期刊文献+
共找到2篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
Preparation and Analysis of Si_3N_4 Film
1
作者 程绍玉 任兆杏 +3 位作者 梁荣庆 吕庆敖 刘卫 宁兆元 《Plasma Science and Technology》 SCIE EI CAS CSCD 2000年第2期213-218,共6页
Microwave Electron Cyclotron Resonance (ECR) Plasma assisted Chemical Vapor Deposition (CVD) technology has been used to prepare Si3N4 films, which were analyzed by using infrared (IR) transmission spectroscopy and XP... Microwave Electron Cyclotron Resonance (ECR) Plasma assisted Chemical Vapor Deposition (CVD) technology has been used to prepare Si3N4 films, which were analyzed by using infrared (IR) transmission spectroscopy and XPS. The analysis results show that with the increase of the deposition temperature, the H content decreases, and the densification of the film increases.When the temperature is up to 360℃, the stoichiometrical rate of Si:N is close to 0.75. The protective property of Si3N4 films is also examined. 展开更多
关键词 SI OC Preparation and Analysis of si3n4 film XPS
下载PDF
SiH_2Cl_2-NH_3-N_2体系LPCVD氮化硅薄膜生长工艺 被引量:1
2
作者 李学文 彭志坚 《电子工业专用设备》 2008年第12期30-33,共4页
以自行研制的LPCVD设备所进行的工艺试验为基础,简要介绍了Si3N4薄膜的制备方法和LPCVD法制备的Si3N4薄膜的特性以及低压化学气相淀积(LPCVD)氮化硅的工艺。通过调节淀积温度、工艺气体流量、工艺压力及片距等工艺参数,最终使批量生产... 以自行研制的LPCVD设备所进行的工艺试验为基础,简要介绍了Si3N4薄膜的制备方法和LPCVD法制备的Si3N4薄膜的特性以及低压化学气相淀积(LPCVD)氮化硅的工艺。通过调节淀积温度、工艺气体流量、工艺压力及片距等工艺参数,最终使批量生产的氮化硅薄膜在均匀性、应力、耐腐蚀等方面均达到了使用要求。 展开更多
关键词 氮化硅薄膜 LPCVD 工艺温度 工艺压力 气体流量 均匀性
下载PDF
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部