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Sensitivity investigation of 100-MeV proton irradiation to SiGe HBT single event effect
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作者 冯亚辉 郭红霞 +7 位作者 刘益维 欧阳晓平 张晋新 马武英 张凤祁 白如雪 马晓华 郝跃 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2024年第1期554-562,共9页
The single event effect(SEE) sensitivity of silicon–germanium heterojunction bipolar transistor(Si Ge HBT) irradiated by 100-Me V proton is investigated. The simulation results indicate that the most sensitive positi... The single event effect(SEE) sensitivity of silicon–germanium heterojunction bipolar transistor(Si Ge HBT) irradiated by 100-Me V proton is investigated. The simulation results indicate that the most sensitive position of the Si Ge HBT device is the emitter center, where the protons pass through the larger collector-substrate(CS) junction. Furthermore, in this work the experimental studies are also carried out by using 100-Me V proton. In order to consider the influence of temperature on SEE, both simulation and experiment are conducted at a temperature of 93 K. At a cryogenic temperature, the carrier mobility increases, which leads to higher transient current peaks, but the duration of the current decreases significantly.Notably, at the same proton flux, there is only one single event transient(SET) that occurs at 93 K. Thus, the radiation hard ability of the device increases at cryogenic temperatures. The simulation results are found to be qualitatively consistent with the experimental results of 100-Me V protons. To further evaluate the tolerance of the device, the influence of proton on Si Ge HBT after gamma-ray(^(60)Coγ) irradiation is investigated. As a result, as the cumulative dose increases, the introduction of traps results in a significant reduction in both the peak value and duration of the transient currents. 展开更多
关键词 silicon–germanium heterojunction bipolar transistor(si Ge hbt) 100-Me V proton technology computer-aided design(TCAD) single event effect(SEE)
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SiGe HBT瞬时剂量率效应实验及仿真研究
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作者 郭亚鑫 李洋 +5 位作者 彭治钢 白豪杰 刘佳欣 李永宏 贺朝会 李培 《微电子学》 CAS 北大核心 2023年第6期971-980,共10页
锗硅异质结双极晶体管(SiGe Heterojunction Bipolar Transistor,SiGe HBT)由于其优异的温度和频率特性,在航空航天等极端环境中具有良好的使用前景,其辐射效应得到了广泛关注。针对KT9041 SiGe HBT进行了瞬时γ射线及脉冲激光辐照实验... 锗硅异质结双极晶体管(SiGe Heterojunction Bipolar Transistor,SiGe HBT)由于其优异的温度和频率特性,在航空航天等极端环境中具有良好的使用前景,其辐射效应得到了广泛关注。针对KT9041 SiGe HBT进行了瞬时γ射线及脉冲激光辐照实验,获得其瞬时剂量率效应(Transient Dose Rate Effect,TDRE)响应。实验结果表明,SiGe HBT收集极在辐照下会产生明显的光电流脉冲,并且存在着饱和阈值的现象。此外,在脉冲激光辐照实验中还进行了SiGe HBT总剂量效应与瞬时剂量率效应的协同效应研究。发现SiGe HBT在经过总剂量辐照后其产生的光电流幅值会变大。为了分析实验中观察到的现象,应用TCAD建立了KT9041 SiGe HBT的仿真模型,并进行了瞬时γ射线辐照以及总剂量效应仿真研究。仿真发现,SiGe HBT收集极光电流出现的饱和现象是由示波器端口50Ω匹配电阻所造成的。而总剂量效应导致的光电流幅值变大则是由于总剂量效应会在SiGe HBT收集极电极处的Si/SiO2界面引入正电荷缺陷,正电荷缺陷产生的局部电场会对自由电子产生吸引作用,导致更多的自由电子被收集极收集,从而产生幅值更大的光电流。 展开更多
关键词 sige hbt 瞬时剂量率效应 总剂量效应 TCAD仿真
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一种抑制单粒子瞬态响应的SiGe HBT工艺加固技术仿真
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作者 易孝辉 谭开洲 +4 位作者 张培健 魏佳男 洪敏 罗婷 徐开凯 《微电子学》 CAS 北大核心 2023年第6期965-970,共6页
基于0.13μm SiGe BiCMOS工艺,开展了无深槽NPN SiGe HBT工艺和器件仿真。模拟了带深P阱SiGe HBT的制备过程、常规电学特性和重离子单粒子效应。该器件与常规器件相比表现出更优的单粒子瞬态(SET)特性,在关态的SET响应峰值下降了80%,在... 基于0.13μm SiGe BiCMOS工艺,开展了无深槽NPN SiGe HBT工艺和器件仿真。模拟了带深P阱SiGe HBT的制备过程、常规电学特性和重离子单粒子效应。该器件与常规器件相比表现出更优的单粒子瞬态(SET)特性,在关态的SET响应峰值下降了80%,在最大特征频率工作点的SET响应峰值下降了27%,瞬态保持时间也大幅减小。使用深N阱和深P阱隔离同时抑制了集电区-衬底结的漂移载流子收集和衬底扩散载流子收集的过程,极大地提高了器件的SET性能。 展开更多
关键词 sige BiCMOS sige hbt 单粒子瞬态 电荷收集 深P阱
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极端温度下功率SiGe HBTs辐照特性研究
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作者 胡开龙 魏印龙 秦国轩 《宇航材料工艺》 CAS CSCD 北大核心 2023年第6期75-81,共7页
为研究不同发射极面积的SiGe HBTs在极端温度下的辐照特性,本文系统地表征了质子辐照前后功率硅锗异质结双极晶体管(SiGe HBTs)在不同温下的辐照特性;揭示发射极面积与功率SiGe HBTs的辐照损伤相关性;对功率SiGe HBTs器件进行建模研究,... 为研究不同发射极面积的SiGe HBTs在极端温度下的辐照特性,本文系统地表征了质子辐照前后功率硅锗异质结双极晶体管(SiGe HBTs)在不同温下的辐照特性;揭示发射极面积与功率SiGe HBTs的辐照损伤相关性;对功率SiGe HBTs器件进行建模研究,提取辐照影响器件内部的主要参数;表征了不同条件下辐照前后电子密度变化量(Δedensity)、载流子复合率变化量(ΔSRH recombination)以及载流子迁移率变化量(Δemobility),对辐照影响功率SiGe HBTs的内部物理机制进行系统的分析。研究结果表明,功率SiGe HBTs的发射极面积与质子辐照损伤成正比,性能退化严重;在极端温度下,具有更好的抗质子辐照能力;在抗辐照领域和空间应用等领域有巨大的潜力。 展开更多
关键词 高功率硅锗异质结双极晶体管 质子辐照 极端温度 器件建模 机制分析
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SiGe HBT器件低温S参数计算方法
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作者 魏正华 叶小兰 《核电子学与探测技术》 CAS 北大核心 2023年第5期992-999,共8页
针对锗硅异质结双极晶体管(SiGe HBT)器件的S参数是用于射频前端电路匹配设计的关键参数,提出一种测量SiGe HBT器件在多个不同温度下的S参数获取该器件低温S参数的计算方法。首先建立SiGe HBT器件在已知直流偏置下的T型小信号电路模型,... 针对锗硅异质结双极晶体管(SiGe HBT)器件的S参数是用于射频前端电路匹配设计的关键参数,提出一种测量SiGe HBT器件在多个不同温度下的S参数获取该器件低温S参数的计算方法。首先建立SiGe HBT器件在已知直流偏置下的T型小信号电路模型,然后采用常温下测量的器件S参数提取模型中与温度相关性极小的非本征部分元件值作为常量,再测量多个不同温度下的器件S参数构建器件所有本征部分元件参数与温度的近似线性表达式,逐个计算指定低温下所有本征部分元件参数,最后在已知全部参数的T型小信号模型中计算SiGe HBT器件在该低温下的S参数。实验显示该方法计算的低温S参数与测试值有良好的一致性。理论上该计算方法适用的最低温度达到-73℃。 展开更多
关键词 锗硅异质结双极晶体管 S参数 低温 T型小信号电路模型
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电子辐照SiGe HBT和SiBJT的直流特性分析 被引量:7
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作者 黄文韬 王吉林 +4 位作者 刘志农 陈长春 陈培毅 钱佩信 孟祥提 《核技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第3期213-216,共4页
研究了 1 MeV 不同剂量电子辐照前后 SiGe 异质结晶体管(HBT)的直流特性,并与 Si 双极晶体管(BJT)进行了比较。结果表明辐照后 SiGe HBT 的 IB基本不变,IC和β 都下降;随电子辐照剂量的增加,Ic和β 都减小。对 Si BJT 而言,IB和 IC与在... 研究了 1 MeV 不同剂量电子辐照前后 SiGe 异质结晶体管(HBT)的直流特性,并与 Si 双极晶体管(BJT)进行了比较。结果表明辐照后 SiGe HBT 的 IB基本不变,IC和β 都下降;随电子辐照剂量的增加,Ic和β 都减小。对 Si BJT 而言,IB和 IC与在相同辐照剂量辐照后的 SiGe HBT 相比都增大很多,β 下降幅度也很大。这说明 SiGe HBT 具有比 Si BJT 更好的抗辐照性能。对电子辐照后器件电学性能的变化机制进行了初步分析。 展开更多
关键词 电子辐照 sige异质结晶体管(hbt) si双极晶体管(BJT) 电学特性
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SiGe HBT的脉冲中子及γ辐射效应 被引量:3
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作者 刘书焕 林东生 +10 位作者 郭晓强 刘红兵 江新标 朱广宁 李达 王祖军 陈伟 张伟 周辉 邵贝贝 李君利 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第1期78-83,共6页
测量了反应堆脉冲中子及γ辐照SiGeHBT典型电参数变化.在反应堆1×1013cm-2的脉冲中子注量和256·85Gy(Si)γ总剂量辐照后,SiGeHBT静态共射极直流增益减小了20%.辐照后基极电流、结漏电流增大,集电极电流、击穿电压减小.特征截... 测量了反应堆脉冲中子及γ辐照SiGeHBT典型电参数变化.在反应堆1×1013cm-2的脉冲中子注量和256·85Gy(Si)γ总剂量辐照后,SiGeHBT静态共射极直流增益减小了20%.辐照后基极电流、结漏电流增大,集电极电流、击穿电压减小.特征截止频率fT基本不变,fmax略有减小.初步分析了SiGeHBT反应堆脉冲中子及γ辐射的损伤机理. 展开更多
关键词 sige hbt 辐射效应 反应堆
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SiGe HBT的发展及其在微波/射频通讯中的应用 被引量:5
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作者 周卫 刘道广 严利人 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2006年第5期552-558,共7页
经过二十年的发展,SiGe HBT技术已经广泛应用于微波/射频通讯领域。它的快速发展首先得益于外延技术的提高,其次是它与硅工艺完全兼容,特别是与CMOS工艺兼容的特性,以及微波/射频通讯市场的巨大需求。文章简要回顾了SiGe HBT的发展过程... 经过二十年的发展,SiGe HBT技术已经广泛应用于微波/射频通讯领域。它的快速发展首先得益于外延技术的提高,其次是它与硅工艺完全兼容,特别是与CMOS工艺兼容的特性,以及微波/射频通讯市场的巨大需求。文章简要回顾了SiGe HBT的发展过程,认为SiGe技术今后将成为混合信号通讯系统SOC集成的技术平台。 展开更多
关键词 sige外延 sige hbt sige BICMOS 微波/射频通讯
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基区杂质外扩对SiGe/Si HBT低温特性的影响 被引量:2
9
作者 邹德恕 高国 +7 位作者 陈建新 杜金玉 张京燕 沈光地 邓军 赵贞勇 黄绮 周钧铭 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 1998年第3期10-13,共4页
SiGe/SiHBT的基区杂质在工艺过程中外扩到发射区和收集区,使得低温增益下降。提出采用适当厚度的隔离层的方法,使HBT电流增益在低温下增长。
关键词 hbt 低温特性 杂质外扩 锗化硅
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SiGe HBT器件特征参数的数值模拟与分析 被引量:4
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作者 王祖军 刘书焕 +5 位作者 唐本奇 陈伟 黄绍艳 肖志刚 张勇 刘敏波 《电子器件》 CAS 2009年第3期534-537,共4页
分别在不同基极掺杂浓度、集电极掺杂浓度、发射极掺杂浓度和不同Ge组分含量的情况下,运用半导体器件模拟软件—MEDICI,对SiGe HBT器件的直流特性和频率特性进行了数值模拟,得出了SiGe HBT器件的集电极电流IC、基极电流IB、电流增益β... 分别在不同基极掺杂浓度、集电极掺杂浓度、发射极掺杂浓度和不同Ge组分含量的情况下,运用半导体器件模拟软件—MEDICI,对SiGe HBT器件的直流特性和频率特性进行了数值模拟,得出了SiGe HBT器件的集电极电流IC、基极电流IB、电流增益β和截止频率fT变化的初步规律。 展开更多
关键词 sige hbt 电流增益 截止频率 掺杂浓度 数值模拟
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SiGe HBT及高速电路的发展 被引量:5
11
作者 姚飞 成步文 王启明 《微纳电子技术》 CAS 2003年第10期5-14,共10页
详细讨论了SiGeHBT的直流交流特性、噪声特性,SiGeHBT的结构、制作工艺、与工艺相关的寄生效应、SOI衬底上的SiGeHBT等,以及它在高速电路中的应用,包括低噪声放大器(LNA)、功率放大器(PA),电压控制振荡器(VCO)以及涉及到的无源器件等。
关键词 sige hbt 噪声特性 结构 制作工艺 寄生效应 高速电路 异质结双极晶体管 功率放大器 硅锗
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多发射极指分段结构功率SiGe HBT的热分析 被引量:3
12
作者 王扬 张万荣 +2 位作者 谢红云 金冬月 邱建军 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2008年第1期81-84,119,共5页
提出了一种有效的方法—采用多发射极指分段结构来增强功率SiGe HBT的热稳定性。为了对分段结构进行精确的热分析,针对器件多层结构的特点,建立起适当的热模型,模型中充分考虑了各个部分的热阻。根据此热模型,使用有限元方法,对一个十... 提出了一种有效的方法—采用多发射极指分段结构来增强功率SiGe HBT的热稳定性。为了对分段结构进行精确的热分析,针对器件多层结构的特点,建立起适当的热模型,模型中充分考虑了各个部分的热阻。根据此热模型,使用有限元方法,对一个十指的分段结构功率SiGe HBT进行了热模拟。考虑到模拟的精确性及软件的功能限制,采用两步模拟法:衬底模拟和有源区模拟。通过模拟,得到了发射极指的三维温度分布。结果表明,分段结构功率HBT的最高结温和热阻都明显低于完整发射极指结构,新结构有效地提高了器件的热稳定性。 展开更多
关键词 sige hbt 分段结构 热阻模型 热模拟
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基于SiGe HBT的超宽带低噪声放大器的设计 被引量:3
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作者 张蔚 张万荣 +4 位作者 谢红云 金冬月 何莉剑 王扬 沙永萍 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2008年第2期271-274,共4页
结合超宽带(UWB)无线通信标准,给出了超宽带低噪声放大器(LNA)的设计思路。依据这个思想,并以高性能硅锗异质结双极型晶体管为核心,设计了一款超宽带低噪声放大器。采用安捷伦的ADS,对设计的放大器进行了仿真验证。结果表明,... 结合超宽带(UWB)无线通信标准,给出了超宽带低噪声放大器(LNA)的设计思路。依据这个思想,并以高性能硅锗异质结双极型晶体管为核心,设计了一款超宽带低噪声放大器。采用安捷伦的ADS,对设计的放大器进行了仿真验证。结果表明,该放大器在3.1~6GHz带宽内,S21高于11dB,且变化不超过3dB;S11和S22都在-15dB以下;S12低于-20dB;放大器的噪声系数在1.3-1.7dB之间,群延时在整个频带内变化在15ps左右,且在整个频带内无条件稳定。放大器良好的性能证明了提出的设计思想的正确性。 展开更多
关键词 超宽带 低噪声放大器 sige hbt
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SiGe HBT基区渡越时间模型 被引量:11
14
作者 林大松 张鹤鸣 +2 位作者 戴显英 孙建诚 何林 《西安电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第4期456-461,共6页
建立了SiGeHBT基区渡越时间模型 .该模型考虑了电流密度及基区掺杂和Ge组分所引起的各种物理效应 ,适用于基区掺杂和Ge组分为均匀和非均匀分布 ,以及器件在小电流到大电流密度下的应用 .模拟结果表明 ,基区集电结边界处载流子浓度引起... 建立了SiGeHBT基区渡越时间模型 .该模型考虑了电流密度及基区掺杂和Ge组分所引起的各种物理效应 ,适用于基区掺杂和Ge组分为均匀和非均匀分布 ,以及器件在小电流到大电流密度下的应用 .模拟结果表明 ,基区集电结边界处载流子浓度引起的基区附加延时对基区渡越时间有较大的影响 . 展开更多
关键词 异质结双极晶体管 锗化硅 hbt 基区渡越时间模型
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具有高电流增益-击穿电压优值的新型应变Si/SiGeHBT 被引量:1
15
作者 金冬月 胡瑞心 +5 位作者 张万荣 高光渤 王肖 付强 赵馨仪 江之韵 《北京工业大学学报》 CAS CSCD 北大核心 2015年第9期1321-1325,共5页
为了改善器件的高压大电流处理能力,利用SILVACOTCAD建立了应变Si/SiGe HBT模型,分析了虚拟衬底设计对电流增益的影响.虚拟衬底可在保持基区-集电区界面应力不变的情况下实现基区Ge组分的高掺杂,进而增大电流增益.但器件的击穿电压仍然... 为了改善器件的高压大电流处理能力,利用SILVACOTCAD建立了应变Si/SiGe HBT模型,分析了虚拟衬底设计对电流增益的影响.虚拟衬底可在保持基区-集电区界面应力不变的情况下实现基区Ge组分的高掺杂,进而增大电流增益.但器件的击穿电压仍然较低,不利于输出功率的提高和系统信噪比的改善.考虑到集电区设计对电流增益影响不大但与器件击穿电压密切相关,在采用虚拟衬底结构的同时,对器件的集电区进行选择性注入设计.该设计可在集电区引入横向电场,进而提高击穿电压.结果表明:与传统的SiGe HBT相比,新器件的电流增益和击穿电压均得到显著改善,其优值β·V_(CEO)。改善高达14.2倍,有效拓展了微波功率SiGe HBT的高压大电流工作范围. 展开更多
关键词 应变si/sige hbt 选择性注入集电区 击穿电压 电流增益
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GSMBE生长的用于研制HBT的SiGe/Si异质结材料 被引量:1
16
作者 邹德恕 徐晨 +7 位作者 陈建新 史辰 杜金玉 高国 沈光地 黄大定 李建平 林兰英 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第8期1035-1037,共3页
用 GSMBE法生长了 Si/ Si Ge/ Si异质结构材料 .采用双台面结构制造了 Si Ge/ Si NPN异质结晶体管 .在发射结条宽为 4μm,面积为 4μm× 1 8μm的条件下 ,其共发射极直流放大倍数为 75,截止频率为 2 0 GHz.给出了结构设计。
关键词 气态源分子束外延 异质结晶体管 GSMBE生长 hbt 异质结构材料
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SiGe HBT基区渡越时间与基区Ge组分剖面优化 被引量:9
17
作者 张鹤鸣 戴显英 +2 位作者 林大松 孙建诚 何林 《西安电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第3期305-308,共4页
建立了SiGeHBT基区渡越时间与基区Ge组分任意剖面分布的分析模型 ,模拟分析了它们之间的关系 ,得到了获得最小基区渡越时间的基区Ge组分剖面函数 .结果表明 ,优化的Ge组分剖面在基区从发射结处正比于 xα 增加 ,到x0 点时 ,Ge组分达峰... 建立了SiGeHBT基区渡越时间与基区Ge组分任意剖面分布的分析模型 ,模拟分析了它们之间的关系 ,得到了获得最小基区渡越时间的基区Ge组分剖面函数 .结果表明 ,优化的Ge组分剖面在基区从发射结处正比于 xα 增加 ,到x0 点时 ,Ge组分达峰值 ,并保持到收集结处 .α是大于 1的数 ,随基区中收集结侧相对发射结侧禁带变化量的增加而减小 ,x0 展开更多
关键词 hbt 组分剖面 基区渡越时间 锗化硅
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SiGe HBT双频段可变增益放大器设计 被引量:2
18
作者 路志义 谢红云 +6 位作者 张万荣 霍文娟 郭振杰 邢光辉 张瑜洁 丁春宝 金冬月 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2012年第5期617-621,共5页
提出了一款新型的双频段可变增益放大器(DBVGA),分别工作在3G-WCDMA的2.2GHz和WLAN的5.2GHz两个频段。放大器分为增益控制级、输入输出级和放大级。其中,增益控制级采用电流驱动技术和发射极串联电感来减小噪声和输入阻抗的影响,进而实... 提出了一款新型的双频段可变增益放大器(DBVGA),分别工作在3G-WCDMA的2.2GHz和WLAN的5.2GHz两个频段。放大器分为增益控制级、输入输出级和放大级。其中,增益控制级采用电流驱动技术和发射极串联电感来减小噪声和输入阻抗的影响,进而实现大动态的增益变化。输入级通过电容电感串并联方法实现双频段的输入匹配。放大级使用Cascode结构和电流复用技术来提高增益和减小功耗。采用Jazz 0.35μm SiGe BiCMOS工艺设计芯片版图,版图面积为0.5mm2。仿真结果表明,当控制电压从0V到1.4V变化时,DBVGA在2.2GHz和5.2GHz下的增益可变范围分别达到30dB和16dB,最大增益处的噪声分别为2.3dB和3.2dB,输入和输出驻波比约1.5。 展开更多
关键词 双频段可变增益 电流复用 电流驱动 sige hbt
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SiGe HBT和Si BJT的γ射线辐照效应比较 被引量:1
19
作者 康爱国 孟祥提 +3 位作者 王吉林 贾宏勇 陈培毅 钱佩信 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2002年第12期68-71,共4页
比较了经剂量为400 krad(Si)的γ射线辐照后SiGe HBT和Si BJT直流电学性能的变化。 通常SiGe HBT辐照后的Ib增加,Ic下降,直流放大倍数变化很小;Si BJT辐照后的Ib增加,而Ic通常也增加,并且变化幅度很大,直流放大倍数明显下降,相同剂量下... 比较了经剂量为400 krad(Si)的γ射线辐照后SiGe HBT和Si BJT直流电学性能的变化。 通常SiGe HBT辐照后的Ib增加,Ic下降,直流放大倍数变化很小;Si BJT辐照后的Ib增加,而Ic通常也增加,并且变化幅度很大,直流放大倍数明显下降,相同剂量下变化幅度比SiGe HBT约高一个量级。表明SiGe HBT比Si BJT有更好的抗辐照性能,并对辐照导致的电特性的变化原因进行了初步解释。 展开更多
关键词 sige hbt si BJT γ射线辐射 直流电学特性 硅锗异质结对极晶体管 同硅双极晶体管
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用于SiGeHBT器件的UHV/CVDn^-型硅外延研究 被引量:1
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作者 黄文韬 陈长春 +5 位作者 李希有 沈冠豪 张伟 刘志弘 陈培毅 钱佩信 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第12期1666-1671,共6页
利用超高真空化学气相淀积 (UHV/ CVD)设备 ,在掺 As n+ 型 Si衬底上生长了掺 P n- 型 Si外延层 .用扩展电阻法分析了在不同的生长温度和 PH3气体流量下生长的 Si外延层的过渡区厚度 .结果表明 ,生长温度对 n+ - Si衬底的 As外扩有明显... 利用超高真空化学气相淀积 (UHV/ CVD)设备 ,在掺 As n+ 型 Si衬底上生长了掺 P n- 型 Si外延层 .用扩展电阻法分析了在不同的生长温度和 PH3气体流量下生长的 Si外延层的过渡区厚度 .结果表明 ,生长温度对 n+ - Si衬底的 As外扩有明显影响 ,在 70 0℃下生长的 Si外延层的过渡区厚度为 0 .16 μm,而在 5 0 0℃下仅为 0 .0 6 μm,且杂质分布非常陡峭 .X射线双晶衍射分析表明在 70 0℃下生长的 Si外延层的质量很高 .制作的锗硅异质结晶体管(Si Ge HBT)的击穿特性很硬 ,击穿电压为 14 .5 V,在 VCB=14 .0 V下的漏电流仅为 0 .3μA;输出特性很好 ,在 VCE=5 V,IC=3m A时的放大倍数为 6 展开更多
关键词 UHV/CVD 硅外延 杂质分布 sige hbt
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