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Ti预处理的SiC_(f)/SiC与镍基高温合金复合铸件的界面组织与强度
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作者 林国标 朱付虎 赵斯文 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第2期164-171,共8页
由SiC_(f)/SiC复合材料与K403镍基高温合金熔体制备的一体化铸件,冷却到室温时会出现自行断裂。通过采用Ti粉埋覆包渗工艺在1100℃下对SiC_(f)/SiC表面进行预处理,并在适当工艺下与K403镍基高温合金熔体进行陶瓷型精密铸造,成功实现SiC_... 由SiC_(f)/SiC复合材料与K403镍基高温合金熔体制备的一体化铸件,冷却到室温时会出现自行断裂。通过采用Ti粉埋覆包渗工艺在1100℃下对SiC_(f)/SiC表面进行预处理,并在适当工艺下与K403镍基高温合金熔体进行陶瓷型精密铸造,成功实现SiC_(f)/SiC与K403镍基高温合金的一体化成形和界面的牢固结合。结果表明:Ti预处理层平均厚度为17μm左右,Ti向SiC_(f)/SiC渗透、扩散和反应,形成含TiC,Ti3SiC2,Ti5Si3Cx,SiC相的显微组织;经过与高温镍基金属液复合铸造后,预处理层演变成厚约120μm的界面反应层,其典型界面组织为Ni2Si+C+Al4C3+MC(M主要含Ti及少量的Cr,Mo,W)。预处理层的存在减轻Ni与SiC的有害石墨化反应,缓解高温金属液对SiC_(f)/SiC的热冲击,形成的界面反应层降低热膨胀系数失配造成的热应力,使得SiC_(f)/SiC与K403一体化铸件结合界面的室温剪切强度达到63.5 MPa。 展开更多
关键词 sic_(f)/sic K403 镍基高温合金 一体化铸造 复合铸造 Ti预处理层
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Ni与SiC陶瓷反应生成周期性层状组织的机理
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作者 石浩江 张瑞谦 +3 位作者 李鸣 颜家振 刘自豪 白冬 《材料热处理学报》 CAS CSCD 北大核心 2023年第7期189-196,共8页
采用纯Ni箔为中间层钎焊材料,以三明治结构分别在1100、1180和1300℃下保温10 min实现了SiC陶瓷的连接,研究了Ni与SiC陶瓷反应界面处的微观成分和组织结构变化规律。基于元素扩散模型分析研究了Ni与SiC陶瓷反应生成Ni_(2)Si化合物/Ni_(2... 采用纯Ni箔为中间层钎焊材料,以三明治结构分别在1100、1180和1300℃下保温10 min实现了SiC陶瓷的连接,研究了Ni与SiC陶瓷反应界面处的微观成分和组织结构变化规律。基于元素扩散模型分析研究了Ni与SiC陶瓷反应生成Ni_(2)Si化合物/Ni_(2)Si化合物+石墨的周期性层状组织的演变机制。结果表明:周期性层状组织的生成与元素相互扩散速率相关。以反应生成Ni_(2)Si为例,由于Ni向SiC侧扩散的速率比反应界面处释放的Si向Ni箔侧扩散速率快,导致Si元素在界面处的浓度减小。当Si元素浓度小于Ni_(2)Si化合物形核所需要的临界浓度,则Ni_(2)Si在该处停止形核。而在距离该形核位置一定距离的SiC侧,Si元素浓度再次满足形核所需要的临界浓度,则Ni_(2)Si再次形核,造成了Ni_(2)Si形核位置随着反应过程的推进而不断改变的现象。在整个过程中,Ni与SiC反应生成Ni_(2)Si+石墨的反应将持续进行。本文的研究理论适用于解释Pt、Cu、Mo、Fe等金属元素与SiC反应生成周期性层状组织的过程。 展开更多
关键词 NI sic 反应机理 层状反应产物
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SiC粉体表面氧化层的活化与其浆料流变性研究
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作者 李娟娟 高晓莹 +2 位作者 宋丽岑 胡葆华 高原 《中国陶瓷》 CAS CSCD 北大核心 2023年第10期50-55,共6页
SiC粉体表面SiO_(2)氧化层对其浆料粘度、流变性产生的影响一直是胶态成型技术关注的问题。采用NaOH、KOH和Na_(2)CO_(3)三种不同强度的碱性溶液对SiC粉体进行处理,考察碱性溶液对SiO_(2)氧化层的活化以及对粉体分散稳定性产生的影响。Z... SiC粉体表面SiO_(2)氧化层对其浆料粘度、流变性产生的影响一直是胶态成型技术关注的问题。采用NaOH、KOH和Na_(2)CO_(3)三种不同强度的碱性溶液对SiC粉体进行处理,考察碱性溶液对SiO_(2)氧化层的活化以及对粉体分散稳定性产生的影响。Zeta电位测试表明,中性时Na_(2)CO_(3)处理后粉体表面的电位绝对值比酸洗粉体提高了16.8 mV,pH值为10时达到67.8 m V。所制备固相含量为35 vol%的浆料,粘度低、稳定性好。因此,适度活化SiC粉体表面氧化层有助于改善浆料的流变性能。 展开更多
关键词 sic粉体 氧化层 Na_(2)CO_(3) 浆料 流变性
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Application of an Al-doped zinc oxide subcontact layer on vanadium-compensated 6H–SiC photoconductive switches
4
作者 周天宇 刘学超 +3 位作者 黄维 代冲冲 郑燕青 施尔畏 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2015年第4期241-245,共5页
Al-doped ZnO thin film (AZO) is used as a subcontact layer in 6H-SiC photoconductive semiconductor switches (PCSSs) to reduce the on-state resistance and optimize the device structure. Our photoconductive test sho... Al-doped ZnO thin film (AZO) is used as a subcontact layer in 6H-SiC photoconductive semiconductor switches (PCSSs) to reduce the on-state resistance and optimize the device structure. Our photoconductive test shows that the onstate resistance of lateral PCSS with an n+-AZO subcontact layer is 14.7% lower than that of PCSS without an n+-AZO subcontact layer. This occurs because a heavy-doped AZO thin film can improve Ohmic contact properties, reduce contact resistance, and alleviate Joule heating. Combined with the high transparance characteristic at 532 nm of AZO film, vertical structural PCSS devices are designed and their structural superiority is discussed. This paper provides a feasible route for fabricating high performance SiC PCSS by using conductive and transparent ZnO-based materials. 展开更多
关键词 photoconductive semiconductor switch sic n+-AZO subcontact layer on-state resistance
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A novel structure of a high current gain 4H-SiC BJT with a buried layer in the base
5
作者 张有润 张波 +2 位作者 李肇基 邓小川 刘曦麟 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2009年第9期3995-3999,共5页
In this paper, a new structure of a 4H-SiC bipolar junction transistor (BJT) with a buried layer (BL) in the base is presented. The current gain shows an approximately 100% increase compared with that of the conve... In this paper, a new structure of a 4H-SiC bipolar junction transistor (BJT) with a buried layer (BL) in the base is presented. The current gain shows an approximately 100% increase compared with that of the conventional structure. This is attributed to the creation of a built-in electric field for the minority carriers to transport in the base which is explained based on 2D device simulations. The optimized design of the buried layer region is also considered by numeric simulations. 展开更多
关键词 4H-sic bipolar junction transistor (BJT) buried layer current gain
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界面层对三维机织角联锁SiC_(f)/SiC复合材料断裂韧性的影响
6
作者 段亚弟 谢巍杰 +4 位作者 邱海鹏 王晓猛 王岭 张典堂 钱坤 《纺织学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第1期119-128,共10页
为探究界面层对SiC_(f)/SiC复合材料性能的影响,选用国产第3代SiC纤维,通过先驱体浸渍裂解工艺制备了热解碳(PyC)、热解碳/碳化硅(PyC/SiC)、氮化硼(BN)、氮化硼/碳化硅(BN/SiC)4种界面层的三维机织角联锁SiC_(f)/SiC复合材料。在此基础... 为探究界面层对SiC_(f)/SiC复合材料性能的影响,选用国产第3代SiC纤维,通过先驱体浸渍裂解工艺制备了热解碳(PyC)、热解碳/碳化硅(PyC/SiC)、氮化硼(BN)、氮化硼/碳化硅(BN/SiC)4种界面层的三维机织角联锁SiC_(f)/SiC复合材料。在此基础上,结合声发射技术对复合材料进行常温断裂韧性测试,并利用扫描电镜对其细观损伤模式进行评价。结果表明:界面层对三维机织角联锁SiC_(f)/SiC复合材料的断裂强度和断裂韧性有强决定作用,但对其初始模量没有太大的影响;以PyC层为主界面层的试样具有良好的断裂韧性,试样P-SiC_(f)/SiC和P/S-SiC_(f)/SiC的断裂韧性分别为13.99和16.93 MPa·m^(1/2),而试样B-SiC_(f)/SiC表现出强界面结合,具有最低断裂韧性6.47 MPa·m^(1/2);但在界面引入SiC层后,试样B/S-SiC_(f)/SiC的断裂韧性显著提高至15.81 MPa·m^(1/2);声发射能量和撞击数可完整描述SiC_(f)/SiC复合材料的实时损伤过程。 展开更多
关键词 sic_(f)/sic复合材料 三维机织角联锁 界面层 断裂韧性 声发射
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Preparation of 6066/SiC-p composites by multilayer spray deposition
7
作者 康智涛 陈振华 《中国有色金属学会会刊:英文版》 CSCD 2001年第2期200-204,共5页
SiC particulate reinforced 6066 aluminium alloy metal matrix composites (MMCs) were prepared by multi layer spray forming. The preparation technology and process parameters were discussed. It is shown that SiC particu... SiC particulate reinforced 6066 aluminium alloy metal matrix composites (MMCs) were prepared by multi layer spray forming. The preparation technology and process parameters were discussed. It is shown that SiC particulate can be continuously and evenly fed and co deposited in the spray forming process. The reciprocally scanning movement of spraying system can make the SiC particulates distribute homogeneously in the composite. The ratio of SiC particulates captured by the metal matrix is influenced by process parameters, especially the metal flow rate. 6066/SiC p composite preforms of d 300 mm×540 mm and tubes with a size of up to d 650/ d 300 mm×1 000 mm were made by the same process. After extrusion and T6 heat treatment, the multi layer spray deposited 6066/SiC p composites can achieve improved properties. [ 展开更多
关键词 multi layer spray deposition 6066 aluminium alloy sic particulate reinforced MMCs
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栅氧化层及界面电荷对SiC MOSFET阈值电压稳定性的影响
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作者 刘兆慧 尉升升 +2 位作者 于洪权 尹志鹏 王德君 《半导体技术》 CAS 北大核心 2023年第6期463-469,共7页
阈值电压不稳定是SiC MOSFET的一个主要问题,而栅氧化层及界面电荷是引起器件阈值电压不稳定的关键因素。结合三角波电压扫描法和中带电压法提取了SiC MOSFET中的栅氧化层陷阱电荷面密度、界面陷阱电荷面密度和可动电荷面密度随应力时... 阈值电压不稳定是SiC MOSFET的一个主要问题,而栅氧化层及界面电荷是引起器件阈值电压不稳定的关键因素。结合三角波电压扫描法和中带电压法提取了SiC MOSFET中的栅氧化层陷阱电荷面密度、界面陷阱电荷面密度和可动电荷面密度随应力时间的变化量,总结了三种电荷面密度变化量在不同应力时间下的变化规律,分析了其对器件阈值电压不稳定性的影响,同时推测了长时间偏压作用下SiC MOSFET阈值电压稳定性的劣化机制。测试结果表明,栅氧化层陷阱电荷面密度、界面陷阱电荷面密度和可动电荷面密度在不同偏压温度下随应力时间的变化规律不同,常温应力下器件阈值电压稳定性劣化主要与栅氧化层陷阱电荷有关,而高温下,则主要与界面陷阱电荷有关。 展开更多
关键词 sic MOSFET 阈值电压不稳定性 栅氧化层陷阱电荷 界面陷阱电荷 可动电荷
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Influences of annealing on structural and compositional properties of Al_2O_3 thin films grown on 4H–SiC by atomic layer deposition
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作者 田丽欣 张峰 +6 位作者 申占伟 闫果果 刘兴昉 赵万顺 王雷 孙国胜 曾一平 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2016年第12期468-473,共6页
Annealing effects on structural and compositional performances of A1203 thin films on 4H-SiC substrates are studied comprehensively. The Al2O3 films are grown by atomic layer deposition through using trimethylaluminum... Annealing effects on structural and compositional performances of A1203 thin films on 4H-SiC substrates are studied comprehensively. The Al2O3 films are grown by atomic layer deposition through using trimethylaluminum and H2O as precursors at 300 ℃, and annealed at various temperatures in ambient N2 for 1 min. The Al2O3 film transits from amorphous phase to crystalline phase as annealing temperature increases from 750 ℃ to 768 ℃. The refractive index increases with annealing temperature rising, which indicates that densification occurs during annealing. The densification and grain formation of the film upon annealing are due to crystallization which is relative with second-nearest-neighbor coordination variation according to the x-ray photoelectron spectroscopy (XPS). Although the binding energies of Al 2p and O ls increase together during crystallization, separations between Al 2p and O ls are identical between as-deposited and annealed sample, which suggests that the nearest-neighbour coordination is similar. 展开更多
关键词 atomic layer deposition ANNEALING TRANSITION 4H-sic
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SiC表面氧化层的非晶化转变 被引量:13
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作者 梅志 顾明元 吴人洁 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 1997年第5期557-560,共4页
用X射线衍射仪和透射电子显微镜研究了氧化态SiC颗粒表面SiO2氧化层与铝基体复合前后的结构.试验结果表明,1111℃下SiC颗粒表面生成的SiO2层为晶态,与铝基体复合后在电子束的辐照下将转变为非晶态对SiO2层的非晶转变机制作了初步的探讨。
关键词 碳化硅 氧化层 非晶化 铝基复合材料
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硅基3C-SiC薄膜的外延生长技术 被引量:3
11
作者 李跃进 杨银堂 +1 位作者 贾护军 朱作云 《西安电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第1期80-82,87,共4页
用常压化学气相淀积法在(100)Si衬底上异质外延生长了3CSiC薄膜。为减小3CSiC与硅之间的晶格失配,在化学气相淀积系统中通过对硅衬底表面碳化制备了缓冲层,确定了形成缓冲层的最佳条件。用X射线衍射、俄歇电子能谱、扫描电镜对薄膜的特... 用常压化学气相淀积法在(100)Si衬底上异质外延生长了3CSiC薄膜。为减小3CSiC与硅之间的晶格失配,在化学气相淀积系统中通过对硅衬底表面碳化制备了缓冲层,确定了形成缓冲层的最佳条件。用X射线衍射、俄歇电子能谱、扫描电镜对薄膜的特性进行了分析。测量结果表明,1300℃下在Si衬底缓冲层上可以获得3CSiC单晶。 展开更多
关键词 碳化硅 化学气相淀积 外延生长 薄膜 硅基
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石墨烯的SiC外延生长及应用 被引量:6
12
作者 陆东梅 杨瑞霞 +2 位作者 孙信华 吴华 郝建民 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2012年第9期665-669,共5页
碳化硅外延生长法是近几年重新发展起来的一种制备石墨烯的方法,具有产物质量高、生长面积大等优点,逐渐成为了制备高质量石墨烯的主要方法之一。另外,从石墨烯在集成电路方面的应用前景来看,该方法最富发展潜力。从SiC不同极性面石墨... 碳化硅外延生长法是近几年重新发展起来的一种制备石墨烯的方法,具有产物质量高、生长面积大等优点,逐渐成为了制备高质量石墨烯的主要方法之一。另外,从石墨烯在集成电路方面的应用前景来看,该方法最富发展潜力。从SiC不同极性面石墨烯的生长过程、缓冲层的影响及消除方法等方面评述了碳化硅外延法制备的特点并对其研究进展进行了介绍。最后简要概述了国内外关于SiC外延石墨烯在场效应晶体管方面的应用情况,指出了目前需要解决的主要技术问题,并对其发展前景进行了展望。 展开更多
关键词 石墨烯 sic 外延 缓冲层 场效应晶体管
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电流密度对铝合金表面电镀Ni-SiC的影响 被引量:5
13
作者 苌清华 陈春梅 +2 位作者 孟龙 介亚菲 熊毅 《轻合金加工技术》 CAS 北大核心 2011年第1期43-46,共4页
为了提高铝合金的耐腐蚀性能和耐磨性能,对ZL108铝合金表面电镀Ni-SiC复合层进行了试验研究,重点研究了电流密度对电镀沉积速度、镀层显微形貌、镀层中SiC含量和镀层耐腐蚀性能的影响。研究结果表明,当电流密度为3.0 A/dm2时,电镀沉积... 为了提高铝合金的耐腐蚀性能和耐磨性能,对ZL108铝合金表面电镀Ni-SiC复合层进行了试验研究,重点研究了电流密度对电镀沉积速度、镀层显微形貌、镀层中SiC含量和镀层耐腐蚀性能的影响。研究结果表明,当电流密度为3.0 A/dm2时,电镀沉积速度最大,镀层显微组织均匀、致密,镀层中的SiC含量最多,镀层的耐腐蚀性能好。因而3.0 A/dm2是最佳电流密度。 展开更多
关键词 电流密度 铝合金 电镀Ni-sic复合层
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采用Ag-Cu-Ti钎料钎焊C_f/SiC接头的组织和强度 被引量:4
14
作者 陈波 熊华平 +3 位作者 程耀永 毛唯 叶雷 李晓红 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第10期27-31,共5页
选用Ag-35.5Cu-1.8Ti和Ag-27.4Cu-4.4Ti两种钎料,在880℃/10min钎焊规范下进行了Cf/SiC陶瓷基复合材料的钎焊实验。实验结果表明,钎焊接头中央为典型的Ag-Cu共晶组织,而在钎料与Cf/SiC母材的界面处形成了扩散反应层,Ti在该层中富集。通... 选用Ag-35.5Cu-1.8Ti和Ag-27.4Cu-4.4Ti两种钎料,在880℃/10min钎焊规范下进行了Cf/SiC陶瓷基复合材料的钎焊实验。实验结果表明,钎焊接头中央为典型的Ag-Cu共晶组织,而在钎料与Cf/SiC母材的界面处形成了扩散反应层,Ti在该层中富集。通过界面X射线衍射分析,确定界面存在TiC相,但未检测到Ti-Si相。分析了界面反应机理。接头强度试验结果表明,采用Ag-35.5Cu-1.8Ti钎料获得接头的三点弯曲强度为132.5MPa,而Ag-27.4Cu-4.4Ti对应的接头强度为159.5MPa,分析认为,Ti在钎料中的活性是决定接头性能的关键因素之一,即接头强度随着钎料中Ti活性的提高而呈现增加的趋势。 展开更多
关键词 AG-CU-TI CF/sic 钎焊 反应层
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高温气冷堆燃料颗粒SiC包覆层性质研究 被引量:3
15
作者 刘马林 刘兵 +1 位作者 邵友林 房超 《原子能科学技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第9期1118-1122,共5页
高温气冷堆(HTGR)燃料颗粒中的SiC包覆层是阻挡裂变产物释放最为关键的一层。本文采用XRD、Raman光谱以及SEM等方法对不同温度下在大内径喷射流化床内通过化学气相沉积法制备的燃料颗粒SiC包覆层进行微观结构分析,研究SiC包覆层在不同... 高温气冷堆(HTGR)燃料颗粒中的SiC包覆层是阻挡裂变产物释放最为关键的一层。本文采用XRD、Raman光谱以及SEM等方法对不同温度下在大内径喷射流化床内通过化学气相沉积法制备的燃料颗粒SiC包覆层进行微观结构分析,研究SiC包覆层在不同制备条件下的微观结构、成分以及密度变化的影响因素。结果发现,在实验设定的MTS(三氯硅烷)浓度范围内,在1 520~1 600℃之间均可制备出C、Si等杂质不明显的β-SiC包覆层,密度略有差异。通过微观结构分析发现,SiC包覆层密度的变小主要是由包覆层内微孔引起,且此微孔在包覆层内呈线性分布,同时基本位于某一相同的沉积表面,因此,微孔的生成与颗粒流化状态密切相关。可见,改善流化质量应是下一步工艺改进的主要方向。 展开更多
关键词 高温气冷堆 核燃料颗粒 sic包覆层 微观结构分析
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工艺参数对磁力搅拌-化学沉积Ni-P-SiC镀层的影响 被引量:2
16
作者 马春阳 田济语 杨占发 《兵器材料科学与工程》 CAS CSCD 北大核心 2012年第5期57-59,共3页
用磁力搅拌-化学沉积的方法,在45钢表面沉积Ni-P-SiC镀层。研究了SiC微粒添加量、搅拌速率以及镀液温度等对镀层硬度和表面形貌的影响,借助扫描电子显微镜(SEM)对镀层进行观察。结果表明:当SiC的质量浓度为10 g/L时,镀层显微硬度最大(61... 用磁力搅拌-化学沉积的方法,在45钢表面沉积Ni-P-SiC镀层。研究了SiC微粒添加量、搅拌速率以及镀液温度等对镀层硬度和表面形貌的影响,借助扫描电子显微镜(SEM)对镀层进行观察。结果表明:当SiC的质量浓度为10 g/L时,镀层显微硬度最大(615.2HV);当磁力搅拌速率为300 r/min时,镀层的显微硬度最大(632.8HV)。磁力搅拌-化学沉积Ni-P-SiC镀层的最佳工艺参数为:SiC添加的质量浓度10 g/L,搅拌速率300 r/min,温度85℃。 展开更多
关键词 磁力搅拌 Ni—P—sic镀层 工艺 显微硬度 表面形貌
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1400℃空气条件下SiC包覆层氧化机理分析 被引量:3
17
作者 刘马林 刘兵 +1 位作者 邵友林 牛小平 《核动力工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第S2期79-82,86,共5页
在工业规模大内径喷射流化床内通过化学气相沉积法制备包覆燃料颗粒SiC包覆层,进行反应堆空气进入(AI)模拟工况1400℃氛围下3.5 h高温氧化实验,并采用高分辨扫描电镜(SEM)以及能谱分析(EDS)对SiC材料氧化前后表面及断面进行表征分析。... 在工业规模大内径喷射流化床内通过化学气相沉积法制备包覆燃料颗粒SiC包覆层,进行反应堆空气进入(AI)模拟工况1400℃氛围下3.5 h高温氧化实验,并采用高分辨扫描电镜(SEM)以及能谱分析(EDS)对SiC材料氧化前后表面及断面进行表征分析。结果表明,开始时SiC包覆层微米级的SiC细小晶体结构非常清晰,在高温时SiC细小晶体结构逐渐被氧化形成玻璃状光滑的Si氧化物,该玻璃状氧化物会阻止氧的扩散渗入,保护SiC包覆层以避免进一步氧化。由于SiC和Si的氧化物的膨胀系数和弹性模量不同,两者间存在层错应力,且Si的氧化物晶体化会导致氧化层体积变化,从而逐渐形成斑点状裂纹。随温度升高,氧又渗入裂纹的界面继续氧化,并且把形成的氧化层逐层剥离掉。SiC包覆层断面的分析表明,氧化层只有1μm左右,说明氧气的扩散和氧化过程非常缓慢。断面SEM分析发现,Si的氧化层和SiC包覆层之间有气孔存在并呈线性分布。EDS分析表明,剥离氧化层后的包覆层Si和C原子比不变,应具有同样的阻挡裂变气体的功能。 展开更多
关键词 包覆燃料颗粒 sic包覆层 氧化行为 微观结构分析
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低氧含量SiC纤维在模拟航空发动机环境中结构和性能 被引量:5
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作者 李亮 毛仙鹤 +2 位作者 简科 王亦菲 袁晓宁 《航空材料学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第3期26-30,共5页
一种低氧含量碳化硅纤维在:P_(H_2O):P_(O_2):P_(Ar)=14 kPa:8 kPa:78 kPa的模拟航空发动机环境中1200℃保温1~50 h,利用元素分析,XRD和SEM以及强度测试表征碳化硅纤维结构和性能的变化。结果表明:与干燥空气环境相比,在模拟环境中高温... 一种低氧含量碳化硅纤维在:P_(H_2O):P_(O_2):P_(Ar)=14 kPa:8 kPa:78 kPa的模拟航空发动机环境中1200℃保温1~50 h,利用元素分析,XRD和SEM以及强度测试表征碳化硅纤维结构和性能的变化。结果表明:与干燥空气环境相比,在模拟环境中高温处理后的纤维氧含量更高、氧化层厚度更大,强度更低;氧化膜中更容易出现α-SiO_2结晶和裂纹;模拟环境中水蒸气能加速纤维氧化和氧化膜破裂。 展开更多
关键词 低氧含量 碳化硅纤维 航空发动机 氧化膜 结晶
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6H-SiC反型层电子库仑散射 被引量:2
19
作者 尚也淳 张义门 张玉明 《西安电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第2期154-157,共4页
提出了一种综合的SiC反型层库仑散射解析模型 ,并在模型中考虑了库仑电荷中心的相关性 .对6H SiC反型层电子迁移率进行了单电子MonteCarlo模拟 ,模拟结果和实验值相符 .模拟结果表明 ,当有效横向电场变小时库仑散射的作用将增强 。
关键词 碳化硅 6H-sic 反型层迁移率 库仑散射
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Al掺杂4H-SiC同质外延的缓冲层 被引量:1
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作者 贾仁需 张义门 +2 位作者 张玉明 王悦湖 栾苏珍 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2009年第2期306-309,共4页
利用扫描电子显微镜(SEM)、X射线双晶衍射谱(XRD)和光致发光谱(PL)对在4H-SiC单晶衬底上采用CVD同质外延的4H-SiC单晶薄膜的特性进行研究,发现外延层有很好的晶格结构和完整性。由于Al原位掺杂引起的晶格失配和衬底和外延的晶向偏离,在... 利用扫描电子显微镜(SEM)、X射线双晶衍射谱(XRD)和光致发光谱(PL)对在4H-SiC单晶衬底上采用CVD同质外延的4H-SiC单晶薄膜的特性进行研究,发现外延层有很好的晶格结构和完整性。由于Al原位掺杂引起的晶格失配和衬底和外延的晶向偏离,在样品的衬底和外延的界面出现了约1μm的缓冲层,使得XRD摇摆曲线距主峰左侧约41arcs出现了强衍射峰。缓冲层中存在大量的堆垛缺陷和位错,引入缺陷能级,使室温PL测试为"绿带"发光。通过PL全片扫描发现缓冲层在整个样品中普遍存在且分布均匀。 展开更多
关键词 4H碳化硅同质外延 缓冲层 扫描电子显微镜 X射线双晶衍射谱 光致发光谱
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