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基于UIS测试的Si/SiC级联器件雪崩特性分析
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作者 周郁明 王倩 +1 位作者 张秋生 刘航志 《高压电器》 CAS CSCD 北大核心 2024年第12期113-121,131,共10页
与机械式断路器相比,使用半导体功率器件构成的直流固态断路器在响应时间方面有较大的优势。由低压硅金属—氧化物—半导体场效应晶体管(Si MOSFET)和高压碳化硅结型场效应晶体管(SiC JFET)构成的Si/SiC级联型器件具有优异的开断特性。... 与机械式断路器相比,使用半导体功率器件构成的直流固态断路器在响应时间方面有较大的优势。由低压硅金属—氧化物—半导体场效应晶体管(Si MOSFET)和高压碳化硅结型场效应晶体管(SiC JFET)构成的Si/SiC级联型器件具有优异的开断特性。半导体功率器件可靠性一直是直流固态断路器所关注的焦点问题,非箝位感性负载开关(unclamped inductive switching,UIS)测试是评估半导体功率器件可靠性的重要方法。文中通过实验和仿真的方式分析了Si/SiC级联器件在非箝位感性负载开关过程的雪崩特性。首先,通过增加器件导通时间得到了不同负载电流下的雪崩特性,结果表明,随着导通时间的增加,Si/SiC级联器件在雪崩期间出现了雪崩电压下降的异常特性。随后,通过分立式Si/SiC级联器件进行UIS测试,发现异常特性是由于SiC JFET在雪崩期间出现导通而形成的。最后,通过Si/SiC级联器件的三维电—热耦合仿真,结果表明雪崩期间SiC JFET芯片栅极铝金属层和键合线温度升高,导致SiC JFET栅极等效电阻增加,最终使得SiC JFET在雪崩期间出现导通。 展开更多
关键词 固态断路器 si/sic级联器件 雪崩特性 电—热耦合仿真
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低压Si MOSFETs对SiC/Si级联器件短路特性的影响
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作者 周郁明 楚金坤 周伽慧 《电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第2期174-179,共6页
由低压硅金属-氧化物-半导体场效应晶体管(Silicon Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor, Si MOSFET)和碳化硅结型场效应晶体管(Silicon Carbon Junction Field-Effect Transistor, SiC JFET)构成的SiC/Si级联(Cascode)... 由低压硅金属-氧化物-半导体场效应晶体管(Silicon Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor, Si MOSFET)和碳化硅结型场效应晶体管(Silicon Carbon Junction Field-Effect Transistor, SiC JFET)构成的SiC/Si级联(Cascode)器件,兼具了低压Si MOSFET易于驱动、SiC JFET高耐压低损耗等优点。该文采用实验和数值模拟的方式研究了低压Si MOSFET对SiC/Si级联器件短路特性的影响,结果表明,在短路过程中SiC/Si级联器件中的SiC JFET最高温度比单独的SiC JFET短路时的最高温度低,SiC/Si级联器件的短路失效时间得到了延长,并且随着Si MOSFET额定电压的增加,SiC/Si级联器件短路失效延长的时间也在增加。 展开更多
关键词 泄漏电流 sic/si级联器件 sic JFET 短路失效
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Si和SiC功率器件结温提取技术现状及展望 被引量:39
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作者 王莉娜 邓洁 +1 位作者 杨军一 李武华 《电工技术学报》 EI CSCD 北大核心 2019年第4期703-716,共14页
对功率半导体器件结温的在线准确提取是实现器件智能控制、性能评估、主动热管理、健康状态评估及优化器件寿命等的重要基础。本文梳理了现有基于温敏参数的Si(硅)和SiC(碳化硅)功率器件结温提取方法的机理和主要特点,从灵敏度、测量频... 对功率半导体器件结温的在线准确提取是实现器件智能控制、性能评估、主动热管理、健康状态评估及优化器件寿命等的重要基础。本文梳理了现有基于温敏参数的Si(硅)和SiC(碳化硅)功率器件结温提取方法的机理和主要特点,从灵敏度、测量频率、侵入性和线性度等指标对已有方法进行了性能评估。在此基础上,结合SiC JFET(结型场效应晶体管)器件的温度特性,提出一种新颖的基于栅-源极间寄生PN结击穿电压的SiC JFET器件非侵入性在线结温提取方法,仿真结果证明了所提出方法的正确性和有效性。 展开更多
关键词 功率半导体器件 碳化硅 结温提取 温敏参数
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国产4H-SiC SI衬底MESFET外延生长及器件研制 被引量:2
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作者 陈昊 商庆杰 +3 位作者 郝建民 齐国虎 霍玉柱 杨克武 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2008年第11期1007-1010,共4页
以国产衬底实现SiC加工工艺链为目标,采用国产4H-SiC半绝缘衬底材料外延得到4H-SiC MESFET结构材料。外延片XRD半宽43.2 arcs,方块电阻121点均匀性18.39%,随后制备出的具有直流特性的4H-SiC MESFET器件管芯,器件总栅宽250μm,饱和电流密... 以国产衬底实现SiC加工工艺链为目标,采用国产4H-SiC半绝缘衬底材料外延得到4H-SiC MESFET结构材料。外延片XRD半宽43.2 arcs,方块电阻121点均匀性18.39%,随后制备出的具有直流特性的4H-SiC MESFET器件管芯,器件总栅宽250μm,饱和电流密度680 mA/mm,跨导约为20 mS/mm,在20 V下的栅漏截止漏电为10μA,2 mA下栅漏击穿电压为80 V。比例占总数的70%以上。初步实现从衬底到外延,进而实现器件的完整工艺链,为进一步的工艺循环打下良好基础。 展开更多
关键词 4H-sic 半绝缘衬底 金属肖特基场效应晶体管 外延 微波 功率器件
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基于Si IGBT和SiC MOSFET的飞跨电容MMC拓扑及其调制策略 被引量:4
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作者 井开源 林磊 +1 位作者 殷天翔 黄强 《高电压技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2022年第10期4060-4071,共12页
降低模块化多电平变换器(modular multilevel converter,MMC)子模块电容电压波动对提高MMC功率密度,实现MMC轻型化具有重要意义。在降低MMC子模块电容电压波动的方案中,飞跨电容MMC(flying-capacitor MMC,FC-MMC)以其良好的性能得到了... 降低模块化多电平变换器(modular multilevel converter,MMC)子模块电容电压波动对提高MMC功率密度,实现MMC轻型化具有重要意义。在降低MMC子模块电容电压波动的方案中,飞跨电容MMC(flying-capacitor MMC,FC-MMC)以其良好的性能得到了广泛的关注。基于传统FC-MMC方案,提出了一种采用Si IGBT与SiC MOSFET混合器件的FC-MMC拓扑,该拓扑每个桥臂包括两个SiC子模块及多个Si子模块,减少了SiC功率器件的使用量。进而提出了相应的调制策略,将大部分开关动作转移到SiC子模块,充分利用了SiC MOSFET开关损耗低和Si IGBT导通损耗低的优势,在不过多增加成本的情况下,降低了FC-MMC的总损耗。通过实验和损耗分析验证了所提方案的有效性和可行性。 展开更多
关键词 FC-MMC 混合器件拓扑 改进调制策略 sic MOSFET si IGBT 损耗优化
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Si/SiC混合并联功率器件开关模式优化及特性分析
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作者 贝斌斌 乐程毅 《固体电子学研究与进展》 CAS 北大核心 2023年第4期289-295,共7页
在对比SiC MOSFET和Si IGBT器件开关特性的基础上,提出了一种SiC MOSFET和Si IGBT混合并联器件的优化开关模式,并结合系统稳态模型,分析了其非理想开关过程特性。利用双脉冲测试,对不同开通/延迟时间下的混合并联器件开关特性展开了实... 在对比SiC MOSFET和Si IGBT器件开关特性的基础上,提出了一种SiC MOSFET和Si IGBT混合并联器件的优化开关模式,并结合系统稳态模型,分析了其非理想开关过程特性。利用双脉冲测试,对不同开通/延迟时间下的混合并联器件开关特性展开了实验。实验结果表明,所提开关模式能够同步实现SiC MOSFET扩容并降低Si IGBT的开关损耗。该研究成果可对拓展两种开关器件的混合应用提供技术参考。 展开更多
关键词 sic/si 混合器件并联 开关过程分析
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A Review of WBG and Si Devices Hybrid Applications 被引量:2
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作者 Li Zhang Zhongshu Zheng Xiutao Lou 《Chinese Journal of Electrical Engineering》 CSCD 2021年第2期1-20,共20页
In recent years,next-generation power semiconductor devices,represented by silicon carbide(SiC)and gallium nitride(GaN),have gradually emerged.Because wide-bandgap(WBG)devices have better electrical characteristics th... In recent years,next-generation power semiconductor devices,represented by silicon carbide(SiC)and gallium nitride(GaN),have gradually emerged.Because wide-bandgap(WBG)devices have better electrical characteristics than those of silicon(Si)based devices,they have attracted increased attention both from academic researchers and industrial engineers.Employing WBG devices will further improve the efficiency and power density of power converters.However,the current price of WBG devices remains extremely high.Thus,some researches have focused on the hybrid utilization of WBG devices and Si-based devices to achieve a tradeoff between the performance and cost.To summarize the current research on WBG/Si hybrid applications,the issues mentioned above with representative research approaches,results,and characteristics,are systematically reviewed.Finally,the current research on WBG/Si hybrid applications and their future trends are discussed. 展开更多
关键词 silicon carbide(sic)devices gallium nitride(GaN)devices silicon(si)devices hybrid application
原文传递
电力半导体器件的最新发展动向 被引量:4
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作者 王彩琳 《半导体情报》 1999年第1期27-32,共6页
综述了电力半导体器件的最新发展动向,介绍了几种新型的电力半导体器件,指出新型的碳化硅材料将替代传统的硅材料成为制造电力半导体器件的理想材料。
关键词 电力半导体器件 材料 碳化硅
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Review of Si IGBT and SiC MOSFET Based on Hybrid Switch 被引量:8
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作者 Puqi Ning Tianshu Yuan +2 位作者 Yuhui Kang Cao Han Lei Li 《Chinese Journal of Electrical Engineering》 CSCD 2019年第3期20-29,共10页
SiC Hybrid switch(HyS)combines low conduction loss of Si IGBT and low switching loss of SiC MOSFET,and the cost is closer to that of Si IGBT.The promising high performances of HyS will bring considerable achievement i... SiC Hybrid switch(HyS)combines low conduction loss of Si IGBT and low switching loss of SiC MOSFET,and the cost is closer to that of Si IGBT.The promising high performances of HyS will bring considerable achievement in terms of enhancing power density of a converter system.By reviewing the gate drive pattern,gate drive hardware,current sharing,module design,converter design,and cost,this paper introduces state-of-the-art SiC HyS. 展开更多
关键词 Hybrid module sic device si IGBT sic MOSFET
原文传递
IGBT的研究与进展 被引量:1
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作者 陈利 《中国集成电路》 2022年第12期13-23,28,共12页
本文介绍了现代硅基核心功率半导体器件IGBT的历史演变和新型器件结构的研究进展,阐述了该器件在轨道交通、直流输电和新能源汽车等领域的研发进展和应用现状;最后讨论了IGBT技术面临的技术挑战和发展趋势。
关键词 功率半导体器件 硅材料 绝缘栅双极晶体管 碳化硅
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碳化硅功率器件高密度互连技术研究进展
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作者 王志宽 冯治华 +4 位作者 陈容 燕子鹏 崔伟 陆科 廖希异 《微电子学》 CAS 北大核心 2023年第3期465-471,共7页
相比于硅,SiC材料因具有宽禁带、高导热率、高击穿电压、高电子饱和漂移速率等优点而在耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件中得到了广泛应用。传统的引线键合是功率器件最常用的互连形式之一。然而,引线键合固有的寄生电感和散... 相比于硅,SiC材料因具有宽禁带、高导热率、高击穿电压、高电子饱和漂移速率等优点而在耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件中得到了广泛应用。传统的引线键合是功率器件最常用的互连形式之一。然而,引线键合固有的寄生电感和散热问题严重限制了SiC功率器件的性能。文章首先介绍了硅功率器件的低寄生电感和高效冷却互连技术,然后对SiC功率器件互连技术的研究进行了综述。最后,总结了SiC功率器件互连技术面临的挑战。 展开更多
关键词 碳化硅 功率器件 封装 硅材料
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