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Structure and electronic properties of SiC thin-films deposited by RF magnetron sputtering 被引量:1
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作者 周继承 郑旭强 《中国有色金属学会会刊:英文版》 EI CSCD 2007年第2期373-377,共5页
SiC thin-films were prepared by RF-magnetron sputtering technique(RMS) with the target of single crystalline SiC and then annealed. The surface morphology of thin-films was characterized by AFM. The result shows that ... SiC thin-films were prepared by RF-magnetron sputtering technique(RMS) with the target of single crystalline SiC and then annealed. The surface morphology of thin-films was characterized by AFM. The result shows that the surface of the thin-films is smooth and compact; XRD analysis reveals that the thin-films are amorphous. The thickness, square-resistance and curves of resistance—temperature were measured. The results show that the curves of lnR versus 1/kT both before and after annealing satisfy the expression of lnR∝△W/kT, where ?W is electron excitation energy in the range of 0.014 2-0.018 5 eV, and it has a trend of increasing when the temperature is increased. After synthetical analysis we get the conclusion that the electronic mechanism of the thin-films is short distance transition between the localized states in the temperature range of 25-250 ℃. The resistivity is in the range of 2.4×10-3-4.4×10-3 Ω·cm and it has the same trend as electron excitation energy when annealing temperature is increased, which further confirms the electronic mechanism of thin-films and the trend of electron excitation energy versus annealing temperature. 展开更多
关键词 sic薄膜 RF-磁控管溅射法 沉积 结构 电学性质
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单轴应变对本征和N掺杂4H-SiC电子结构的影响
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作者 秦彦军 张建强 +5 位作者 杨慧雅 方峥 范晓珍 邝富丽 叶慧群 方允樟 《原子与分子物理学报》 CAS 北大核心 2025年第3期173-179,共7页
采用基于密度泛函理论的第一性原理方法,研究了单轴应变对本征和N掺杂4H-SiC电子结构的影响.研究表明应变可以有效调控本征和N掺杂4H-SiC的带隙,在拉应变作用下,带隙单调减小;而在压应变作用下,带隙先增大后减小,当压应变为-1%时,带隙... 采用基于密度泛函理论的第一性原理方法,研究了单轴应变对本征和N掺杂4H-SiC电子结构的影响.研究表明应变可以有效调控本征和N掺杂4H-SiC的带隙,在拉应变作用下,带隙单调减小;而在压应变作用下,带隙先增大后减小,当压应变为-1%时,带隙达到最大值.对态密度的分析可知本征和N掺杂4H-SiC的价带顶主要来自Si 3p和C 2p态电子,导带底主要来自Si 3p态电子,C 2p态和Si 3p态通过影响价带顶和导带底从而导致应变结构中带隙发生变化.通过Mulliken布局和差分电荷密度分析可知,随着晶格常数的增加Si原子向C原子和N原子转移的电荷减少,同时Si-C原子和Si-N原子之间的共价性减弱. 展开更多
关键词 4H-sic 单轴应变 电子结构 第一性原理
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Li掺杂对4H-SiC光电性质影响的理论研究 被引量:1
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作者 李萍 尹伟 +6 位作者 潘学聪 庞国旺 马亚斌 杨亚宏 杨菲宇 张盼 秦彦军 《原子与分子物理学报》 CAS 北大核心 2025年第2期151-158,共8页
采用基于密度泛函理论的第一性原理方法,计算了Li掺杂4H-SiC体系的电子结构及光学性质.结果表明,掺杂前后的4H-SiC均为间接带隙半导体,Li原子间隙掺杂后形成n型半导体,Li原子替位式掺杂体系的禁带中出现了杂质能级,降低了电子跃迁时所... 采用基于密度泛函理论的第一性原理方法,计算了Li掺杂4H-SiC体系的电子结构及光学性质.结果表明,掺杂前后的4H-SiC均为间接带隙半导体,Li原子间隙掺杂后形成n型半导体,Li原子替位式掺杂体系的禁带中出现了杂质能级,降低了电子跃迁时所需的能量;对电荷差分密度图的分析表明,Li原子失去电子,导致Li-C键和Li-Si键的共价性降低,以离子性为主;在可见光区域,相比于4H-SiC体系,掺杂体系的吸收率峰值均有所提高,其中Li间隙掺杂体系吸收带边最小,吸收率峰值最大,掺杂后的4H-SiC体系对红外、可见光、紫外均能够有所吸收,说明Li掺杂能够有效拓宽4H-SiC对光的响应范围. 展开更多
关键词 Li掺杂 4H-sic 电子结构 光学性质 第一性原理
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Numerical Analysis on the Effect of n-Si on Cu(In, Ga)Se2 Based Thin-Films for High-Performance Solar Cells by 1D-SCAPS
4
作者 Rasika N. Mohottige Micheal Farndale +1 位作者 Gary S. Coombs Shahnoza Saburhhojayeva 《Open Journal of Applied Sciences》 2024年第5期1315-1329,共15页
We report the performances of a chalcopyrite Cu(In, Ga)Se<sub>2 </sub>CIGS-based thin-film solar cell with a newly employed high conductive n-Si layer. The data analysis was performed with the help of the ... We report the performances of a chalcopyrite Cu(In, Ga)Se<sub>2 </sub>CIGS-based thin-film solar cell with a newly employed high conductive n-Si layer. The data analysis was performed with the help of the 1D-Solar Cell Capacitance Simulator (1D-SCAPS) software program. The new device structure is based on the CIGS layer as the absorber layer, n-Si as the high conductive layer, i-In<sub>2</sub>S<sub>3</sub>, and i-ZnO as the buffer and window layers, respectively. The optimum CIGS bandgap was determined first and used to simulate and analyze the cell performance throughout the experiment. This analysis revealed that the absorber layer’s optimum bandgap value has to be 1.4 eV to achieve maximum efficiency of 22.57%. Subsequently, output solar cell parameters were analyzed as a function of CIGS layer thickness, defect density, and the operating temperature with an optimized n-Si layer. The newly modeled device has a p-CIGS/n-Si/In<sub>2</sub>S<sub>3</sub>/Al-ZnO structure. The main objective was to improve the overall cell performance while optimizing the thickness of absorber layers, defect density, bandgap, and operating temperature with the newly employed optimized n-Si layer. The increase of absorber layer thickness from 0.2 - 2 µm showed an upward trend in the cell’s performance, while the increase of defect density and operating temperature showed a downward trend in solar cell performance. This study illustrates that the proposed cell structure shows higher cell performances and can be fabricated on the lab-scale and industrial levels. 展开更多
关键词 n-Si p-CIGS 1D-SCAPS thin-films In2S3
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316L不锈钢掺杂SiC环状同轴送粉TIG熔覆层组织结构与性能 被引量:1
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作者 高辉 周灿丰 +1 位作者 胡晓慧 李文龙 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第4期49-56,I0006,共9页
TIG熔覆是经济高效的表面修复方法,与传统的预置粉末法相比,同轴送粉法具有优良的适应性,但是试验研究相对较少.自主设计制造了环状同轴送粉TIG熔覆焊枪,与管状同轴送粉TIG熔覆焊枪相比,制造的熔覆层不存在熄弧位置凹坑、焊缝不够平直... TIG熔覆是经济高效的表面修复方法,与传统的预置粉末法相比,同轴送粉法具有优良的适应性,但是试验研究相对较少.自主设计制造了环状同轴送粉TIG熔覆焊枪,与管状同轴送粉TIG熔覆焊枪相比,制造的熔覆层不存在熄弧位置凹坑、焊缝不够平直以及焊缝熔宽不一致等问题,而且具有更高的熔覆效率.结果表明,采用优化的焊接热输入、送粉量和SiC含量参数匹配,在316L不锈钢表面进行环状同轴送粉TIG熔覆,获得了外观优良的单层单道熔覆层、单层多道熔覆层.对熔覆层进行显微硬度测量、微观组织及元素成分分析、宏观电化学腐蚀试验、微区电化学腐蚀试验以及耐磨性能测试,并与母材进行了比对,环状同轴送粉TIG熔覆导入的SiC粉末有效地提升了熔覆层的耐蚀性与耐磨性. 展开更多
关键词 环状同轴送粉TIG熔覆 316L不锈钢 掺杂sic 耐蚀性 耐磨性
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SiC/SiC复合材料层板低速冲击及其剩余强度试验研究
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作者 吴军 徐培飞 +2 位作者 荆瑞 张大海 费庆国 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2024年第1期51-60,共10页
高速飞行器中的陶瓷基复合材料结构在服役过程中不可避免地会遇到低速冲击问题,低速冲击后的损伤形式以及剩余承载能力是影响飞行器结构安全的关键问题。本研究以二维编织SiC/SiC复合材料板件为研究对象,在不同能量下开展了低速冲击试验... 高速飞行器中的陶瓷基复合材料结构在服役过程中不可避免地会遇到低速冲击问题,低速冲击后的损伤形式以及剩余承载能力是影响飞行器结构安全的关键问题。本研究以二维编织SiC/SiC复合材料板件为研究对象,在不同能量下开展了低速冲击试验,分析了低速冲击载荷下试验件的表面损伤状态,通过计算机断层扫描技术观察了试验件内部的损伤形貌,结合冲击过程中的冲击响应曲线以及应变历史曲线,分析了SiC/SiC复合材料低速冲击过程的损伤机理。针对含勉强目视可见损伤的试验件开展了冲击后剩余强度试验,研究了勉强目视可见损伤对SiC/SiC复合材料剩余承载性能的影响。结果表明,在低速冲击载荷的作用下,试验件的表面损伤主要包括无表面损伤、勉强目视可见损伤、半穿透损伤以及穿透损伤,试验件的内部损伤主要有锥形体裂纹、纱线断裂以及分层损伤。低速冲击损伤会严重影响SiC/SiC复合材料的剩余性能,虽然试验件损伤勉强目视可见,但其剩余压缩强度为无损件81%,剩余拉伸强度仅为无损件的68%。 展开更多
关键词 sic/sic 陶瓷基复合材料 低速冲击 损伤特性 剩余强度
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SiC_(f)/Ti65复合材料的拉伸行为研究
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作者 孟凡玲 刘范凯 +1 位作者 杨丽娜 王玉敏 《热加工工艺》 北大核心 2024年第12期34-40,共7页
采用磁控溅射先驱丝法结合热等静压工艺制备SiC_(f)/Ti65复合材料,研究了SiC_(f)/Ti65复合材料室温、高温拉伸行为,揭示了SiC_(f)/Ti65复合材料拉伸断裂机制。研究结果表明:SiC_(f)/Ti65复合材料的室温、高温抗拉强度相比于Ti65合金的... 采用磁控溅射先驱丝法结合热等静压工艺制备SiC_(f)/Ti65复合材料,研究了SiC_(f)/Ti65复合材料室温、高温拉伸行为,揭示了SiC_(f)/Ti65复合材料拉伸断裂机制。研究结果表明:SiC_(f)/Ti65复合材料的室温、高温抗拉强度相比于Ti65合金的抗拉强度分别提升29%和164%,验证了复合材料的增强效果。SiC_(f)/Ti65复合材料的室温拉伸断裂机制为反应层断裂、纤维/基体界面脱粘、基体脆性断裂、纤维断裂、包套韧性断裂;高温断裂机制为反应层断裂、纤维/基体界面脱粘、纤维断裂、W/SiC界面脱粘、基体和包套韧性断裂。 展开更多
关键词 复合材料 拉伸性能 sic纤维 断裂机制
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高压大功率SiC MOSFETs短路保护方法
8
作者 汪涛 黄樟坚 +3 位作者 虞晓阳 张茂强 骆仁松 李响 《高电压技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第4期1583-1595,共13页
碳化硅(SiC)MOSFETs短路承受能力弱,研究其短路保护方法成为保障电力电子设备安全运行的重要课题。现有方法大多围绕低压小功率SiC MOSFETs,然而随着电压和功率等级的提升,器件特性有所差异,直接套用以往设计难以实现高压大功率SiC MOSF... 碳化硅(SiC)MOSFETs短路承受能力弱,研究其短路保护方法成为保障电力电子设备安全运行的重要课题。现有方法大多围绕低压小功率SiC MOSFETs,然而随着电压和功率等级的提升,器件特性有所差异,直接套用以往设计难以实现高压大功率SiC MOSFETs的快速、可靠保护。该文首先详细研究了几种常用短路检测方法;其次基于高压大功率SiC MOSFETs器件特性,深入对比分析了不同短路检测方法的适用性,提出一种阻容式漏源极电压检测和栅极电荷检测相结合的短路保护方法;最后搭建了实验平台验证所提方法的可行性。结果表明,提出的方法在硬开关短路故障(hard switching fault,HSF)下,保护响应时间缩短了1.4μs,短路能量降低了62.5%;且能可靠识别负载短路故障(fault under load,FUL)。 展开更多
关键词 sic MOSFETs 高压大功率 短路保护 器件特性 漏源极电压 栅极电荷
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高灵敏度SiC动态高温压力传感器仿真研究 被引量:1
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作者 李强 梁庭 +2 位作者 雷程 李永伟 周行健 《传感器与微系统》 CSCD 北大核心 2024年第1期62-64,68,共4页
为了提高碳化硅(SiC)动态高温压力传感器的灵敏度,采用p型SiC材料,同时对传感器的敏感单元的不同结构———方膜和圆膜,利用Ansys软件进行了静力学仿真与分析,并完成了敏感芯片的尺寸设计。仿真结果表明:优化后的传感器输出灵敏度为14.2... 为了提高碳化硅(SiC)动态高温压力传感器的灵敏度,采用p型SiC材料,同时对传感器的敏感单元的不同结构———方膜和圆膜,利用Ansys软件进行了静力学仿真与分析,并完成了敏感芯片的尺寸设计。仿真结果表明:优化后的传感器输出灵敏度为14.2μV/(V·kPa)。在100~600℃内非线性误差小于1.53%。动态仿真表明:传感器的固有频率为481kHz,传感器可以在160kHz高频环境中安全工作,该结果为进一步制备SiC高温压力传感器奠定了理论支撑。 展开更多
关键词 碳化硅 高温压力传感器 有限元分析 高灵敏度
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化学气相沉积SiC涂层反应特性及沉积过程的模拟研究
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作者 高恒蛟 曹生珠 +6 位作者 张凯锋 丁旭 刘同 李毅 李坤 成功 熊玉卿 《真空与低温》 2024年第1期98-104,共7页
借助基于有限元原理的COMSOL软件和分子动力学模拟原理的Reax FF软件对化学气相沉积技术制备SiC涂层的反应特性及沉积过程进行模拟研究,为高温抗氧化复合涂层体系中SiC中间层的工艺优化及制备提供理论支持。结果表明,化学气相沉积SiC涂... 借助基于有限元原理的COMSOL软件和分子动力学模拟原理的Reax FF软件对化学气相沉积技术制备SiC涂层的反应特性及沉积过程进行模拟研究,为高温抗氧化复合涂层体系中SiC中间层的工艺优化及制备提供理论支持。结果表明,化学气相沉积SiC涂层过程包括前驱体三氯甲基硅烷(CH_(3)SiCl_(3))的扩散过程和热解反应过程,SiC涂层在扩散过程不会生长,仅从10^(−4)s后的热解反应过程开始生长,沉积生长过程同时伴随涂层的解离。随着入射粒子能量的增大,单位时间内沉积到基底表面的Si和C粒子数不断增加。提高粒子入射能量有利于提高SiC涂层的致密度,当入射粒子能量大于2 eV时可以实现SiC涂层的均匀生长,而当入射能量高于6 eV时,解离的Si和C粒子数量增大,不利于SiC涂层的生长。综合而言,当入射能量为3 eV时,化学气相沉积的SiC涂层综合性能最佳。 展开更多
关键词 CVD sic涂层 反应特性 生长过程 入射能量
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低压Si MOSFETs对SiC/Si级联器件短路特性的影响
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作者 周郁明 楚金坤 周伽慧 《电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第2期174-179,共6页
由低压硅金属-氧化物-半导体场效应晶体管(Silicon Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor, Si MOSFET)和碳化硅结型场效应晶体管(Silicon Carbon Junction Field-Effect Transistor, SiC JFET)构成的SiC/Si级联(Cascode)... 由低压硅金属-氧化物-半导体场效应晶体管(Silicon Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor, Si MOSFET)和碳化硅结型场效应晶体管(Silicon Carbon Junction Field-Effect Transistor, SiC JFET)构成的SiC/Si级联(Cascode)器件,兼具了低压Si MOSFET易于驱动、SiC JFET高耐压低损耗等优点。该文采用实验和数值模拟的方式研究了低压Si MOSFET对SiC/Si级联器件短路特性的影响,结果表明,在短路过程中SiC/Si级联器件中的SiC JFET最高温度比单独的SiC JFET短路时的最高温度低,SiC/Si级联器件的短路失效时间得到了延长,并且随着Si MOSFET额定电压的增加,SiC/Si级联器件短路失效延长的时间也在增加。 展开更多
关键词 泄漏电流 sic/Si级联器件 sic JFET 短路失效
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SiC陶瓷的磨削去除机理及参数对磨削力影响
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作者 周云光 田川川 +1 位作者 王书海 陈晗 《东北大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第4期548-554,共7页
为探究SiC陶瓷的磨削去除机理及磨削参数对磨削力影响规律,基于SPH(smoothed particle hydrodynamics)法建立了单磨粒冲击SiC陶瓷仿真模型,分析了SiC磨削裂纹产生和扩展机制;通过单因素试验分析了v_(s),v_(w)和a_(p)对SiC磨削去除机理... 为探究SiC陶瓷的磨削去除机理及磨削参数对磨削力影响规律,基于SPH(smoothed particle hydrodynamics)法建立了单磨粒冲击SiC陶瓷仿真模型,分析了SiC磨削裂纹产生和扩展机制;通过单因素试验分析了v_(s),v_(w)和a_(p)对SiC磨削去除机理、法向磨削力和切向磨削力的影响规律.结果表明,磨粒冲击导致中位裂纹和横向裂纹产生,随着磨粒压入深度的增加,横向裂纹向材料近表面区域扩展,当横向裂纹扩展至材料表面形成脆性断裂;随着v_(s)的增大,v_(w)和a_(p)的减小,磨削表面产生的凹坑区域和凹坑深度减小,塑性去除区域变大,法向磨削力和切向磨削力均呈减小趋势.研究成果为SiC构件的高效低损伤加工提供重要依据. 展开更多
关键词 磨削 去除机理 磨削力 sic陶瓷 SPH
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有机模板孔径和烧结温度对SiC泡沫陶瓷结构和性能影响
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作者 张凤春 刘笑 +5 位作者 陈桂锭 袁斌 刘宇杰 蒋维敏 韩强强 李旭勤 《陶瓷学报》 CAS 北大核心 2024年第3期549-557,共9页
SiC泡沫陶瓷作为一种新型多孔材料,因其强度高、硬度高、耐腐蚀、耐高温等优异性能,被广泛应用于冶金、石油化工、航空航天、生物医学等领域。以SiC为主要原料,Al_(2)O_(3)为烧结助剂,采用有机模板浸渍法制备了SiC泡沫陶瓷,研究了有机... SiC泡沫陶瓷作为一种新型多孔材料,因其强度高、硬度高、耐腐蚀、耐高温等优异性能,被广泛应用于冶金、石油化工、航空航天、生物医学等领域。以SiC为主要原料,Al_(2)O_(3)为烧结助剂,采用有机模板浸渍法制备了SiC泡沫陶瓷,研究了有机模板孔径和烧结温度对SiC泡沫陶瓷宏微观形貌、相组成、孔隙率及压缩性能的影响。结果表明:随着有机模板孔径由35 ppi增至20 ppi,SiC泡沫陶瓷的孔隙率由48.3%升至75.6%,而抗压强度由1.94 MPa降至0.40 MPa。随着烧结温度由1350℃提高至1500℃,SiC泡沫陶瓷的孔隙率由78.7%降至68.3%,抗压强度先升后降。在1450℃制备的SiC泡沫陶瓷样品抗压强度最高(1.45 MPa),其孔隙率为71.6%,孔结构完整、颗粒堆积紧密,针眼孔洞、裂纹以及脆性方石英相较少。 展开更多
关键词 有机模板浸渍法 sic 泡沫陶瓷 压缩性能
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Ti预处理的SiC_(f)/SiC与镍基高温合金复合铸件的界面组织与强度
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作者 林国标 朱付虎 赵斯文 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第2期164-171,共8页
由SiC_(f)/SiC复合材料与K403镍基高温合金熔体制备的一体化铸件,冷却到室温时会出现自行断裂。通过采用Ti粉埋覆包渗工艺在1100℃下对SiC_(f)/SiC表面进行预处理,并在适当工艺下与K403镍基高温合金熔体进行陶瓷型精密铸造,成功实现SiC_... 由SiC_(f)/SiC复合材料与K403镍基高温合金熔体制备的一体化铸件,冷却到室温时会出现自行断裂。通过采用Ti粉埋覆包渗工艺在1100℃下对SiC_(f)/SiC表面进行预处理,并在适当工艺下与K403镍基高温合金熔体进行陶瓷型精密铸造,成功实现SiC_(f)/SiC与K403镍基高温合金的一体化成形和界面的牢固结合。结果表明:Ti预处理层平均厚度为17μm左右,Ti向SiC_(f)/SiC渗透、扩散和反应,形成含TiC,Ti3SiC2,Ti5Si3Cx,SiC相的显微组织;经过与高温镍基金属液复合铸造后,预处理层演变成厚约120μm的界面反应层,其典型界面组织为Ni2Si+C+Al4C3+MC(M主要含Ti及少量的Cr,Mo,W)。预处理层的存在减轻Ni与SiC的有害石墨化反应,缓解高温金属液对SiC_(f)/SiC的热冲击,形成的界面反应层降低热膨胀系数失配造成的热应力,使得SiC_(f)/SiC与K403一体化铸件结合界面的室温剪切强度达到63.5 MPa。 展开更多
关键词 sic_(f)/sic K403 镍基高温合金 一体化铸造 复合铸造 Ti预处理层
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纳米SiC颗粒对镁合金搅拌摩擦焊接头性能影响研究
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作者 高辉 张楷 +1 位作者 林渊浩 雷丹 《制造技术与机床》 北大核心 2024年第3期108-114,共7页
为提高AZ31镁合金焊接接头的综合性能,文章分别研究了无纳米SiC-1道次、添加纳米SiC-1道次和SiC-4道次的搅拌摩擦焊焊接接头,通过光学显微镜、显微硬度仪和拉伸试验机分析了焊接接头的微观组织与力学性能;利用电化学工作站研究了接头的... 为提高AZ31镁合金焊接接头的综合性能,文章分别研究了无纳米SiC-1道次、添加纳米SiC-1道次和SiC-4道次的搅拌摩擦焊焊接接头,通过光学显微镜、显微硬度仪和拉伸试验机分析了焊接接头的微观组织与力学性能;利用电化学工作站研究了接头的腐蚀行为,采用扫描电镜、EDS和XRD分析了接头的腐蚀形貌、元素成分和物相组成。结果表明,搅拌摩擦焊焊接接头成形良好、无缺陷;接头焊核区组织为均匀的等轴状晶粒,焊接道次的增加可有效改善SiC颗粒的分布情况,异质形核位点的存在起到了晶粒细化的作用,提高了接头的力学性能;在3.5%NaCl溶液腐蚀试验中,含SiC颗粒的接头耐腐蚀性能提升,其中SiC-4道次的接头耐腐蚀性能最佳。 展开更多
关键词 纳米sic 搅拌摩擦焊 微观组织 力学性能 电化学腐蚀
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Si基SiC薄膜物理制备工艺研究进展
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作者 苏江滨 朱秀梅 +3 位作者 季雪梅 祁昊 潘鹏 何祖明 《常州大学学报(自然科学版)》 CAS 2024年第1期9-17,共9页
随着微纳电子器件集成化程度不断提高,用Si基SiC薄膜取代SiC体单晶引起了人们极大的兴趣,这种方法不仅有利于降低生产成本,还能与Si基大规模集成电路兼容。文章综述了磁控溅射、分子束外延、离子束溅射、离子注入4种物理制备Si基SiC薄... 随着微纳电子器件集成化程度不断提高,用Si基SiC薄膜取代SiC体单晶引起了人们极大的兴趣,这种方法不仅有利于降低生产成本,还能与Si基大规模集成电路兼容。文章综述了磁控溅射、分子束外延、离子束溅射、离子注入4种物理制备Si基SiC薄膜主要工艺的研究进展,简单阐述了各种工艺对薄膜性能的影响,对各种工艺的优缺点和存在的问题进行了评述,同时指明了Si基SiC薄膜领域未来的发展方向。 展开更多
关键词 sic薄膜 磁控溅射 分子束外延 离子束溅射 离子注入
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SiC材料辐照性能的热释光表征分析研究
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作者 刘海生 刘马林 《原子能科学技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第6期1356-1363,共8页
碳化硅(Si C)在航空航天、核裂变和核聚变反应堆等高辐照环境中有着广泛应用。由3c-SiC包覆层构成的TRISO燃料颗粒已商业化并应用于先进的高温气冷堆。其中35μm厚的3c-SiC包覆层是承受内压、阻挡裂变产物释放和高效导出核芯热能的关键... 碳化硅(Si C)在航空航天、核裂变和核聚变反应堆等高辐照环境中有着广泛应用。由3c-SiC包覆层构成的TRISO燃料颗粒已商业化并应用于先进的高温气冷堆。其中35μm厚的3c-SiC包覆层是承受内压、阻挡裂变产物释放和高效导出核芯热能的关键层,是保证高温气冷堆安全的关键屏障之一。本文利用热释光(TL)分析对3c-SiC材料展开研究,实验证明SiC材料的发光峰强度随辐照剂量升高而增加。辐照后的发光峰随剂量增加向低温方向移动,遵循TL二阶动力学方程。在辐照环境下载能粒子使Si、C原子偏离晶体格点位置产生过饱和空位、间隙离子、错位原子等点缺陷,新增加了约194.5℃处的发光峰。晶体在生长过程中固有缺陷的浓度依赖于Gibbs自由能、结晶温度的变化,其固有缺陷浓度可以用TL的390℃发光峰表征。这两部分缺陷浓度的增加会使SiC层的包覆性能降低。本文还讨论了SiC材料的TL与Gibbs自由能、结晶温度和固有缺陷浓度的关系,SiC材料的缺陷浓度随结晶温度的增加而降低。本文研究结果对SiC包覆层的缺陷和性能分析有很好的参考价值,对辐照前后SiC包覆层的性能表征有一定的参考意义。 展开更多
关键词 3C-sic 热释光 缺陷 晶体
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一种基于SIC-CDM的低复杂度混合波束赋形方案
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作者 周围 贺凡 +2 位作者 廖先平 黎婧怡 杨秋艳 《电讯技术》 北大核心 2024年第3期429-435,共7页
为了平衡毫米波大规模多输入多输出系统的性能和硬件开销,降低系统功耗,以频谱效率为优化目标,在部分连接结构下提出了一种收发端联合设计的低复杂度混合波束赋形方案。首先,基于连续干扰消除将原始优化问题转化为多个子阵的速率优化问... 为了平衡毫米波大规模多输入多输出系统的性能和硬件开销,降低系统功耗,以频谱效率为优化目标,在部分连接结构下提出了一种收发端联合设计的低复杂度混合波束赋形方案。首先,基于连续干扰消除将原始优化问题转化为多个子阵的速率优化问题;然后,利用坐标下降法完成模拟波束赋形矩阵设计;最后,引入等效信道矩阵大幅降低矩阵维度,再对其进行奇异值分解获得数字波束赋形矩阵。仿真结果表明,与其他算法相比,所提算法在系统功耗降低的同时保持了较优的性能,且性能逼近部分连接结构的最优方案。 展开更多
关键词 毫米波大规模MIMO 混合波束赋形 坐标下降法(CDM) 连续干扰消除(sic)
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一种基于Al_(2)O_(3)/SiC气凝胶的热防护系统隔热性能研究
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作者 张兴丽 梁蒙康 马嘉 《航天器环境工程》 CSCD 2024年第5期595-601,共7页
飞行器再入大气层时,高速气流的冲刷作用会在其表面产生极高热流密度和压力,这种双重载荷可能对飞行器的结构材料造成严重的热损伤,甚至导致飞行事故。针对该问题,文章设计了以Al_(2)O_(3)/SiC复合气凝胶作为隔热层的轻质三明治结构热... 飞行器再入大气层时,高速气流的冲刷作用会在其表面产生极高热流密度和压力,这种双重载荷可能对飞行器的结构材料造成严重的热损伤,甚至导致飞行事故。针对该问题,文章设计了以Al_(2)O_(3)/SiC复合气凝胶作为隔热层的轻质三明治结构热防护系统,并通过氧−乙炔烧蚀试验对典型高温条件下该热防护系统的隔热性能进行测试,结果显示:热防护系统的线烧蚀率和质量烧蚀率随隔热层厚度的增加而逐渐减小,当系统厚度为14 mm时,线烧蚀率和质量烧蚀率分别为0.0019 mm·s^(-1)和0.0031 g·s^(-1),且烧蚀形貌整体性较好,说明热防护系统具有优异的隔热及力学性能。同时,通过有限元仿真方法对热防护系统进行热力耦合分析,对烧蚀试验结果进行了验证。 展开更多
关键词 Al_(2)O_(3)/sic气凝胶 烧蚀试验 隔热性能 热力耦合 仿真分析 试验研究
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TiO_(2)添加量对SiC多孔陶瓷物相组成及性能的影响
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作者 邓承继 贺锋 +3 位作者 梁一鸣 李季 高超 慕孟 《耐火材料》 CAS 北大核心 2024年第2期93-98,共6页
为制备同时具有高气孔率和高强度的硅结合SiC多孔陶瓷,以α-SiC粉、单质Si粉及TiO_(2)粉为主要原料,在氩气气氛下经1400℃保温3 h制备SiC多孔陶瓷,探究TiO_(2)添加量(加入质量分数分别为0、2%、4%、8%)对材料物相组成、显微形貌、孔径... 为制备同时具有高气孔率和高强度的硅结合SiC多孔陶瓷,以α-SiC粉、单质Si粉及TiO_(2)粉为主要原料,在氩气气氛下经1400℃保温3 h制备SiC多孔陶瓷,探究TiO_(2)添加量(加入质量分数分别为0、2%、4%、8%)对材料物相组成、显微形貌、孔径分布及主要物理性能的影响。结果表明:随TiO_(2)添加量的增加,单质Si的衍射峰逐渐消失,材料中检测到Ti_(3)O_(5)及TiSi_(2)物相,伴随着新相的生成,SiC颗粒间结合更加紧密,其显气孔率及平均孔径减小,力学性能显著提升。当TiO_(2)添加量为8%(w)时,材料具有优异的综合性能,其显气孔率、常温抗折强度及平均孔径分别为33.6%、29.6 MPa和0.27μm。 展开更多
关键词 多孔sic陶瓷 TiO_(2) 孔径分布 物相组成 力学性能
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