基于第一原理方法的有序Si50Ge50合金的声子谱的压力依赖性和热动力学属性

使用第一原理计算了有序闪锌矿合金Si50Ge50的声子谱,与0GPa压力下的能带结构和直到20GPa压力的声子扩散曲线的压力依赖性.计算发现,在14GPa时,横向声学模式由压力导致软化,声子频率达到0,这表明对称性被打破,在高压下有新相生成。

Ge_(50)Sn_(50)有序合金压力下电子性质的计算机模拟

使用第一性原理和赝势方法研究了Ge_(50)Sn_(50)有序合金直到9 GPa压力下的能带结构和带隙的压力依赖性。发现该合金的直接带隙随着压力的增大几乎是线性增加,在4.7 GPa时达到最大值0.72 eV;在该压力下发生直接带隙至间接带隙的转变,其导带在4.7 GPa-8 GPa时与Ge类似,在高于6.8 GPa压力时与Si类似。同时还研究了自旋轨道耦合作用对合金能带结构的影响。

机械合金化制备Fe_(50)B_(15)Si_(35)纳米粉末的结构和磁性

用机械合金化的方法制备了Fe50B15Si35纳米粉末,研究了Fe50B15Si35混合粉末在机械球磨过程中结构和磁性的变化。X射线衍射和矫顽力的测量结果表明,粉末的晶粒尺寸随球磨时间的增加而减小,样品的矫顽力随球磨时间变化而变化。

铸轧速度及镁含量对Al-50Si-xMg合金组织与性能的影响

采用立式双辊铸轧(VTRC)工艺通过不同的铸轧速度制备了不同镁含量[w(Mg)分别为0、5%、10%]的Al-50Si-xMg合金,同时对所制备合金的微观组织和相组成进行了系统分析,并就初晶Si的中心偏聚以及板材的开裂、分层现象进行了详细的阐述.结果表明:当铸轧速度大于5 m/min时,合金中的初晶Si细小且分布均匀,并且Mg元素的加入会使合金的组织和性能得到进一步改善;但当铸轧速度为2 m/min时,板材心部将会出现由初晶Si的中心偏聚引起的开裂分层现象;当铸轧速度为30 m/min,w(Mg)=10%时,Al-50Si-xMg合金中初晶Si的尺寸能从16.4μm减小到7.0μm,此时合金的硬度达到最大值384 HV.

过喷粉热压烧结Al50Si50合金的摩擦磨损性能研究

利用喷射沉积过喷粉热压烧结制备了Al50Si50合金,用MMW-1型立式万能摩擦磨损试验机来测试不同热压烧结工艺条件下所制备合金的摩擦磨损性能,用金相显微镜和扫描电镜观察其组织和磨损形貌,并分析其磨损机理。研究结果表明:随着烧结压力增加、温度升高、时间延长,热压烧结试样的密度和致密度增加,摩擦系数和比磨损率降低。试样的磨损过程中存在磨料磨损和黏着磨损两种机制,且由于摩擦磨损过程中Si相的存在导致材料以磨料磨损为主。

Al-50% Si合金封装壳体与LTCC基板的热匹配试验

对Al-50% Si合金封装壳体与LTCC基板进行了钎焊,测试了焊后以及温度冲击试验后壳体的平面度,并对LTCC基板焊接开裂和电信号通断进行了检测。热膨胀匹配性试验结果表明,Al-50% Si合金封装壳体与LTCC基板的热匹配性较好,在钎焊面积达到71 mm×60 mm时未出现裂纹。Al-50% Si合金是一种具有广阔应用前景的封装材料。

热管理用快速凝固Al−50Si−Cu(Mg)合金的力学和热物理性能

通过加入Cu或Mg合金元素提高高硅铝合金的力学性能。结果表明,加入1%Cu或1%Mg(质量分数)可分别将抗拉强度提高27.2%和24.5%,这是由于快速凝固(气体雾化)粉末在热压烧结过程中,Al基体中形成均匀分散的细小颗粒(Al2Cu和Mg2Si第二相)。添加Cu或Mg仅降低Al−50Si合金的热导率7.3%和6.8%。因此,通过添加1%Cu(Mg),可以在保持Al−50Si合金优异热物理性能的同时提高其强度。

机械合金化制备Fe-B-Si纳米晶粉末

该文采用机械合金化方法制备Fe50 B14 Si3 6合金纳米晶材料。球磨过程中对该合金进行取样 ,通过X射线衍射分析 ,及晶粒尺寸和点阵常数的计算 ,发现该合金在球磨 30 0h前晶粒尺寸迅速下降 ,能够实现纳米化 ;球磨时间小于 30 0h时材料的矫顽力增加 ,而当球磨时间超过 30 0h时矫顽力下降 。

Thermal-dynamical properties and pressure dependence of phonon spectrum of ordered Si_(50)Ge_(50) alloy based on ab initio methods

The phonon spectrum of ordered zincblende Si50Ge50 alloy is calculated by ab initio method. The energy band structure at zero pressure and the pressure dependence of phonon dispersion curves are shown up to 20 GPa. The calculation finds a pressure-induced softening of the transverse acoustic phonon mode and the mode frequency reaching zero at about 14 GPa, which indicate breaking of the symmetry and formation of a new phase under high pressure.

基于PID调节的球磨机调速控制研究

文章通过在机械合金化Ti50A110Si40合金粉末的过程中观察并分析球磨效率与球磨转速的关系,总结得到提高球磨效率的方法是在整个球磨过程中相应的调节球磨转速。为了对球磨过程中的转速进行控制,采用PID调节器建立球磨机变频调速控制系统,通过仿真实验表明控制系统的良好性能,通过机械合金Ti50A110Si40合金粉末的实验表明提高了球磨效率。

激光焊接在铝合金封装微波组件修理中的应用

针对某型相控阵雷达移相器组件和某型X波段T/R组件气密性封装修理需求,分别开展了5A02壳体+4A11盖板和Al50Si50壳体+Al73Si27盖板两种组合状态下的铝合金脉冲激光焊接工艺研究,获得了适合两型微波组件气密性封装的工艺参数,并对比分析了两种组合激光焊缝的差异性和原因,相关研究成果已应用于移相器组件和X波段T/R组件的修理。