜n型GaN层受到张应力,在受到一定的外加应力后会以裂纹及裂纹... 本文通过XRD和PL等分析方法研究了在Si衬底生长的GaN基LED外延薄膜n型GaN层和InGaN阱层的应力状态,以及裂纹对其应力状态的影响。XRD结果表明:在Si衬底生长的GaN基LED外延薄膜n型GaN层受到张应力,在受到一定的外加应力后会以裂纹及裂纹增生的方式释放。随着裂纹数量的增加,n型GaN层受到的张应力逐渐减小,但仍处于张应力状态;n型GaN层张应力的减小使得InGaN阱层受到的压应力增大。PL分析进一步表明:InGaN阱层受到的压应力增大使得量子限制Stark效应更加明显,禁带宽度减小,发光波长表现为红移。 展开更多
关键词 si衬底 INGAN/GAN led 裂纹 应力
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Si衬底氮化物LED器件的研究进展 被引量:5
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作者 李国强 杨慧 《半导体光电》 CAS CSCD 北大核心 2012年第2期153-160,183,共9页
通过对比分析目前氮化物LED的三种主要衬底即蓝宝石、SiC与Si的技术特点,指出了发展Si衬底LED的重要意义。详细介绍了目前国内外Si衬底LED的研究现状,解析了在Si衬底上制备LED的多种新型技术,主要包括以提高薄膜沉积质量为目的的缓冲层... 通过对比分析目前氮化物LED的三种主要衬底即蓝宝石、SiC与Si的技术特点,指出了发展Si衬底LED的重要意义。详细介绍了目前国内外Si衬底LED的研究现状,解析了在Si衬底上制备LED的多种新型技术,主要包括以提高薄膜沉积质量为目的的缓冲层技术、激光脱离技术、图案掩模技术、阳极氧化铝技术,以及以提高光提取率为宗旨的镜面结构技术和量子阱/量子点技术。这些新型技术与传统的MOCVD,HVPE,MBE等制备技术相结合,在很大程度上克服了Si衬底的不足,使Si衬底上氮化物LED展现出广阔的发展前景。 展开更多
关键词 led si衬底 缓冲层 图案掩模技术 量子阱
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静电对Si衬底GaN基蓝光LED老化寿命的影响 被引量:1
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作者 乐淑萍 郑畅达 江风益 《南昌大学学报(理科版)》 CAS 北大核心 2007年第3期246-248,252,共4页
对几组本工程中心研制的S i衬底GaN基蓝光二极管(LED)施加了不同静电击打后,分别在30、50和70mA的驱动电流下进行了老化实验对比,施加静电电压分别为0、100、500和1 000 V。研究对比了1 000 V范围内的静电对S i衬底上GaN基蓝光LED老化... 对几组本工程中心研制的S i衬底GaN基蓝光二极管(LED)施加了不同静电击打后,分别在30、50和70mA的驱动电流下进行了老化实验对比,施加静电电压分别为0、100、500和1 000 V。研究对比了1 000 V范围内的静电对S i衬底上GaN基蓝光LED老化寿命的影响,并对相关实验现象进行了分析。结果表明在1000V范围内施加不同的静电对其寿命没有明显的影响。 展开更多
关键词 si GAN基蓝光led 静电 加速老化
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量子垒结构对Si衬底GaN基绿光LED光电性能的影响 被引量:1
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作者 汤英文 熊传兵 井晓玉 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第3期327-331,共5页
在Si衬底上外延生长了3种不同量子垒结构的绿光外延片并制作成垂直结构芯片,3种量子垒结构分别为Ga N、In0.05Ga0.95N/Al0.1Ga0.9N/In0.05Ga0.95N、In0.05Ga0.95N/Ga N/In0.05Ga0.95N,对应的3种芯片样品为A、B、C,研究了3种样品的变温... 在Si衬底上外延生长了3种不同量子垒结构的绿光外延片并制作成垂直结构芯片,3种量子垒结构分别为Ga N、In0.05Ga0.95N/Al0.1Ga0.9N/In0.05Ga0.95N、In0.05Ga0.95N/Ga N/In0.05Ga0.95N,对应的3种芯片样品为A、B、C,研究了3种样品的变温电致发光特性。垒结构的改变虽然对光功率影响很小,但是在光谱性能上会引起显著改变,结果如下:在低温(13 K)大电流下,随着电流密度的增大,样品的EL谱峰值波长蓝移更为显著,程度依次为B>A≈C;在高温(300 K)小电流下,随着电流密度的增大,样品EL谱的峰值波长蓝移程度的大小依次为A>B>C。在同一电流下,随着温度的升高,样品在大部分电流下的EL谱峰值波长出现"S"型波长漂移,在极端电流下又表现出不同的漂移情况。这些现象与局域态、应力、压电场、禁带宽度等因素有关。 展开更多
关键词 垒结构 绿光led 电致发光 硅衬底 MOCVD
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基于CMOS工艺的Si-LED器件设计与测试
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作者 谷晓 牛萍娟 +1 位作者 李晓云 郭维廉 《光机电信息》 2011年第1期15-18,共4页
采用CSMC(华润上华)0.5μmCMOS工艺设计和制备了正向偏置和反向偏置情况下发出两种不同种类光的Si-LED。在室温条件下,对器件进行了初步测试,正向导通电压为0.7V,反向击穿电压为7.5V。器件的结构采用P-base层与n+区交叠,形成Si-pn结LED... 采用CSMC(华润上华)0.5μmCMOS工艺设计和制备了正向偏置和反向偏置情况下发出两种不同种类光的Si-LED。在室温条件下,对器件进行了初步测试,正向导通电压为0.7V,反向击穿电压为7.5V。器件的结构采用P-base层与n+区交叠,形成Si-pn结LED。观察了Si-LED发光显微照片及实际器件的版图,并对器件的发光进行了光谱特性测量。Si-LED在正向偏置时,发出红外光,其发光峰值在1125nm;Si-LED在反向偏置时,发出可见光,其发光峰值在725nm。 展开更多
关键词 si-led CMOS工艺 P-base 正向偏置 反向偏置
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一种新型垂直结构的Si基GaN绿光LED
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作者 卫静婷 张佰君 +5 位作者 刘扬 范冰丰 招瑜 罗睿宏 冼钰伦 王钢 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2008年第S1期235-237,共3页
为了改善Si基LED的电流扩展问题以及降低其工作电压,阐述了一种工艺简单新型垂直结构的Si基GaN绿光LED(V-LED)。利用ICP在芯片上刻蚀出通孔结构露出n-GaN层和Si衬底层,在通孔上的n-GaN层和Si衬底层蒸镀金属,将n-GaN层和Si衬底层直接导通... 为了改善Si基LED的电流扩展问题以及降低其工作电压,阐述了一种工艺简单新型垂直结构的Si基GaN绿光LED(V-LED)。利用ICP在芯片上刻蚀出通孔结构露出n-GaN层和Si衬底层,在通孔上的n-GaN层和Si衬底层蒸镀金属,将n-GaN层和Si衬底层直接导通,形成第一n电极,在减薄的Si衬底背面蒸镀背电极用于形成第二n电极。并且通过改变探针的测试位置,在同一芯片上进行了V-LED与横向导电的LED结构(L-LED)的比较,V-LED展现出了良好的性能,其串联电阻相对降低了10%,在大电流注入的情况下,相对光输出强度也有了提高。 展开更多
关键词 硅衬底 通孔 垂直结构led 电流扩展 绿光led N电极
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用于高亮LED的Si键合研究
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作者 王书昶 林岳明 +4 位作者 李伙全 刘剑霜 张俊兵 金豫浙 曾祥华 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2010年第5期436-439,共4页
在Si和外延层之间使用一层薄金属层作为高效反射镜的所谓"镜面衬底",不但有助于提高芯片的出光效率,同时把键合温度降低到300℃以下。利用Au/In合金的方法,来实现用于高亮LED的Si片与AlGaInP四元外延片的键合。实验表明,在温... 在Si和外延层之间使用一层薄金属层作为高效反射镜的所谓"镜面衬底",不但有助于提高芯片的出光效率,同时把键合温度降低到300℃以下。利用Au/In合金的方法,来实现用于高亮LED的Si片与AlGaInP四元外延片的键合。实验表明,在温度为250℃时,利用Au/In作为焊料,Si片与AlGaInP四元外延片可以实现比较好的键合,键合面可以达到60%。通过研磨减薄、X-ray测试和扫描电镜(SEM)测试得出键合面的界面特性,通过能谱分析得出键合面的物质分别为AuIn2和AuIn,实验测试得出此时Au的原子数占33.31%,In的原子数占36.64%。 展开更多
关键词 硅键合 Au/In合金 AlGaInP外延片 发光二极管 镜面衬底
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SiON钝化膜对硅衬底氮化镓绿光LED可靠性的影响 被引量:2
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作者 邱虹 刘军林 +1 位作者 王立 江风益 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第6期603-607,共5页
研制了4种不同表面钝化类型Si衬底GaN基绿光LED,分别标记为样品A、B、C、D。样品A无钝化层,样品B为台面SiON钝化,样品C为侧面SiON钝化,样品D为台面和侧面均钝化。将4种样品进行了常温60 mA(电流密度312 A/cm2)下168 h的加速老化,并对比... 研制了4种不同表面钝化类型Si衬底GaN基绿光LED,分别标记为样品A、B、C、D。样品A无钝化层,样品B为台面SiON钝化,样品C为侧面SiON钝化,样品D为台面和侧面均钝化。将4种样品进行了常温60 mA(电流密度312 A/cm2)下168 h的加速老化,并对比了老化前后的I-V和光衰等特性。结果表明:侧边的SiON钝化层可有效抑制有源区内非辐射复合缺陷的增加,从而有效降低器件老化后的漏电流和光衰。与台面上的SiON相比,侧边的SiON对钝化起到了决定性作用。 展开更多
关键词 siON si衬底 GaN 光衰 led
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刻蚀深度对Si衬底GaN基蓝光LED性能的影响 被引量:1
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作者 张萍 刘军林 +1 位作者 郑畅达 江风益 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第3期563-565,共3页
在Si衬底上生长了GaN基LED外延材料,将其转移到新的硅基板上,制备了垂直结构蓝光LED芯片.本文研究了这种芯片在不同n层刻蚀深度情况下的光电特性.在切割成单个芯片之前,对尺寸为200μm×200μm的芯片分别通高达500mA的大电流在测试... 在Si衬底上生长了GaN基LED外延材料,将其转移到新的硅基板上,制备了垂直结构蓝光LED芯片.本文研究了这种芯片在不同n层刻蚀深度情况下的光电特性.在切割成单个芯片之前,对尺寸为200μm×200μm的芯片分别通高达500mA的大电流在测试台上加速老化.结果表明:刻蚀深度为0.8和1.2μm的芯片相对于刻蚀深度为0.5μm的芯片,其正向电压更低且光强衰减更慢,抗静电性能随老化时间变得更稳定;刻蚀深度为0.8μm的芯片抗静电性能强于刻蚀深度为1.2μm的芯片. 展开更多
关键词 蓝光led GAN si衬底 快速老化 刻蚀 静电
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PERL Si基LED的几种关键技术分析 被引量:1
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作者 刘伟 牛萍娟 +1 位作者 李晓云 郭维廉 《光机电信息》 2009年第1期34-37,共4页
Si材料在微电子集成领域有着不可替代的地位。然而,在光电集成领域,由于Si为间接带隙半导体材料,Si材料本身并不是很适合用来制作发光器件。但是,成熟的微电子制造技术促使Si基光电器件的研究受到了越来越多的关注。本文介绍了在全硅发... Si材料在微电子集成领域有着不可替代的地位。然而,在光电集成领域,由于Si为间接带隙半导体材料,Si材料本身并不是很适合用来制作发光器件。但是,成熟的微电子制造技术促使Si基光电器件的研究受到了越来越多的关注。本文介绍了在全硅发光取得新突破的PERL型Si基LED,分析了该结构中提高发光效率的关键技术,并对此结构进行评述,给今后的全硅发光研究领域提供了一个新的思路。 展开更多
关键词 PERL 硅基led 光陷阱 转换效率
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垒层Si掺杂对多量子阱InGaN绿光LED性能的影响
17
作者 郝锐 马学进 +2 位作者 马昆旺 林志霆 李国强 《半导体光电》 CAS CSCD 北大核心 2013年第2期186-189,263,共5页
InGaN系绿光LED的量子阱结构具有较高的In含量,InN与GaN之间较大的晶格失配度使得绿光器件的量子限制Stark效应更显著。对内建电场的屏蔽可以有效提高载流子的辐射复合效率。论文探讨了绿光多量子阱中垒层的Si掺杂对绿光器件性能的影响... InGaN系绿光LED的量子阱结构具有较高的In含量,InN与GaN之间较大的晶格失配度使得绿光器件的量子限制Stark效应更显著。对内建电场的屏蔽可以有效提高载流子的辐射复合效率。论文探讨了绿光多量子阱中垒层的Si掺杂对绿光器件性能的影响。研究发现,多量子阱中垒层适度Si掺杂(3.4×1016 cm-3)可以改善多量子阱结构界面质量和In组分波动,在外加正向电流的作用下更大程度地屏蔽极化电场;同时,还能够增强电流的横向扩展性,提高活化区的有效发光面积。然而,多量子阱中垒层的过度Si掺杂对于绿光LED器件的性能带来诸多的负面影响,比如加剧阱垒晶格失配、漏电途径明显增加等,致使器件光效大幅度降低。 展开更多
关键词 绿光led INGAN 多量子阱 si掺杂 量子限制Stark效应
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The Efficiency Droop of InGaN-Based Green LEDs with Different Superlattice Growth Temperatures on Si Substrates via Temperature-Dependent Electroluminescence
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作者 齐维靖 徐龙权 +8 位作者 莫春兰 王小兰 丁杰 王光绪 潘拴 张建立 吴小明 刘军林 江风益 《Chinese Physics Letters》 SCIE CAS CSCD 2017年第7期224-227,共4页
InGaN-based green light-emitting diodes (LEDs) with different growth temperatures of superlattice grown on Si (111) substrates are investigated by temperature-dependent electroluminescence between 100 K and 350K. ... InGaN-based green light-emitting diodes (LEDs) with different growth temperatures of superlattice grown on Si (111) substrates are investigated by temperature-dependent electroluminescence between 100 K and 350K. It is observed that with the decrease of the growth temperature of the superlattice from 895℃ to 855℃, the forward voltage decreases, especially at low temperature. We presume that this is due to the existence of the larger average size of V-shaped pits, which is determined by secondary ion mass spectrometer measurements. Meanwhile, the sample with higher growth temperature of superlattice shows a severer efficiency droop at cryogenic temperatures (about 100 K-150 K). Electron overflow into p-GaN is considered to be the cause of such phenomena, which is relevant to the poorer hole injection into multiple quantum wells and the more reduced effective active volume in the active region. 展开更多
关键词 InGaN The Efficiency Droop of InGaN-Based Green leds with Different Superlattice Growth Temperatures on si Substrates via Temperature-Dependent Electroluminescence si
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功率型白光LED平面涂层技术研究 被引量:3
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作者 李君飞 饶海波 +2 位作者 侯斌 胡玥 申发华 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2008年第4期320-323,共4页
基于水溶性感光胶的白光LED表面涂层技术,阐述了含有荧光粉感光胶悬浮液的配比和封装结构对白光LED出光效率的影响,提出了相应的改进措施,通过实验证实提高了白光LED器件的整体性能。同时,对利用该法得到的功率型白光LED进行了光衰减测... 基于水溶性感光胶的白光LED表面涂层技术,阐述了含有荧光粉感光胶悬浮液的配比和封装结构对白光LED出光效率的影响,提出了相应的改进措施,通过实验证实提高了白光LED器件的整体性能。同时,对利用该法得到的功率型白光LED进行了光衰减测试,LED在700mA电流下点亮168h后,光输出为初始光输出的95.95%,满足实用要求。 展开更多
关键词 白光发光二极管 感光胶 出光效率 硅胶层
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用于制备硅LED的太阳能电池技术
20
作者 杨广华 毛陆虹 +1 位作者 张彬 郭维廉 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2007年第10期829-832,共4页
集成电路工艺发展使得芯片内部的互连成为芯片延时的主要问题。制备出高光效的硅LED已经成为OEIC发展的瓶颈。硅是间接带隙半导体,而且载流子寿命较长。所以使用硅材料制备发光器件是长久以来特别引人关注而又较难解决的问题。采取降低... 集成电路工艺发展使得芯片内部的互连成为芯片延时的主要问题。制备出高光效的硅LED已经成为OEIC发展的瓶颈。硅是间接带隙半导体,而且载流子寿命较长。所以使用硅材料制备发光器件是长久以来特别引人关注而又较难解决的问题。采取降低非辐射复合速率,增加辐射复合的机会可以实现硅LED的发光。介绍了用于制备硅LED的太阳能电池技术原理和主要方法,以及采用这一原理实现PERL硅电池和区熔硅衬底非晶硅电池用于制备LED的技术。 展开更多
关键词 光电子集成电路 硅光发射器件 太阳能电池 钝化发射极、背面点扩散 非晶硅
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