过渡金属催化卤硅烷转化构建硅碳键反应研究进展

有机硅化合物在有机合成中具有广泛的应用,开发在分子中引入硅原子的高效方法备受关注.文章从格氏试剂促进反应、silyl-Heck反应、silyl-Negishi反应、过渡金属催化下的交叉偶联反应等方面对近20年硅碳键的构建研究进行了综述,发现硅卤键键能较高是利用卤硅烷构建硅碳键时存在的主要问题.因此,扩展氯硅烷的底物范围,开发更为有利的反应条件将是未来需要探讨的话题.

多氯代苯基三氯硅烷的合成研究

采用复合催化剂,维持反应温度80℃合成了多氯代苯基三氯硅烷,多氯代苯基三氯硅烷含量可达90%以上。采用无水络合剂使复合催化剂失活,之后减压蒸馏,得到了接近无色的多氯代苯基三氯硅烷,减压蒸馏没有发生明显的Si-C键断裂。

样品温度对Ar^+与SiC样品表面相互影响的分子动力学模拟

采用分子动力学模拟方法研究了样品温度对Ar+与SiC样品表面相互作用的影响。由模拟结果可知,SiC样品中Si原子的溅射产额随着温度的升高而增加,而温度对C原子的溅射产额影响不大。在相同温度下,Si原子的溅射产额要高于C原子的溅射产额。溅射出来的Si原子和C原子主要来源于样品的表层区域,样品中的Si和C原子密度、键密度及它们的成键方式也发生了较大的变化。初始样品中Si和C原子的密度是均匀的,而被轰击过后的样品表面Si原子的密度要高于C原子,而样品中部C原子的密度要高于Si原子。初始样品都是Si-C键,成键方式为Si-Csp3;被轰击过后又有Si-Si和C-C键,成键方式也发生了变化,还有Si-Csp1和Si-Csp2。

PECVD法制备a-Si_(1-x)C_x∶H薄膜的结构及光学性能研究

aSi1xCx∶H的禁带宽度能随着薄膜中碳和氢的含量的变化而发生改变。深入了解薄膜中的键合情况及其对薄膜光学带隙的影响尤为重要。本文采用PECVD法,以硅烷(SiH4)和甲烷(CH4)为反应气源,通过选用不同的沉积功率及不同的组成制备出aSi1xCx∶H薄膜,并采用红外光谱、喇曼光谱及紫外可见光谱等分析测试手段对薄膜中SiC键的形成及其对光学能隙的影响进行了研究分析。分析表明SiC键的形成几率及SiC键的形成能力随着C和Si的含量接近而显著增加,SiC键随着沉积功率的提高显著增加。研究得出,薄膜的光学能隙Eg受到aSi1xCx∶H薄膜中的键合情况及薄膜缺陷态的影响。Eg随着薄膜中SiC键含量的增加而变大,随着薄膜中的H含量的减少缺陷态的增加而减小。