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Effect of CoSi_2 buffer layer on structure and magnetic properties of Co films grown on Si(001) substrate
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作者 胡泊 何为 +4 位作者 叶军 汤进 Syed Sheraz Ahmad 张向群 成昭华 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2015年第1期484-488,共5页
Buffer layer provides an opportunity to enhance the quality of ultrathin magnetic films. In this paper, Co films with different thickness of Co Si2 buffer layers were grown on Si(001) substrates. In order to investi... Buffer layer provides an opportunity to enhance the quality of ultrathin magnetic films. In this paper, Co films with different thickness of Co Si2 buffer layers were grown on Si(001) substrates. In order to investigate morphology, structure,and magnetic properties of films, scanning tunneling microscope(STM), low energy electron diffraction(LEED), high resolution transmission electron microscopy(HRTEM), and surface magneto-optical Kerr effect(SMOKE) were used. The results show that the crystal quality and magnetic anisotropies of the Co films are strongly affected by the thickness of Co Si2 buffer layers. Few Co Si2 monolayers can prevent the interdiffusion of Si substrate and Co film and enhance the Co film quality. Furthermore, the in-plane magnetic anisotropy of Co film with optimal buffer layer shows four-fold symmetry and exhibits the two-jumps of magnetization reversal process, which is the typical phenomenon in cubic(001) films. 展开更多
关键词 magnetic anisotropy Co si2 buffer layers four-fold symmetry
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The surface morphologies of (Pb,Sr)TiO_3 thin film fabricated on Si-buffered Pt/Ti/SiO_2/Si substrate
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作者 李弢 古宏伟 《广东有色金属学报》 2005年第2期310-313,共4页
(Pb,Sr)TiO3 (PST) thin film are fabricated by RF magnetron sputtering on Si-buffered Pt/Ti/SiO2/Si substrates with different buffer layer deposition time. Surface morphologies of the buffer layer indicate an improvi... (Pb,Sr)TiO3 (PST) thin film are fabricated by RF magnetron sputtering on Si-buffered Pt/Ti/SiO2/Si substrates with different buffer layer deposition time. Surface morphologies of the buffer layer indicate an improving surface roughness and larger grains with the prolongation of sputtering time. Deposition of PST thin films shows excellent surface fluctuation filling ability to improve the surface roughness of substrates. PST surface morphologies exhibit apparently different grain forms according to the preparation time durance of buffer layer. 展开更多
关键词 薄膜 微电子装置 溶胶-凝胶法
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Reduction of Dislocations in GaN Epilayer Grown on Si (111) Substrates using a GaN Intermedial Layer
3
作者 王建峰 张宝顺 +7 位作者 张纪才 朱建军 王玉田 陈俊 刘卫 江德生 姚端正 杨辉 《Chinese Physics Letters》 SCIE CAS CSCD 2006年第9期2591-2594,共4页
GaN intermedial layers grown under different pressures are inserted between GaN epilayers and AIN/Si(111) substrates. In situ optical reflectivity measurements show that a transition from the three-dimensional (3D... GaN intermedial layers grown under different pressures are inserted between GaN epilayers and AIN/Si(111) substrates. In situ optical reflectivity measurements show that a transition from the three-dimensional (3D) mode to the 2I) one occurs during the GaN epilayer growth when a higher growth pressure is used during the preceding GaN intermedial layer growth, and an improvement of the crystalline quality of GaN epilayer will be made. Combining the in situ reflectivity and transmission electron microscopy (TEM) measurements, it is suggested that the lateral growth at the transition of growth mode is favourable for bending of dislocation lines, thus reducing the density of threading dislocations in the epilayer. 展开更多
关键词 CHEMICAL-VAPOR-DEPOsiTION HIGH-QUALITY GAN ALN buffer layer NUCLEATIONlayer PHASE EPITAXY EVOLUTION DENsiTY siLICON STRESS si
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Si衬底氮化物LED器件的研究进展 被引量:5
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作者 李国强 杨慧 《半导体光电》 CAS CSCD 北大核心 2012年第2期153-160,183,共9页
通过对比分析目前氮化物LED的三种主要衬底即蓝宝石、SiC与Si的技术特点,指出了发展Si衬底LED的重要意义。详细介绍了目前国内外Si衬底LED的研究现状,解析了在Si衬底上制备LED的多种新型技术,主要包括以提高薄膜沉积质量为目的的缓冲层... 通过对比分析目前氮化物LED的三种主要衬底即蓝宝石、SiC与Si的技术特点,指出了发展Si衬底LED的重要意义。详细介绍了目前国内外Si衬底LED的研究现状,解析了在Si衬底上制备LED的多种新型技术,主要包括以提高薄膜沉积质量为目的的缓冲层技术、激光脱离技术、图案掩模技术、阳极氧化铝技术,以及以提高光提取率为宗旨的镜面结构技术和量子阱/量子点技术。这些新型技术与传统的MOCVD,HVPE,MBE等制备技术相结合,在很大程度上克服了Si衬底的不足,使Si衬底上氮化物LED展现出广阔的发展前景。 展开更多
关键词 LED si衬底 缓冲层 图案掩模技术 量子阱
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缓冲层厚度对Ti/Si模板上生长ZnO薄膜的影响 被引量:1
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作者 李璠 李冬梅 +4 位作者 戴江南 王立 蒲勇 方文卿 江风益 《南昌大学学报(理科版)》 CAS 北大核心 2007年第2期181-185,共5页
采用常压MOCVD法,以二乙基锌和去离子水为源,在不同厚度的ZnO缓冲层上生长了一组ZnO薄膜。分别采用X射线衍射(XRD)、干涉显微镜和光致发光谱(PL)对样品的结晶性能、表面形貌和发光性能进行分析,结果表明,随着缓冲层的引入,ZnO外延膜的... 采用常压MOCVD法,以二乙基锌和去离子水为源,在不同厚度的ZnO缓冲层上生长了一组ZnO薄膜。分别采用X射线衍射(XRD)、干涉显微镜和光致发光谱(PL)对样品的结晶性能、表面形貌和发光性能进行分析,结果表明,随着缓冲层的引入,ZnO外延膜的质量得到很大提高,缓冲层的厚度对外延ZnO薄膜的质量有很大的影响,当缓冲层厚度为60 nm时,ZnO薄膜的结晶性能最好,表现出高度的择优取向,(002)面的ω摇摆曲线半峰全宽仅为1.72°,其表面平整,表现出二维生长的趋势,室温光致发光谱中只有与自由激子复合有关的近紫外发光峰,几乎观察不到与缺陷有关的深能级发光。 展开更多
关键词 ZNO 缓冲层 Ti/si模板 MOCVD
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Si上生长BSCCO超导薄膜的缓冲层选取及制备 被引量:1
6
作者 胡建华 《低温与超导》 CAS CSCD 北大核心 1997年第4期30-34,共5页
针对Si上生长BSCCO薄膜所出现的问题,通过比较分析几种适合超导薄膜生长的氧化物薄膜衬底后,认为在两者之间选取合适的缓冲层YSZ(Y稳定的ZrO2)可有效减小失配和互反应。详细介绍了磁控溅射YSZ膜的工艺,给出了实验结果。
关键词 BSCCO YSZ 溅射 超导薄膜
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缓冲层温度对Si(11上GaN表面形貌影响
7
作者 朱军山 赵丽伟 +3 位作者 孙世龙 滕晓云 刘彩池 徐岳生 《液晶与显示》 CAS CSCD 北大核心 2006年第1期6-10,共5页
用不同温度的Al N缓冲层在Si(111)衬底上外延GaN薄膜。通过对薄膜表面扫描电子显微镜(SEM)和高分辨率双晶X射线衍射(DCXRD)的分析,研究了缓冲层生长温度对外延层表面形貌的影响,分析解释了表面形貌中凹坑的形成及缓冲层生长温度对凹坑... 用不同温度的Al N缓冲层在Si(111)衬底上外延GaN薄膜。通过对薄膜表面扫描电子显微镜(SEM)和高分辨率双晶X射线衍射(DCXRD)的分析,研究了缓冲层生长温度对外延层表面形貌的影响,分析解释了表面形貌中凹坑的形成及缓冲层生长温度对凹坑的影响。结果表明:缓冲层生长温度通过影响缓冲层初始成核密度和成核尺寸来影响外延层表面形貌。较低温度下的Al N缓冲层,在衬底表面形成的成核颗粒因温度太低,无法运动到相邻的颗粒而结合成大的成核颗粒,因此成核密度高,成核尺寸小;高温生长的Al N缓冲层,成核颗粒有足够的能量运动到相邻的成核颗粒,因此使成核颗粒的尺寸增大,成核密度低。这种初始成核密度和尺寸的不同,造成外延层形貌的差异,如表面形貌中凹坑的密度和大小就是受初始成核的直接影响。通过实验和分析,提出了外延生长的物理模型。 展开更多
关键词 GAN si(111) 缓冲层 表面形貌
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ZnO-Si不同退火条件对生长ZnSe薄膜的影响
8
作者 王晓华 范希武 +5 位作者 单崇新 张振中 张吉英 刘益春 吕有明 申德振 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第1期61-65,共5页
研究了作为缓冲层的ZnO薄膜在不同的退火时间、退火温度下退火对Si衬底上生长ZnSe膜质量的影响。当溅射有ZnO膜的Si(111)衬底的退火条件变化时 ,从X射线衍射谱 (XRD)和光致发光谱 (PL)中可见 ,ZnSe(111)膜的晶体质量有较大的变化。变温... 研究了作为缓冲层的ZnO薄膜在不同的退火时间、退火温度下退火对Si衬底上生长ZnSe膜质量的影响。当溅射有ZnO膜的Si(111)衬底的退火条件变化时 ,从X射线衍射谱 (XRD)和光致发光谱 (PL)中可见 ,ZnSe(111)膜的晶体质量有较大的变化。变温的PL谱表明 ,Si衬底上生长的具有ZnO缓冲层的ZnSe膜的近带边发射峰起源于自由激子发射。 展开更多
关键词 退火条件 ZnSe薄膜 硒化锌薄膜 si衬底 ZnO缓冲层 LP-MOCVD 硅衬底 薄膜生长 氧化锌 半导体材料
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氧化物缓冲层制备Si(111)基GaN纳米线
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作者 曹玉萍 石锋 +1 位作者 孙海波 薛成山 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2009年第10期595-598,620,共5页
采用氧化物缓冲层,通过射频磁控溅射系统依次在n型Si(111)衬底上沉积Ga2O3/ZnO(Ga2O3/MgO)薄膜,然后将薄膜于950℃氨化合成GaN纳米结构,氨化时间为15min。采用X射线衍射(XRD)、傅里叶红外吸收谱(FTIR)和高分辨透射电镜(HRTEM)对样品的... 采用氧化物缓冲层,通过射频磁控溅射系统依次在n型Si(111)衬底上沉积Ga2O3/ZnO(Ga2O3/MgO)薄膜,然后将薄膜于950℃氨化合成GaN纳米结构,氨化时间为15min。采用X射线衍射(XRD)、傅里叶红外吸收谱(FTIR)和高分辨透射电镜(HRTEM)对样品的结构进行了分析,结果显示两种缓冲层下制备的样品均为六方纤锌矿单晶GaN纳米结构,且缓冲层的取向对纳米线的生长方向有很大影响;采用扫描电镜(SEM)对样品的形貌进行了测试,发现纳米线表面光滑,长度可达几十微米,表明采用氧化物缓冲层制备了高质量的GaN线。同时对GaN纳米线的生长机理进行了简单讨论。 展开更多
关键词 氮化镓 硅衬底 磁控溅射 纳米结构 缓冲层
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Ge/Si量子点的控制生长 被引量:2
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作者 潘红星 王茺 +3 位作者 杨杰 张学贵 靳映霞 杨宇 《红外与毫米波学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2012年第5期416-420,454,共6页
采用离子束溅射技术,在生长了Si缓冲层的硅晶片上制备了一系列Ge量子点样品.借助原子力显微镜(AFM)和Raman光谱等测试手段研究了Ge/Si量子点生长密度、尺寸及排列均匀性的演变规律.结果表明,改变Si缓冲层厚度及其生长方式,可以有效控制... 采用离子束溅射技术,在生长了Si缓冲层的硅晶片上制备了一系列Ge量子点样品.借助原子力显微镜(AFM)和Raman光谱等测试手段研究了Ge/Si量子点生长密度、尺寸及排列均匀性的演变规律.结果表明,改变Si缓冲层厚度及其生长方式,可以有效控制量子点的尺寸、均匀性和密度.随缓冲层厚度增大,量子点密度先增大后减小,停顿生长有利于提高缓冲层结晶性,从而提高量子点的密度,可以达到1.9×1010cm-2.还研究了Si缓冲层在Ge量子点生长过程中的作用,并提出了量子点的生长模型. 展开更多
关键词 硅缓冲层 锗量子点 离子束溅射
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纳米尺度下Si/Ge界面应力释放机制的分子动力学研究
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作者 陈仙 张静 唐昭焕 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2019年第2期208-213,共6页
采用分子动力学方法研究了纳米尺度下硅(Si)基锗(Ge)结构的Si/Ge界面应力分布特征,以及点缺陷层在应力释放过程中的作用机制.结果表明:在纳米尺度下, Si/Ge界面应力分布曲线与Ge尺寸密切相关,界面应力下降速度与Ge尺寸存在近似的线性递... 采用分子动力学方法研究了纳米尺度下硅(Si)基锗(Ge)结构的Si/Ge界面应力分布特征,以及点缺陷层在应力释放过程中的作用机制.结果表明:在纳米尺度下, Si/Ge界面应力分布曲线与Ge尺寸密切相关,界面应力下降速度与Ge尺寸存在近似的线性递减关系;同时,在Si/Ge界面处增加一个富含空位缺陷的缓冲层,可显著改变Si/Ge界面应力分布,在此基础上对比分析了点缺陷在纯Ge结构内部引起应力变化与缺陷密度的关系,缺陷层的引入和缺陷密度的增加可加速界面应力的释放.参考对Si/Ge界面结构的研究结果,可在Si基纯Ge薄膜生长过程中引入缺陷层,并对其结构进行设计,降低界面应力水平,进而降低界面处产生位错缺陷的概率,提高Si基Ge薄膜质量,这一思想在研究报道的Si基Ge膜低温缓冲层生长方法中初步得到了证实. 展开更多
关键词 si/Ge界面 分子动力学 界面应力 缺陷层
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Growth and characterization of straight InAs/GaAs nanowire heterostructures on Si substrate
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作者 颜鑫 张霞 +3 位作者 李军帅 吕晓龙 任晓敏 黄永清 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2013年第7期377-382,共6页
Vertical InAs/GaAs nanowire (NW) heterostructures with a straight InAs segment have been successfully fabricated on Si (111) substrate by using AlGaAs/GaAs buffer layers coupled with a composition grading InGaAs s... Vertical InAs/GaAs nanowire (NW) heterostructures with a straight InAs segment have been successfully fabricated on Si (111) substrate by using AlGaAs/GaAs buffer layers coupled with a composition grading InGaAs segment. Both the GaAs and InAs segments are not limited by the misfit strain induced critical diameter. The low growth rate of InAs NWs is attributed to the AlGaAs/GaAs buffer layers which dramatically decrease the adatom diffusion contribution to the InAs NW growth. The crystal structure of InAs NW can be tuned from zincblende to wurtzite by controlling its diameter as well as the length of GaAs NWs. This work helps to open up a road for the integration of high-quality III-V NW heterostructures with Si. 展开更多
关键词 NANOWIRE si buffer layer adatom diffusion
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Al-Si薄膜中的Si含量及分布
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作者 高长明 《微电子学与计算机》 CSCD 北大核心 1992年第5期18-20,共3页
作者从稳定蒸Al工艺、控制好Al-Si簿膜中Si含量及分布的目的出发,用Auger能谱对双枪电子束蒸发淀积的Al-Si簿膜进行了测试。弄清了Si含量及分布,得到了一些实用结果,为蒸Al工艺的优化提供了依据。
关键词 蒸发 Al-si薄膜
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基于硅过渡层纳米金刚石膜/GaN复合膜系的制备(英文) 被引量:3
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作者 刘金龙 田寒梅 +3 位作者 陈良贤 魏俊俊 黑立富 李成明 《新型炭材料》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2016年第5期518-524,共7页
本文研发了一种简便有效的在GaN半导体衬底上直接生长纳米金刚石膜的方法。研究发现,直接将GaN衬底暴露于氢等离子体中5 min即发生分解,且随着温度从560℃升高至680℃,这种分解反应愈加剧烈,很难在GaN衬底上直接形成结合力良好的纳米金... 本文研发了一种简便有效的在GaN半导体衬底上直接生长纳米金刚石膜的方法。研究发现,直接将GaN衬底暴露于氢等离子体中5 min即发生分解,且随着温度从560℃升高至680℃,这种分解反应愈加剧烈,很难在GaN衬底上直接形成结合力良好的纳米金刚石膜。通过在GaN衬底上镀制几纳米厚的硅过渡层,在富氢金刚石生长环境下,抑制了GaN衬底的分解,同时在GaN衬底上沉积了约2μm厚的纳米金刚石膜。硅过渡层厚度是决定纳米金刚石与GaN衬底结合力的主要因素。当硅过渡层厚度为10 nm时,纳米金刚石膜与GaN衬底呈现出大于10 N的结合力,可能与硅过渡层在金刚石生长过程中向SiC过渡层转变有关。 展开更多
关键词 氮化镓 硅过渡层 纳米金刚石膜 直接生长 分解
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p/i界面掺碳缓冲层沉积时间对非晶硅太阳电池性能的影响
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作者 薛俊明 韩建超 +5 位作者 张德坤 孙建 任慧志 管智贇 赵颖 耿新华 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第6期1368-1371,共4页
本文研究了pin型非晶硅(a-Si)太阳电池p/i界面掺碳缓冲层(C-buffer layer)沉积时间对电池效率和稳定性的影响。研究发现,随着掺碳缓冲层沉积时间的增加,太阳电池的初始效率有所增加,当沉积时间增加到约60s时,电池的初始效率达最大值,而... 本文研究了pin型非晶硅(a-Si)太阳电池p/i界面掺碳缓冲层(C-buffer layer)沉积时间对电池效率和稳定性的影响。研究发现,随着掺碳缓冲层沉积时间的增加,太阳电池的初始效率有所增加,当沉积时间增加到约60s时,电池的初始效率达最大值,而后随着沉积时间的继续增加,电池效率下降。而在太阳电池的稳定性方面,当缓冲层沉积时间小于50s时,随着沉积时间的增加,电池衰退率增大;大于50s后,电池的衰退率又随沉积时间的增大而减小。 展开更多
关键词 非晶硅 太阳电池 缓冲层 p/i界面
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交叉背接触异质结(IBC-SHJ)太阳能电池模型参数的仿真与优化
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作者 韩名君 魏雪晴 《科技视界》 2020年第14期246-248,共3页
本文对IBC-SHJ电池背面的几何尺寸进行二维仿真和优化,得到缓冲层、发射极和背面场对J-V特性的影响,以及FF因子的变化,结论表明缓冲层获得最佳效率的宽度值为10nm附近,发射极宽度的效率最优值约为3mm。
关键词 交叉背接触 异质结 缓冲层 发射极
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调整化工产品结构 启动内需
17
作者 薛业清 《化工技术经济》 1999年第5期39-41,共3页
从市场营销、规模经济、新产品开发、质量管理、成本管理等方面论述了调整化工产品结构、启动内需的技术经济对策。
关键词 启动内需 产品结构调整 新产品开发 化工产品
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硅缓冲层提高选区外延生长硅基锗薄膜质量 被引量:1
18
作者 许怡红 王尘 +1 位作者 陈松岩 李成 《半导体技术》 CAS 北大核心 2019年第4期297-301,共5页
研究了Si缓冲层对选区外延Si基Ge薄膜的晶体质量的影响。利用超高真空化学气相沉积系统,结合低温Ge缓冲层和选区外延技术,通过插入Si缓冲层,在Si/SiO_2图形衬底上选择性外延生长Ge薄膜。采用X射线衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、原子... 研究了Si缓冲层对选区外延Si基Ge薄膜的晶体质量的影响。利用超高真空化学气相沉积系统,结合低温Ge缓冲层和选区外延技术,通过插入Si缓冲层,在Si/SiO_2图形衬底上选择性外延生长Ge薄膜。采用X射线衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、原子力显微镜(AFM)表征了Ge薄膜的晶体质量和表面形貌。测试结果表明,选区外延Ge薄膜的晶体质量比无图形衬底外延得到薄膜的晶体质量要高;选区外延Ge薄膜前插入Si缓冲层得到Ge薄膜具有较低的XRD曲线半高宽以及表面粗糙度,位错密度低至5.9×10~5/cm^2,且薄膜经过高低温循环退火后,XRD曲线半高宽和位错密度进一步降低。通过插入Si缓冲层可提高选区外延Si基Ge薄膜的晶体质量,该技术有望应用于Si基光电集成。 展开更多
关键词 硅缓冲层 锗(Ge) 选区外延生长 超高真空化学气相沉积 退火
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四步法制备高质量硅基砷化镓薄膜(英文) 被引量:2
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作者 刘广政 徐波 +2 位作者 叶晓玲 刘峰奇 王占国 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2016年第11期1263-1268,共6页
为了提高在硅基上外延砷化镓薄膜的质量和实验的可重复性,我们提出了一种叫做四步生长法的新方法,该方法是通过在低温成核层和高温外延层中间先后插入低温缓冲层和高温缓冲层实现的。通过此方法,可以制备出表面具有单畴结构、在强白光... 为了提高在硅基上外延砷化镓薄膜的质量和实验的可重复性,我们提出了一种叫做四步生长法的新方法,该方法是通过在低温成核层和高温外延层中间先后插入低温缓冲层和高温缓冲层实现的。通过此方法,可以制备出表面具有单畴结构、在强白光下依然光亮如镜、粗糙度低且缺陷少的高质量砷化镓薄膜,而且此方法的重复性很好。即便没有任何生长后的退火处理,外延出的1μm厚砷化镓薄膜在5μm×5μm扫描区域内的表面粗糙度只有2.1 nm,且由X射线双晶衍射测试出的砷化镓(004)峰的半高宽只有210.6 arcsec。 展开更多
关键词 硅基砷化镓 四步生长法 缓冲层 分子束外延
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脉冲激光沉积金刚石基c轴取向LiNbO3压电薄膜 被引量:1
20
作者 田四方 梅欣丽 +2 位作者 赵明岗 王前进 王新昌 《真空科学与技术学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第5期372-375,共4页
采用等化学计量比的LiNbO3多晶陶瓷为靶材,利用脉冲激光沉积技术在以非晶SiO2为缓冲层的金刚石/Si衬底上制备c轴取向LiNbO3薄膜。研究了靶材与衬底之间的距离对LiNbO3薄膜的结晶质量和c轴取向性的影响,发现在靶材与衬底之间的距离为4.0c... 采用等化学计量比的LiNbO3多晶陶瓷为靶材,利用脉冲激光沉积技术在以非晶SiO2为缓冲层的金刚石/Si衬底上制备c轴取向LiNbO3薄膜。研究了靶材与衬底之间的距离对LiNbO3薄膜的结晶质量和c轴取向性的影响,发现在靶材与衬底之间的距离为4.0cm时获得了具有优异结晶质量的完全c轴取向LiNbO3压电薄膜。采用扫描电子显微镜和原子力显微镜对最佳条件下制备的薄膜进行了分析,结果表明制得的薄膜呈与衬底垂直的柱状结构,且薄膜表面光滑,晶粒均匀致密,表面平均粗糙度约为9.5 nm。 展开更多
关键词 LiNbO3压电薄膜金刚石/si缓冲层脉冲激光沉积
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