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Microstructure and abrasive wear behaviour of anodizing composite films containing Si C nanoparticles on Ti6Al4V alloy 被引量:6
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作者 李松梅 郁秀梅 +3 位作者 刘建华 于美 吴量 杨康 《Journal of Central South University》 SCIE EI CAS 2014年第12期4415-4423,共9页
Anodized composite films containing Si C nanoparticles were synthesized on Ti6Al4 V alloy by anodic oxidation procedure in C4O6H4Na2 electrolyte. Scanning electron microscopy(SEM), energy dispersive spectroscopy(EDS) ... Anodized composite films containing Si C nanoparticles were synthesized on Ti6Al4 V alloy by anodic oxidation procedure in C4O6H4Na2 electrolyte. Scanning electron microscopy(SEM), energy dispersive spectroscopy(EDS) and X-ray photoelectron spectroscopy(XPS) were employed to characterize the morphology and composition of the films fabricated in the electrolytes with and without addition of Si C nanoparticles. Results show that Si C particles can be successfully incorporated into the oxide film during the anodizing process and preferentially concentrate within internal cavities and micro-cracks. The ball-on-disk sliding tests indicate that Si C-containing oxide films register much lower wear rate than the oxide films without Si C under dry sliding condition. Si C particles are likely to melt and then are oxidized by frictional heat during sliding tests. Potentiodynamic polarization behavior reveals that the anodized alloy with Si C nanoparticles results in a reduction in passive current density to about 1.54×10-8 A/cm2, which is more than two times lower than that of the Ti O2 film(3.73×10-8 A/cm2). The synthesized composite film has good anti-wear and anti-corrosion properties and the growth mechanism of nanocomposite film is also discussed. 展开更多
关键词 Ti6Al4V alloy anodic oxidation si c nanoparticle composite film
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Si1-xGex:C缓冲层上Ge薄膜的CVD外延生长 被引量:3
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作者 王荣华 韩平 +11 位作者 夏冬梅 李志兵 韩甜甜 刘成祥 符凯 谢自力 修向前 朱顺明 顾书林 施毅 张荣 郑有炓 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第z1期151-154,共4页
用化学气相沉积方法,在Si(100)衬底上生长Si1xGex:C合金作为缓冲层,继而外延生长了Ge晶体薄膜.根据AES测量结果可以认为,缓冲层包括由衬底中的Si原子扩散至表面与GeH4,C2H4反应而生成的Si1-xGex:C外延层和由Si1-xGex:C外延层中Ge原子向... 用化学气相沉积方法,在Si(100)衬底上生长Si1xGex:C合金作为缓冲层,继而外延生长了Ge晶体薄膜.根据AES测量结果可以认为,缓冲层包括由衬底中的Si原子扩散至表面与GeH4,C2H4反应而生成的Si1-xGex:C外延层和由Si1-xGex:C外延层中Ge原子向衬底方向扩散而形成的Si1-xGex层.缓冲层上外延所得Ge晶体薄膜晶体取向较为单一,其厚度超过在Si上直接外延Ge薄膜的临界厚度,且薄膜中的电子迁移率与同等掺杂浓度(1.0×1019 cm-3)的体Ge材料的电子迁移率相当. 展开更多
关键词 化学气相淀积 si1-xgex:c缓冲层 Ge薄膜
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Si上Si1-xGex:C 缓冲层的载流子分布
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作者 夏冬梅 王荣华 +10 位作者 王琦 韩平 梅琴 陈刚 谢自力 修向前 朱顺明 顾书林 施毅 张荣 郑有炓 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第z1期111-114,共4页
用化学气相淀积方法在Si(100)衬底上生长了Ge组分渐变的Si1-xGex:C合金缓冲层.研究表明,较高温度下生长的Si1-xGex:C缓冲层中Ge的平均含量较高,其晶体质量要优于较低温度下生长的外延薄膜.载流子浓度沿衬底至表面方向逐渐上升且Si1-xGe... 用化学气相淀积方法在Si(100)衬底上生长了Ge组分渐变的Si1-xGex:C合金缓冲层.研究表明,较高温度下生长的Si1-xGex:C缓冲层中Ge的平均含量较高,其晶体质量要优于较低温度下生长的外延薄膜.载流子浓度沿衬底至表面方向逐渐上升且Si1-xGex:C缓冲层总体呈p型导电,存在一局域n型导电区,本文对其导电分布特性进行了分析研究. 展开更多
关键词 化学气相淀积 si1-xgex:c缓冲层 载流子
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Dy(Co_(1-x)M_x)_2(M=Al,Si)系列合金的磁熵变研究 被引量:4
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作者 王敦辉 刘海东 +2 位作者 唐少龙 黄嵩岭 都有为 《中国稀土学报》 CAS CSCD 北大核心 2003年第4期388-390,共3页
利用电弧熔炼的方法制备Dy(Co1-xMx)2(M=Al,Si)系列合金;发现用少量的Al或Si替代Co后所形成的系列合金的居里温度都有显著的提高。且随着替代量的增大,样品的相变类型从一级转为二级。文中着重研究了Dy(Co1-xMx)2系列合金的在较低磁场下... 利用电弧熔炼的方法制备Dy(Co1-xMx)2(M=Al,Si)系列合金;发现用少量的Al或Si替代Co后所形成的系列合金的居里温度都有显著的提高。且随着替代量的增大,样品的相变类型从一级转为二级。文中着重研究了Dy(Co1-xMx)2系列合金的在较低磁场下(1T)的磁熵变,并且讨论了该系列合金具有较大磁熵变的原因以及用少量Al或Si替代Co后对磁熵变的影响,同时对它们的应用前景也进行了探讨分析。 展开更多
关键词 凝聚态物理 磁熵变 一级相变 二级相变 镝金属 稀土
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生长温度对Si1-xGex∶C合金薄膜性质的影响
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作者 夏冬梅 王荣华 +3 位作者 王琦 韩平 谢自力 张荣 《稀有金属》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第S2期21-24,共4页
用化学气相淀积方法在Si(100)衬底上制备Si缓冲层,继而外延生长Ge组分渐变的Si1-xGex∶C合金薄膜。研究表明,较低的Si缓冲层或Si1-xGex∶C外延层生长温度均不利于获得理想的Si1-xGex∶C合金薄膜,仅在Si缓冲层和Si1-xGex∶C外延层的生长... 用化学气相淀积方法在Si(100)衬底上制备Si缓冲层,继而外延生长Ge组分渐变的Si1-xGex∶C合金薄膜。研究表明,较低的Si缓冲层或Si1-xGex∶C外延层生长温度均不利于获得理想的Si1-xGex∶C合金薄膜,仅在Si缓冲层和Si1-xGex∶C外延层的生长温度均为750℃时可以获得质量较高、组分均匀的Si1-xGex∶C合金薄膜。本文通过对材料结构及表面形貌的分析研究了缓冲层和外延层的生长温度对Si1-xGex∶C合金薄膜性质的影响。 展开更多
关键词 化学气相淀积 si1-xgex∶c合金薄膜 生长温度
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Si_(1-y)C_y合金薄膜中替位式C组分随生长温度的变化
6
作者 王荣华 韩平 +3 位作者 王琦 夏冬梅 谢自力 张荣 《稀有金属》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第z1期5-8,共4页
用化学气相淀积方法,以乙烯为碳源、硅烷为硅源,在Si(100)衬底上外延生长了替位式C组分达1.22%的Si1-yCy合金薄膜,研究表明:处于替位式格点位置的C原子与Si原子成键,形成Si-C局域振动模;随着生长温度的降低,更多具有较低迁移率的C原子... 用化学气相淀积方法,以乙烯为碳源、硅烷为硅源,在Si(100)衬底上外延生长了替位式C组分达1.22%的Si1-yCy合金薄膜,研究表明:处于替位式格点位置的C原子与Si原子成键,形成Si-C局域振动模;随着生长温度的降低,更多具有较低迁移率的C原子占据替位式格点,导致合金薄膜中的替位式C组分增加、间隙式缺陷减少,薄膜的晶体质量得到有效提高;相应地薄膜承受的张应力增大,外延层中Si(TO)声子模发生蓝移。 展开更多
关键词 化学气相淀积 si1-ycy合金薄膜 si-c局域振动模
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Si_(1-y)C_y合金的固相外延生长及其特性
7
作者 于卓 余金中 +4 位作者 成步文 雷震霖 李代宗 王启明 梁骏吾 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1999年第1期60-64,共5页
采用固相外延的方法在Si(100)衬底上生长了C组分为0.5at.%的Si1-yCy合金,并对合金的质量及特性进行了测试分析.采用多重离子注入的方法,并利用SiO2做缓冲层,能够获得满意的C离子分布.小束流、长时间的... 采用固相外延的方法在Si(100)衬底上生长了C组分为0.5at.%的Si1-yCy合金,并对合金的质量及特性进行了测试分析.采用多重离子注入的方法,并利用SiO2做缓冲层,能够获得满意的C离子分布.小束流、长时间的注入方法能避免β-SiC相的出现,最大限度地抑制动态退火效应.对Si衬底进行非晶化预处理能显著提高代位C原子的比例.两步退火过程能有效地减少注入前沿的点缺陷。 展开更多
关键词 硅碳合金 半导体 离子注入 固相外延 晶体质量
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低碳含量a-Si_(1-x)C_x∶H薄膜的Raman和荧光特性
8
作者 王燕 岳瑞峰 《真空科学与技术》 CSCD 北大核心 2001年第2期120-124,共5页
采用Raman和荧光测量研究了低碳含量a Si1-xCx∶H(x≤ 2 0 % (原子比 ) )薄膜的结构特征 ,并选用两种不同波长的激光来激发这些材料。采用 6 47.1nm光激发时 ,由于激发光能量接近于各样品的光学带隙 ,因而在样品中具有较大的透射深度 ,... 采用Raman和荧光测量研究了低碳含量a Si1-xCx∶H(x≤ 2 0 % (原子比 ) )薄膜的结构特征 ,并选用两种不同波长的激光来激发这些材料。采用 6 47.1nm光激发时 ,由于激发光能量接近于各样品的光学带隙 ,因而在样品中具有较大的透射深度 ,而 488 0nm光激发时则被样品表面强烈吸收。探测深度的变化造成了Raman谱和荧光谱有较大的差异 ,这些结果一方面表明样品的表面存在一层高浓度的缺陷层 ,同时也证明样品体内存在着带隙的空间起伏 ,这两种空间的不均性造成了高能激发时Raman谱的TO模频率和半高宽比低能激发时有大的红移和展宽 ,而荧光峰和半高宽则有小的蓝移和展宽。以上结果表明在a Si1-xCx∶H样品中 。 展开更多
关键词 碳化硅薄膜 RAMAN谱 荧光测量 结构 荧光光谱
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生长温度对Si_(1-x)Ge_x∶C薄膜特性的影响
9
作者 葛瑞萍 韩平 +5 位作者 吴军 俞斐 赵红 谢自力 张荣 郑有炓 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2008年第S1期294-297,共4页
用化学气相淀积方法,在Si(100)衬底上生长Ge组分渐变的Si1-xGex∶C合金薄膜。用X射线衍射(XRD)、喇曼散射光谱(Raman)、能量色散谱(EDS)等对所得到的样品进行了表征测量,着重研究了Si1-xGex∶C合金层生长温度对样品结构特征的影响。结... 用化学气相淀积方法,在Si(100)衬底上生长Ge组分渐变的Si1-xGex∶C合金薄膜。用X射线衍射(XRD)、喇曼散射光谱(Raman)、能量色散谱(EDS)等对所得到的样品进行了表征测量,着重研究了Si1-xGex∶C合金层生长温度对样品结构特征的影响。结果表明,Si1-xGex∶C合金层中的Ge原子浓度沿表面至衬底方向逐渐降低,其平均组分随着生长温度的升高而降低,这与较高生长温度(760~820℃)所导致的原子扩散效应相关;Si1-xGex∶C合金薄膜具有单一的晶体取向,薄膜的晶体质量随着温度的升高而降低。Si1-xGex∶C/Si样品载流子浓度沿衬底至表面方向逐渐上升且Si1-xGex∶C合金层总体呈p型导电,对其导电分布特性进行了分析研究。 展开更多
关键词 si1-xgex∶c合金薄膜 化学气相淀积 生长温度 载流子
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生长参数对Si_(1-x)Ge_x∶C合金薄膜中元素分布的影响
10
作者 梅琴 韩平 +8 位作者 王荣华 吴军 夏冬梅 葛瑞萍 赵红 谢自力 修向前 张荣 郑有炓 《真空科学与技术学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第S1期52-55,共4页
用化学气相淀积方法在Si(100)衬底上外延生长Ge组分渐变的Si1-xGex∶C合金薄膜。本文通过能量色散谱仪(EDS)和扫描电子显微镜(SEM)对合金薄膜的元素深度分布和表面形貌进行了表征,分析研究了外延层的生长温度、生长时间对Si1-xGex∶C合... 用化学气相淀积方法在Si(100)衬底上外延生长Ge组分渐变的Si1-xGex∶C合金薄膜。本文通过能量色散谱仪(EDS)和扫描电子显微镜(SEM)对合金薄膜的元素深度分布和表面形貌进行了表征,分析研究了外延层的生长温度、生长时间对Si1-xGex∶C合金薄膜性质的影响。结果表明,Si1-xGex∶C外延层生长温度和生长时间一定范围内的增加加强了岛与岛之间的合并,促进了衬底Si原子向表面扩散、表面Ge原子向衬底扩散,且生长温度比生长时间对Si、Ge原子互扩散的影响大。 展开更多
关键词 si1-xgex∶c合金薄膜 扩散 能量色散谱仪 化学气相淀积
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C离子注入Si中Si-C合金的形成及其特征 被引量:1
11
作者 王引书 李晋闽 +2 位作者 王玉田 王衍斌 林兰英 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第8期979-984,共6页
利用离子注入和高温退火的方法在 Si中生长了 C含量为 0 .6 %— 1.0 %的 Si1 - x Cx 合金 ,研究了注入过程中产生的损伤缺陷、注入 C离子的剂量及退火工艺对合金形成的影响 ,探讨了合金的形成机理及合金产生的应变分布的起因 .如果注入... 利用离子注入和高温退火的方法在 Si中生长了 C含量为 0 .6 %— 1.0 %的 Si1 - x Cx 合金 ,研究了注入过程中产生的损伤缺陷、注入 C离子的剂量及退火工艺对合金形成的影响 ,探讨了合金的形成机理及合金产生的应变分布的起因 .如果注入的 C离子剂量小于引起 Si非晶化的剂量 ,退火过程中注入产生的损伤缺陷容易与 C原子结合形成缺陷团簇 ,难于形成 Si1 - x Cx 合金 ,而预先利用 Si离子注入引进损伤有利于 Si1 - x Cx 合金的形成 ;但如果注入的C离子可以引起 Si的非晶化 ,预先注入产生的损伤缺陷不利于 Si1 - x Cx 合金的形成 .与慢速退火工艺相比 ,快速热退火工艺有利于 Si1 - x Cx 合金的形成 .离子注入的 C原子在空间分布不均匀 ,退火过程中将形成应变不同的 Si1 - x-Cx 合金区域 . 展开更多
关键词 离子注入 损伤缺陷 应变分布 碳化硅合金
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Solid State Synthesis and Thermoelectric Properties of Mg-Si-Ge System 被引量:1
12
作者 Renbo SONG Yazheng LIU Tatsuhiko AIZAWA 《Journal of Materials Science & Technology》 SCIE EI CAS CSCD 2005年第5期618-622,共5页
Thermoelectric materials, Mg2Si1-xGex (x=0, 0.2, 0.4, 0.6, 0.8, 1), have been prepared by bulk mechanical alloying (BMA) and hot pressing (HP). The electrical conductivity, Seebeck coefficient and thermal conduc... Thermoelectric materials, Mg2Si1-xGex (x=0, 0.2, 0.4, 0.6, 0.8, 1), have been prepared by bulk mechanical alloying (BMA) and hot pressing (HP). The electrical conductivity, Seebeck coefficient and thermal conductivity were measured from room temperature up to about 700 K. The electrical conductivity of all the samples increases with increasing temperature, while the Seebeck coefficient and thermal conductivity decrease with increasing temperature. Mg2Si and Mg2Si0.8Ge0.2 possess negative type of conductivity, while for other compounds it is positive. At the same time, the effect of hot processing condition on thermoelectric properties was also investigated. The maximum figure of merit of Mg2Si0.6Ge0.4 was obtained with the processing parameter of BMA at 600 cycles and hot pressing at 773 K and i GPa for i h. 展开更多
关键词 Solid-state synthesis Mg2si1-xgex Bulk mechanical alloying THERMOELEcTRIc Hot pressing
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GeSi/Si多层异质外延载流子浓度的分布 被引量:3
13
作者 张秀兰 朱文珍 黄大定 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第3期288-291,共4页
通过实验确定了一种与 Gex Si1 - x合金表面具有良好电化学界面的电解液 ,利用电化学 C- V方法研究了多层Gex Si1 - x/ Si异质外延材料的载流子浓度纵向分布 .实验结果表明 :采用这种电解液 ,利用电化学 C- V载流子浓度纵向分布测量仪检... 通过实验确定了一种与 Gex Si1 - x合金表面具有良好电化学界面的电解液 ,利用电化学 C- V方法研究了多层Gex Si1 - x/ Si异质外延材料的载流子浓度纵向分布 .实验结果表明 :采用这种电解液 ,利用电化学 C- V载流子浓度纵向分布测量仪检测 Gex Si1 - x/ Si异质材料的载流子浓度纵向分布 ,重复性好 。 展开更多
关键词 电解液 电化学c-V法 硅化锗 载流子浓度 多层异质外延
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不同剂量C离子注入Si单晶中Si_(1-x)C_x合金的形成及其特征
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作者 王引书 李晋闽 +2 位作者 金运范 王玉田 林兰英 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2000年第11期2210-2213,共4页
室温下在单晶Si中注入 (0 6— 1 5 ) %的C原子 ,利用高温退火固相外延了Si1-xCx 合金 ,研究了不同注入剂量下Si1-xCx 合金的形成及其特征 .如果注入C原子的浓度小于 0 6 % ,在 85 0— 95 0℃退火过程中 ,C原子容易与注入产生的损伤缺... 室温下在单晶Si中注入 (0 6— 1 5 ) %的C原子 ,利用高温退火固相外延了Si1-xCx 合金 ,研究了不同注入剂量下Si1-xCx 合金的形成及其特征 .如果注入C原子的浓度小于 0 6 % ,在 85 0— 95 0℃退火过程中 ,C原子容易与注入产生的损伤缺陷结合 ,难于形成Si1-xCx 合金相 .随注入C原子含量的增加 ,C原子几乎全部进入晶格位置形成Si1-xCx 合金 ,但如果注入C原子的浓度达到 1 5 % ,只有部分C原子参与形成Si1-xCx 合金 .升高退火温度 ,Si1-xCx 合金相基本消失 . 展开更多
关键词 离子注入 固相外延 硅单晶 碳化硅合金
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Si_(1-x)Ge_x:C缓冲层的生长温度对Ge薄膜外延生长的影响
15
作者 葛瑞萍 韩平 +7 位作者 吴军 王荣华 俞斐 赵红 俞慧强 谢自力 张荣 郑有炓 《中国激光》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第5期1205-1208,共4页
用化学气相淀积方法,在Si(100)衬底上生长Si1-xGex:C合金作为缓冲层、继而外延生长了Ge晶体薄膜,用X射线衍射(XRD)、俄歇电子能谱(AES)、拉曼(Raman)衍射光谱等对所得到的样品进行了表征测量,着重研究了Si1-xGex:C缓冲层生长温度对样品... 用化学气相淀积方法,在Si(100)衬底上生长Si1-xGex:C合金作为缓冲层、继而外延生长了Ge晶体薄膜,用X射线衍射(XRD)、俄歇电子能谱(AES)、拉曼(Raman)衍射光谱等对所得到的样品进行了表征测量,着重研究了Si1-xGex:C缓冲层生长温度对样品结构特征的影响。结果表明:Si1-xGex:C缓冲层中的Ge原子浓度沿表面至衬底方向逐渐降低,其平均组分随着生长温度的升高而降低,这与较高生长温度(760~820℃)所导致的原子扩散效应相关;在Si1-xGex:C缓冲层上外延生长的Ge薄膜具有单一的晶体取向,薄膜的晶体质量随着温度的升高而降低。 展开更多
关键词 Ge薄膜 si1-xgex:c缓冲层 化学气相淀积 生长温度
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硅衬底上Zn_(1-x)Mg_xO薄膜的结构与光学性质 被引量:3
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作者 邹璐 汪雷 +2 位作者 黄靖云 赵炳辉 叶志镇 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2003年第4期935-938,共4页
采用脉冲激光法 (PLD)在Si衬底上沉积Zn1 -xMgxO薄膜 .x射线衍射 (XRD)表明薄膜为c轴取向 ,(0 0 2 )峰的半高宽仅为 0 .2 11° ,且没有MgO的相偏析 .透射电子显微镜可以清楚看到Zn1 -xMgxO薄膜的c轴择优取向 .在选区电子衍射图中可... 采用脉冲激光法 (PLD)在Si衬底上沉积Zn1 -xMgxO薄膜 .x射线衍射 (XRD)表明薄膜为c轴取向 ,(0 0 2 )峰的半高宽仅为 0 .2 11° ,且没有MgO的相偏析 .透射电子显微镜可以清楚看到Zn1 -xMgxO薄膜的c轴择优取向 .在选区电子衍射图中可以看到Zn1 -xMgxO结晶薄膜整齐的衍射斑点 .室温下对Zn1 -xMgxO薄膜进行了光致荧光光谱分析 ,发现其带边发射峰相对ZnO晶体有 0 .4eV的蓝移 ,带边发射峰与杂质发射峰的强度之比高达 15 9.Zn1 -xMgxO结晶薄膜质量良好 。 展开更多
关键词 硅衬底 Zn1-xMgx0薄膜 结构 光学性质 X射线衍射 光致荧光光谱分析 氧化锌 半导体光电器件
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