二硫键和Ca2+结合残基对重组酱油曲霉碱性蛋白酶的影响

以PDB code:3f7o.1.A蛋白酶作为模板对酱油曲霉碱性蛋白酶(Alkaline protease,Ap)进行同源建模,对模拟的Ap结构分析可知,Ap中无二硫键,结合了1个Ca^2+.分别对预测的Ap二硫键和Ca^2+结合残基进行突变,获得增加二硫键的Y34C-R123C、L178C-T252C、Y34C-R123C/L178C-T252C和Ca^2+结合位点的T179G、D200G、T179G-D200G共6个突变.分别将这些突变基因电转至毕赤酵母KM71中,获得重组菌株;对重组菌株诱导表达,分离纯化突变型Ap,并对其稳定性进行分析.结果表明,Y34C-R123C突变型、L178C-T252C突变型与野生型Ap的表达量差异不显著;在40℃以下,Y34C-R123C突变型比野生型Ap具有更强的热稳定性;T179、D200被突变为甘氨酸后,不利于Ap正确折叠,不能成功表达.

MEMS陀螺芯片的晶圆级真空封装

微机电系统(MEMS)陀螺需要真空封装以确保其检测精度,晶圆级真空封装可以使MEMS微结构避免芯片切割过程中的粘连以及颗粒污染,提高芯片的成品率。为实现MEMS陀螺芯片的晶圆级真空封装,提出了一种全硅MEMS陀螺芯片的晶圆级真空封装结构方案,并突破了Si-SiO_(2)直接键合、吸气剂制备、金-硅(Au-Si)键合等关键技术,实现了MEMS芯片的晶圆级真空封装。Si-SiO_(2)直接键合和Au-Si共晶键合的剪切强度分别达到了56.5 MPa和35.5 MPa,表明晶圆级封装中晶圆键合强度满足晶圆级真空封装的需要。晶圆级真空封装实现陀螺仪谐振最大Q值为103879,对应的真空压力为2 Pa左右,陀螺仪芯片已达到MEMS陀螺工程化的需要。

MEMS器件用Cavity-SOI制备中的晶圆键合工艺研究

微机电系统(MEMS)器件用预埋腔体绝缘体上硅(Cavity-SOI)直接键合制备过程中,预埋腔体刻蚀后残余应力导致的衬底层变形会影响绝缘体上硅(SOI)晶圆的面形参数和键合质量。对衬底层残余应力变形与Cavity-SOI键合质量的关系进行了实验研究,分析了衬底片残余应力变形与SOI面形之间的对应关系,用破坏性剪切试验、埋氧层腐蚀等方法研究了衬底层变形对键合质量的影响。结果表明:衬底层的键合面存在一定程度的凸起变形时,Cavity-SOI片的键合质量最好。

氰甲基导向的吲哚选择性C—H烯基化

首次利用氰甲基作为导向基团,在钌(Ⅱ)催化下实现了吲哚及其衍生物C(2)位C—H的选择性烯基化反应,制备得到了一系列具有潜在应用价值的吲哚C(2)-烯基化产物.该反应条件温和,并表现出较好的底物普适性和官能团兼容性,酯基、氰基、碘、溴、氟和三氟甲基等均被较好地兼容.该导向基团可以在相对温和的条件下方便地移除,生成N—H吲哚类化合物.