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半导体Si载流子迁移率的统计模型计算模拟 被引量:1
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作者 罗衡 邓联文 +3 位作者 易图林 黄生祥 胡照文 周克省 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第2期112-115,共4页
半导体材料载流子迁移率是表征其电导特性的重要参数,在半导体材料载流子散射机制理论基础上,基于玻耳兹曼方程和Mathiessen规则,通过对具有不同热运动速度的载流子漂移速度求统计平均值,建立了Si材料载流子迁移率的玻耳兹曼统计模型,... 半导体材料载流子迁移率是表征其电导特性的重要参数,在半导体材料载流子散射机制理论基础上,基于玻耳兹曼方程和Mathiessen规则,通过对具有不同热运动速度的载流子漂移速度求统计平均值,建立了Si材料载流子迁移率的玻耳兹曼统计模型,计算了模拟载流子迁移率的影响因素和变化规律,并得出电场作用下的饱和漂移速度为vdn=1.1×107cm/s,vdp=8.7×106cm/s,与基于实验数据的经验公式导出的结果基本一致,表明玻耳兹曼统计模型具有良好的适用性。 展开更多
关键词 半导体si 载流子迁移率 玻耳兹曼方程 计算模拟
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在刻度Si(Au)面垒半导体探测器中发现的一个问题及其解决方法
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作者 宋张勇 杨治虎 +8 位作者 阮芳芳 张宏强 邵健雄 崔莹 谢江山 高志民 邵曹杰 卢荣春 蔡晓红 《核电子学与探测技术》 CAS CSCD 北大核心 2007年第5期1000-1004,共5页
在刻度Si(Au)面垒半导体探测器过程中观察到241Am标准放射源的的峰道址随入射窗的位置及大小的移动现象。猜测原因可能是Au层镀的不均匀导致电子-空穴对的复合几率增加,但具体原因仍需要进一步分析。由于这对重离子-原子碰撞实验中测量... 在刻度Si(Au)面垒半导体探测器过程中观察到241Am标准放射源的的峰道址随入射窗的位置及大小的移动现象。猜测原因可能是Au层镀的不均匀导致电子-空穴对的复合几率增加,但具体原因仍需要进一步分析。由于这对重离子-原子碰撞实验中测量背散射谱极为不利,我们给出解决该问题的方法是固定入射窗的位置及大小,并刻度两套背散射谱仪,其对称放置在靶室内同时测量背散射离子,通过比较便可得到可信的实验结果。 展开更多
关键词 si(Au)面垒半导体探测器 入射窗 峰道址
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Cr掺杂Si基稀磁半导体的制备及其磁学特性 被引量:1
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作者 吴云 廖蕾 +2 位作者 吴幕宏 卢红兵 李金钗 《武汉大学学报(理学版)》 CAS CSCD 北大核心 2008年第3期291-294,共4页
采用Cr离子注入方法,在不同气体环境下退火制备了两种具有不同磁化率和居里温度的Cr掺杂p型(111)Si基稀磁半导体样品.利用X射线衍射(XRD)、傅立叶变换红外(FT-IR)光谱和超导量子干涉仪(SQUID)对样品的晶体结构、化学键及磁学特性的变化... 采用Cr离子注入方法,在不同气体环境下退火制备了两种具有不同磁化率和居里温度的Cr掺杂p型(111)Si基稀磁半导体样品.利用X射线衍射(XRD)、傅立叶变换红外(FT-IR)光谱和超导量子干涉仪(SQUID)对样品的晶体结构、化学键及磁学特性的变化进行表征.实验发现,该样品在H2气中退火后,氢原子钝化了Cr离子注入时引起的样品中的Si悬挂键缺陷(形成Si—H),增加了传导电子的长程相互作用,使样品的居里温度达280 K,远高于同一条件下在Ar气中退火样品的居里温度(100 K).部分氢原子束缚了样品中的受主载流子,降低了磁化率,导致在低温区(小于50 K)H2气中退火样品的磁化强度小于在Ar气中退火样品的磁化强度.这为室温铁磁半导体的研制提供了实验依据. 展开更多
关键词 离子注入 si基稀磁半导体 红外光谱 居里温度 磁化率
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Si_(1-x-y)Ge_xC_y合金半导体技术及其应用
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作者 祁慧 高勇 安涛 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2003年第2期127-131,共5页
 随着半导体材料及工艺水平的迅速发展,Si1-x-yGexCy合金材料在近年内受到了广泛重视。C组分的引入所带来的应变补偿作用,很好地解决了Si1-xGex合金中的晶格失配问题,使Si衬底上生长的外延层质量和厚度都得到相应提高,并且由于C组分所...  随着半导体材料及工艺水平的迅速发展,Si1-x-yGexCy合金材料在近年内受到了广泛重视。C组分的引入所带来的应变补偿作用,很好地解决了Si1-xGex合金中的晶格失配问题,使Si衬底上生长的外延层质量和厚度都得到相应提高,并且由于C组分所带来的能带补偿作用,使材料的光电特性也得到改进。文章综述了Si1-x-yGexCy合金的研究进展及其物理特性,并对其在FET、HBT、光电子器件等方面的应用进行了详细的阐述。 展开更多
关键词 si1-x-yGexCy合金半导体技术 硅锗碳三元化合物 半导体材料 应变补偿 场效应晶体管 异质结晶体管 光电子器件
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Mg_2Si单轴应变的结构和电子性能 被引量:1
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作者 朱岩 王冀霞 王晓昱 《河北科技师范学院学报》 CAS 2014年第4期56-61,共6页
基于密度泛函理论的第一性原理计算方法研究了Mg2Si半导体沿[001]方向单轴应变下的结构、力学性质以及电子性质。计算结果表明:无应变时晶格参数和弹性常数与其他理论及实验值吻合的很好。施加应变后,其与应变方向垂直的晶格常数随应变... 基于密度泛函理论的第一性原理计算方法研究了Mg2Si半导体沿[001]方向单轴应变下的结构、力学性质以及电子性质。计算结果表明:无应变时晶格参数和弹性常数与其他理论及实验值吻合的很好。施加应变后,其与应变方向垂直的晶格常数随应变值呈近似线性变化。通过应力-应变曲线和Born力学稳定性判据,确定了Mg2Si化合物在拉伸、压缩过程中的稳定范围和理想强度。Mg2Si的电子布居和电子态密度分析,表明Si-Mg之间的显示离子键特性,并给出了在拉伸压缩过程中Mg和Si原子轨道电子对总的态密度影响。 展开更多
关键词 Mg2si半导体 单轴应变 第一性原理
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GaAs pHEMT与Si CMOS异质集成的研究 被引量:6
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作者 吴立枢 赵岩 +2 位作者 沈宏昌 张有涛 陈堂胜 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2016年第5期377-381,共5页
基于圆片级外延层转移技术,将完成GaAs pHEMT有源器件加工的外延层从原有衬底上完整地剥离下来并转移到完成工艺加工的Si CMOS圆片上,基于开发的异类器件互联以及异类器件单片集成电路设计等一系列关键技术,进行了GaAs pHEMT与Si CMOS... 基于圆片级外延层转移技术,将完成GaAs pHEMT有源器件加工的外延层从原有衬底上完整地剥离下来并转移到完成工艺加工的Si CMOS圆片上,基于开发的异类器件互联以及异类器件单片集成电路设计等一系列关键技术,进行了GaAs pHEMT与Si CMOS异质集成单片电路的工艺加工。研制的GaAs pHEMT与Si CMOS异质集成单片数字控制开关电路与传统的GaAs pHEMT单片电路相比,芯片面积减小15%。 展开更多
关键词 转移 键合 GaAs赝配高电子迁移率晶体管 si互补金属氧化物半导体 异质互联
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蒸发时间对Mg_2Si薄膜的影响
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作者 程佳俊 余宏 +1 位作者 周筑文 徐林 《电子技术与软件工程》 2016年第18期141-141,共1页
本文旨在研究Mg2Si半导体薄膜的制备过程中,蒸发时间对Mg2Si薄膜的影响。通过采用电阻式热蒸发及退火工艺的制备方法制备了Mg2Si半导体薄膜。在低真空(10-1~10-2Pa),400℃热处理4h条件下,研究在80A蒸发电流时,不同蒸发时间对Mg2Si薄... 本文旨在研究Mg2Si半导体薄膜的制备过程中,蒸发时间对Mg2Si薄膜的影响。通过采用电阻式热蒸发及退火工艺的制备方法制备了Mg2Si半导体薄膜。在低真空(10-1~10-2Pa),400℃热处理4h条件下,研究在80A蒸发电流时,不同蒸发时间对Mg2Si薄膜的影响。并采用扫描电镜手段对实验形成的Mg2Si薄膜的结构进行了表征。最后得出结论:低真空(10-1~10-2Pa),400℃热处理4h条件下,蒸发时间为16min是制备高质量Mg2Si半导体薄膜的最佳蒸发时间。 展开更多
关键词 热蒸发 蒸发时间 Mg2si半导体薄膜
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SOI衬底和n^+衬底上SiGe HBT的研制
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作者 姚飞 薛春来 +1 位作者 成步文 王启明 《电子器件》 CAS 2007年第5期1529-1531,共3页
分别在高掺杂的Si衬底和SOI衬底上用超高真空化学汽相淀积(UHV/CVD)系统生长了SiGe/Si外延材料,并采用2μm的工艺制备出SiGe/SiHBT(Heterostructure Bipolar Transistor).使用晶体管图示仪测量晶体管的特性.性能测试表明,在SOI衬底上获... 分别在高掺杂的Si衬底和SOI衬底上用超高真空化学汽相淀积(UHV/CVD)系统生长了SiGe/Si外延材料,并采用2μm的工艺制备出SiGe/SiHBT(Heterostructure Bipolar Transistor).使用晶体管图示仪测量晶体管的特性.性能测试表明,在SOI衬底上获得了直流增益β大于300的SiGeHBT,但SOI衬底上的SiGeHBT表现出较严重的自热效应.此外,使用Al电极制备的HBT具有大于0.3V的开启电压,而使用TiAu电极的HBT开启电压远小于该值.对不同衬底上研制的不同电极的SiGeHBT的直流特性进行了比较,并对产生不同特性的原因进行了分析. 展开更多
关键词 si半导体器件 siGE HBT SOI衬底 电极 特性曲线 直流增益β
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Simulation of Surfactant Effects on Growth of Semiconductor Hetero-Epitaxial Sb-Ge/Si(111)
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作者 吴黎黎 吴锋民 《Communications in Theoretical Physics》 SCIE CAS CSCD 2011年第12期1130-1134,共5页
A kinetic Monte Carlo simulation is performed in order to study the effect of Sb as a surfactant on the growth of Ge/Si(111).In our model the exchange mechanism between Ge and Sb atoms and the re-exchange mechanism in... A kinetic Monte Carlo simulation is performed in order to study the effect of Sb as a surfactant on the growth of Ge/Si(111).In our model the exchange mechanism between Ge and Sb atoms and the re-exchange mechanism in which the exchanged Ge adatom re-exchange with the lifted Sb atom to return to the surfactant layer,are considered. Our simulation shows the re-exchange process plays an important role on the growth mode transition in Ge/Sb/Si(111) system.The influences of the substrate temperature and the deposition rate on the growth of Ge/Sb/Si(111) system is discussed. 展开更多
关键词 growth mode SURFACTANT re-exchange Monte Carlo simulation
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Fe和Cu杂质对Si材料响应特性影响的对比分析
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作者 吕彤 张蓉竹 《光电子.激光》 CAS CSCD 北大核心 2024年第6期623-630,共8页
针对Si中容易混入Fe杂质和Cu杂质的问题,根据第一性原理和光电响应理论,建立了两种杂质混入下的Si模型,比较了不同间隙位置的杂质原子对Si材料的能级结构及响应特性的影响。结果表明:两种杂质的混入均会导致Si材料能级结构发生变化,从而... 针对Si中容易混入Fe杂质和Cu杂质的问题,根据第一性原理和光电响应理论,建立了两种杂质混入下的Si模型,比较了不同间隙位置的杂质原子对Si材料的能级结构及响应特性的影响。结果表明:两种杂质的混入均会导致Si材料能级结构发生变化,从而使Si材料能够出现带外响应,且使得光敏单元的饱和阈值降低。具体而言,Fe杂质在四面体间隙位时,Si材料能级结构会受到明显影响,其带隙减小至0.013 eV,从而在约1560 nm处出现带外吸收峰。Cu杂质则是在六边形间隙位时对Si材料的影响明显,使材料带隙消失,且在约1700 nm处出现带外吸收峰。这两种情况下Si基光敏单元的饱和阈值下降也最为明显,当1550 nm激光辐照时,饱和阈值分别为0.00165W·cm^(-2)和0.00254 W·cm^(-2)。分析结果可为光电器件的应用和研制提供参考。 展开更多
关键词 Cu杂质 Fe杂质 si半导体 第一性原理 光电响应
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微量元素和烧结温度对硅基半导体中微观缺陷的影响
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作者 韩艳玲 陈玉辉 +2 位作者 韩丽芳 黄宇阳 邓文 《广西物理》 2011年第2期1-4,共4页
测量了不同C或B含量经不同烧结温度制备的Si基半导体、单晶Si、单晶SiO2、石墨和纯多晶B样品的正电子寿命谱和符合正电子湮没辐射Doppler展宽谱。结果表明,石墨的商谱谱峰最高,SiO2的谱峰次之,B的谱峰最低。随着B,C和O原子序数的增加,... 测量了不同C或B含量经不同烧结温度制备的Si基半导体、单晶Si、单晶SiO2、石墨和纯多晶B样品的正电子寿命谱和符合正电子湮没辐射Doppler展宽谱。结果表明,石墨的商谱谱峰最高,SiO2的谱峰次之,B的谱峰最低。随着B,C和O原子序数的增加,与正电子湮没的电子动量增加。含20%的C和含100ppm的B的样品的商谱的谱峰最高;含100ppm的B的样品的谱峰次之;含1ppm的B的样品的谱峰最低。随着烧结温度的升高,含100ppm的B的Si基半导体样品的商谱降低,正电子寿命增长,缺陷开空间和浓度升高。 展开更多
关键词 半导体si 掺硼 掺碳 微观缺陷 正电子湮没
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便携式能量色散X荧光分析仪的研制 被引量:3
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作者 向国进 童建民 《实验技术与管理》 CAS 北大核心 2009年第2期74-76,共3页
研制了一种可对待测样品中多种目标元素进行定量分析的能量色散X荧光分析仪。该仪器采用小功率X光机,Si—PIN电制冷半导体探测器,具有数据采集、实时显示、数据处理、数据通信等功能。
关键词 能量色散X荧光分析仪 X光机 si—PIN半导体探测器
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基于数学建模要求下先进的提拉法控制系统研制
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作者 Michael Gevelber Danielle Wilson +3 位作者 Ning Duanmu 董淑梅 闫建文 李勇 《电子工业专用设备》 2004年第10期58-63,共6页
提出了在开发一种先进的直拉法晶体生长控制系统中占据重要地位的设备及工艺特征的下位机模型;分析所采集到的实验数据,揭示出控制中的重要问题,由此开发了一种新的控制结构;该模型是建立在常规控制结构和提出新的控制结构性能对比的基... 提出了在开发一种先进的直拉法晶体生长控制系统中占据重要地位的设备及工艺特征的下位机模型;分析所采集到的实验数据,揭示出控制中的重要问题,由此开发了一种新的控制结构;该模型是建立在常规控制结构和提出新的控制结构性能对比的基础上。 展开更多
关键词 计算机模拟 控制系统设计 生长模型 热传递 直拉法 半导体si
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Mn离子注入Si材料的结构分析及磁学性质
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作者 郭立平 欧阳中亮 +4 位作者 彭国良 叶舟 黎明 彭挺 潘杨 《武汉大学学报(理学版)》 CAS CSCD 北大核心 2009年第6期656-660,共5页
采用剂量分别为1×1016(1E16),3×1016(3E16)和5×1016cm-2(5E16)的Mn离子注入方法制备Si基稀磁半导体样品.利用透射电子显微镜(TEM)和交变梯度磁强计(AGM)对不同剂量的样品退火前后的结构和磁学特性的变化进行了表征.实验... 采用剂量分别为1×1016(1E16),3×1016(3E16)和5×1016cm-2(5E16)的Mn离子注入方法制备Si基稀磁半导体样品.利用透射电子显微镜(TEM)和交变梯度磁强计(AGM)对不同剂量的样品退火前后的结构和磁学特性的变化进行了表征.实验发现,退火前,只有5E16样品出现球状偏析物,其直径在5 nm左右,但也有个别直径15 nm左右的大团簇.N2环境下800℃退火5 min部分修复了1E16样品注入区域的晶格损伤,并使该剂量样品出现偏析物,直径多在10 nm左右.衍射花样分析表明该偏析物为具有晶面间距0.333,0.191和0.163 nm的微晶,这说明该微晶最有可能是MnSi1.7.退火前,样品饱和磁化强度随注入剂量增大而显著增强,但从3E16到5E16增速放缓,退火使低剂量样品磁性大幅减弱,说明偏析物不利磁性增强. 展开更多
关键词 离子注入 si基稀磁半导体(DMS) 透射电子显微镜(TEM) 衍射花样
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Wafer scale direct-write of Ge and Si nanostructures with conducting stamps and a modified mask aligner
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作者 Hideki Sato Stephanie E. Vasko Marco Rolandi 《Nano Research》 SCIE EI CAS CSCD 2013年第4期263-268,共6页
The broad availability of high throughput nanostructure fabrication is essential for advancement in nanoscale science. Large-scale manufacturing developed by the semiconductor industry is often too resource-intensive ... The broad availability of high throughput nanostructure fabrication is essential for advancement in nanoscale science. Large-scale manufacturing developed by the semiconductor industry is often too resource-intensive for medium scale laboratory prototyping. We demonstrate the inexpensive wafer scale direct- write of Ge and Si nanostructures with a 4-inch mask aligner retrofitted with a conducting microstructured stamp. A bias applied between the stamp and an underlying silicon substrate results in the reaction of diphenylgermane and diphenylsilane precursors at the stamp--substrate interface to yield the direct- write of Ge and Si nanostructures in determined locations. With the increasing number of outdated mask aligners available from the semiconductor industry and an extensive library of liquid precursors, this strategy provides facile, inexpensive, wafer scale semiconductor direct-write for applications such as electronics, photonics, and photovoltaics. 展开更多
关键词 Ge si NANOLITHOGRAPHY microcontact printing scanning probe lithography
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