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反应烧结Si_(3)N_(4)陶瓷材料的力学性能及微观组织
1
作者 叶超超 王伟 +2 位作者 茹红强 王远鑫 刘家臣 《材料与冶金学报》 CAS 北大核心 2024年第1期48-53,85,共7页
用静态气压与流动氮气气氛进行对比实验,探究了反应烧结Si_(3)N_(4)陶瓷中硅粉质量分数对Si_(3)N_(4)陶瓷材料氮化率及力学性能的影响.研究结果表明,当使用静态2 MPa氮气气压对硅粉进行氮化时,氮化率达到97%,明显高于流动氮气气氛下硅... 用静态气压与流动氮气气氛进行对比实验,探究了反应烧结Si_(3)N_(4)陶瓷中硅粉质量分数对Si_(3)N_(4)陶瓷材料氮化率及力学性能的影响.研究结果表明,当使用静态2 MPa氮气气压对硅粉进行氮化时,氮化率达到97%,明显高于流动氮气气氛下硅粉的氮化率(91%).这说明在使用静态氮气时,较高的气压更有利于氮气的扩散和氮化反应.同时,利用SEM等手段观察静态气压反应烧结Si_(3)N_(4)陶瓷材料,发现当硅粉质量分数大于10%时,Si_(3)N_(4)陶瓷材料表面出现气孔.这是因为随着硅粉质量分数的增加,硅粉在熔融状态下发生团聚现象,这造成了坯体内部再生空隙增加,从而导致Si_(3)N_(4)陶瓷材料的维氏硬度和抗折强度降低. 展开更多
关键词 氮化硅 反应烧结 硅粉
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Si_3N_4/Cu68Ti20Ni12的界面结构及连接强度 被引量:7
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作者 邹家生 吴斌 赵其章 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2005年第1期102-106,共5页
采用Cu68Ti20Ni12钎料进行了Si3N4/Si3N4的活性钎焊连接。结果表明:钎焊温度和时间对连接强度有重要影响;在1373K,10min的连接条件下,Si3N4/Si3N4连接强度达到最大值289MPa。通过对Si3N4/Cu68Ti20Ni12界面区的微观分析:发现Ti,Ni明显向S... 采用Cu68Ti20Ni12钎料进行了Si3N4/Si3N4的活性钎焊连接。结果表明:钎焊温度和时间对连接强度有重要影响;在1373K,10min的连接条件下,Si3N4/Si3N4连接强度达到最大值289MPa。通过对Si3N4/Cu68Ti20Ni12界面区的微观分析:发现Ti,Ni明显向Si3N4方向富集,相对Ni而言,Ti的富集区更靠近Si3N4陶瓷,而Si则向钎料方向扩散,Cu在接头中心富集;界面区存在2层反应层,反应层Ⅰ为TiN层,而反应层Ⅱ则由TiN,Ti5Si4,Ti5Si3,Ni3Si及NiTi化合物组成。 展开更多
关键词 si3n4/si3n4接头 活性钎焊 Cu68Ti20ni12钎料 连接强度 界面结构
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Si_3N_4/Si_3N_4扩散连接的力学性能研究 被引量:1
3
作者 袁颖 袁启明 +1 位作者 吴厚政 李金有 《硅酸盐通报》 CAS CSCD 2002年第3期18-21,共4页
采用热压法进行氮化硅陶瓷材料的扩散连接。结果表明 :在 15 2 0℃ ,15MPa ,6 0min条件下 ,氮化硅连接体的最高强度为 4 4 8.6MPa ,超过母材强度 ;平均连接强度为 4 0 1.5MPa ,为母材强度的96 %。
关键词 si3n4/si3n4 扩散连接 力学性能 研究 氮化硅陶瓷 塑性形变
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基于凝胶注模成型的Si_3N_4/Si坯体制备及性能分析 被引量:2
4
作者 蒋三生 周洋 《陶瓷学报》 CAS 北大核心 2018年第3期322-326,共5页
凝胶注模成型制备高质量的Si_3N_4/Si坯体是得到良好性能Si_3N_4透波材料的前提和关键,实验确定了Si_3N_4/Si坯体的凝胶注模成型工艺和料浆配置参数;分析了分散剂对料浆流动性和稳定性的影响;对不同组分设计的Si_3N_4/Si凝胶坯体的表面... 凝胶注模成型制备高质量的Si_3N_4/Si坯体是得到良好性能Si_3N_4透波材料的前提和关键,实验确定了Si_3N_4/Si坯体的凝胶注模成型工艺和料浆配置参数;分析了分散剂对料浆流动性和稳定性的影响;对不同组分设计的Si_3N_4/Si凝胶坯体的表面形貌和性能进行了分析。结果表明:Si_3N_4/Si的组分设计对其坯体和烧结制品的质量具有重要影响,随着Si_3N_4含量的增加,所得坯体的密度和抗弯强度随之增加(最大12.01 MPa);1450℃(保温5 h)烧结工艺条件下,35wt.%Si_3N_4-5wt.%SA-Si制品的抗弯强度最大(130.2 MPa),80wt.%Si_3N_4-5wt.%SA-Si制品的介电常数最好(4.893)。 展开更多
关键词 si3n4/si 凝胶注模成型 坯体制备 SEM 性能分析
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CVI制备的Si_3N_(4p)/Si_3N_4复合材料及其性能
5
作者 刘谊 成来飞 +2 位作者 张立同 刘永胜 徐永东 《航空制造技术》 2007年第4期73-75,79,共4页
以SiCl4-NH3-H2为反应体系,采用化学气相渗透法制备Si3N4p/Si3N4复合材料。试样主要成分为α-Si3N4和非晶沉积物,并有微量的β-Si3N4和晶体Si。SEM和光学显微图片表明颗粒团间气孔偏大,Si3N4颗粒和CVI Si3N4之间界面弱结合,导致试样的... 以SiCl4-NH3-H2为反应体系,采用化学气相渗透法制备Si3N4p/Si3N4复合材料。试样主要成分为α-Si3N4和非晶沉积物,并有微量的β-Si3N4和晶体Si。SEM和光学显微图片表明颗粒团间气孔偏大,Si3N4颗粒和CVI Si3N4之间界面弱结合,导致试样的弯曲强度最高只有71MPa。 展开更多
关键词 si3n4/si3n4复合材料 化学气相渗透 CVI 弯曲强度
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ICVI法制备Si_3N_(4P)/Si_3N_4复合材料致密化行为数值模拟 被引量:1
6
作者 胡卓沛 成来飞 +2 位作者 魏玺 赵春年 刘谊 《复合材料学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第5期111-115,共5页
根据Si3N4颗粒增强体的结构特点及等温化学气相法(ICVI)的工艺特点,对Si3N4颗粒增强Si3N4复合材料的致密化过程进行了数值模拟。用球形孔隙模型表征Si3N4颗粒增强体的结构特征,用传质连续方程表征先驱体在预制体中的浓度分布。为了检验... 根据Si3N4颗粒增强体的结构特点及等温化学气相法(ICVI)的工艺特点,对Si3N4颗粒增强Si3N4复合材料的致密化过程进行了数值模拟。用球形孔隙模型表征Si3N4颗粒增强体的结构特征,用传质连续方程表征先驱体在预制体中的浓度分布。为了检验模型的准确性和适用性,进行了相应的实验验证。模拟结果与实验结果具有相似的致密化规律,预测的渗透时间和孔隙率与实验结果均十分接近,表明本文中建立的数学模型可以较好地表征Si3N4P/Si3N4复合材料的ICVI过程。 展开更多
关键词 si3n4/si3n4复合材料 等温化学气相渗透 数值模拟
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CVI制备Si_3N_(4p)/Si_3N_4透波材料表征与性能 被引量:6
7
作者 刘谊 刘永胜 +2 位作者 张立同 成来飞 徐永东 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2006年第4期979-985,共7页
以SiCl4-NH3-H2为反应体系,采用化学气相渗透(CVI)法制备Si3N4p/Si3N4透波材料.XRF测试表明试样主要含Si、N、O三种元素.XRD测试表明复合材料主要成分为α-Si3N4和非晶沉积物和非晶SiO2,并有微量的β-Si2N4和晶体Si,高温热处理可使... 以SiCl4-NH3-H2为反应体系,采用化学气相渗透(CVI)法制备Si3N4p/Si3N4透波材料.XRF测试表明试样主要含Si、N、O三种元素.XRD测试表明复合材料主要成分为α-Si3N4和非晶沉积物和非晶SiO2,并有微量的β-Si2N4和晶体Si,高温热处理可使非晶沉积物转变为α-Si3N4和β-Si3N4.SEM照片显示颗粒团间结合不够致密,残留气孔偏大.试样的弯曲强度最高为94MPa,介电常数为4.1-4.8. 展开更多
关键词 si3n4p/si3n4透波材料 化学气相渗透(CVI) 弯曲强度 介电常数
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多晶硅铸锭涂层用高纯Si3N4微粉的研究进展与展望 被引量:10
8
作者 袁向东 刘利华 +1 位作者 李俊国 张联盟 《硅酸盐通报》 CAS CSCD 北大核心 2009年第3期548-552,567,共6页
本文根据国内外高纯氮化硅微粉制备的研究情况,综述了硅粉直接氮化法、硅亚胺热分解法、气相反应法等几种氮化硅粉末的主要制备方法,介绍了各种制备方法在生产多晶硅铸锭涂层用氮化硅微粉的优缺点,并从产品质量、成本等角度分析比较了... 本文根据国内外高纯氮化硅微粉制备的研究情况,综述了硅粉直接氮化法、硅亚胺热分解法、气相反应法等几种氮化硅粉末的主要制备方法,介绍了各种制备方法在生产多晶硅铸锭涂层用氮化硅微粉的优缺点,并从产品质量、成本等角度分析比较了各种制备方法的特点,指出了制备多晶硅铸锭用氮化硅粉末的主要发展方向。 展开更多
关键词 多晶硅 氮化硅 微粉 涂层
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Si(NH)_2热分解法制备Si_3N_4晶须的影响因素 被引量:6
9
作者 毕玉惠 陈斐 +2 位作者 李君 张东明 张联盟 《武汉理工大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第2期8-11,共4页
利用Si(NH)2热分解法制备了Si3N4晶须,对实验原理和实验过程进行了详细描述,对实验中存在的温度、残留碳、微量氧、坩埚材质等可能影响晶须生长的诸多因素进行了分析讨论,说明了诸影响因素的影响程度和参与机理。通过对工艺过程中诸影... 利用Si(NH)2热分解法制备了Si3N4晶须,对实验原理和实验过程进行了详细描述,对实验中存在的温度、残留碳、微量氧、坩埚材质等可能影响晶须生长的诸多因素进行了分析讨论,说明了诸影响因素的影响程度和参与机理。通过对工艺过程中诸影响因素的控制,可以制备高质量Si3N4晶须或改性Si3N4晶须,对研究开发该法批量生产性能优异的Si3N4晶须的工作具有重要的参考意义。 展开更多
关键词 si(nH)2 si3n4晶须 影响因素 α—sialon
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Si/SiO_2及Si/SiO_2/Si_3N_4系统的总剂量辐射损伤 被引量:1
10
作者 范隆 郝跃 余学峰 《西安电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第4期433-436,共4页
从微观氧化物电荷、界面态的感生变化及界面态的能量分布变化的角度,比较并分析了3种采用54HC电路工艺制作的MOS电容样品的总剂量电离辐射损伤退化,结果显示,采用单绝缘栅介质的Si/SiO2系统的双绝缘栅介质的Si/SiO2/Si3N4系统表现出对... 从微观氧化物电荷、界面态的感生变化及界面态的能量分布变化的角度,比较并分析了3种采用54HC电路工艺制作的MOS电容样品的总剂量电离辐射损伤退化,结果显示,采用单绝缘栅介质的Si/SiO2系统的双绝缘栅介质的Si/SiO2/Si3N4系统表现出对总剂量辐射损伤的明显特性差异.在抗总剂量电离辐射能量上,双绝缘栅介质结构甚至劣于常规非加固工艺的单介质Si/SiO2系统结构.同时,对辐射感生界面态的能量分布随辐照总剂量的变化进行了分析,发现试验的3种样品都存在一类深能级界面态,位于中带以上约80meV的位置,该类界面态随辐照剂量的增加最明显. 展开更多
关键词 氧化物电荷 界面态 能量分布 MOS电容 总剂量辐射损伤 si/siO2 si/siO2/si3n4
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添加剂对Si粉直接氮化工艺中α-Si3N4含量的影响 被引量:4
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作者 乐红志 田贵山 李素珍 《硅酸盐通报》 CAS CSCD 北大核心 2008年第2期370-375,共6页
通常情况下,Si粉直接氮化法和自蔓延法所制得Si3N4粉体主要以β-Si3N4为主,而为了使Si3N4陶瓷有更好的烧结性能,需要得到高α相含量的Si3N4粉。本研究以Si粉直接氮化法为基础,通过添加NH4Cl、FeCl3来制备高α相含量的Si3N4粉。经XRD和SE... 通常情况下,Si粉直接氮化法和自蔓延法所制得Si3N4粉体主要以β-Si3N4为主,而为了使Si3N4陶瓷有更好的烧结性能,需要得到高α相含量的Si3N4粉。本研究以Si粉直接氮化法为基础,通过添加NH4Cl、FeCl3来制备高α相含量的Si3N4粉。经XRD和SEM检测分析发现,添加适量NH4Cl、FeCl3可大幅提高Si3N4粉体中α-Si3N4的含量,最高可达88.3%,但FeCl3的含量过高时,则可显著降低α-Si3N4的含量。研究还发现添加NH4Cl、FeCl3还可降低Si粉发生氮化反应的起始温度。 展开更多
关键词 添加剂 si粉直接氮化 α-si3n4
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从Si-C-N非晶粉末制备α-Si_3N_4纳米线 被引量:1
12
作者 罗民 宋伟明 胡奇林 《宁夏大学学报(自然科学版)》 CAS 北大核心 2006年第4期341-343,共3页
以溶胶-凝胶法合成了Si-C-N非晶前驱体粉末,在不添加催化剂的条件下,通过高温还原氮化反应制备了α-Si3N。纳米线.用X射线衍射(XRD)、透射电镜(TEM)和扫描电镜(SEM)表征和分析了α-Si3N4纳米线.XRD分析表明,在所得产物中,... 以溶胶-凝胶法合成了Si-C-N非晶前驱体粉末,在不添加催化剂的条件下,通过高温还原氮化反应制备了α-Si3N。纳米线.用X射线衍射(XRD)、透射电镜(TEM)和扫描电镜(SEM)表征和分析了α-Si3N4纳米线.XRD分析表明,在所得产物中,除了未完全反应的非晶SiO2外,主要是α-SisNt,Si2N2O以及少量的β-SiC.TEM和SEM分析显示,合成的α-Si3N4纳米线直径为100~150nm,长几十μm,α-Si3N4纳米线的生长机制是气固(VS)生长机制。 展开更多
关键词 α-si3n4纳米线 溶胶-凝胶 非晶si-C-n粉末
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电离辐射对Si_3N_4/SiO_2/Si双界面系统的作用 被引量:2
13
作者 刘昶时 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2006年第1期16-19,共4页
采用氩离子刻蚀XPS(X光激发电子能谱)分析对S i3N4/S iO2/S i双界面系统进行了电离辐照剖面分析。实验结果表明:电离辐照能将S iO2和S i构成的界面区中心向S i3N4/S iO2界面方向推移,同时S iO2/S i界面区亦被电离辐照展宽。在同样偏置... 采用氩离子刻蚀XPS(X光激发电子能谱)分析对S i3N4/S iO2/S i双界面系统进行了电离辐照剖面分析。实验结果表明:电离辐照能将S iO2和S i构成的界面区中心向S i3N4/S iO2界面方向推移,同时S iO2/S i界面区亦被电离辐照展宽。在同样偏置电场中辐照,随着辐照剂量的增加电离辐照相当程度地减少位于S iO2/S i界面区S i3N4态(结合能B.E.101.8 eV)S i的浓度。同时辐照中所施偏置电场对S iO2/S i界面区S i3N4态键断开有显著作用。文中就实验现象的机制进行了初步探讨。 展开更多
关键词 X光激发电子能谱 氮化硅 二氧化硅-硅 氮化硅态的硅 剂量 偏置
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氮气流量对非晶SiN_x到含有Si_3N_4晶粒的富硅-SiN_x薄膜转变的影响 被引量:1
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作者 李婷婷 周炳卿 闫泽飞 《内蒙古师范大学学报(自然科学汉文版)》 CAS 2019年第3期230-234,共5页
基于等离子体增强化学气相沉积(PECVD)技术,应用高纯硅烷和氮气为反应气体,通过设置氮气流量分别为100 sccm、200 sccm、300 sccm和400 sccm四个梯度,研究非晶SiN_x到含有Si_3N_4晶粒的富硅SiN_x薄膜材料转变的影响,并利用傅里叶红外变... 基于等离子体增强化学气相沉积(PECVD)技术,应用高纯硅烷和氮气为反应气体,通过设置氮气流量分别为100 sccm、200 sccm、300 sccm和400 sccm四个梯度,研究非晶SiN_x到含有Si_3N_4晶粒的富硅SiN_x薄膜材料转变的影响,并利用傅里叶红外变换谱、紫外-可见光谱和X射线衍射谱对薄膜样品结构进行表征.结果表明,随着N_2流量的增加,SiN_x薄膜中氮原子浓度减小,Si-N键密度减小,Si-H键密度增加,薄膜中出现Si-Si键并且密度逐渐增加,非晶SiN_x逐渐向富硅SiN_x薄膜转变.同时薄膜光学带隙逐渐变大,缺陷态密度增加,微观结构的有序度减小,也说明N_2的增加对富硅SiN_x薄膜产生有促进作用.此外,薄膜内出现了Si_3N_4结晶颗粒,且晶粒尺度随着N_2流量增加而减小,进一步说明薄膜从非晶SiN_x逐渐向含Si_3N_4结晶颗粒的富硅SiN_x转变.该实验证明了采用PECVD技术制备SiN_x薄膜时,通过控制N_2流量,有助于薄膜从非晶SiN_x逐渐向含有结晶的Si_3N_4的富硅SiN_x薄膜转变. 展开更多
关键词 PECVD技术 氮气流量 si3n4晶粒 富硅-氮化硅薄膜
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电离辐射下双界面Si_3N_4/SiO_2/Si的等离激元
15
作者 刘昶时 《核技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第7期485-488,共4页
用X光激发电子能谱(XPS)分析技术对Si3N4/SiO2/Si双界面系统经Co电离辐照前后处于纯Si态的60一级等离激元(定位于B.E.116.95eV)、处于SiO2态的一级等离激元(定位于B.E.122.0eV)和处于Si3N4态的一级等离激元(定位于B.E.127.0eV)进行了研... 用X光激发电子能谱(XPS)分析技术对Si3N4/SiO2/Si双界面系统经Co电离辐照前后处于纯Si态的60一级等离激元(定位于B.E.116.95eV)、处于SiO2态的一级等离激元(定位于B.E.122.0eV)和处于Si3N4态的一级等离激元(定位于B.E.127.0eV)进行了研究。实验结果显示:存在一个由Si3N4态等离激元和SiO2态等离激元构成的界面及由SiO2态等离激元和Si态等离激元构成的界面,在电离辐射的作用下,SiO2态-Si3N4态等离激元界面区中心向Si3N4态表面方向推移,同时SiO2态/Si3N4态等离激元界面区亦被展宽;电离辐照相当程度地减少位于SiO2态-Si态界面至Si衬底之间SiO2态的一级等离激元的浓度:同时偏置电场对SiO2/Si界面等离激元有显著作用。文中就实验现象以光电子能损进行了机制分析。 展开更多
关键词 等离激元 氮化硅 二氧化硅-硅 剂量 偏置
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Si加入量对Si_3N_4-SiC复合材料性能的影响
16
作者 伍协 彭小艳 钱端芬 《陶瓷科学与艺术》 CAS 2002年第6期9-11,共3页
固定其他组分配比不变,仅改变配方中Si粉加入量即Si粉从10%增加到60%,经过准静态氮化法反应烧结制得Si3N4——SiC复合材料,并对其进行力学性能、XRD和SEM检测,实验结果显示:随着Si加入量的增加,复合材料的强度逐渐增大,而密度却呈现... 固定其他组分配比不变,仅改变配方中Si粉加入量即Si粉从10%增加到60%,经过准静态氮化法反应烧结制得Si3N4——SiC复合材料,并对其进行力学性能、XRD和SEM检测,实验结果显示:随着Si加入量的增加,复合材料的强度逐渐增大,而密度却呈现减小趋势,生成的Si3N4-中β-Si3N4含量增加,形成的网络结构的致密度也相应增大,但β-Si3N4晶粒减小。 展开更多
关键词 加入量 si3n4-siC复合材料 性能 影响 碳化硅耐火材料
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Si_3N_4/FePd/Si_3N_4薄膜的晶体结构和磁性能研究 被引量:1
17
作者 周鑫 马垒 +3 位作者 刘涛 郭永斌 王岛 董培林 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2018年第8期909-913,共5页
采用磁控溅射的方法制备了Si_3N_4/FePd/Si_3N_4三层膜,研究了非磁性材料Si_3N_4作为插入层对磁记录FePd薄膜结构与磁性能的影响。结果表明,热处理后Si_3N_4分布在FePd纳米颗粒之间,抑制了FePd晶粒的生长,与纯FePd薄膜相比,Si_3N_4/FePd... 采用磁控溅射的方法制备了Si_3N_4/FePd/Si_3N_4三层膜,研究了非磁性材料Si_3N_4作为插入层对磁记录FePd薄膜结构与磁性能的影响。结果表明,热处理后Si_3N_4分布在FePd纳米颗粒之间,抑制了FePd晶粒的生长,与纯FePd薄膜相比,Si_3N_4/FePd/Si_3N_4薄膜的颗粒明显得到细化;通过添加Si_3N_4层,FePd薄膜的晶体学参数c/a从0.960减小到0.946,表明Si_3N_4可以有效促进FePd薄膜的有序化进程,同时提升了矫顽力和剩磁比,分别提高到249 k A/m、0.86;随着600℃退火时间的进一步延长,添加Si_3N_4的薄膜磁性没有迅速下降,在较宽的热处理时间范围内磁性能保持在比较高的水平,提高了抗热影响的能力。Si_3N_4作为插入层对FePd薄膜的磁性能具有较大的提升作用,这对磁记录薄膜的发展具有重要意义。 展开更多
关键词 si3n4/FePd/si3n4 FePd薄膜 晶体结构 磁性能
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Si_3N_4/CrN_x/Ag/NiCrN_X/Si_3N_4复合涂层的光热性能 被引量:1
18
作者 高春森 邓跃全 +2 位作者 董发勤 许春凤 解忠雷 《化工新型材料》 CAS CSCD 北大核心 2010年第12期91-93,共3页
采用磁控溅射法在浮法玻璃上制备Si3N4/CrNx/Ag/NiCrNX/Si3N4复合涂层,并与浮法玻璃和传统Low-E玻璃进行对比研究了其光热性能。结果表明:随着Ag层厚度的增加,增加了红外线反射率,降低了可见光的透过率,具有良好的隔热性能;使用Si3N4作... 采用磁控溅射法在浮法玻璃上制备Si3N4/CrNx/Ag/NiCrNX/Si3N4复合涂层,并与浮法玻璃和传统Low-E玻璃进行对比研究了其光热性能。结果表明:随着Ag层厚度的增加,增加了红外线反射率,降低了可见光的透过率,具有良好的隔热性能;使用Si3N4作为内外保护层后,增加了复合涂层的硬度和附着力,而且不影响复合涂层的光谱特性。 展开更多
关键词 si3n4/Crnx/Ag/niCrnX/si3n4 复合涂层 光热性能
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石墨烯硅基异质结太阳能电池中Gr/Si_3N_4/Si光学微腔的优化设计 被引量:1
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作者 李萌 况亚伟 《淮北师范大学学报(自然科学版)》 CAS 2018年第4期41-45,共5页
采用Si_3N_4氮化硅薄膜作为硅基太阳能电池的减反层,通过构建石墨烯/氮化硅/硅基底的光学微腔,利用时域有限差分法计算不同氮化硅薄膜厚度条件下光学微腔的光吸收特性.分析发现当介质层厚度为50 nm时,在300~1 100 nm波长区间的光吸收... 采用Si_3N_4氮化硅薄膜作为硅基太阳能电池的减反层,通过构建石墨烯/氮化硅/硅基底的光学微腔,利用时域有限差分法计算不同氮化硅薄膜厚度条件下光学微腔的光吸收特性.分析发现当介质层厚度为50 nm时,在300~1 100 nm波长区间的光吸收率最大;同时还分析氮化硅薄膜厚度对单层石墨烯的光吸收峰位置和效率的影响.研究结果表明,通过对石墨烯/氮化硅/硅基底构成的光学微腔的优化,可以有效提升石墨烯硅基异质结太阳能电池的性能. 展开更多
关键词 太阳能电池 石墨烯/氮化硅/硅 光学微腔 优化设计
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Comparative study of the electrical properties of Au/n-Si(MS) and Au/Si_3N_4 /n-Si(MIS) Schottky diodes
20
作者 Adem Tataroglu 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2013年第6期627-632,共6页
In this paper, the electrical parameters of Au/n-Si (MS) and Au/Si3N4/n-Si (MIS) Schottky diodes are obtained from the forward bias current-voltage (I-V) and capacitance-voltage (C-V) measurements at room temp... In this paper, the electrical parameters of Au/n-Si (MS) and Au/Si3N4/n-Si (MIS) Schottky diodes are obtained from the forward bias current-voltage (I-V) and capacitance-voltage (C-V) measurements at room temperature. Experimental results show that the rectifying ratios of the MS and MIS diodes at ± 5 V are found to be 1.25 ×103 and 1.27 ×104, respectively. The main electrical parameters of the MS and MIS diodes, such as the zero-bias barrier height (rbBo) and ideality factor (n), are calculated to be 0.51 eV (I-V), 0.53 eV (C-V), and 4.43, and 0.65 eV (I-V), 0.70 eV (C-V), and 3.44, respectively. In addition, the energy density distribution profile of the interface states (Nss) is obtained from the forward bias I-V, and the series resistance (Rs) values for the two diodes are calculated from Cheung's method and Ohm's law. 展开更多
关键词 Au/n-si and Au/si3n4/n-si type diodes I-V and C-V measurements ideality factor barrier height
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