期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
共找到
1
篇文章
<
1
>
每页显示
20
50
100
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
显示方式:
文摘
详细
列表
相关度排序
被引量排序
时效性排序
Si/Si直接键合界面热应力模型及模拟
被引量:
3
1
作者
陈新安
黄庆安
《微纳电子技术》
CAS
2006年第11期541-545,共5页
根据Suhir的双金属带的热应力分布理论,建立了Si/Si直接键合界面应力模型,推导出了由于高温引起的正应力、剪切应力和剥离应力的解析方程。并且应用模拟软件Matlab对热应力进行了模拟,直观地表现了键合界面应力的大小及其分布情况,对键...
根据Suhir的双金属带的热应力分布理论,建立了Si/Si直接键合界面应力模型,推导出了由于高温引起的正应力、剪切应力和剥离应力的解析方程。并且应用模拟软件Matlab对热应力进行了模拟,直观地表现了键合界面应力的大小及其分布情况,对键合工艺有一定的指导意义。
展开更多
关键词
si/si直接键合
界面应力
模型
模拟
下载PDF
职称材料
题名
Si/Si直接键合界面热应力模型及模拟
被引量:
3
1
作者
陈新安
黄庆安
机构
绍兴文理学院微电子实验室
东南大学MEMS教育部重点实验室
出处
《微纳电子技术》
CAS
2006年第11期541-545,共5页
基金
国家863计划项目(2003AA404010)
国家杰出青年科学基金资助项目(50325519)
文摘
根据Suhir的双金属带的热应力分布理论,建立了Si/Si直接键合界面应力模型,推导出了由于高温引起的正应力、剪切应力和剥离应力的解析方程。并且应用模拟软件Matlab对热应力进行了模拟,直观地表现了键合界面应力的大小及其分布情况,对键合工艺有一定的指导意义。
关键词
si/si直接键合
界面应力
模型
模拟
Keywords
si/
si
direct bonding
interfacial stresses
model
si
mulation
分类号
O485 [理学—固体物理]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
Si/Si直接键合界面热应力模型及模拟
陈新安
黄庆安
《微纳电子技术》
CAS
2006
3
下载PDF
职称材料
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
上一页
1
下一页
到第
页
确定
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部