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非掺杂型Si/SiGe异质结外延与表征
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作者 耿鑫 张结印 +9 位作者 卢文龙 明铭 刘方泽 符彬啸 褚逸昕 颜谋回 王保传 张新定 郭国平 张建军 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2024年第11期297-304,共8页
以自旋为编码单元的硅基半导体量子计算与传统微电子工艺兼容,易拓展且可以同位素纯化提高退相干时间,因而备受关注.本研究工作通过分子束外延生长了高质量非掺杂型Si/SiGe异质结并测试了二维电子气迁移率.球差电镜观察到原子级尖锐界面... 以自旋为编码单元的硅基半导体量子计算与传统微电子工艺兼容,易拓展且可以同位素纯化提高退相干时间,因而备受关注.本研究工作通过分子束外延生长了高质量非掺杂型Si/SiGe异质结并测试了二维电子气迁移率.球差电镜观察到原子级尖锐界面,原子力显微镜表征显示其表面均方根粗糙度仅为0.44 nm,低温下迁移率达到20.21×10^(4)cm^(2)·V^(–1)·s^(–1).不同栅压下载流子浓度和迁移率的幂指数为1.026,材料丁格比值在7—12之间,表明载流子主要受到背景杂质散射和半导体/氧化物的界面散射. 展开更多
关键词 si/siGe异质结 二维电子气 霍尔迁移率 硅基量子计算
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GeSi/Si共振隧穿二极管 被引量:1
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作者 郭维廉 《微纳电子技术》 CAS 2008年第11期627-634,共8页
GeSi/Si共振隧穿二极管主要包括空穴型GeSi/SiRTD、应力型GeSi/SiRTD和GeSi/Si带间共振隧穿二极管三种结构。着重讨论了后两种GeSi/Si基RTD结构;指出GeSi/Si异质结的能带偏差主要发生在二者价带之间(即ΔEv>ΔEc),形成的电子势阱很浅... GeSi/Si共振隧穿二极管主要包括空穴型GeSi/SiRTD、应力型GeSi/SiRTD和GeSi/Si带间共振隧穿二极管三种结构。着重讨论了后两种GeSi/Si基RTD结构;指出GeSi/Si异质结的能带偏差主要发生在二者价带之间(即ΔEv>ΔEc),形成的电子势阱很浅,因此适用于空穴型RTD的研制;n型带内RTD只有通过应力Si或应力GeSi来实现,这种应力型RTD为带内RTD的主要结构;而带间GeSi/SiRITD则将成为更有应用前景的、性能较好的GeSi/SiRTD器件结构。 展开更多
关键词 Gesi/si共振隧穿二极管 Gesi/si异质结 Gesi/si带间共振隧穿二极管 能带结构 材料结构
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Si/SiO_2及Si/SiO_2/Si_3N_4系统的总剂量辐射损伤 被引量:1
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作者 范隆 郝跃 余学峰 《西安电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第4期433-436,共4页
从微观氧化物电荷、界面态的感生变化及界面态的能量分布变化的角度,比较并分析了3种采用54HC电路工艺制作的MOS电容样品的总剂量电离辐射损伤退化,结果显示,采用单绝缘栅介质的Si/SiO2系统的双绝缘栅介质的Si/SiO2/Si3N4系统表现出对... 从微观氧化物电荷、界面态的感生变化及界面态的能量分布变化的角度,比较并分析了3种采用54HC电路工艺制作的MOS电容样品的总剂量电离辐射损伤退化,结果显示,采用单绝缘栅介质的Si/SiO2系统的双绝缘栅介质的Si/SiO2/Si3N4系统表现出对总剂量辐射损伤的明显特性差异.在抗总剂量电离辐射能量上,双绝缘栅介质结构甚至劣于常规非加固工艺的单介质Si/SiO2系统结构.同时,对辐射感生界面态的能量分布随辐照总剂量的变化进行了分析,发现试验的3种样品都存在一类深能级界面态,位于中带以上约80meV的位置,该类界面态随辐照剂量的增加最明显. 展开更多
关键词 氧化物电荷 界面态 能量分布 MOS电容 总剂量辐射损伤 si/siO2 si/siO2/si3N4
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离心铸造铝基梯度功能复合材料自生Mg_2Si/Si颗粒的定量研究 被引量:8
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作者 陈佳 刘昌明 《铸造》 CAS CSCD 北大核心 2011年第2期162-166,共5页
采用热模离心铸造工艺成功制备出了三种不同规格的初生Si/Mg2Si共同增强Al基复合材料筒状零件。对零件增强层颗粒体积分数和粒径的测量发现:随着筒状零件直径的增大,距内壁相等的位置颗粒的体积分数、初晶颗粒的粒径不断增大。而单... 采用热模离心铸造工艺成功制备出了三种不同规格的初生Si/Mg2Si共同增强Al基复合材料筒状零件。对零件增强层颗粒体积分数和粒径的测量发现:随着筒状零件直径的增大,距内壁相等的位置颗粒的体积分数、初晶颗粒的粒径不断增大。而单个零件的初晶Si增强颗粒粒径,由内壁到外壁不断减小,而初Mg2Si颗粒粒径则呈相反的趋势。而且增强颗粒的体积分数在距内壁3-4mm处高达26%~29%,随后慢慢下降。 展开更多
关键词 离心铸造 Mg2si/si颗粒 体积分数 粒径
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Si/Si直接键合界面热应力模型及模拟 被引量:3
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作者 陈新安 黄庆安 《微纳电子技术》 CAS 2006年第11期541-545,共5页
根据Suhir的双金属带的热应力分布理论,建立了Si/Si直接键合界面应力模型,推导出了由于高温引起的正应力、剪切应力和剥离应力的解析方程。并且应用模拟软件Matlab对热应力进行了模拟,直观地表现了键合界面应力的大小及其分布情况,对键... 根据Suhir的双金属带的热应力分布理论,建立了Si/Si直接键合界面应力模型,推导出了由于高温引起的正应力、剪切应力和剥离应力的解析方程。并且应用模拟软件Matlab对热应力进行了模拟,直观地表现了键合界面应力的大小及其分布情况,对键合工艺有一定的指导意义。 展开更多
关键词 si/si直接键合 界面应力 模型 模拟
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Si/SiGe/Si HBT的直流特性和低频噪声 被引量:1
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作者 廖小平 张中平 《电子器件》 CAS 2003年第1期22-24,共3页
在对Si/SiGe/SiHBT及其Si兼容工艺的研究基础上 ,研制成功低噪声Si/SiGe/SiHBT ,测试和分析了它的直流特性和低频噪声特性 。
关键词 si/siGE/si HBT 直流特性 低频噪声
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室温下Si/Si_(1-x)Ge_x共振隧穿二极管的数值模拟
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作者 李涛 余志平 +2 位作者 王燕 黄雷 向采兰 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第5期869-873,共5页
采用量子水动力学(QHD)模型模拟了35nmSi/Si1-xGex空穴型共振隧穿二极管(RTD)在室温下的I-V特性.模拟过程中,引入secondupwind,Schafetter-Gummel(SG)和二阶中心差分法相结合的离散方法对方程组进行离散,保证了结果的收敛性.还模拟了不... 采用量子水动力学(QHD)模型模拟了35nmSi/Si1-xGex空穴型共振隧穿二极管(RTD)在室温下的I-V特性.模拟过程中,引入secondupwind,Schafetter-Gummel(SG)和二阶中心差分法相结合的离散方法对方程组进行离散,保证了结果的收敛性.还模拟了不同的器件结构,对结果的分析表明器件的势垒厚度和载流子有效质量都会对RTD的负阻效应产生影响.在室温下(T=293K),当x=0·23时,模拟结果的峰谷电流比为1·14,与实验结果相吻合. 展开更多
关键词 si/si1-xGex共振隧穿二极管 量子水动力学模型 离散方法 轻重空穴 峰谷电流比
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Si/SiO_2超晶格晶化特性影响因素分析 被引量:1
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作者 寿莎 黄仕华 《材料导报(纳米与新材料专辑)》 EI CAS 2008年第2期58-60,共3页
Si/SiO_2超晶格是近年发展起来的一种新的Si基纳米结构,有着广阔的应用前景。该材料结构是通过选择合适的镀膜技术(如热反应蒸发、分子束外延),在衬底表面交替形成Si/SiO_2纳米薄膜,对该结构热处理后形成Si/SiO_2纳米结构。衬底温度、... Si/SiO_2超晶格是近年发展起来的一种新的Si基纳米结构,有着广阔的应用前景。该材料结构是通过选择合适的镀膜技术(如热反应蒸发、分子束外延),在衬底表面交替形成Si/SiO_2纳米薄膜,对该结构热处理后形成Si/SiO_2纳米结构。衬底温度、衬底材料、沉积薄膜厚度、应用的退火过程等均会影响超晶格中纳米Si的形成。具体分析了上述因素对形成纳米Si的影响。 展开更多
关键词 si/siO2超晶格 纳米si 退火
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应用镁金属化学还原法制备多孔Si/Si-O-C负极材料机理研究
9
作者 郑春满 刘相 +1 位作者 谢凯 韩喻 《国防科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第3期107-111,共5页
以二乙烯基苯和聚硅氧烷为原料经先驱体转化法制备Si-O-C材料,利用镁金属在惰性气氛保护下高温还原制备多孔的Si/Si-O-C负极材料。利用X射线衍射、能谱分析、元素分析和场发射扫描电镜分析多孔Si/Si-O-C负极材料的组成、结构、形貌,从... 以二乙烯基苯和聚硅氧烷为原料经先驱体转化法制备Si-O-C材料,利用镁金属在惰性气氛保护下高温还原制备多孔的Si/Si-O-C负极材料。利用X射线衍射、能谱分析、元素分析和场发射扫描电镜分析多孔Si/Si-O-C负极材料的组成、结构、形貌,从而研究利用镁金属化学还原法制备多孔Si/Si-O-C负极材料的机理。结果表明,镁金属在还原过程中生成MgO和Mg_2SiO_4等产物,经HCl洗涤后可形成多孔的Si/Si-O-C负极材料。Si/Si-O-C材料中的单质硅分布于多孔的Si-O-C相中,一定程度上可缓解Si在循环过程中产生的体积效应。利用镁金属还原Si-O-C材料制备多孔Si/Si-O-C材料是一种可行的制备方法。 展开更多
关键词 si/si-O-C负极材料 镁金属 还原 机理
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非晶态Si/SiN_x超晶格材料的发光与非线性光学特性
10
作者 申继伟 罗为 杜锦丽 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第7期773-777,共5页
采用射频磁控反应溅射技术制备了a-Si/SiN_x超晶格材料,并采用热退火技术对材料进行处理。利用吸收光谱和X射线衍射谱对材料进行表征,结果表明Si层呈现非晶态。为研究材料的三阶非线性光学特性,对材料进行Z扫描研究,测量数据表明,材料... 采用射频磁控反应溅射技术制备了a-Si/SiN_x超晶格材料,并采用热退火技术对材料进行处理。利用吸收光谱和X射线衍射谱对材料进行表征,结果表明Si层呈现非晶态。为研究材料的三阶非线性光学特性,对材料进行Z扫描研究,测量数据表明,材料的非线性吸收为反饱和吸收,材料非线性折射率呈现为负值,该材料的χ(3)的实部为4.57×10^(-17)C(1.39×10^(-7)esu),虚部为1.49×10^(-17)C(4.48×10^(-8)esu),该极化率数值比体硅材料的χ(3)值大5个数量级。对该材料非线性光学产生的机理进行了研究,认为材料体现出的较强的量子限制效应是非线性极化率增强的主要来源。 展开更多
关键词 a-si/siNx超晶格 非线性光学 Z扫描 量子限制效应
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射频Si/SiGe/Si HBT的研究
11
作者 廖小平 殷刚毅 《电子器件》 CAS 2003年第2期136-138,共3页
在Si/SiGe/Si HBT与Si工艺兼容的研究基础上,对射频Si/SiGe/Si HBT的射频特性和制备工艺进行了研究,分析了与器件结构有关的关键参数寄生电容和寄生电阻与Si/SiGe/Si HBT的特征频率f_τ和最高振荡频率f_(max)的关系,成功地制备了f_τ为2... 在Si/SiGe/Si HBT与Si工艺兼容的研究基础上,对射频Si/SiGe/Si HBT的射频特性和制备工艺进行了研究,分析了与器件结构有关的关键参数寄生电容和寄生电阻与Si/SiGe/Si HBT的特征频率f_τ和最高振荡频率f_(max)的关系,成功地制备了f_τ为2.5GHz、f_(max)为2.3GHz的射频Si/SiGe/Si HBT,为具有更好的射频性能的Si/SiGe/Si HBT的研究建立了基础。 展开更多
关键词 si/siGe/siHBT 特征频率fT 最高振荡频率fmax
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熔盐电解制备锂离子电池Cu3Si/Si负极及其倍率性能研究
12
作者 周忠仁 董鹏 《有色设备》 2020年第1期16-19,37,共5页
采用熔盐电解法,以质量比为1:1的CuO、SiO2混合氧化物为反应原料,制备得到Cu3Si/Si多孔颗粒,粒径为0.05~2.8μm。结合XRD、SEM和EDS等手段,分析了CuO/SiO2的电脱氧反应路径。结果表明,CuO优先被电解还原生成单质Cu,SiO2则与熔盐中的Ca^2... 采用熔盐电解法,以质量比为1:1的CuO、SiO2混合氧化物为反应原料,制备得到Cu3Si/Si多孔颗粒,粒径为0.05~2.8μm。结合XRD、SEM和EDS等手段,分析了CuO/SiO2的电脱氧反应路径。结果表明,CuO优先被电解还原生成单质Cu,SiO2则与熔盐中的Ca^2+和O2^-结合生成中间产物CaSiO3。CaSiO3进一步脱氧得到单质Si。硅铜合金化反应生成中间产物Cu9Si、Cu15 Si4和Cu3Si。将Cu3Si/Si复合物组装成锂离子电池负极,在200、500、800、1000、2000和200 mA/g放电电流密度下,可逆比容量分别为1346.22、754.3、661.4、564.8、192.1和1030.6 mAh/g,材料的倍率性能显著提升。 展开更多
关键词 Cu3si/si 铜硅合金 熔盐电解
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Mg2Si/Si异质结的制备及I-V特性研究
13
作者 王善兰 廖杨芳 +4 位作者 吴宏仙 梁枫 杨云良 肖清泉 谢泉 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第9期9091-9094,共4页
采用磁控溅射和热处理系统制备Mg_2Si/Si异质结。首先在n-Si(111)衬底上沉积Mg膜,经热处理后得到Mg_2Si/Si异质结。利用XRD、SEM、表面轮廓仪、伏安特性测试仪和霍尔效应测试仪,研究了Mg_2Si/Si异质结的晶体结构、表面形貌、Mg_2Si薄膜... 采用磁控溅射和热处理系统制备Mg_2Si/Si异质结。首先在n-Si(111)衬底上沉积Mg膜,经热处理后得到Mg_2Si/Si异质结。利用XRD、SEM、表面轮廓仪、伏安特性测试仪和霍尔效应测试仪,研究了Mg_2Si/Si异质结的晶体结构、表面形貌、Mg_2Si薄膜厚度、I-V特性及导电类型。结果表明,成功制备了Mg_2Si/Si异质结,并得到其平均载流子浓度(-9.30×1012 cm-3)、导通电压(0.31V)、导通电流(0.6mA)、工作电压(0.53V)等,测得该异质结为n-n型。 展开更多
关键词 磁控溅射 Mg2si/si异质结 I-V特性
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Determination of conduction band edge characteristics of strained Si/Si1-xGex 被引量:15
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作者 宋建军 张鹤鸣 +2 位作者 胡辉勇 戴显英 宣荣喜 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2007年第12期3827-3831,共5页
The feature of conduction band (CB) of Tensile-Strained Si(TS-Si) on a relaxed Si1-xGex substrate is systematically investigated, including the number of equivalent CB edge energy extrema, CB energy minima, the po... The feature of conduction band (CB) of Tensile-Strained Si(TS-Si) on a relaxed Si1-xGex substrate is systematically investigated, including the number of equivalent CB edge energy extrema, CB energy minima, the position of the extremal point, and effective mass. Based on an analysis of symmetry under strain, the number of equivalent CB edge energy extrema is presented; Using the K.P method with the help of perturbation theory, dispersion relation near minima of CB bottom energy, derived from the linear deformation potential theory, is determined, from which the parameters, namely, the position of the extremal point, and the longitudinal and transverse masses (m1^* and mt^*)are obtained. 展开更多
关键词 strained si/si1-xGex CONDUCTION-BAND K.P method
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Mg_(2)Si/Si雪崩光电二极管的设计与模拟 被引量:2
15
作者 王傲霜 肖清泉 +3 位作者 陈豪 何安娜 秦铭哲 谢泉 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2021年第10期331-339,共9页
Mg_(2)Si作为一种天然丰富的环保材料,在近红外波段吸收系数高,应用于光电二极管中对替代市面上普遍使用的含有毒元素的红外探测器具有重要意义.采用Silvaco软件中Atlas模块构建出以Mg_(2)Si为吸收层的吸收层、电荷层和倍增层分离结构Mg... Mg_(2)Si作为一种天然丰富的环保材料,在近红外波段吸收系数高,应用于光电二极管中对替代市面上普遍使用的含有毒元素的红外探测器具有重要意义.采用Silvaco软件中Atlas模块构建出以Mg_(2)Si为吸收层的吸收层、电荷层和倍增层分离结构Mg_(2)Si/Si雪崩光电二极管,研究了电荷层和倍增层的厚度以及掺杂浓度对雪崩光电二极管的内部电场分布、穿通电压、击穿电压、C-V特性和瞬态响应的影响,分析了偏置电压对IV特性和光谱响应的影响,得到了雪崩光电二极管初步优化后的穿通电压、击穿电压、暗电流密度、增益系数(Mn)和雪崩效应后对器件电流的放大倍数(M).当入射光波长为1.31μm,光功率为0.01 W/cm^(2)时,光电二极管的穿通电压为17.5 V,击穿电压为50 V,在外加偏压为47.5 V(0.95倍击穿电压)下,器件的光谱响应在波长为1.1μm处取得峰值25 A/W,暗电流密度约为3.6×10^(-5) A/cm^(2),M_(n)为19.6,且M_(n)在器件击穿时有最大值为102,M为75.4.根据模拟计算结果,优化了器件结构参数,为高性能的器件结构设计和实验制备提供理论指导. 展开更多
关键词 SACM-APD Mg_(2)si/si 异质结 光谱响应 增益系数
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开创了第二代硅新技术的Si/Si_(1-x)Ge_x异质器件 被引量:1
16
作者 罗浩平 蔡金华 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 1995年第1期6-11,共6页
综述了国内外Si/SiGe异质器件的发展状况,指出了Si/SiGe异质器件的特点和优越性,分析了该器件的结构机理和制造技术,阐述了该器件的应用前景和对微电子技术将产生的重大影响,并提出了发展我国Si/SiGe异质器件... 综述了国内外Si/SiGe异质器件的发展状况,指出了Si/SiGe异质器件的特点和优越性,分析了该器件的结构机理和制造技术,阐述了该器件的应用前景和对微电子技术将产生的重大影响,并提出了发展我国Si/SiGe异质器件的建议。 展开更多
关键词 si/si1-XGEX 异质结 应变材料
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硅基Si/Si0.65Ge0.35多量子阱APD响应特性的研究 被引量:1
17
作者 赵永红 孙芳魁 +1 位作者 丁卫强 刘燕玲 《黑龙江大学自然科学学报》 CAS 2019年第3期359-362,共4页
以硅基材料为基底,外延生长20周期Si/Si0.65Ge0.35多量子阱结构的雪崩光电二极管(APD)探测器,分析了硅基量子阱结构的APD探测器能带对光子探测波长和响应灵敏度的影响。利用SilvacoTCAD进行工艺建模和光电性能仿真模拟。仿真结果表明,... 以硅基材料为基底,外延生长20周期Si/Si0.65Ge0.35多量子阱结构的雪崩光电二极管(APD)探测器,分析了硅基量子阱结构的APD探测器能带对光子探测波长和响应灵敏度的影响。利用SilvacoTCAD进行工艺建模和光电性能仿真模拟。仿真结果表明,量子阱结构APD探测器响应峰值波长为0.95μm,探测响应截止波长为1.4μm,探测响应度提高了38%,实现了硅基APD探测器对微弱高频近红外光子的响应。 展开更多
关键词 硅基APD si/si0.65 Ge0.35 量子阱 响应特性 红外吸收
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近红外Mg2Si/Si异质结光电二极管的结构设计与仿真 被引量:1
18
作者 陈豪 肖清泉 +2 位作者 谢泉 王坤 史娇娜 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第20期3358-3362,共5页
本工作设计了近红外Mg2Si/Si异质结光电二极管的器件结构,并采用Silvaco-TCAD对器件主要性能参数(包括光谱响应、暗电流等)进行模拟仿真,优化了器件的结构参数和工艺参数。仿真结果表明:所设计的pin型光电二极管在波长为0.6~1.5μm时比p... 本工作设计了近红外Mg2Si/Si异质结光电二极管的器件结构,并采用Silvaco-TCAD对器件主要性能参数(包括光谱响应、暗电流等)进行模拟仿真,优化了器件的结构参数和工艺参数。仿真结果表明:所设计的pin型光电二极管在波长为0.6~1.5μm时比pn型光电二极管具有更高的响应度,峰值波长为1.11μm时,响应度最高达到0.742 A·W^-1,1.31μm处响应度为0.53 A·W^-1。pin型光电二极管的暗电流密度较pn型光电二极管略大,约为1×10^-6 A·cm^-2。Mg2Si/Si异质结中间界面态密度也不宜超过1×10^11 cm^-2。 展开更多
关键词 Mg2si/si异质结 光谱响应 暗电流密度 界面态密度
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Si/Si键合界面的超声显微成像(英文) 被引量:1
19
作者 Tom Adams 《微纳电子技术》 CAS 2004年第2期38-40,45,共4页
硅/硅键合片在MEMS器件的生产中得到了应用。如果硅片的表面被微观粒子或被污染液体中的残余物所沾污,硅/硅键合界面就会产生空洞。如果这些空洞没有被及时发现,将给后道工序带来严重的问题,并降低成品率。超声显微成像对于不同材料的... 硅/硅键合片在MEMS器件的生产中得到了应用。如果硅片的表面被微观粒子或被污染液体中的残余物所沾污,硅/硅键合界面就会产生空洞。如果这些空洞没有被及时发现,将给后道工序带来严重的问题,并降低成品率。超声显微成像对于不同材料的界面反应非常敏感,对硅/硅界面存在的空洞很容易声学成像。使用超声显微成像能够检测到键合界面存在的空洞,因而可以把有缺陷的硅片在造成进一步的损失之前清除掉。高分辨率的超声显微成像可以辨别出直径5μm的空洞。 展开更多
关键词 si/si键合界面 超声显微成像 键合片 超声波 声阻 回波信号 空间分辨率
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与Si工艺兼容的Si/SiGe/SiHBT研究 被引量:2
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作者 廖小平 《电子器件》 CAS 2001年第4期274-278,共5页
我们对 Si/Si Ge/Si HBT及其 Si兼容工艺进行了研究 ,在研究了一些关键的单项工艺的基础上 ,提出了五个高速 Si/Si Ge/Si HBT结构和一个低噪声 Si/Si Ge/Si HBT结构 ,并已研制成功台面结构 Si/Si Ge/Si HBT和低噪声 Si/Si Ge/Si HBT,为... 我们对 Si/Si Ge/Si HBT及其 Si兼容工艺进行了研究 ,在研究了一些关键的单项工艺的基础上 ,提出了五个高速 Si/Si Ge/Si HBT结构和一个低噪声 Si/Si Ge/Si HBT结构 ,并已研制成功台面结构 Si/Si Ge/Si HBT和低噪声 Si/Si Ge/Si HBT,为进一步高指标的 Si/Si Ge/Si 展开更多
关键词 兼容工艺 锗化硅 异质结双极型晶体管
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