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p-Si/n-Ga_(2)O_(3)异质结制备与特性研究
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作者 陈沛然 焦腾 +6 位作者 陈威 党新明 刁肇悌 李政达 韩宇 于含 董鑫 《人工晶体学报》 北大核心 2024年第1期73-81,共9页
本实验采用金属有机化学气相沉积(MOCVD)工艺,在p(111)型Si衬底上制备了p-Si/n-Ga_(2)O_(3)结构的PN结。通过X射线衍射仪、原子力显微镜等对样品进行了晶体结构、表面形貌、表面粗糙度等的表征分析;通过磁控溅射与蒸镀方法在样品上生长T... 本实验采用金属有机化学气相沉积(MOCVD)工艺,在p(111)型Si衬底上制备了p-Si/n-Ga_(2)O_(3)结构的PN结。通过X射线衍射仪、原子力显微镜等对样品进行了晶体结构、表面形貌、表面粗糙度等的表征分析;通过磁控溅射与蒸镀方法在样品上生长Ti/Au电极并进行I-V特性曲线、开启电压、开关电流比、反向饱和电流、理想因子、零偏压下的势垒高度等结特性测试,研究了掺杂浓度与薄膜厚度对PN结特性的影响,并对其原因进行了分析;通过二步生长法和缓冲层温度优化实验,减少了Si衬底与β-Ga_(2)O_(3)之间的晶格失配与热失配带来的影响,对薄膜与器件特性进行了优化。最终获得了表面粗糙度最低可达到4.21 nm的高质量n型β-Ga_(2)O_(3)薄膜,以及具有较低理想因子(42.1)的PN结。 展开更多
关键词 β-Ga_(2)O_(3)薄膜 金属有机化学气相沉积 p-si/n-Ga_(2)O_(3) Pn 晶体质量 电学特性
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基于转移矩阵法的n-Si/n-Fe_2O_3光催化性能研究
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作者 陈磊 冯德强 +1 位作者 刘孟寅 王卫超 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第12期2758-2764,共7页
对平衡态及光照下非平衡态的n-Si/n-Fe2O3/electrolyte的能带结构进行了分析,同时结合转移矩阵法定量地计算Si中不同能量的电子/空穴穿过n-Si/n-Fe2O3势垒并满足水氧化还原电势要求的透射系数,从而得出光照与Fe2O3厚度对Si中电子/空穴... 对平衡态及光照下非平衡态的n-Si/n-Fe2O3/electrolyte的能带结构进行了分析,同时结合转移矩阵法定量地计算Si中不同能量的电子/空穴穿过n-Si/n-Fe2O3势垒并满足水氧化还原电势要求的透射系数,从而得出光照与Fe2O3厚度对Si中电子/空穴透射能量的影响。结果表明:Fe2O3层厚度(1-10 nm)与光电压的增大,均可以使Si中电子满足水还原反应电势要求所需的最小能量减小,同时使Si中空穴满足水氧化反应电势要求所需的最小能量增大。通过选择合适的Fe2O3厚度(-7 nm),可以使Si中的光生电子和光生空穴同时以较小的能量传输到电解液中并满足水氧化和水还原反应的电势要求。 展开更多
关键词 光催化 转移矩阵法 透射系数 n-si/n-Fe2O3异质结 水氧化还原反应
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Non-UV Photoelectric Properties of the Ni/n-Si/N+-SiC Isotype Heterostructure Schottky Barrier Photodiode 被引量:1
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作者 LI Lian-Bi CHEN Zhi-Ming +1 位作者 REN Zhan-Qiang GAO Zhan-Jun 《Chinese Physics Letters》 SCIE CAS CSCD 2013年第9期149-152,共4页
The energy-band structure and non-ultraviolet photoelectric properties of a Ni/n-Si/N^(+)-SiC isotype heterostruc-ture Schottky photodiode are simulated by using Silvaco-Atlas.There are energy offsets in the conductio... The energy-band structure and non-ultraviolet photoelectric properties of a Ni/n-Si/N^(+)-SiC isotype heterostruc-ture Schottky photodiode are simulated by using Silvaco-Atlas.There are energy offsets in the conduction and valance band of the heterojunction,which are about 0.09eV and 1.79eV,respectively.The non-UV photodiode with this structure is fabricated on a 6H-SiC(0001)substrate.𝐾J–V𝑊measurements indicate that the device has good rectifying behavior with a rectification ratio up to 200 at 5V,and the turn-on voltage is about 0.7V.Under non-ultraviolet illumination of 0.6W/cm^(2),the device demonstrates a significant photoelectric response with a photocurrent density of 2.9mA/cm^(2)and an open-circuit voltage of 63.0mV.Non-ultraviolet operation of the SiC-based photoelectric device is initially realized. 展开更多
关键词 Schottky heterojunction si/n
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N掺杂对Si-DLC薄膜的结构性能影响及摩擦机理研究
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作者 魏徐兵 冯海燕 +6 位作者 尹萍妹 陈赞 丁佳晴 卢诗琪 杜乃洲 李晓伟 张广安 《摩擦学学报(中英文)》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第9期1266-1282,共17页
采用平板阴极等离子体增强化学气相沉积技术,通过调控N_(2)流量在GCr15基底上制备了系列硅氮共掺杂类金刚石碳基(Si/N-DLC)薄膜,分析探索N掺杂对于Si-DLC薄膜结构、力学性能和摩擦学行为的作用规律以及Si/NDLC薄膜的低摩擦磨损机理.结... 采用平板阴极等离子体增强化学气相沉积技术,通过调控N_(2)流量在GCr15基底上制备了系列硅氮共掺杂类金刚石碳基(Si/N-DLC)薄膜,分析探索N掺杂对于Si-DLC薄膜结构、力学性能和摩擦学行为的作用规律以及Si/NDLC薄膜的低摩擦磨损机理.结果表明:N元素的引入促进Si-DLC薄膜中sp^(2)-C结构的形成,降低了薄膜的硬度和弹性模量,但能大幅改善Si-DLC薄膜的韧性并增强结合(>20 N).更重要的是,N掺杂可有效降低Si-DLC薄膜的摩擦系数并改善其耐磨性能,摩擦系数和磨损率相较于Si-DLC薄膜分别降低了约26%和45%.其摩擦机理是类石墨碳(GLC)转移膜的形成使得摩擦界面发生转移,有效降低了Si/N-DLC薄膜的摩擦系数,并且依赖于摩擦界面的石墨化程度和氢含量.而磨损行为取决于其薄膜自身韧性和抵抗弹塑性变形的能力,磨痕内部脆性断裂缺口会造成转移膜的大面积破坏,加剧了黏着磨损.此外,确定了Si/N-DLC薄膜低摩擦(摩擦系数≤0.05)的最佳服役区间,相关结果为Si/N-DLC薄膜的结构性能调控和工程应用提供参考. 展开更多
关键词 si/n-DLC薄膜 摩擦磨损 润滑机理 GLC转移膜 滑动界面
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Numerical Analysis on the Effect of n-Si on Cu(In, Ga)Se2 Based Thin-Films for High-Performance Solar Cells by 1D-SCAPS
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作者 Rasika N. Mohottige Micheal Farndale +1 位作者 Gary S. Coombs Shahnoza Saburhhojayeva 《Open Journal of Applied Sciences》 2024年第5期1315-1329,共15页
We report the performances of a chalcopyrite Cu(In, Ga)Se<sub>2 </sub>CIGS-based thin-film solar cell with a newly employed high conductive n-Si layer. The data analysis was performed with the help of the ... We report the performances of a chalcopyrite Cu(In, Ga)Se<sub>2 </sub>CIGS-based thin-film solar cell with a newly employed high conductive n-Si layer. The data analysis was performed with the help of the 1D-Solar Cell Capacitance Simulator (1D-SCAPS) software program. The new device structure is based on the CIGS layer as the absorber layer, n-Si as the high conductive layer, i-In<sub>2</sub>S<sub>3</sub>, and i-ZnO as the buffer and window layers, respectively. The optimum CIGS bandgap was determined first and used to simulate and analyze the cell performance throughout the experiment. This analysis revealed that the absorber layer’s optimum bandgap value has to be 1.4 eV to achieve maximum efficiency of 22.57%. Subsequently, output solar cell parameters were analyzed as a function of CIGS layer thickness, defect density, and the operating temperature with an optimized n-Si layer. The newly modeled device has a p-CIGS/n-Si/In<sub>2</sub>S<sub>3</sub>/Al-ZnO structure. The main objective was to improve the overall cell performance while optimizing the thickness of absorber layers, defect density, bandgap, and operating temperature with the newly employed optimized n-Si layer. The increase of absorber layer thickness from 0.2 - 2 µm showed an upward trend in the cell’s performance, while the increase of defect density and operating temperature showed a downward trend in solar cell performance. This study illustrates that the proposed cell structure shows higher cell performances and can be fabricated on the lab-scale and industrial levels. 展开更多
关键词 n-si p-CIGS 1D-SCAPS Thin-Films In2S3
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电感耦合等离子体原子发射光谱法测定Si-B-C-N陶瓷材料中的硅和硼 被引量:1
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作者 刘悦婷 刘亮 +1 位作者 徐林 卢鹉 《化学分析计量》 CAS 2023年第7期7-11,共5页
建立了电感耦合等离子体原子发射光谱法同时测定Si-B-C-N陶瓷材料中硅和硼元素含量的方法。将SiB-C-N陶瓷材料粉碎过孔径为75μm(200目)的筛并于160℃烘干1 h,称取50 mg样品,置于镍坩埚中,加入1.5 g氢氧化钾,以650℃高温熔融,冷却后用... 建立了电感耦合等离子体原子发射光谱法同时测定Si-B-C-N陶瓷材料中硅和硼元素含量的方法。将SiB-C-N陶瓷材料粉碎过孔径为75μm(200目)的筛并于160℃烘干1 h,称取50 mg样品,置于镍坩埚中,加入1.5 g氢氧化钾,以650℃高温熔融,冷却后用稀硝酸浸取熔融物,用水定容至200 mL。采用Burgener雾化器提高雾化效率,以钾盐进行基体匹配,以元素钇作为内标进行定量。硅(硼)的质量浓度与硅(硼)元素和内标元素的谱线强度比具有良好的线性关系,硅元素的检出限为0.0004 mg/mL,硼元素的检出限为0.00006 mg/mL。硅、硼元素测定结果的相对标准偏差均不大于1.0%(n=6),实际样品加标回收率为95.1%~97.1%。该方法硅、硼的测定结果与GJB 1679A—2008《高硅氧玻璃纤维纱规范》中二氧化硅含量测试方法和JB/T 7993—1999《碳化硼化学分析方法》中总硼含量的测试方法的测定结果一致。该方法适用于批量样品的检测。 展开更多
关键词 硅硼碳氮陶瓷产品 电感耦合等离子体原子发射光谱法
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Si/C/N纳米粉体的吸波特性研究 被引量:20
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作者 焦桓 罗发 周万城 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2002年第3期595-598,共4页
采用XRD研究了氮原子百分含量为11.61%的Si/C/N纳米粉体的相组成,并测定了粉体介电常数根据介电常数,分别优化设计了单层和双层的吸波涂层,设计的吸波涂层对8~18GHz范围的电磁波有较好的吸收作用.设计厚度为2.7mm的单层吸波涂层,在8~1... 采用XRD研究了氮原子百分含量为11.61%的Si/C/N纳米粉体的相组成,并测定了粉体介电常数根据介电常数,分别优化设计了单层和双层的吸波涂层,设计的吸波涂层对8~18GHz范围的电磁波有较好的吸收作用.设计厚度为2.7mm的单层吸波涂层,在8~15GHz范围内反射率<-5dB.设计厚度为2.8mm的双层吸波涂层,在8~18GHz频率范围内电磁波的反射率均<-5dB,反射率<-8dB的频带为6GHz.针对纳米粉体的吸波特性,提出了Si/C/N纳米粉体的吸波机理. 展开更多
关键词 si/C/n纳米粉体 吸波特性 介电性能 吸波结构 优化设计 吸波机理 碳化硅 隐身材料 氮化硅 复合材料
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Si含量对Ti-Al-Si-N薄膜微结构与力学性能的影响 被引量:16
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作者 喻利花 薛安俊 +1 位作者 董松涛 许俊华 《材料热处理学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第7期140-145,共6页
采用多靶反应磁控溅射技术制备了一系列不同Si含量的Ti-Al-Si-N复合膜。采用能谱仪、X射线衍射仪、三维轮廓仪、原子力显微镜和显微硬度仪对薄膜进行表征,研究了Si含量对Ti-Al-Si-N复合膜微结构和力学性能的影响。结果表明:用Ti0.33 Al0... 采用多靶反应磁控溅射技术制备了一系列不同Si含量的Ti-Al-Si-N复合膜。采用能谱仪、X射线衍射仪、三维轮廓仪、原子力显微镜和显微硬度仪对薄膜进行表征,研究了Si含量对Ti-Al-Si-N复合膜微结构和力学性能的影响。结果表明:用Ti0.33 Al0.67合金靶制备的Ti-Al-N复合膜呈双相共存结构(fcc+hcp),Si的加入,促进了六方相的生长,细化了晶粒,降低了表面粗糙度。随着Si含量的增加,Ti-Al-Si-N复合膜的硬度逐渐增大,在Si含量为16.69 at%时,达到最大硬度32.3 GPa,继续增加Si含量,薄膜硬度降低。 展开更多
关键词 Ti-Al-si-n 磁控溅射 微结构 显微硬度
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纳米Si/C/N复相粉体-硅溶胶涂层的介电和吸波性能研究 被引量:7
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作者 耿健烽 周万城 +2 位作者 张颖娟 罗发 朱冬梅 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第12期23-25,共3页
以硅溶胶为粘结剂,氧化铝为主要填料,纳米Si/C/N复相粉体为吸收剂,制备了一系列不同吸收剂含量的耐高温吸波涂层。结果表明,当氧化铝和硅溶胶的质量分数分别为64.7%和32.3%时,涂层具有很好的耐高温性能。随着纳米Si/C/N复相粉体含量的增... 以硅溶胶为粘结剂,氧化铝为主要填料,纳米Si/C/N复相粉体为吸收剂,制备了一系列不同吸收剂含量的耐高温吸波涂层。结果表明,当氧化铝和硅溶胶的质量分数分别为64.7%和32.3%时,涂层具有很好的耐高温性能。随着纳米Si/C/N复相粉体含量的增加,试样的复介电常数显著提高,尤其是复介电常数的虚部;且随着频率的增大,复介电常数的实部有明显的减小趋势,呈频散效应。当纳米Si/C/N复相粉体的含量为2.92%(质量分数,下同),涂层厚度为1.6mm、1.7mm、1.8mm时,最高吸收峰随着厚度的增加向低频移动,反射率均小于-4dB。 展开更多
关键词 吸波涂层 介电性能 纳米si/C/n复相粉体
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纳米晶Ti-Si-N超硬复合涂层的研究进展 被引量:6
10
作者 沈保罗 王均 +3 位作者 张铁邦 高见 冯浩 黄四九 《粉末冶金技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第5期383-387,共5页
本文对纳米晶Ti-Si-N超硬涂层材料国内外研究进展进行了系统的回顾,着重分析了制备方法(等离子增强化学气相沉积,等离子辅助化学气相沉积,直流磁控溅射和射频磁控溅射等)、工艺参数(沉积温度,进气比)和硅含量对Ti-Si-N微观结构、硬度、... 本文对纳米晶Ti-Si-N超硬涂层材料国内外研究进展进行了系统的回顾,着重分析了制备方法(等离子增强化学气相沉积,等离子辅助化学气相沉积,直流磁控溅射和射频磁控溅射等)、工艺参数(沉积温度,进气比)和硅含量对Ti-Si-N微观结构、硬度、抗氧化性、耐腐蚀性和耐磨性的影响。在合适的工艺条件下,能获得硬度最高的纳米TiN晶体镶嵌在非晶态的Si3N4基体上的复合涂层(nc-TiN/a-Si3N4)。该涂层有良好的性能并将得到广泛的应用。 展开更多
关键词 纳米晶Ti—sin超硬复合涂层 制备方法 等离子增强化学气相沉积 等离子辅助化学气相沉积 直流磁控溅射 射频磁控溅射
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Ti-Si-N纳米复相薄膜及Si含量对脉冲直流PCVD镀膜质量的影响 被引量:9
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作者 马大衍 王昕 +1 位作者 马胜利 徐可为 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2003年第10期1047-1050,共4页
用工业型脉冲直流等离子体增强化学气相沉积(PCVD)设备,在高速钢(W18Cr4V)表面沉积Ti-Si-N三元薄膜,研究了不同N2流量对薄膜组织及性能的影响.结果表明;随N2流量增大,膜层沉积速率及膜层中Si含量减少,薄膜组织趋于致密,膜层颗粒尺寸明... 用工业型脉冲直流等离子体增强化学气相沉积(PCVD)设备,在高速钢(W18Cr4V)表面沉积Ti-Si-N三元薄膜,研究了不同N2流量对薄膜组织及性能的影响.结果表明;随N2流量增大,膜层沉积速率及膜层中Si含量减少,薄膜组织趋于致密,膜层颗粒尺寸明显减小,划痕法临界载荷和显微硬度显著增加,硬度最高可达50GPa以上.研究发现,对应N2流量,薄膜相组成发生变化,依次存在有TiN/a-Si3N4/Si,TiN/a—Si3N4/TiSi2/Si,TiN/a-Si3N4/TiSi2三种相组成形式.分析认为,低N2或高Si效果不佳的原因在于直流PCVD是以工件为阴极,膜层中过多的Si3N4和Si将严重劣化阴极的电导性,致使膜层疏松,说明脉冲直流PCVD与射频PCVD存在很大的区别. 展开更多
关键词 PCVD TI-si-n 相组成 临界载荷
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Si/C/N晶须的微波介电性能 被引量:9
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作者 焦桓 周万城 罗发 《复合材料学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第4期34-38,共5页
 研究了Si/C/N纳米晶须的制备、组成和微波介电性能。利用CVD法制备了化学组成一定的纳米Si/C/N晶须,XRD研究发现晶须的物相主要为β-SiC。热重分析表明该晶须在700℃以上开始氧化,具有较好的抗氧化性。测定了Si/C/N晶须的复介电常数...  研究了Si/C/N纳米晶须的制备、组成和微波介电性能。利用CVD法制备了化学组成一定的纳米Si/C/N晶须,XRD研究发现晶须的物相主要为β-SiC。热重分析表明该晶须在700℃以上开始氧化,具有较好的抗氧化性。测定了Si/C/N晶须的复介电常数与作用频率的关系,并计算了介电损耗角正切。依据介电性能数据,分别设计了单层和双层吸波材料,对所设计材料的吸波性能进行了计算。对Si/C/N纳米晶须的吸波机理进行了初步的探讨。 展开更多
关键词 si/C/n 抗氧化性 复介电常数 吸波材料 吸波机理
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Si-C-N_(np)/Si_3N_4复合材料的室温和高温显微结构与力学性能 被引量:9
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作者 唐耿平 张长瑞 +1 位作者 冯坚 周新贵 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第9期30-32,共3页
以 Si- C- N纳米微粉为增强相 ,Si3N4 为基相 ,采用热压的方法制备了 Si Cp/ Si3N4 纳米复相陶瓷。应用扫描电镜 (SEM)、高分辨透射电镜 (HRTEM)对其结构进行了观察 ,并讨论了结构与性能之间的关系。结果表明 ,所得的 Si Cp/ Si3N4 复... 以 Si- C- N纳米微粉为增强相 ,Si3N4 为基相 ,采用热压的方法制备了 Si Cp/ Si3N4 纳米复相陶瓷。应用扫描电镜 (SEM)、高分辨透射电镜 (HRTEM)对其结构进行了观察 ,并讨论了结构与性能之间的关系。结果表明 ,所得的 Si Cp/ Si3N4 复相陶瓷的室温力学性能比氮化硅单相陶瓷有较大的提高 ,而 135 0℃断裂韧性达 14 .6 6 MPa· m1 / 2 。Si C微晶在晶粒内和在晶界玻璃相内的钉扎作用是材料高温性能提高的主要因素。 展开更多
关键词 si-C-nnp/si3n4复合材料 力学性能 si-C-n纳米微粉 显微结构 氮化硅 碳化硅 纳米复相陶瓷
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纳米Si/C/N复相粉体的制备及其在不同基体中的微波介电特性 被引量:7
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作者 赵东林 周万城 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2001年第5期909-914,共6页
以六甲基二硅胺烷((Me3Si)2NH)(Me:CH3)为原料,用双反应室激光气相合成纳米粉体装置制备了纳米Si/C/N复相粉体.研究了纳米Si/C/N复相粉体在不同基体中8.2~12.4GHz的微波介电特性,纳米粉... 以六甲基二硅胺烷((Me3Si)2NH)(Me:CH3)为原料,用双反应室激光气相合成纳米粉体装置制备了纳米Si/C/N复相粉体.研究了纳米Si/C/N复相粉体在不同基体中8.2~12.4GHz的微波介电特性,纳米粉体介电常数的实部(ε’)和虚部(ε”)随频率增大而减小,介电损耗(tgδ=ε”/ε’)较高·纳米Si/C/N复相粉体中的SiC微晶固溶了大量的N原子,在纳米Si/C/N复相粉体中形成大量的带电缺陷;极化弛豫是吸收电磁波的主要原因. 展开更多
关键词 纳米si/C/n复相粉体 微波介电常数 微观结构 界面作用 热压烧结 纳米复合材料
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Ti-Si-N复合膜的微结构及性能研究 被引量:15
15
作者 农尚斌 喻利花 许俊华 《表面技术》 EI CAS CSCD 2008年第2期45-49,共5页
为研究Si的加入及含量对薄膜结构和性能的影响,采用磁控反应溅射法制备了一系列不同Si含量的n—Si—N复合膜,采用XRD、微力学探针和SEM研究了薄膜的微结构、力学性能和抗氧化性。结果表明:随着Si含量的增加,薄膜晶粒尺寸减小,硬度... 为研究Si的加入及含量对薄膜结构和性能的影响,采用磁控反应溅射法制备了一系列不同Si含量的n—Si—N复合膜,采用XRD、微力学探针和SEM研究了薄膜的微结构、力学性能和抗氧化性。结果表明:随着Si含量的增加,薄膜晶粒尺寸减小,硬度升高,抗氧化性能提高。Si含量为4%-12%(原子数分数)时,晶粒尺寸随含量增加而急剧下降;当Si含量超过9%时,薄膜硬度处于峰值区;Si含量在7%以上时,薄膜具有较高的抗氧化能力。探讨了n-Si—N复合膜硬度升高和抗氧化能力提高的机理: 展开更多
关键词 磁控溅射 Ti-si-n复合膜 微结构 性能
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聚苯胺与Si/C/N复合粉体的制备及其微波介电特性 被引量:2
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作者 赵海涛 孙旭东 +2 位作者 修稚萌 张罡 李喜坤 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第8期1251-1253,共3页
  用原位合成法在Si/C/N纳米粉表面包覆聚苯胺,制备出聚苯胺与Si/C/N复合材料,复合粉体近似球形,粒径为1~3μm。研究了聚苯胺与Si/C/N复合粉在8.2~12.4GHz的微波介电特性,与纳米Si/C/N相比,聚苯胺与Si/C/N复合粉体的ε′、ε″和ta...   用原位合成法在Si/C/N纳米粉表面包覆聚苯胺,制备出聚苯胺与Si/C/N复合材料,复合粉体近似球形,粒径为1~3μm。研究了聚苯胺与Si/C/N复合粉在8.2~12.4GHz的微波介电特性,与纳米Si/C/N相比,聚苯胺与Si/C/N复合粉体的ε′、ε″和tanδ有所增加,ε′在5.16~5.88范围内波动,ε″的变化范围为1.96~2.53,介电损耗角正切值达到了0.43,具有较好的微波介电特性。在8~12.4GHz范围内随频率的增加,聚苯胺与Si/C/N复合粉体的ε′、ε″和tanδ值均出现频响效应,是较为理想的微波吸收材料。 展开更多
关键词 si/C/n纳米粉 聚苯胺与si/C/n复合粉体 微波介电特性 微波吸收材料
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Si n-1N和Si n-2N2(n=3~9)团簇结构与光振动能谱 被引量:4
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作者 李恩玲 马红 +4 位作者 马德明 王雪文 刘满仓 苑永霞 王雪 《光子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第10期2024-2030,共7页
用密度泛函理论(Density Functional Theory,DFT)的B3LYP/6-311G(d)方法,对Sin-1N和Sin-2N2(n=3~9)团簇的几何构型、总能量、光振动能谱等性质进行了理论研究.通过对基态结构的几何参量分析发现,对Sin-2N2(n=3~9)团簇,只有在SiN2和Si... 用密度泛函理论(Density Functional Theory,DFT)的B3LYP/6-311G(d)方法,对Sin-1N和Sin-2N2(n=3~9)团簇的几何构型、总能量、光振动能谱等性质进行了理论研究.通过对基态结构的几何参量分析发现,对Sin-2N2(n=3~9)团簇,只有在SiN2和Si2N2结构中N-N成键;n>4团簇结构,N-N不成键.对团簇能量讨论的结果表明;对于Sin-1N(n=3~9)团簇,总原子数是偶数的团簇比奇数的稳定;对于Sin-2N2(n=3~9)团簇,总原子数是奇数的团簇比偶数的稳定. 展开更多
关键词 si n nm团簇 密度泛函理论 光振动能谱
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超薄W-Si-N作为铜与硅之间的扩散阻挡层 被引量:5
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作者 陆华 屈新萍 +2 位作者 王光伟 茹国平 李炳宗 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第6期612-616,共5页
研究了 W- Si- N三元化合物对铜的扩散阻挡特性 .在 Si ( 10 0 )衬底上用离子束溅射方法淀积 W- Si- N ,Cu/W- Si- N薄膜 ,样品经过高纯氮气保护下的快速热退火 ,用俄歇电子能谱原子深度分布与 X射线衍射以及电流 -电压特性测试等方法... 研究了 W- Si- N三元化合物对铜的扩散阻挡特性 .在 Si ( 10 0 )衬底上用离子束溅射方法淀积 W- Si- N ,Cu/W- Si- N薄膜 ,样品经过高纯氮气保护下的快速热退火 ,用俄歇电子能谱原子深度分布与 X射线衍射以及电流 -电压特性测试等方法研究了 W- Si- N薄层的热稳定性与对铜的阻挡特性 .实验分析表明 W- Si- N三元化合物具有较佳的热稳定性 ,在 80 0℃仍保持非晶态 ,当 W- Si- N薄层的厚度仅为 6nm时 。 展开更多
关键词 W-si-n 扩散阻挡层 热稳定性 铜互连
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Ti-Al-Si-N涂层界面微结构研究 被引量:5
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作者 王更柱 陈添 +4 位作者 解志文 宋晓航 高旭 于晓光 宋华 《真空科学与技术学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第2期179-183,共5页
采用多元等离子体浸没离子注入与沉积装置制备Ti-Al-Si-N涂层,借助X射线衍射仪、X射线光电子能谱、透射电子显微镜、纳米探针和原子力显微镜等系统研究涂层界面微结构与力学性能。研究结果表明:Ti-Al-Si-N涂层具有Si3N4界面相包裹TiAlN... 采用多元等离子体浸没离子注入与沉积装置制备Ti-Al-Si-N涂层,借助X射线衍射仪、X射线光电子能谱、透射电子显微镜、纳米探针和原子力显微镜等系统研究涂层界面微结构与力学性能。研究结果表明:Ti-Al-Si-N涂层具有Si3N4界面相包裹TiAlN纳米晶复合结构,Si元素掺杂诱发涂层发生明显晶粒细化效应。随涂层Si含量增加,TiAlN晶粒尺寸显著降低,界面Si3N4层厚度增加。当Si3N4界面层厚度小于1nm并与TiAlN晶粒共格外延生长时,Ti-Al-Si-N涂层表现超高硬度约40GPa,当Si3N4界面相厚度增至2nm并呈非晶态存在时,涂层硬度降至约29GPa。 展开更多
关键词 Ti-Al-si-n涂层 界面微结构 硬化机理 多元等离子体浸没注入与沉积
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沉积温度对磁控溅射制备V-Al-Si-N硬质涂层结构及性能的影响 被引量:5
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作者 王恩青 李淼磊 +2 位作者 朱萍 黄峰 岳建岭 《真空科学与技术学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第8期1005-1010,共6页
采用磁控溅射工艺制备了不同沉积温度的V-Al-Si-N涂层,利用X射线衍射、扫描电镜、纳米压痕仪和摩擦磨损试验机对涂层的结构和性能进行了分析。研究结果表明:室温下制备的涂层生长缺陷较多,残余应力较大。适当提高沉积温度至300℃,涂层... 采用磁控溅射工艺制备了不同沉积温度的V-Al-Si-N涂层,利用X射线衍射、扫描电镜、纳米压痕仪和摩擦磨损试验机对涂层的结构和性能进行了分析。研究结果表明:室温下制备的涂层生长缺陷较多,残余应力较大。适当提高沉积温度至300℃,涂层的晶体结晶性得到提高,柱状晶粗大贯穿整个膜厚,晶粒尺寸变大;继续提高沉积温度至500℃时,涂层呈(200)择优取向,晶粒尺寸变小,涂层致密度提高。随着沉积温度的提高,涂层的硬度略有下降,但是涂层的摩擦学性能得到大幅度提升。500℃制备涂层的硬度为29.7 GPa,磨损率达到6.1×10-17m3/Nm,比室温制备的涂层的磨损率降低了两个数量级。 展开更多
关键词 磁控溅射 V-Al-si-n涂层 沉积温度 生长结构 摩擦磨损
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