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硅/玻璃基板互连和无源元件的动向
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作者 蔡积庆(译) 《印制电路信息》 2013年第2期53-58,共6页
概述了硅玻璃互连板和硅系集成无源元件(IPD)的动向。无源元件制造商的PCB嵌入用硅系芯片元件已经问世。硅基板上的微细薄膜线路和薄膜元件实现无硅化。
关键词 硅玻璃互连板 集成无源元件(IPD) si系芯片元件 si
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