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金属间化合物提高陶瓷接头高温性能的作用 被引量：1
1
作者 吴爱萍 邹贵生 +2 位作者 任家烈 任维佳 李盛 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2000年第11期1213-1218,共6页
研究了连接过程中通过原位形成金属间化合物来提高 Ｓｉ_３Ｎ_４陶瓷接头高温性能的可能性、研究了用 Ｔｉ／Ｎｉ／Ｔｉ多层中间层在 １０００—１１５０℃ｔ温度范围内以过渡液相连接 Ｓｉ_３Ｎ_４陶瓷时 Ｔｉ和 Ｎｉ层厚度、连接时施... 研究了连接过程中通过原位形成金属间化合物来提高 Ｓｉ_３Ｎ_４陶瓷接头高温性能的可能性、研究了用 Ｔｉ／Ｎｉ／Ｔｉ多层中间层在 １０００—１１５０℃ｔ温度范围内以过渡液相连接 Ｓｉ_３Ｎ_４陶瓷时 Ｔｉ和 Ｎｉ层厚度、连接时施加的压力以及连接温度与保温时间等因素对接头组织和强度（包括室温和高温强度）的影响规律．结果表明，在合理控制连接工艺和中间层金属厚度的条件下，可以通过原位形成金属间化合物获得室温和高温强度均较好的接头，８００ ℃时接头的剪切强度可保持 ８８ 展开更多
关键词 si3n4陶瓷接头 金属间化合物 高温强度
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