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量子点的形成对Si/Ge界面互扩散的影响
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作者 周星飞 施斌 +3 位作者 胡冬枝 樊永良 龚大卫 蒋最敏 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第7期731-734,共4页
在Si(10 0 )衬底上低温生长了一层完全应变的Ge层 ,高温退火形成量子点 .我们用喇曼光谱研究了量子点形成时Si/Ge界面的互扩散现象 ,实验表明量子点的形成伴随着Si/Ge原子之间的互扩散 ,通常在Si衬底上形成的是SiGe合金量子点 ,而不是... 在Si(10 0 )衬底上低温生长了一层完全应变的Ge层 ,高温退火形成量子点 .我们用喇曼光谱研究了量子点形成时Si/Ge界面的互扩散现象 ,实验表明量子点的形成伴随着Si/Ge原子之间的互扩散 ,通常在Si衬底上形成的是SiGe合金量子点 ,而不是纯Ge量子点 . 展开更多
关键词 量子点 si/ge界面互扩散 分子束外延 硅衬底 喇曼光谱
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Ge/Si(100)界面互扩散的喇曼光谱 被引量:3
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作者 蒋伟荣 周星飞 +4 位作者 施斌 胡冬枝 刘晓晗 蒋最敏 张翔九 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第7期662-666,共5页
利用喇曼光谱研究了不同温度下在 Si(1 0 0 )衬底上异质外延 Ge层由于扩散引起的 Ge/Si异质结界面互混以及表面活化剂 Sb对其的影响 .结果表明表面活化剂 Sb的存在大大抑制了界面的互扩散 ,在 650℃下也没有观察到明显的界面互混 .没有... 利用喇曼光谱研究了不同温度下在 Si(1 0 0 )衬底上异质外延 Ge层由于扩散引起的 Ge/Si异质结界面互混以及表面活化剂 Sb对其的影响 .结果表明表面活化剂 Sb的存在大大抑制了界面的互扩散 ,在 650℃下也没有观察到明显的界面互混 .没有 Sb时 ,在 50 0℃下已存在一定程度的界面互混 ,界面互混程度随外延层生长温度的增高而增强 . 展开更多
关键词 互扩散 分子束外廷 喇曼光谱
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纳米尺度下Si/Ge界面应力释放机制的分子动力学研究
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作者 陈仙 张静 唐昭焕 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2019年第2期208-213,共6页
采用分子动力学方法研究了纳米尺度下硅(Si)基锗(Ge)结构的Si/Ge界面应力分布特征,以及点缺陷层在应力释放过程中的作用机制.结果表明:在纳米尺度下, Si/Ge界面应力分布曲线与Ge尺寸密切相关,界面应力下降速度与Ge尺寸存在近似的线性递... 采用分子动力学方法研究了纳米尺度下硅(Si)基锗(Ge)结构的Si/Ge界面应力分布特征,以及点缺陷层在应力释放过程中的作用机制.结果表明:在纳米尺度下, Si/Ge界面应力分布曲线与Ge尺寸密切相关,界面应力下降速度与Ge尺寸存在近似的线性递减关系;同时,在Si/Ge界面处增加一个富含空位缺陷的缓冲层,可显著改变Si/Ge界面应力分布,在此基础上对比分析了点缺陷在纯Ge结构内部引起应力变化与缺陷密度的关系,缺陷层的引入和缺陷密度的增加可加速界面应力的释放.参考对Si/Ge界面结构的研究结果,可在Si基纯Ge薄膜生长过程中引入缺陷层,并对其结构进行设计,降低界面应力水平,进而降低界面处产生位错缺陷的概率,提高Si基Ge薄膜质量,这一思想在研究报道的Si基Ge膜低温缓冲层生长方法中初步得到了证实. 展开更多
关键词 si/ge界面 分子动力学 界面应力 缺陷层
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Interdiffusion in group IV semiconductor material systems:applications,research methods and discoveries
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作者 Guangrui(Maggie)Xia 《Science Bulletin》 SCIE EI CAS CSCD 2019年第19期1436-1455,共20页
Group IV semiconductor alloys and heterostructures such as Si Ge,Ge Sn,Ge/Si and Si Ge:C have been widely used and under extensive research for applications in major microelectronic and photonic devices.In the growth ... Group IV semiconductor alloys and heterostructures such as Si Ge,Ge Sn,Ge/Si and Si Ge:C have been widely used and under extensive research for applications in major microelectronic and photonic devices.In the growth and processing of these materials,nanometer scale interdiffusion is common,which is generally undesirable for device performance.With higher Ge molar fractions and higher compressive strains,Si-Ge interdiffusion can be much faster than dopant diffusion.However,Si-Ge interdiffusion behaviors have not been well understood until recent years.Much less studies are available for Ge Sn.This review starts with basic properties and the applications of major group IV semiconductors,and then reviews the progress made so far on Si-Ge and Ge-Sn interdiffusion behaviors.Theories,experimental methods,design and practical considerations are discussed together with the key findings in this field. 展开更多
关键词 GROUP IV SEMICONDUCTORS interdiffusion MODELLING si ge materials and DEVICES
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微尺度下硅锗合金热导率的分子动力学模拟 被引量:1
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作者 孙兆伟 张兴丽 +1 位作者 吴国强 邬树楠 《原子与分子物理学报》 CAS CSCD 北大核心 2010年第5期963-966,共4页
采用非平衡分子动力学(NEMD)方法研究了微尺度下硅锗合金的热导率变化情况.结果表明,硅锗合金热导率具有明显的尺寸效应,显著小于大体积晶体的实验值;并且受边界散射效应的影响,热导率值随硅锗原子百分比的不同发生变化;同时热导率随温... 采用非平衡分子动力学(NEMD)方法研究了微尺度下硅锗合金的热导率变化情况.结果表明,硅锗合金热导率具有明显的尺寸效应,显著小于大体积晶体的实验值;并且受边界散射效应的影响,热导率值随硅锗原子百分比的不同发生变化;同时热导率随温度的升高而增大,与实验值比较大致吻合. 展开更多
关键词 硅锗合金 分子动力学 热导率 边界效应
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Ge/Si异质键合半/绝接触界面态对异质结光电输运特性的影响研究 被引量:2
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作者 何盛泉 柯海鹏 +3 位作者 严莲 李杏莲 柯少颖 李东珂 《光学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2020年第19期203-212,共10页
Ge/Si异质键合技术作为一种新型的通用材料制备工艺,在制备高质量Si基Ge薄膜方面展现出巨大的潜力,是研制高性能Ge/Si光电器件的备选方案之一。现阶段主流的直接键合和等离子体键合方法在制备Ge/Si薄膜时都容易在Ge/Si键合界面处引入纳... Ge/Si异质键合技术作为一种新型的通用材料制备工艺,在制备高质量Si基Ge薄膜方面展现出巨大的潜力,是研制高性能Ge/Si光电器件的备选方案之一。现阶段主流的直接键合和等离子体键合方法在制备Ge/Si薄膜时都容易在Ge/Si键合界面处引入纳米氧化锗层(GeO2),导致Ge/GeO2及GeO2/Si半/绝接触界面存在界面态,从而器件性能受影响。基于载流子三大输运方程、非局域隧穿模型及半经典量子解法,构建了低温Ge/Si异质键合界面,研究了键合界面的界面态密度(ISD)对Ge/Si异质结的载流子电学输运、光吸收、复合及高频响应等性能的影响。结果表明,随着ISD的增加,Ge/Si异质结的暗电流增大,同时界面态对载流子的俘获能力加强,导致总电流减小,光谱响应减弱。另外,ISD的增加导致Ge层内的电场减小,高频特性变差。为获得性能良好的键合Ge/Si异质结,ISD必须低于1×1012 cm-2。该研究结果为高质量Si基Ge薄膜及高性能Ge/Si光电器件的制备提供了理论指导。 展开更多
关键词 薄膜 ge/si异质键合 界面态密度 载流子隧穿 电场
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