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Stimulated Raman Scattering in Nanorod Silicon Carbide Films
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作者 ZHANG Hong tao, XU Zhong yang (Dept. of Electronics Science and Technology, Huazhong University of Science and Technology, Wuhan 430074, CHN) 《Semiconductor Photonics and Technology》 CAS 2002年第1期32-36,共5页
When the film is excited by a very low excitation energy, thespontaneous Raman scattering emerges. The intensity of Ramanscattering is proportional to the Excitation power below thethreshold excitation. When the excit... When the film is excited by a very low excitation energy, thespontaneous Raman scattering emerges. The intensity of Ramanscattering is proportional to the Excitation power below thethreshold excitation. When the excited power reaches the Excitationthreshold, the intensity of Stokes light strongly increases.Meanwhile an anti- Stokes light at 495 nm and multiple order butsmall Stokes peaks occur. The intensity of Stokes light is muchlarger than that of anti-Stokes. 展开更多
关键词 Nanosructured film silicon carbide stimulated raman scattering opticalproperty
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Growth Kinetics of Silicon Carbide Film Prepared by Heating Polystyrene/Si(111)
2
作者 Jian-wen Wang Yu-xia Wang +1 位作者 Zheng Chen You-ming Zou 《Chinese Journal of Chemical Physics》 SCIE CAS CSCD 2009年第1期102-106,共5页
SiC films were prepared by heating polystyrene/Si(111) in normal pressure argon atmosphere at different temperatures. The films were investigated by X-ray diffraction, scanning electron microscopy, X-ray photoelectr... SiC films were prepared by heating polystyrene/Si(111) in normal pressure argon atmosphere at different temperatures. The films were investigated by X-ray diffraction, scanning electron microscopy, X-ray photoelectron spectroscopy and Fourier transform infrared absorption measurements. The thicknesses of SiC films were calculated from FTIR spectra. The growth kinetics of the growth process of SiC films were investigated as well. The thicknesses of the SiC films grown for 1 h with increasing growth temperatures have different trends in the three temperature ranges: increasing slowly (1200-1250 ℃), increasing quickly (1250- 12.70 ℃), and decreasing (1270-1300 ℃). The apparent activation energies of the growth process of SiC films in the three ranges were calculated to be 122.5,522.5, and -127.5 J/mol respectively. Mechanisms of the different growth processes were discussed. The relation between film thicknesses and growth temperatures indicated that the growth process was a 2D mechanism in the first range and 3D mechanism in the second range. In the third range, the thicknesses of SiC films were decreased by the volatility of Si and C atoms. 展开更多
关键词 Thin films silicon carbide Fourier transform infrared absorption Growth kinetics
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Corrosion Resistance ofAA6063-Type AI-Mg-Si Alloy by Silicon Carbide in Sodium Chloride Solution for Marine Application 被引量:1
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作者 Ojo Sunday Isaac Fayomi Malik Abdulwahab +1 位作者 Abimbola Patricia ldowu Popoola Ferdinand Asuke 《Journal of Marine Science and Application》 CSCD 2015年第4期459-462,共4页
The present work focused on corrosion inhibition of AA6063 type Al-Mg-Si alloy in sodium chloride (NaCI) solution with a silicon carbide inhibitor, using the potentiodynamic electrochemical method. The aluminium all... The present work focused on corrosion inhibition of AA6063 type Al-Mg-Si alloy in sodium chloride (NaCI) solution with a silicon carbide inhibitor, using the potentiodynamic electrochemical method. The aluminium alloy surface morphology was examined, in the as-received and as-corroded in the un-inhibited state, with scanning electron microscopy equipped with energy dispersive spectroscopy (SEM-EDS). The results obtained via linear polarization indicated a high corrosion potential for the unprotected as-received alloy. Equally, inhibition efficiency as high as 98.82% at 10.0 g/v silicon carbide addition was obtained with increased polarization resistance fRy), while the current density reduced significantly for inhibited samples compared to the un-inhibited aluminium alloy. The adsorption mechanism of the inhibitor aluminium alloy follows the Langmuir adsorption isotherm. This shows that the corrosion rate of aluminium alloy with silicon carbide in NaCI environment decreased significantly with addition of the inhibitor. 展开更多
关键词 corrosion resistance silicon carbide sodium chloride (NaCI) aluminium alloy interface inhibition efficiency thin film adsorption isotherm potentiodynamic electrochemical method marine application
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碳化硅基器件碳膜保护层的制备与研究
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作者 孔令通 肖晓雨 +3 位作者 佘鹏程 黄也 龚俊 王建青 《电子工业专用设备》 2024年第2期27-32,67,共7页
碳膜沉积工艺是集成电路碳化硅器件制造过程中一道关键工艺,通过在碳化硅表面沉积碳膜,有效防止碳化硅器件在高温退火后的表面荒化,避免器件失效。通过磁控溅射法在碳化硅基底上制备碳膜,探索不同的参数对碳膜的影响,得到了表面光滑、... 碳膜沉积工艺是集成电路碳化硅器件制造过程中一道关键工艺,通过在碳化硅表面沉积碳膜,有效防止碳化硅器件在高温退火后的表面荒化,避免器件失效。通过磁控溅射法在碳化硅基底上制备碳膜,探索不同的参数对碳膜的影响,得到了表面光滑、均匀性小于2%的碳膜。通过表征,证实碳膜与碳化硅基底有很好的结合力,在实际生产中沉积的碳膜对碳化硅器件起到了保护作用,有效地保证了产品良率。 展开更多
关键词 碳化硅 集成电路 碳膜沉积工艺 磁控溅射法 物理气相沉积
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Growth and Chemical Thermodynamics Analysis of SiC Film on Si Substrate by Heating Polystyrene/Silica Bilayer Method
5
作者 Yun Li Yu-xia Wang +2 位作者 Zheng Chen Jian-wen Wang You-ming Zou 《Chinese Journal of Chemical Physics》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2008年第2期151-155,共5页
SiC films were prepared by modified heating polystyrene/silica bilayer method on Si(111) substrate in normal pressure flowing Ar ambient at 1300℃ . The films were investigated by Fourier transform infrared absorpti... SiC films were prepared by modified heating polystyrene/silica bilayer method on Si(111) substrate in normal pressure flowing Ar ambient at 1300℃ . The films were investigated by Fourier transform infrared absorption, X-ray diffraction, and scanning electron microscopy measurements. The chemical thermodynamics process is discussed. The whole reaction can be separated into four steps. The carburizing of SiO is the key step of whole reaction. The main reaction-sequence is figured out based on Gibbs free energy and equilibrium constant. Flowing Ar is necessary to continue the progress of whole reaction by means of carrying out accumulating gaseous resultants. The film is very useful for application in a variety of MOS-based devices for its silica/SiC/Si(111) structure, in which the silica layer can be removed thoroughly by the standard RCA cleaning process. 展开更多
关键词 Thin film Heat treatment silicon carbide Chemical thermodynamics silicon monoxide
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Highly (111)-textured diamond film growth with high nucleation density
6
作者 YANG Shumin WAN Dongyun +3 位作者 HE Zhoutong XIA Huihao ZHU Dezhang GONG Jinlong 《Nuclear Science and Techniques》 SCIE CAS CSCD 2008年第3期147-151,共5页
In a traditional hot-filament chemical vapor deposition (HF-CVD) system, highly (111)-textured diamond film was deposited on Si (111) substrate treated by diamond powder ultrasonic scratching or other methods. The rel... In a traditional hot-filament chemical vapor deposition (HF-CVD) system, highly (111)-textured diamond film was deposited on Si (111) substrate treated by diamond powder ultrasonic scratching or other methods. The relationship between the (111)-textured diamond film growth and the nucleation density has been discussed. The morphologies and structures of the films were characterized by scanning electron microscopy (SEM), X-ray diffraction (XRD) and Raman spectroscopy. 展开更多
关键词 金刚石 半导体 薄膜技术 成核密度
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宽带隙半导体材料SiC研究进展及其应用 被引量:22
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作者 王玉霞 何海平 汤洪高 《硅酸盐学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第3期372-381,共10页
SiC是第 3代宽带隙半导体的核心材料之一 ,具有极为优良的物理化学性能 ,应用前景十分广阔 .本文综合介绍SiC的基本特性 ,材料的生长技术 (包括体单晶生长和薄膜外延生长技术 ) ,SiC基器件的研发现状 ,应用领域及发展前景 .同时还介绍... SiC是第 3代宽带隙半导体的核心材料之一 ,具有极为优良的物理化学性能 ,应用前景十分广阔 .本文综合介绍SiC的基本特性 ,材料的生长技术 (包括体单晶生长和薄膜外延生长技术 ) ,SiC基器件的研发现状 ,应用领域及发展前景 .同时还介绍了作者用脉冲激光淀积法在Si衬底上制备出单晶 4H 展开更多
关键词 宽带隙半导体材料 SIC 应用 碳化硅 体单晶生长 薄膜 半导体器件
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RF溅射碳化硅薄膜的结构研究 被引量:8
8
作者 王英华 汤海鹏 +1 位作者 田民波 李恒德 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 1989年第7期483-488,共6页
本文作者用RF溅射法获得碳化硅薄膜,利用AES、XPS、TEM和UPS等现代分析仪器研究了碳化硅薄膜的结构.溅射薄膜中Si∶C=1∶1.主要化学键形式为Si-C共价键,原子排布状态为非晶态,并且在短程结构中存在大量畸变与缺陷,薄膜为不理想非晶结构... 本文作者用RF溅射法获得碳化硅薄膜,利用AES、XPS、TEM和UPS等现代分析仪器研究了碳化硅薄膜的结构.溅射薄膜中Si∶C=1∶1.主要化学键形式为Si-C共价键,原子排布状态为非晶态,并且在短程结构中存在大量畸变与缺陷,薄膜为不理想非晶结构,带尾较长. 展开更多
关键词 碳化硅 溅射 薄膜 结构
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用ECRCVD法制备的纳米碳化硅薄膜及其室温下的强光发射 被引量:3
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作者 余明斌 杨安 +1 位作者 余宁梅 马剑平 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第3期280-284,共5页
用电子回旋共振化学气相沉积 (ECRCVD)方法制备了纳米碳化硅薄膜 .实验中发现 :在高氢稀释反应气体和高微波功率条件下 ,可以得到结构上具有纳米碳化硅晶粒镶嵌在碳化硅无序网络中的薄膜 .用高分辩透射电子显微镜、傅里叶红外吸收谱、Ra... 用电子回旋共振化学气相沉积 (ECRCVD)方法制备了纳米碳化硅薄膜 .实验中发现 :在高氢稀释反应气体和高微波功率条件下 ,可以得到结构上具有纳米碳化硅晶粒镶嵌在碳化硅无序网络中的薄膜 .用高分辩透射电子显微镜、傅里叶红外吸收谱、Ram an散射和 X射线光电子谱等分析手段对薄膜的结构进行了分析 .在室温条件下 ,薄膜能够发出强烈的短波长可见光 ,发光峰位于能量为 2 .6 4 e V处 .瞬态光谱研究表明样品的光致发光寿命为纳秒数量级 ,表现出直接跃迁复合的特征 . 展开更多
关键词 纳米 碳化硅 薄膜 光致发光 ECRCVD法 制备 强光发射
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室温半导体探测器的发展和应用 被引量:4
10
作者 王震涛 张建国 +1 位作者 杨翊方 王海军 《核电子学与探测技术》 CAS CSCD 北大核心 2008年第6期1197-1202,1257,共7页
重点阐述了室温半导体核辐射探测器的发展和现状,详细讨论了常见化合物半导体探测器材料的性能指标、应用范围和进展情况,简单介绍了新型Si半导体探测器的进展情况。旨在为读者选择、使用室温半导体探测器提供参考。
关键词 室温 半导体探测器 致冷方法 化合物 碳化硅 金刚石膜
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金刚石薄膜涂层硬质合金刀具切削试验研究 被引量:7
11
作者 周辉峰 李洵 方勤方 《现代地质》 CAS CSCD 2002年第1期104-106,共3页
金刚石薄膜涂层硬质合金刀具是CVD金刚石薄膜的重要应用领域之一。通过该型刀具与普通硬质合金刀具对高硅铝合金这一难加工材料的切削对比试验 ,显示出金刚石薄膜涂层硬质合金刀具不论在切削寿命、加工精度方面 ,还是在导热性等方面 。
关键词 金刚石薄膜 硬质合金刀具 切削性能 高硅铝合金 切削寿命 导热性
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反应烧结碳化硅表面改性的初步研究 被引量:4
12
作者 王彤彤 高劲松 +4 位作者 王笑夷 陈红 郑宣鸣 范镝 申振峰 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第9期1603-1607,共5页
应用电子束蒸发硅,霍尔离子源电离甲烷,并辅助沉积的方法在反应烧结碳化硅(RBSiC)基底上沉积了碳化硅(SiC:H)改性薄膜。X射线衍射(XRD)测试表明制备的碳化硅改性薄膜为α相。通过控制沉积速率,制备了硬度为9.781~13.087GP... 应用电子束蒸发硅,霍尔离子源电离甲烷,并辅助沉积的方法在反应烧结碳化硅(RBSiC)基底上沉积了碳化硅(SiC:H)改性薄膜。X射线衍射(XRD)测试表明制备的碳化硅改性薄膜为α相。通过控制沉积速率,制备了硬度为9.781~13.087GPa,弹性模量为89.344~123.413GPa的碳化硅改性薄膜。比较同样条件下镀制银膜的抛光良好微晶玻璃和经过精细抛光的改性RBSiC,结果表明两者反射率相近;附着力实验表明,制备的薄膜和基底结合良好;在温度冲击实验下,制备的薄膜无龟裂和脱落。 展开更多
关键词 薄膜制备 碳化硅薄膜 表面改性 离子辅助电离 硬度和弹性模量
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HFCVD法制备SiC薄膜工艺 被引量:5
13
作者 赵武 王雪文 +1 位作者 邓周虎 张志勇 《西北大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 北大核心 2002年第3期247-250,共4页
分析研究了热丝化学汽相沉积 (HFCVD)法工艺参数的变化对 Si C薄膜质量的影响。结果表明 ,合理的选取工艺参数 ,可在较低温度 (70 0~ 90 0℃ )下 ,沿 Si(1 1 1 )晶向异质生长出高质量的准晶 Si C薄膜。
关键词 HFCVD法 SIC薄膜 低温生长 碳化硅薄膜 准晶 热丝化学汽相沉积法 制备工艺 半导体材料
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多晶3C-SiC薄层的淀积生长及结构性能分析 被引量:2
14
作者 雷天民 胡宝宏 +3 位作者 王建农 陈治明 余明斌 马剑平 《西安理工大学学报》 CAS 1998年第4期331-331,334,共2页
采用HFCVD生长法,以较低生长温度,在Si(111)衬底上淀积3C-SiC(111)薄层。用XRD、VASE、XPS等分析手段研究了薄层的结构、光学常数、组分及化学键等性能。XRD显示薄层具有明显的择优取向特征。V... 采用HFCVD生长法,以较低生长温度,在Si(111)衬底上淀积3C-SiC(111)薄层。用XRD、VASE、XPS等分析手段研究了薄层的结构、光学常数、组分及化学键等性能。XRD显示薄层具有明显的择优取向特征。VASE测量出薄层的折射率为2.686,光学常数随深度的变化曲线反映出薄层的多层结构。XPS深度剖面曲线表明薄层中Si/C原子比符合SiC的理想化学计量比,其能谱证明C1s与Si2p成键形成具有闪锌矿结构的3C-SiC。 展开更多
关键词 碳化硅 薄层 淀积 结构 深层 HFCVD
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溶胶-凝胶法制备钛酸铝薄膜及其抗熔盐腐蚀性能 被引量:4
15
作者 江伟辉 冯果 +2 位作者 刘健敏 谭训彦 于云 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第4期917-921,共5页
以钛酸四丁酯和硝酸铝为原料,乙醇为溶剂,通过溶胶-凝胶法在碳化硅基片上制备钛酸铝薄膜。借助DSC-TG、XRD、FE-SEM和SEM研究了钛酸铝干凝胶在热处理过程中的热重效应与相变化、薄膜的晶相组成、显微结构及其抗硝酸钠熔体腐蚀性能。结... 以钛酸四丁酯和硝酸铝为原料,乙醇为溶剂,通过溶胶-凝胶法在碳化硅基片上制备钛酸铝薄膜。借助DSC-TG、XRD、FE-SEM和SEM研究了钛酸铝干凝胶在热处理过程中的热重效应与相变化、薄膜的晶相组成、显微结构及其抗硝酸钠熔体腐蚀性能。结果表明:制备的钛酸铝薄膜表面均匀、致密,晶粒尺寸在100nm左右,具有良好的抗硝酸钠熔体腐蚀性能。 展开更多
关键词 溶胶-凝胶法 钛酸铝薄膜 碳化硅 抗熔盐腐蚀性能
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碳化硅陶瓷密封材料上沉积复合金刚石薄膜 被引量:4
16
作者 张玮 满卫东 +3 位作者 林晓棋 吕继磊 阳硕 赵彦君 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第4期993-997,共5页
利用直流辉光等离子体化学气相沉积(DC-GD CVD)设备在碳化硅(SiC)密封材料上沉积复合金刚石薄膜(ICD)。实验通过两步工艺,先在SiC上沉积一层微米金刚石薄膜(MCD),然后再沉积一层纳米金刚石薄膜(NCD)形成复合金刚石薄膜(ICD... 利用直流辉光等离子体化学气相沉积(DC-GD CVD)设备在碳化硅(SiC)密封材料上沉积复合金刚石薄膜(ICD)。实验通过两步工艺,先在SiC上沉积一层微米金刚石薄膜(MCD),然后再沉积一层纳米金刚石薄膜(NCD)形成复合金刚石薄膜(ICD)。通过场发射扫面电镜和拉曼测试,研究了MCD、NCD和ICD薄膜的表面形貌和材料结构。各种金刚石薄膜利用轮廓仪、划痕测试和摩擦磨损测试其力学性能。结果显示ICD薄膜既有较强的结合力,其摩擦系数也较低。ICD薄膜涂层的SiC密封环的摩擦系数为0.08~0.1。 展开更多
关键词 碳化硅 金刚石薄膜 等离子体化学气相沉积 摩擦系数
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聚碳硅烷先驱体法制备连续SiC自由膜研究 被引量:2
17
作者 姚荣迁 冯祖德 +3 位作者 余煜玺 李思维 陈立富 张立同 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第9期1446-1449,共4页
以聚碳硅烷(PCS)为先驱体,通过自行设计的喷膜板熔融纺出连续PCS自由薄膜,并对其进行氧化交联与高温裂解烧结可制得连续SiC自由薄膜。用扫描电镜分析薄膜表面和横断面的形貌,通过红外光谱(FTIR)分析氧化交联后薄膜的结构,通过... 以聚碳硅烷(PCS)为先驱体,通过自行设计的喷膜板熔融纺出连续PCS自由薄膜,并对其进行氧化交联与高温裂解烧结可制得连续SiC自由薄膜。用扫描电镜分析薄膜表面和横断面的形貌,通过红外光谱(FTIR)分析氧化交联后薄膜的结构,通过拉曼光谱(Raman spectroscopy)、X射线衍射(XRD)与场发射高分辨透射电子显微镜(HRTEM)对薄膜进行微观分析。结果表明,熔融纺膜与聚碳硅烷先驱体法相结合可制得均匀、致密的连续β-SiC自由薄膜,其厚度可通过调节喷膜板的喷膜口尺寸大小和纺膜速度进行控制,薄膜的厚度大约在10~30μm。 展开更多
关键词 聚碳硅烷 先驱体法 碳化硅 自由薄膜
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溶胶-凝胶法制备钛酸铝薄膜的工艺研究 被引量:2
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作者 江伟辉 冯果 +2 位作者 刘健敏 朱庆霞 于云 《中国陶瓷》 CAS CSCD 北大核心 2010年第11期31-34,共4页
采用溶胶-凝胶法,以钛酸四丁酯(Ti(OC4H9)4)和硝酸铝(Al(NO3)3.9H2O)为前驱体,乙醇为溶剂,利用硝酸铝中所含的结晶水进行水解反应,制备了适于镀膜的钛酸铝溶胶。利用旋转粘度计、光学显微镜和SEM研究了水解抑制剂种类及用量、pH值、前... 采用溶胶-凝胶法,以钛酸四丁酯(Ti(OC4H9)4)和硝酸铝(Al(NO3)3.9H2O)为前驱体,乙醇为溶剂,利用硝酸铝中所含的结晶水进行水解反应,制备了适于镀膜的钛酸铝溶胶。利用旋转粘度计、光学显微镜和SEM研究了水解抑制剂种类及用量、pH值、前驱体浓度、陈化时间等因素对镀膜效果的影响。在此基础上,采用浸渍-提拉法经过三次镀膜在碳化硅基片上成功制备出均匀、致密的钛酸铝薄膜。 展开更多
关键词 溶胶-凝胶法 钛酸铝薄膜 碳化硅
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钢基表面磁控溅射法3C-SiC薄膜制备研究 被引量:2
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作者 邵红红 高建昌 +1 位作者 华戟云 李宁 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第10期1625-1627,共3页
采用磁控溅射的方法溅射SiC靶材所制备的碳化硅薄膜由于制备过程中碳易被溅射气体带走而很难形成结构较好的晶态结构。采用纯物理方法实时增碳又非常困难,实验采用先对衬底升温射频磁控溅射沉积碳化硅,然后再用直流法在表面沉积碳——... 采用磁控溅射的方法溅射SiC靶材所制备的碳化硅薄膜由于制备过程中碳易被溅射气体带走而很难形成结构较好的晶态结构。采用纯物理方法实时增碳又非常困难,实验采用先对衬底升温射频磁控溅射沉积碳化硅,然后再用直流法在表面沉积碳——两步法在钢基体表面制备薄膜。对所制备的薄膜结构采用X射线衍射和傅立叶红外吸收光谱表征;并通过扫描电镜观察了薄膜的表面形貌。结果表明,通过这种方法所得出的薄膜在XRD图像中显示了很明显的3C-SiC的晶态峰,在红外分析中也得到了其相应的吸收峰。 展开更多
关键词 SIC薄膜 非晶碳膜 磁控溅射 X射线衍射 傅立叶红外吸收光谱
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纳米氮化镓/碳化硅固溶晶薄膜电子微结构 被引量:1
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作者 张洪涛 徐重阳 +1 位作者 曾祥斌 邹雪城 《压电与声光》 CAS CSCD 北大核心 2002年第2期139-140,148,共3页
采用高功率密度、高氢稀释和直流偏压 PECVD技术制备纳米碳化硅 /氮化镓固溶晶薄膜。经过透射电镜观察 ,形状为微丘陵状 ,晶粒径在 3~ 16 nm范围 ,垂直衬底生长 ,其宽化衍射环与单晶碳化硅吻合。拉曼光谱与4 H -多型 Si C范围相似。并... 采用高功率密度、高氢稀释和直流偏压 PECVD技术制备纳米碳化硅 /氮化镓固溶晶薄膜。经过透射电镜观察 ,形状为微丘陵状 ,晶粒径在 3~ 16 nm范围 ,垂直衬底生长 ,其宽化衍射环与单晶碳化硅吻合。拉曼光谱与4 H -多型 Si C范围相似。并出现晶态氮化镓的特征峰。这表明制备出纳米碳化硅 展开更多
关键词 纳米结构 氮化镓 碳化硅 固溶晶 薄膜
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