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具有组分梯度的HgCdTe探测器在激光测量中的潜在应用
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作者 徐国庆 王仍 +6 位作者 陈心恬 乔辉 杨晓阳 储开慧 王大辉 杨鹏翎 李向阳 《应用光学》 CAS 北大核心 2024年第3期549-556,共8页
该文将组分梯度引入HgCdTe探测器结构设计中,提出了一种可以降低PN结附近热激发载流子浓度的方法。建立暗电流机制模型,分析高温下暗电流成份,分析结果表明,降低热激发载流子浓度对结区的影响是提高器件工作温度的关键。利用组分梯度在P... 该文将组分梯度引入HgCdTe探测器结构设计中,提出了一种可以降低PN结附近热激发载流子浓度的方法。建立暗电流机制模型,分析高温下暗电流成份,分析结果表明,降低热激发载流子浓度对结区的影响是提高器件工作温度的关键。利用组分梯度在PN结附近构建不同的电场,不同电场下样品暗电流和噪声电流随温度的变化曲线表明,构建的电场越强,降低结区附近热激发载流子浓度的效果越明显。通过数据分析,提出构建103 V/cm量级的组分梯度内建电场可抑制热激发载流子向结区的扩散运动,有效地降低结区附近热激发载流子浓度。 展开更多
关键词 组分梯度内建电场 hgcdte外延薄膜材料 热激发载流子浓度 暗电流 噪声电流
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分子束外延中波/中波双色HgCdTe材料研究
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作者 李震 王丹 +3 位作者 邢伟荣 王丛 周睿 折伟林 《红外》 CAS 2024年第9期1-6,共6页
采用分子束外延(Molecular Beam Epitaxy,MBE)法制备了高质量的npn型中波/中波双色HgCdTe材料。利用傅里叶变换红外光谱仪(Fourier Transform Infrared Spectrometer,FTIR)、二次离子质谱(Secondary Ion Mass Spectroscopy,SIMS)、X射... 采用分子束外延(Molecular Beam Epitaxy,MBE)法制备了高质量的npn型中波/中波双色HgCdTe材料。利用傅里叶变换红外光谱仪(Fourier Transform Infrared Spectrometer,FTIR)、二次离子质谱(Secondary Ion Mass Spectroscopy,SIMS)、X射线双晶衍射仪(X-Ray double-crystal Diffractometer,XRD)分别测试了材料组分、厚度、元素分布和平均半峰宽等参数。结果表明,材料底部n型吸收层的碲镉汞组分为0.318,厚度为7.15 m;p型层的组分为0.392,厚度为2.47 m;顶部n型吸收层的组分为0.292,厚度为4.71 m。As掺杂浓度约为3×10^(18)cm^(-3),In掺杂浓度为4×10^(15)cm^(-3),平均半峰宽约为95 arcsec,表明该材料具有良好的质量。利用聚焦离子束(Focused Ion Beam,FIB)、扫描电子显微镜(Scanning Electron Microscope,SEM)、X射线能谱仪(Energy-Dispersive X-ray spectrometer,EDX)测试表征了HgCdTe外延材料表面缺陷的形貌,确认缺陷主要受生长温度和Hg/Te束流比等生长参数的影响。 展开更多
关键词 hgcdte 表面缺陷 原位掺杂
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近化学计量比的HgCdTe薄膜表面处理方法
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作者 王嘉龙 刘艳珍 +3 位作者 杨晓坤 黄福云 杨超伟 李雄军 《红外技术》 CSCD 北大核心 2024年第6期646-653,共8页
本文采用X射线光电子能谱检测技术分别对溴-甲醇(Br_(2):Me)、溴-氢溴酸(Br_(2):HBr)和溴-氢溴酸-乙二醇(Br_(2):HBr:Eg)3种体系的腐蚀液处理后的HgCdTe表面状态进行了研究,结果表明这3种溴基腐蚀液均会造成HgCdTe表面富碲(Te^(0)),且... 本文采用X射线光电子能谱检测技术分别对溴-甲醇(Br_(2):Me)、溴-氢溴酸(Br_(2):HBr)和溴-氢溴酸-乙二醇(Br_(2):HBr:Eg)3种体系的腐蚀液处理后的HgCdTe表面状态进行了研究,结果表明这3种溴基腐蚀液均会造成HgCdTe表面富碲(Te^(0)),且富碲程度为(Br_(2):HBr:Eg)<(Br_(2):HBr)<(Br_(2):Me)。为了获得接近化学计量比的表面,一般采取先氧化富碲为TeO_(2)后腐蚀的方式去除表面富碲,然而,湿法腐蚀去除表面富碲的方法存在各种缺点。等离子体氧化具有氧化性强,工艺稳定,安全环保等优点,因此本文通过氧等离子体氧化Br_(2):HBr:Eg处理后的HgCdTe表面,进一步研究了盐酸、乳酸和氢氧化铵溶液腐蚀去除HgCdTe表面氧化物的情况,结果表明低浓度的盐酸能够较彻底地去除HgCdTe表面氧化物且不引入碳等其他污染物。在此接近化学计量比的表面制备的CdTe钝化膜与HgCdTe界面孔洞大小及数量显著减小,说明CdTe/HgCdTe界面的缺陷密度更低。 展开更多
关键词 碲镉汞 表面处理 富碲 等离子体氧化 近化学计量比
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10μm 1280×1024 HgCdTe中波红外焦平面阵列探测性能提升
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作者 谭必松 毛剑宏 +9 位作者 陈殊璇 李伟伟 陈世锐 陈天晴 杜宇 彭成盼 熊雄 周永强 余波 王舒 《红外与毫米波学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2024年第1期36-43,共8页
对像元尺寸为10μm的1280×1024碲镉汞(HgCdTe)中波红外焦平面阵列的制备技术和性能进行了研究。通过B+注入制备小尺寸n-on-p平面结;采用高平整度HgCdTe外延材料和高精度的倒焊互连技术,实现高的电学连通率;采用多段温度填胶固化和... 对像元尺寸为10μm的1280×1024碲镉汞(HgCdTe)中波红外焦平面阵列的制备技术和性能进行了研究。通过B+注入制备小尺寸n-on-p平面结;采用高平整度HgCdTe外延材料和高精度的倒焊互连技术,实现高的电学连通率;采用多段温度填胶固化和边缘刻蚀工艺减轻HgCdTe器件和读出集成电路(ROICs)之间的热失配,从而降低焦平面器件失效率。在85 K焦平面工作温度下,研制探测器的光谱响应范围为3.67μm至4.88μm,有效像元率高达99.95%,并且探测器组件像元的平均噪声等效温差(NETD)和暗电流密度的平均值分别小于16 mK和2.1×10^(-8)A/cm^(2)。与像元尺寸为15μm的探测器相比,10μm的1280×1024中波红外探测器可获取更加精细的图像,具有更远的识别距离。目前,该技术已成功转移到浙江珏芯微电子有限公司(ZJM)的HgCdTe红外探测器产线。 展开更多
关键词 红外探测器 碲镉汞 1 K×1 K红外焦平面阵列 n-on-p
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具有组分梯度的HgCdTe探测器光电特性 被引量:1
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作者 徐国庆 王仍 +7 位作者 陈心恬 储开慧 汤亦聃 贾嘉 王妮丽 杨晓阳 张燕 李向阳 《红外与毫米波学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2023年第3期285-291,共7页
PN结分别制备在HgCdTe外延薄膜材料的Cd组分非线性分布区和线性分布区的高组分端,研究了具有组分梯度的HgCdTe探测器的光电特性。计算不同温度下组分梯度产生的内建电场,结果显示Cd组分线性分布产生的内建电场在100~200 V/cm,而Cd组分... PN结分别制备在HgCdTe外延薄膜材料的Cd组分非线性分布区和线性分布区的高组分端,研究了具有组分梯度的HgCdTe探测器的光电特性。计算不同温度下组分梯度产生的内建电场,结果显示Cd组分线性分布产生的内建电场在100~200 V/cm,而Cd组分非线性分布使得样品表面薄层的内建电场高达2 000 V/cm,推测组分梯度产生的内建电场对光生少子运动的影响是引起两个样品光电性能差异的主要原因。通过分析样品响应率随温度的三种不同变化趋势,提出利用温度调控组分梯度产生的内建电场,有利于降低空间电荷效应,为大注入下提高HgCdTe探测器的饱和阈值提供了一种新的设计思路。 展开更多
关键词 组分梯度 内建电场 hgcdte外延薄膜材料 归一化响应光谱 响应率
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退火工艺对HgCdTe材料位错密度及电学性能影响的研究
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作者 邢晓帅 折伟林 +5 位作者 杨海燕 郝斐 胡易林 牛佳佳 王鑫 赵东生 《激光与红外》 CAS CSCD 北大核心 2023年第4期566-569,共4页
实验分别采用高低温退火和循环变温退火方式对液相外延生长的HgCdTe材料进行饱和汞压热处理,研究了两种热处理工艺对碲镉汞材料位错密度及电学性能的影响。结果表明:相较于高低温退火,经循环变温退火后HgCdTe材料的位错密度有了明显的降... 实验分别采用高低温退火和循环变温退火方式对液相外延生长的HgCdTe材料进行饱和汞压热处理,研究了两种热处理工艺对碲镉汞材料位错密度及电学性能的影响。结果表明:相较于高低温退火,经循环变温退火后HgCdTe材料的位错密度有了明显的降低,并且材料的迁移率有了显著的提升。研究发现循环变温退火是一种较好提升HgCdTe材料性能的热处理方法。 展开更多
关键词 碲镉汞 热处理 位错密度 电学性能 载流子迁移率
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Recycling waste crystalline-silicon solar cells: Application as high performance Si-based anode materials for lithium-ion batteries
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作者 WANG Qi MENG Bi-cheng +6 位作者 DU Yue-yong XU Xiang-qun ZHOU Zhe Boon K.Ng ZHANG Zong-liang JIANG Liang-xing LIU Fang-yang 《Journal of Central South University》 SCIE EI CAS CSCD 2022年第9期2888-2898,共11页
Recycling useful materials such as Ag, Al, Sn, Cu and Si from waste silicon solar cell chips is a sustainable project to slow down the ever-growing amount of waste crystalline-silicon photovoltaic panels. However, the... Recycling useful materials such as Ag, Al, Sn, Cu and Si from waste silicon solar cell chips is a sustainable project to slow down the ever-growing amount of waste crystalline-silicon photovoltaic panels. However, the recovery cost of the above-mentioned materials from silicon chips via acid-alkaline treatments outweights the gain economically.Herein, we propose a new proof-of-concept to fabricate Si-based anodes with waste silicon chips as raw materials.Nanoparticles from waste silicon chips were prepared with the high-energy ball milling followed by introducing carbon nanotubes and N-doped carbon into the nanoparticles, which amplifies the electrochemical properties. It is explored that Al and Ag elements influenced electrochemical performance respectively. The results showed that the Al metal in the composite possesses an adverse impact on the electrochemical performance. After removing Al, the composite was confirmed to possess a pronounced durable cycling property due to the presence of Ag, resulting in significantly more superior property than the composite having both Al and Ag removed. 展开更多
关键词 waste solar panels RECYCLING si-based anodes lithium-ion batteries
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The n-type Si-based materials applied on the front surface of IBC-SHJ solar cells
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作者 Jianhui Bao Ke Tao +2 位作者 Yiren Lin Rui Jia Aimin Liu 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2019年第9期353-358,共6页
Interdigitated back contact silicon hetero-junction(IBC-SHJ) solar cells exhibit excellent performance owing to the IBC and SHJ structures.The front surface field(FSF) layer composed of electric field passivation and ... Interdigitated back contact silicon hetero-junction(IBC-SHJ) solar cells exhibit excellent performance owing to the IBC and SHJ structures.The front surface field(FSF) layer composed of electric field passivation and chemical passivation has been proved to play an important role in IBC-SHJ solar cells.The electric field passivated layer n^+-a-Si: H, an n-type Si alloy with carbon or oxygen in amorphous phase, is simulated in this study to investigate its effect on IBC-SHJ.It is indicated that the n^+-a-Si: H layer with wider band gap can reduce the light absorption on the front side efficaciously,which hinders the surface recombination of photo-generated carriers and thus contributes to the improvement of the short circuit current density Jsc.The highly doped n^+-a-Si: H can result in the remakable energy band bending, which makes it outstanding in the field passivation, while it makes little contribution to the chemical passivation.It is noteworthy that when the electric field intensity exceeds 1.3 × 10^5 V/cm, the efficiency decrease caused by the inferior chemical passivation is only 0.16%.In this study, the IBC-SHJ solar cell with a front n^+-a-Si: H field passivation layer is simulated, which shows the high efficiency of 26% in spite of the inferior chemical passivation on the front surface. 展开更多
关键词 si-based doped materials PASSIVATION interdigitated BACK contact silicon hetero-junction(IBC-SHJ) solar cell simulation
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Review of My Research Work on Ferroelectric Films and Si-Based Device Applications: Opportunity and Challenge
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作者 ZHU Wei-guang (Microelectronics Center, School of Electrical & Electronic Engineering, Nanyang Technological University,Singapore 639798) 《四川大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 北大核心 2005年第S1期9-,共1页
Ferroelectric materials have many interesting physical properties such as ferroelectricity, pyroelectricity, piezoelectricity, and opto-electricity, and applying ferroelectric materials in the forms of thin and thick ... Ferroelectric materials have many interesting physical properties such as ferroelectricity, pyroelectricity, piezoelectricity, and opto-electricity, and applying ferroelectric materials in the forms of thin and thick films and integrating them on the silicon substrate as electronic and MEMS devices is a very attractive research area and challenging. In this paper, we report our research works on ferroelectric MEMS and ferroelectric films for electronic device applications. Pyroelectric thin film infrared sensors have been made, characterized, and a 32×32 array with its size of 1cm×1cm has been obtained on Si membrane. Ferroelectric thin films in amorphous phase have been applied to make silicon based hydrogen gas sensors with the metal/amorphous ferroelectric film/metal device structure, and its turn-on voltage of about 4.5V at ~1000 ppm in air is about 7 times of the best value reported in the literature. For the application of electron emission flat panel display, ferroelectric BST thin films with excess Ti concentrations have been coated on Si tips, the threshold voltage of those ferroelectric film coated tips has been reduced about one order from ~70 V/μm to 4~10 V/μm for different Ti concentrations, and however, the electron emission current density has been increased at least 3~4 order for those coated tips compared to that of the bare Si tips. To fulfill in the thickness gap between thin film of typical ~1 μm made by PVD/CVD and polished ceramic wafer of ~50 μm from the bulk, piezoelectric films with thickness in a range of 1~30 μm have been successfully deposited on Si substrate at a low temperature of 650oC by a novel hybridized deposition technique, and piezoelectric MEMS ultrasonic arrays have been very recently obtained with the sound pressure level up to ~120 dB. More detailed results will be presented and mechanisms will be discussed. 展开更多
关键词 WORK Opportunity and Challenge Review of My Research Work on Ferroelectric Films and si-based Device Applications SI
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Progress of Si-based Optoelectronic Devices
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作者 PENGYing-cai FUGuang-sheng +1 位作者 WANGYing-long SHANGYong 《Semiconductor Photonics and Technology》 CAS 2004年第3期158-163,共6页
Si-based optoelectronics is becoming a very active research area due to its potential applications to optical communications.One of the major goals of this study is to realize all-Si optoelectronic integrated circuit.... Si-based optoelectronics is becoming a very active research area due to its potential applications to optical communications.One of the major goals of this study is to realize all-Si optoelectronic integrated circuit.This is due to the fact that Si-based optoelectronic technology can be compatible with Si microelectronic technology.If Si-based optoelectronic devices and integrated circuits can be achieved,it will lead to a new informational technological revolution.In the article,the current developments of this exciting field are mainly reviewed in the recent years.The involved contents are the realization of various Si-based optoelectronic devices,such as light-emitting diodes,optical waveguides devices,Si photonic bandgap crystals,and Si laser,etc.Finally,the developed tendency of all-Si optoelectronic integrated technology are predicted in the near future. 展开更多
关键词 Nanocrystalline materials si-based luminescent devices All-Si optoelectronic integrated technology
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Analysis of the generation mechanism of the S-shaped J–V curves of MoS_(2)/Si-based solar cells
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作者 He-Ju Xu Li-Tao Xin +2 位作者 Dong-Qiang Chen Ri-Dong Cong Wei Yu 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2022年第3期608-612,共5页
Amorphous–microcrystalline MoS_(2)thin films are fabricated using the sol-gel method to produce MoS_(2)/Si-based solar cells. The generation mechanisms of the S-shaped current density–voltage(J–V) curves of the sol... Amorphous–microcrystalline MoS_(2)thin films are fabricated using the sol-gel method to produce MoS_(2)/Si-based solar cells. The generation mechanisms of the S-shaped current density–voltage(J–V) curves of the solar cells are analyzed. To improve the performance of the solar cells and address the problem of the S-shaped J–V curve, a MoS_(2)film and a p^(+) layer are introduced into the front and back interfaces of the solar cell, respectively, which leads to the formation of a p–n junction between the p-Si and the MoS_(2)film as well as ohmic contacts between the MoS_(2)film and the ITO, improving the S-shaped J–V curve. As a result of the high doping characteristics and the high work function of the p^(+) layer, a high–low junction is formed between the p;and p layers along with ohmic contacts between the p;layer and the Ag electrode. Consequently,the S-shaped J–V curve is eliminated, and a significantly higher current density is achieved at a high voltage. The device exhibits ideal p–n junction rectification characteristics and achieves a high power-conversion efficiency(CE) of 7.55%. The findings of this study may improve the application of MoS_(2)thin films in silicon-based solar cells, which are expected to be widely used in various silicon-based electronic and optical devices. 展开更多
关键词 MoS_(2)/si-based solar cell S-shaped J–V curve power conversion efficiency p^(+)layer
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碲镉汞PIN结构雪崩器件的I区材料晶体质量研究
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作者 沈川 张竞 +5 位作者 杨辽 郭慧君 谢浩 周梅华 陈路 何力 《红外与毫米波学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2024年第2期174-178,共5页
本文对中波红外PIN结构的碲镉汞(HgCdTe)雪崩器件关键雪崩区域的材料晶体质量进行研究。通过在实验材料上对PIN结构雪崩器件的全过程工艺模拟,采用微分霍尔、微分少子寿命等测试手段进行材料表征,评估获得了关键雪崩区域的真实材料晶体... 本文对中波红外PIN结构的碲镉汞(HgCdTe)雪崩器件关键雪崩区域的材料晶体质量进行研究。通过在实验材料上对PIN结构雪崩器件的全过程工艺模拟,采用微分霍尔、微分少子寿命等测试手段进行材料表征,评估获得了关键雪崩区域的真实材料晶体质量。研究发现,现有优化工艺下雪崩区域的晶体质量良好,拟合材料的SRH寿命最好能达到20.7μs,可达到原生材料SRH寿命的相当水平,满足高质量中波碲镉汞雪崩器件的研制要求。同时,我们以获得的雪崩区域SRH寿命为基础,对HgCdTe APD结构器件进行相应2维数值模拟,获得理论最优的暗电流密度8.7×10^(-10) A/cm^(2)。 展开更多
关键词 碲镉汞 雪崩器件 少子寿命 暗电流
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nBn结构长波红外碲镉汞器件优化设计
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作者 覃钢 孔金丞 +4 位作者 任洋 陈卫业 杨晋 秦强 赵俊 《红外技术》 CSCD 北大核心 2024年第7期815-820,共6页
分析了Type-I型能带对nBn结构碲镉汞器件性能的影响。通过理论计算获得了势垒层组分、掺杂浓度与能带带阶的关系,确定了nBn结构长波器件吸收层掺杂浓度与暗电流的关系。优化了nBn结构长波红外碲镉汞器件的掺杂浓度、势垒层与吸收层之间... 分析了Type-I型能带对nBn结构碲镉汞器件性能的影响。通过理论计算获得了势垒层组分、掺杂浓度与能带带阶的关系,确定了nBn结构长波器件吸收层掺杂浓度与暗电流的关系。优化了nBn结构长波红外碲镉汞器件的掺杂浓度、势垒层与吸收层之间的组分过渡,建立了二维器件仿真模型并对nBn结构长波红外碲镉汞器件的能带结构进行了计算,结果表明器件结构参数的优化可以有效降低器件工作所需的开启电压,同时在吸收层内几乎不会形成耗尽区,从而有效抑制SRH产生-复合电流及隧穿电流。计算了器件结构参数优化后的长波红外碲镉汞nBn器件暗电流的变温特性,器件工作温度达到110 K以上。为高性能势垒结构长波红外碲镉汞器件的研制提供了理论依据。 展开更多
关键词 nBn结构 长波红外 碲镉汞 能带带阶 暗电流
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通过成结模拟器研究n^(+)-n^(-)-p碲镉汞高温探测器
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作者 林加木 周松敏 +3 位作者 王溪 甘志凯 林春 丁瑞军 《红外与毫米波学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2024年第1期23-28,共6页
第三代红外探测器发展的一个重要方向是高工作温度探测器。对于碲镉汞n-on-p探测器而言,n^(+)-n^(-)-p结构以及良好的钝化工艺能够有效的抑制暗电流的产生,从而在高工作温度条件下获得较好的探测器性能。基于自行开发的成结模拟器,对n^(... 第三代红外探测器发展的一个重要方向是高工作温度探测器。对于碲镉汞n-on-p探测器而言,n^(+)-n^(-)-p结构以及良好的钝化工艺能够有效的抑制暗电流的产生,从而在高工作温度条件下获得较好的探测器性能。基于自行开发的成结模拟器,对n^(+)-n^(-)-p结构地高温器件进行了工艺仿真和器件仿真,获得成结过程的制备参数,并结合抑制表面漏电的组分梯度钝化工艺,将高工作温度下的暗电流抑制至理论极限,研制出可以在更高温度工作下的碲镉汞n-on-p红外焦平面探测器。经测试,中波n-on-p红外焦平面器件在不同工作温度下性能优异,在80 K工作温度下噪声等效温差(NETD)达到了6.1 mK,有效像元率为99.96%;而在150 K工作温度下噪声等效温差(NETD)为11.0 mK,有效像元率为99.50%,达到了同类器件的理论极限。 展开更多
关键词 碲镉汞 n^(+)-n^(-)-p 高工作温度 红外焦平面
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碲镉汞红外探测器离子束刻蚀研究
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作者 宁提 何斌 +1 位作者 刘静 徐港 《激光与红外》 CAS CSCD 北大核心 2024年第9期1410-1416,共7页
电极成型技术是红外焦平面探测器的重要组成部分,离子束刻蚀技术由于具有高各向异性和高分辨率等诸多优点,适用于制备低损伤、高均匀性以及可生产性的电极体系。本文采用离子束刻蚀制备了平面型、台面型器件的电极结构,通过FIB和SEM表... 电极成型技术是红外焦平面探测器的重要组成部分,离子束刻蚀技术由于具有高各向异性和高分辨率等诸多优点,适用于制备低损伤、高均匀性以及可生产性的电极体系。本文采用离子束刻蚀制备了平面型、台面型器件的电极结构,通过FIB和SEM表征了不同刻蚀条件下的电极形貌和结构,研究了不同刻蚀角度、能量以及热处理对碲镉汞红外探测器的影响。结果表明,离子束刻蚀技术具有侧边平滑、均匀性高、稳定性强以及工艺重复性好等诸多优点。另外,离子束刻蚀可以实现台面结器件的电极隔离,但台面侧壁存在一定金属电极残留,需要进一步优化台面形貌和刻蚀角度。在热处理对刻蚀的影响上,低能量刻蚀形成的晶格损伤,经过高温可以修复;高能量刻蚀将同时造成晶格损伤和电学损伤,热处理只能一定程度上改善pn结性能,电学损伤将在刻蚀后表面形成严重的漏电效应,降低了探测器的品质因子R_(0)A。 展开更多
关键词 碲镉汞 离子束刻蚀 电极接触 热处理
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分子束外延HgCdTe薄膜As掺杂P型激活研究(英文) 被引量:9
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作者 吴俊 徐非凡 +3 位作者 巫艳 陈路 于梅芳 何力 《红外与毫米波学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2005年第2期81-83,共3页
报道了利用As4 作为掺杂源获得原位As掺杂MBEHgCdTe材料的研究结果.利用高温退火技术激活As使其占据Te位形成受主.对原位As掺杂MBEHgCdTe材料进行SIMS及Hall测试,证实利用原位As掺杂及高温退火可获得P型MBEHgCdTe材料.
关键词 hgcdte薄膜 分子束外延 掺杂 As hgcdte材料 激活 P型 MBE 退火技术 研究结果 SIMS 高温退火 原位
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中国电科11所碲镉汞薄膜材料制备技术进展 被引量:1
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作者 折伟林 邢晓帅 +7 位作者 邢伟荣 刘江高 郝斐 杨海燕 王丹 侯晓敏 李振兴 王成刚 《激光与红外》 CAS CSCD 北大核心 2024年第4期483-494,共12页
碲镉汞材料具有响应速度快、量子效率高、带隙连续可调等优点,广泛应用于红外探测领域,本文报道了近年来中国电科11所在碲镉汞薄膜材料制备方面的技术进展。在碲锌镉衬底材料制备方面,已突破Φ135mm碲锌镉晶体生长技术,碲锌镉衬底平均... 碲镉汞材料具有响应速度快、量子效率高、带隙连续可调等优点,广泛应用于红外探测领域,本文报道了近年来中国电科11所在碲镉汞薄膜材料制备方面的技术进展。在碲锌镉衬底材料制备方面,已突破Φ135mm碲锌镉晶体生长技术,碲锌镉衬底平均位错腐蚀坑密度(EPD)<1×10^(4)cm^(-2),具备了80mm×80mm规格碲锌镉衬底的批量生产能力。在液相外延碲镉汞薄膜制备方面,富碲水平液相外延碲镉汞薄膜平均位错腐蚀坑密度EPD<4×10^(4)cm^(-2),具备80mm×80mm规格碲镉汞薄膜的制备能力;富汞垂直液相外延实现高质量双层异质结碲镉汞薄膜材料批量化制备,该种材料的半峰宽(FWHM)控制在(20~40)arcsec范围内,碲镉汞薄膜厚度极差≤±06μm。在分子束外延碲镉汞薄膜方面,实现了6 in硅基碲镉汞材料制备,组分标准偏差≤00015,表面宏观缺陷密度≤100cm^(-2);碲锌镉基碲镉汞材料已具备50mm×50mm制备能力,组分标准偏差为0002,厚度标准偏差为0047μm。从探测器验证结果来看,基于富碲水平液相外延碲镉汞薄膜实现了1 k×1 k、2 k×2 k等规格红外焦平面探测器的工程化制备;采用双层异质结碲镉汞薄膜实现了高温工作、长波及甚长波探测器的制备;使用分子束外延制备的碲镉汞薄膜实现了27 k×27 k、54 k×54 k、8 k×8 k等规格红外焦平面探测器研制,在宇航领域有巨大的应用潜力。 展开更多
关键词 碲锌镉 碲镉汞 双层异质结 红外探测 液相外延 分子束外延
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CO_2激光对长波红外HgCdTe探测器干扰的分析 被引量:20
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作者 王思雯 李岩 +1 位作者 郭立红 郭汝海 《红外与毫米波学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2010年第2期102-104,共3页
激光干扰是对抗精确制导武器、保卫己方目标的重要方式.针对高功率CO2激光对某光导型长波红外HgCdTe探测器的干扰损伤进行了理论分析与实验研究.根据实验结果,利用激光辐照探测器的温升理论模型,计算了温升随辐照时间和功率的关系,并和... 激光干扰是对抗精确制导武器、保卫己方目标的重要方式.针对高功率CO2激光对某光导型长波红外HgCdTe探测器的干扰损伤进行了理论分析与实验研究.根据实验结果,利用激光辐照探测器的温升理论模型,计算了温升随辐照时间和功率的关系,并和CO2激光器辐照光导型长波红外HgCdTe探测器的实验结果进行了对比.理论和实验结果表明,此探测器的干扰阈值为16.5W/cm2,损伤阈值为126W/cm2.实验结论对研究激光干扰星载探测器技术具有一定的参考价值. 展开更多
关键词 激光干扰 探测器 hgcdte 干扰阈值 损伤阈值
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红外透射光谱在HgCdTe外延薄膜性能评价中的应用 被引量:13
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作者 杨建荣 王善力 +1 位作者 郭世平 何力 《红外与毫米波学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 1996年第5期327-332,共6页
用最新发表的HgCdTe材料的光学常数对MBE工艺生长的HgCdTe/CdTe/GaAs材料的透射光谱进行了理论计算.对受生长工艺破坏的衬底背面再次进行抛光处理,消除因表面不平整引起的漫反射效应,使实验测量得到的光谱... 用最新发表的HgCdTe材料的光学常数对MBE工艺生长的HgCdTe/CdTe/GaAs材料的透射光谱进行了理论计算.对受生长工艺破坏的衬底背面再次进行抛光处理,消除因表面不平整引起的漫反射效应,使实验测量得到的光谱曲线与理论计算结果很好地吻合,由此得到的HgCdTe和CdTe外延层的厚度和解理面上用显微镜测量的数值相同,准确度优于±0.2μm.确定HgCdTe组分的准确度优于±0. 展开更多
关键词 hgcdte 外延层 红外透射光谱 薄膜
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高功率CO2激光对远场HgCdTe探测器的干扰实验 被引量:21
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作者 王思雯 郭立红 +4 位作者 赵帅 刘洪波 崔爽 于洋 李姜 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第4期798-804,共7页
理论分析和实验研究了高功率CO2激光对远场光导型长波红外HgCdTe探测器的干扰损伤。采用激光辐照探测器的温升理论模型,根据实验参数,讨论了高功率激光对长波红外探测器的损伤机理,计算了温升与辐照时间和功率的关系,并和CO2激光器在距... 理论分析和实验研究了高功率CO2激光对远场光导型长波红外HgCdTe探测器的干扰损伤。采用激光辐照探测器的温升理论模型,根据实验参数,讨论了高功率激光对长波红外探测器的损伤机理,计算了温升与辐照时间和功率的关系,并和CO2激光器在距离15km处辐照光导型长波红外HgCdTe探测器的实验结果进行对比分析。实验结果表明,2.5kW连续CO2激光经过大气衰减后在15km处激光功率密度可达0.161W/cm2,计算可知此时会聚到探测器靶面处的功率密度为140W/cm2;靶面处功率密度为20.5W/cm2时,对探测器产生干扰;靶面处功率密度为110W/cm2时,达到损伤,计算此时探测器表面温度已达到Hg析出温度,这一实验现象和理论计算预期结果相吻合。实验结论对研究探测器的激光防护和激光干扰星载探测器技术具有指导意义。 展开更多
关键词 CO2激光 长波红外探测器 hgcdte探测器 温升模型 干扰阈值 损伤阈值
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