期刊文献+
共找到27篇文章
< 1 2 >
每页显示 20 50 100
电离辐照Si-SiO_2的电子能谱深度剖析 被引量:5
1
作者 刘昶时 吾勤之 张玲珊 《核技术》 CAS CSCD 北大核心 1990年第10期589-593,共5页
应用灵敏的电子能谱分析技术,对经电离辐射辐照的Si-SiO_2结构进行深度剖析。实验结果表明:存在于Si-SiO_2中的界面区,在电离辐射的作用下向SiO_2表面方向展宽,界面中心向SiO_2表面方向移动。展宽与偏移的程度与辐照条件紧密相关。文中... 应用灵敏的电子能谱分析技术,对经电离辐射辐照的Si-SiO_2结构进行深度剖析。实验结果表明:存在于Si-SiO_2中的界面区,在电离辐射的作用下向SiO_2表面方向展宽,界面中心向SiO_2表面方向移动。展宽与偏移的程度与辐照条件紧密相关。文中对实验结果以弱应力键断裂模型进行了分析。 展开更多
关键词 si-sio2 XPS AES 电离 辐照
下载PDF
电离辐照下Si-SiO_2的光频电容率
2
作者 刘昶时 赵子群 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 1997年第3期299-304,共6页
采用软X射线激发光电子能增(XPS),观测了抗辐射加固与非加固Si-SiO2经60Co辐照前、后的光频电容率变化。结果显示;辐照与未辐照非加固Si-SiO2光频电容率在沿Si-SiO2的深度分布上呈现一个位于界面区的峰谷.辐照后光频电容率与未辐... 采用软X射线激发光电子能增(XPS),观测了抗辐射加固与非加固Si-SiO2经60Co辐照前、后的光频电容率变化。结果显示;辐照与未辐照非加固Si-SiO2光频电容率在沿Si-SiO2的深度分布上呈现一个位于界面区的峰谷.辐照后光频电容率与未辐照光频电容率之比亦出现一个峰谷;加固与非加固Si-SiO2界面区光频电容率均随辐照剂量的增加而降低,其中非加固样品的减少明显于加固样品的减少。文中以完整SiO2等离子体激元密度与纯Si等离子体激元密度在界面区的相对变化,探讨了电离辐射致光频电容率变化的机制。 展开更多
关键词 光频电容率 二氧化硅 电离辐照
下载PDF
Si-SiO_2薄膜结构与光致发光的研究
3
作者 梁昌振 吴雪梅 +1 位作者 欧阳义芳 诸葛兰剑 《苏州大学学报(自然科学版)》 CAS 2004年第1期54-57,共4页
采用射频磁控溅射复合靶技术制备了Si SiO2薄膜,并在各种温度下进行了退火处理.XRD分析表明Si SiO2薄膜为非晶结构,XPS分析表明样品主要是以SiO1.90的形式存在,它是富硅或者缺氧的结构.在室温下观察到了可见光致发光(PL)现象,探测到样... 采用射频磁控溅射复合靶技术制备了Si SiO2薄膜,并在各种温度下进行了退火处理.XRD分析表明Si SiO2薄膜为非晶结构,XPS分析表明样品主要是以SiO1.90的形式存在,它是富硅或者缺氧的结构.在室温下观察到了可见光致发光(PL)现象,探测到样品的峰位分别在370nm、410nm、470nm和510nm.结合激发谱对相应的激发与发光中心进行了讨论.另外,还研究了退火温度对其峰位与峰强的影响. 展开更多
关键词 si-sio2薄膜 薄膜结构 光致发光 射频磁控溅射 退火 半导体材料
下载PDF
Accurate Determination for the Energy & Temperature Dependence of Electron Capture CrossSection of Si-SiO_2 Interface States Using a New Method
4
作者 陈开茅 武兰清 +1 位作者 许慧英 刘鸿飞 《Science China Mathematics》 SCIE 1993年第11期1397-1408,共12页
A new technique for accurate determination of the electron and hole capture cross-sections of interface states at the insulator-semiconductor interface has been developed through measuring the initial time variation i... A new technique for accurate determination of the electron and hole capture cross-sections of interface states at the insulator-semiconductor interface has been developed through measuring the initial time variation in the carrier filling capacitance transient, and full consideration is given to the charge-potential feedback effect on carrier capture process. A simplified calculation of the effect is also given. The interface states have been investigated with this technique at the Si-SiO_2 interface in an n-type Si MOS diode. The results show that the electron capture cross-section strongly depends on both temperature and energy. 展开更多
关键词 the capacitance transient of the carrier filling charge-potential feedback effect si-sio_2 interface temperature and energy dependence of the capture cross-section of the interface states.
原文传递
镓在裸Si系和SiO_2/Si系掺杂效应 被引量:3
5
作者 刘秀喜 薛成山 +3 位作者 孙瑛 赵富贤 王显明 李玉国 《物理化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 1997年第2期153-157,共5页
Based on the diffusion actuion of gallium in silicon and SiO2 ,a diffusion model of gallium doping in bare silicon system and SiO2/Si system is first presentd in this paper ,the gallium doping effect in the two system... Based on the diffusion actuion of gallium in silicon and SiO2 ,a diffusion model of gallium doping in bare silicon system and SiO2/Si system is first presentd in this paper ,the gallium doping effect in the two systems is analyzed theoretically .Experiments and applications have proved that the use of the open-tube gallium deffusion in SiO2/Si system can substantially improve diffusion quality and device characteristics . 展开更多
关键词 开管扩镓 硅系 掺杂效应
下载PDF
氮化感应致n-MOSFETsSi/SiO_2界面应力的研究 被引量:1
6
作者 徐静平 黎沛涛 李斌 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第2期49-51,共3页
本文借助氩离子 (Ar+)背表面轰击技术研究不同氮化处理所导致的n MOSFETsSi/SiO2 界面附近剩余机械应力 .结果表明 :NH3氮化及N2 O生长的氧化物 硅界面附近均存在较大的剩余应力 ,前者来自过多的界面氮结合 ,后者来自因为初始加速生长阶... 本文借助氩离子 (Ar+)背表面轰击技术研究不同氮化处理所导致的n MOSFETsSi/SiO2 界面附近剩余机械应力 .结果表明 :NH3氮化及N2 O生长的氧化物 硅界面附近均存在较大的剩余应力 ,前者来自过多的界面氮结合 ,后者来自因为初始加速生长阶段 .N2 O氮化的氧化物表现出小得多的剩余应力 。 展开更多
关键词 MOSFET 氮化 界面 应力
下载PDF
从SiO_2合成有机硅配位体的研究与进展 被引量:1
7
作者 李玲 龚克成 《化工新型材料》 CAS CSCD 1997年第12期11-14,共4页
详细论述了以SiO_2为原料合成有机硅五、六配位作的起源、研究与发展,对原材料SiO2和配位体的结构和反应性进行了理论上分析与归纳,并对有机硅配位体的进一步合成与应用进行了预测和分析。
关键词 有机硅 配位 有机硅聚合物 二氧化硅
下载PDF
采用电化学腐蚀pn结自停止法制备SiO_2上硅膜 被引量:1
8
作者 张佐兰 《微电子学与计算机》 CSCD 北大核心 1990年第5期41-44,共4页
利用硅在40%KOH水溶液中的电化学腐蚀及其在pn结处的腐蚀自停止效应,使硅片进行大面积均匀减薄,获得了厚度为3~5μm 和1μm,均匀性分别为0.3μm 和0.1μm 的SOI/SDB 材料.
关键词 电化学腐蚀 PN结 SIO2 薄膜
下载PDF
掺硼和掺磷硅衬底生长SiO_2膜及其电离辐照效应的XPS研究
9
作者 刘昶时 赵元富 +3 位作者 陈萦 刘芬 王忠燕 赵汝权 《核技术》 CAS CSCD 北大核心 1995年第2期98-103,共6页
用XPS对在掺硼和掺磷硅衬底上生成的Si-SiO2进行了60Co辐照前后的界面成分分析.结果表明,同一氧化工艺在两种硅衬底上生成的Si-SiO2,在γ辐照前后其硅的二氧化硅芯态能级谱、Si过渡态芯态能级谱及剩余氧态谱... 用XPS对在掺硼和掺磷硅衬底上生成的Si-SiO2进行了60Co辐照前后的界面成分分析.结果表明,同一氧化工艺在两种硅衬底上生成的Si-SiO2,在γ辐照前后其硅的二氧化硅芯态能级谱、Si过渡态芯态能级谱及剩余氧态谱均有较大差异;其中,杂质硼比磷对体系在辐照前后的XPS谱的影响更大。四种Si-SiO2的XPS分析显示出衬底杂质与氧化工艺在SiO2形成过程中具有等同的质量控制作用.根据硼、磷的原子基态时的电子组态及扩散性质的差异对实验结果进行了机制分析. 展开更多
关键词 硅衬底 二氧化硅膜 XPS 掺杂
下载PDF
不同工艺生成的Si—SiO_2经电离辐照的电子自旋共振研究
10
作者 刘昶时 赵元富 《核技术》 EI CAS CSCD 北大核心 1994年第3期145-149,共5页
采用电子自族共振(ESR)分析技术,较系统地研究了Si-SiO2体系中点缺陷Pb和E'随氧化工艺、60Coγ射线辐照剂量和辐照所加偏压的变化关系。实验结果表明:两类Si/SiO2样品在γ辐照前后均能观察到Pb缺陷,且... 采用电子自族共振(ESR)分析技术,较系统地研究了Si-SiO2体系中点缺陷Pb和E'随氧化工艺、60Coγ射线辐照剂量和辐照所加偏压的变化关系。实验结果表明:两类Si/SiO2样品在γ辐照前后均能观察到Pb缺陷,且γ辐照在Si-SiO2中产生更多的Pb缺陷;第一类样品在正电场下辐照将产生E'缺陷,在自由场下辐照剂量达5×104Gy(Si)时才能观察到E'缺陷;在辐照后的第二类样品中无E'信号出现;此外,Pb和E'的ESR谱形半宽(ΔH)表明Pb为慢弛豫缺陷,E'则为快弛豫缺陷。最后,对实验结果的机制进行了探讨。 展开更多
关键词 电离辐射 缺陷 电子自旋共振
下载PDF
等离子体气相沉积非晶SiO_2薄膜的特性研究 被引量:17
11
作者 何乐年 《真空科学与技术》 EI CSCD 北大核心 2000年第4期247-251,共5页
用傅立叶红外吸收光谱 ,电子自旋共振 ,表面台阶仪等研究了等离子体增强化学气相沉积法制备的非晶SiO2 薄膜的特性与膜厚的关系。当膜厚从 0 1 μm递增到 1 1 μm时 ,1 0 60cm- 1 附近的Si—O—Si伸缩振动吸收峰从 1 0 50cm- 1 漂移到... 用傅立叶红外吸收光谱 ,电子自旋共振 ,表面台阶仪等研究了等离子体增强化学气相沉积法制备的非晶SiO2 薄膜的特性与膜厚的关系。当膜厚从 0 1 μm递增到 1 1 μm时 ,1 0 60cm- 1 附近的Si—O—Si伸缩振动吸收峰从 1 0 50cm- 1 漂移到1 0 75cm- 1 ,但是 80 0cm- 1 处的Si—O—Si弯曲振动吸收峰不随膜厚变化而变化。通过比较 ,由于多重反射而引起的Si—O—Si伸缩振动吸收峰漂移的理论计算值 ,认为本研究中的Si—O—Si伸缩振动吸收峰的漂移不仅是由于多重反射效应 ,而且更主要是由于薄膜的物理性能随膜厚增加而发生了变化。Si悬挂键密度。 展开更多
关键词 PECVD 非晶二氧化硅薄膜 制备 性质
下载PDF
气相[(SiO_2)_nX]^-团簇产生机理
12
作者 徐灿 张荣君 +4 位作者 朱雷 赵利 钱士雄 李郁芬 龙英才 《高等学校化学学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 1997年第6期943-946,共4页
利用XeCl准分子激光烧蚀多种硅氧多孔结构材料,在负离子通道测得丰富的[(SiO2)nX]-负离子团簇,并讨论了多孔网络结构和表面活性基团的分布对激光能量的吸收、传输及团簇产生的重要作用.
关键词 激光烧蚀 多孔网结构 二氧化硅团簇 团簇
下载PDF
C(膜)/Si(SiO_2)(纳米微粒)/C(膜)热处理的形态及结构分析 被引量:2
13
作者 邱晓燕 李建 +4 位作者 赵保刚 刘存业 王跃 刘晓东 林跃强 《Chinese Journal of Chemical Physics》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2001年第4期439-444,共6页
用直流辉光溅射 +真空镀膜法制备了一种新型结构的硅基纳米发光材料—C(膜 ) /Si(SiO2 ) (纳米微粒 ) /C(膜 )夹层膜 ,并对其进行了退火处理。用TEM、SEM、XRD和XPS对其进行了形态结构分析。TEM观察表明 :Si(SiO2 )纳米微粒基本呈球形 ... 用直流辉光溅射 +真空镀膜法制备了一种新型结构的硅基纳米发光材料—C(膜 ) /Si(SiO2 ) (纳米微粒 ) /C(膜 )夹层膜 ,并对其进行了退火处理。用TEM、SEM、XRD和XPS对其进行了形态结构分析。TEM观察表明 :Si(SiO2 )纳米微粒基本呈球形 ,粒径在 30nm左右。SEM观察表明 :夹层膜样品总厚度约为 5 0 μm ,膜表面比较平整、致密。 4 0 0℃退火后 ,样品表面变得凹凸不平 ,出现孔状结构 ;6 5 0℃退火后 ,样品表面最平整、致密且颗粒均匀。XRD分析表明 :制备出的夹层膜主要由SiO2 和Si组成 ,在C原子的还原作用和氧气的氧化作用的共同作用下 ,SiO2 和Si的含量随加热温度的升高而呈现交替变化 :4 0 0℃时 ,C的还原作用占主导地位 ,SiO2 几乎全部被还原成了Si,此时Si含量最高 ;4 0 0~ 6 5 0℃时 ,氧化作用占主导地位 ,Si又被氧化成SiO2 ,Si含量降低 ,SiO2 含量逐渐上升 ,在 6 5 0℃达到最高。XPS分析表明 :在加热过程中 ,C原子逐渐扩散进入Si(SiO2 )微粒层 ,在 6 5 展开更多
关键词 碳膜 纳米微粒 夹层膜 碳/硅/碳 热处理 硅基纳米发光材料 形态 结构
下载PDF
XPS STUDIES OF IRRADIATED HARD AND SOFT Si—SiO_2
14
作者 刘昶时 赵元富 +3 位作者 王忠燕 陈萦 刘芬 赵汝权 《Nuclear Science and Techniques》 SCIE CAS CSCD 1993年第3期181-185,共5页
The interracial structure of hard and soft oxides grown by dry oxidation on<100> n-type silicon substrates is examined using high resolution mild X-ray photoelectron spectroscopy (XPS) before and after irradiati... The interracial structure of hard and soft oxides grown by dry oxidation on<100> n-type silicon substrates is examined using high resolution mild X-ray photoelectron spectroscopy (XPS) before and after irradiation. Substantial differences in silicon of silica state (B.E. 103.4 eV), silicon of transitional state (B.E. 101.5 eV), surplus oxygen (B.E. 529.6 eV) and negative two-valence oxygen (B.E. 531.4 eV) are observed between the two kinds of samples. The XPS spectra strongly depend on the conditions of irradiation for soft samples, but do not as remarkablely as soft samples for hard samples. The effects of irradiation doses on XPS are greater than that of irradiation bias fields. Some viewpoints of irradiation induced hole electron pair are proposed to explain the results. 展开更多
关键词 XPS Radiation hard Radiation soft si-sio_2 Bias field Radiation dose
下载PDF
Si/SiO_2系统电荷对高阻硅基CPW传输损耗的影响 被引量:1
15
作者 徐钰 石艳玲 +5 位作者 沈迪 胡红梅 忻佩胜 朱荣锦 刘赟 蒋菱 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2007年第2期221-225,共5页
通过高频C-V测试得到实验制备的共平面波导(CPW)下方的Si/SiO2系统电荷主要表现为正电荷,其密度约为4.8×1010/cm2。三种不同衬底上50Ω共平面波导分别为直接制备于高阻硅上、高阻硅氧化层上、去除信号线与地线间的高阻硅氧化层上。... 通过高频C-V测试得到实验制备的共平面波导(CPW)下方的Si/SiO2系统电荷主要表现为正电荷,其密度约为4.8×1010/cm2。三种不同衬底上50Ω共平面波导分别为直接制备于高阻硅上、高阻硅氧化层上、去除信号线与地线间的高阻硅氧化层上。20GHz时,测得上述三种CPW的微波传输损耗分别为-0.88dB、-2.50dB及-1.06dB,因此去除线间氧化层使得传输线损耗降低了1.44dB。此外还测试了高阻硅氧化层和除去线间氧化层的高阻硅氧化层上的两种CPW的传输损耗随外加偏压的变化。 展开更多
关键词 共平面波导 硅/二氧化硅系统电荷 高阻硅衬底
下载PDF
C(膜)/Si(SiO_2)(纳米微粒)/C(膜)的XPS及Raman谱测试分析 被引量:1
16
作者 邱晓燕 李建 《西南师范大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 北大核心 2003年第2期230-233,共4页
X射线光电子能谱测试(XPS)分析C(膜)/Si(SiO2)(纳米微粒)/C(膜)样品发现:把400℃退火后的样品继续加热到650℃并退火1h后,样品中除原有的Si晶体外,生成了SiC晶体,同时还出现了SiO2晶体,这表明一部分Si与C反应生成SiC的同时,氧气的氧化... X射线光电子能谱测试(XPS)分析C(膜)/Si(SiO2)(纳米微粒)/C(膜)样品发现:把400℃退火后的样品继续加热到650℃并退火1h后,样品中除原有的Si晶体外,生成了SiC晶体,同时还出现了SiO2晶体,这表明一部分Si与C反应生成SiC的同时,氧气的氧化作用占主导地位,把大部分Si氧化成了SiO2.对比分析在650℃和750℃退火后样品的Raman谱发现:随着加热温度的升高,SiC与Si含量增加而SiO2含量减少.这表明:在750℃时,C原子的还原作用继400℃后再次占主导地位,又把一部分SiO2还原成Si. 展开更多
关键词 C/S2(Si02)/C 碳膜 二氧化硅 碳纳米微粒 碳化硅 X射线光电子能谱 RAMAN谱 硅基发光材料
下载PDF
SiO_2/Si表面电子谱的因子分析法研究 被引量:1
17
作者 李敏 张勇 +1 位作者 陆明 张强基 《真空科学与技术》 CSCD 1994年第6期383-389,共7页
用因子分析法在扫描俄歇微探针(SAM)上研究了SiO2/Si的俄歇深度剖面分析。采用Ar+离子刻蚀SiO2/Si样品,分别采录具有高表面灵敏度和化学态灵敏度的低能SiLVV俄歇跃迁和OKLL俄歇跃迁。用因子分析法可得到一致的结果:SiO2/Si界面... 用因子分析法在扫描俄歇微探针(SAM)上研究了SiO2/Si的俄歇深度剖面分析。采用Ar+离子刻蚀SiO2/Si样品,分别采录具有高表面灵敏度和化学态灵敏度的低能SiLVV俄歇跃迁和OKLL俄歇跃迁。用因子分析法可得到一致的结果:SiO2/Si界面上存在中间过渡化学态SiOx(0<x<2),以及SiO2经Ar+离子刻蚀后产生少量(约10%)的SiOx及相当一部分(约30%~50%)的SiO2的另一状态SiO2*。 展开更多
关键词 因子分析法 表面电子谱 氧化硅 界面
下载PDF
Si/SiO_2系统辐照损伤的氢、氧等离子体低温退火研究
18
作者 张旗 李思渊 方玉田 《兰州大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 北大核心 1993年第3期78-82,共5页
本文详细地研究了氧等高离子体造成辐照损伤的Si/SiO_2系统在氢、氧等离子体退火中随压强、温度及退火时间的变化关系。结果表明射频退火对消除辐照损伤是极为有效的,并发现固定电荷密度N和界面态密度N_(?)分别与样品放置方式和气氛密... 本文详细地研究了氧等高离子体造成辐照损伤的Si/SiO_2系统在氢、氧等离子体退火中随压强、温度及退火时间的变化关系。结果表明射频退火对消除辐照损伤是极为有效的,并发现固定电荷密度N和界面态密度N_(?)分别与样品放置方式和气氛密切相关。 展开更多
关键词 等离子退火 辐照损伤 二氧化硅
下载PDF
Structure and internal stress of Au films deposited on SiO_2/Si(100) and mica by dc sputtering 被引量:1
19
作者 Hong Qiu, Jingchun Sun, Yue Tian, Yan Huang, Liqing Pan, Fengping Wang, and Ping WuDepartment of Physics, Applied Science School, University of Science and Technology Beijing, Beijing 100083, China 《Journal of University of Science and Technology Beijing》 CSCD 2004年第5期415-419,共5页
Au films with a thickness of about 300 nm were deposited on SiO_2/Si(100) andmica substrates by dc sputtering. X-ray diffraction spectroscopy and field emission scanningelectron microscopy were used to analyze the str... Au films with a thickness of about 300 nm were deposited on SiO_2/Si(100) andmica substrates by dc sputtering. X-ray diffraction spectroscopy and field emission scanningelectron microscopy were used to analyze the structure and internal stress of the Au films. Thefirms grown on SiO_2/Si(100) show a preferential orientation of [111] in the growth direction.However the films grown on mica have mixture crystalline orientations of [111], [200], [220] and[311] in the growth direction and the orientations of [200] and [311] are slightly more than thoseof [111] and [220]. An internal stress in the films grown on SiO_2/Si(100) is tensile. For Au filmsgrown on mica the internal stresses in the [111]- and [311]-orientation grains are compressive whilethose in the [200]- and [220]-orientation grains are tensile. Au films grown SiO_2/Si(100) havesome very large grains with a size of about 400 nm and have a wider grain size distribution comparedwith those grown on mica. 展开更多
关键词 gold film MICA SiO_2/Si(100) STRUCTURE internal stress
下载PDF
γ射线辐照对探测器的SiO_(2)-Si_(3)N_(4)复合栅界面和暗电流的影响
20
作者 曾武贤 钟玉杰 《集成电路应用》 2022年第4期4-7,共4页
分析表明,利用γ射线对SiO_(2)-Si_(3)N_(4)复合栅进行辐照,通过C-V曲线测试发现,经过γ射线辐照,C-V曲线向负方向漂移,C-V曲线整体抬高,平带电压向负方向漂移,界面态增大。辐照后CCD器件的暗电流变大,通过γ射线辐照对CCD的Si-SiO_(2)... 分析表明,利用γ射线对SiO_(2)-Si_(3)N_(4)复合栅进行辐照,通过C-V曲线测试发现,经过γ射线辐照,C-V曲线向负方向漂移,C-V曲线整体抬高,平带电压向负方向漂移,界面态增大。辐照后CCD器件的暗电流变大,通过γ射线辐照对CCD的Si-SiO_(2)界面产生损伤的机理分析,发现辐照后器件暗电流的增加主要是辐照后栅氧化层中产生的感生界面态电荷和场氧化层中产生大量的复合中心引起。辐照后CCD暗电流的变化和SiO_(2)-Si_(3)N_(4)复合栅界面的变化原因相同,SiO_(2)-Si_(3)N_(4)复合栅界面的变化导致了CCD暗电流发生了变化。 展开更多
关键词 集成电路 Γ射线 si-sio_(2)界面 CCD 辐射损伤
下载PDF
上一页 1 2 下一页 到第
使用帮助 返回顶部