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Determination of the transport properties in 4H-SiC wafers by Raman scattering measurement 被引量:2
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作者 孙国胜 刘兴昉 +8 位作者 吴海雷 闫果果 董林 郑柳 赵万顺 王雷 曾一平 李锡光 王占国 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2011年第3期185-190,共6页
The free carrier density and mobility in n-type 4H-SiC substrates and epilayers were determined by accurately analysing the frequency shift and the full-shape of the longitudinal optic phono-plasmon coupled (LOPC) m... The free carrier density and mobility in n-type 4H-SiC substrates and epilayers were determined by accurately analysing the frequency shift and the full-shape of the longitudinal optic phono-plasmon coupled (LOPC) modes, and compared with those determined by Hall-effect measurement and that provided by the vendors. The transport properties of thick and thin 4H-SiC epilayers grown in both vertical and horizontal reactors were also studied. The free carrier density ranges between 2× 10^18 cm^-3 and 8× 10^18 cm^-3with a carrier mobility of 30-55 cm2/(V.s) for ntype 4H-SiC substrates and 1× 10^16 -3× 10^16 cm^-3 with mobility of 290-490 cm2/(V.s) for both thick and thin 4H-SiC epilayers grown in a horizontal reactor, while thick 4H-SiC epilayers grown in vertical reactor have a slightly higher carrier concentration of around 8.1×10^16 cm^-3 with mobility of 380 cm2/(V.s). It was shown that Raman spectroscopy is a potential technique for determining the transport properties of 4H-SiC wafers with the advantage of being able to probe very small volumes and also being non-destructive. This is especially useful for future mass production of 4H-SiC epi-wafers. 展开更多
关键词 4H-sic Raman scattering LOPC modes transport properties
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Comparative study on transport properties of N-, P-, and As-doped SiC nanowires: Calculated based on first principles
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作者 Ya-Lin Li Pei Gong Xiao-Yong Fang 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2020年第3期369-374,共6页
According to the one-dimensional quantum state distribution, carrier scattering, and fixed range hopping model, the structural stability and electron transport properties of N-, P-, and As-doped SiC nanowires(N-SiCNWs... According to the one-dimensional quantum state distribution, carrier scattering, and fixed range hopping model, the structural stability and electron transport properties of N-, P-, and As-doped SiC nanowires(N-SiCNWs, P-SiCNWs, and As-SiCNWs) are simulated by using the first principles calculations. The results show that the lattice structure of NSiCNWs is the most stable in the lattice structures of the above three kinds of doped SiCNWs. At room temperature,for unpassivated SiCNWs, the doping effect of P and As are better than that of N. After passivation, the conductivities of all doped SiCNWs increase by approximately two orders of magnitude. The N-SiCNW has the lowest conductivity. In addition, the N-, P-, As-doped SiCNWs before and after passivation have the same conductivity–temperature characteristics,that is, above room temperature, the conductivity values of the doped SiCNWs all increase with temperature increasing.These results contribute to the electronic application of nanodevices. 展开更多
关键词 N- P- As-doped sic nanowires transport properties first-principles theory
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Comparative modeling of gas transport in isothermal chemical vapor infiltration process of C/SiC composites
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作者 魏玺 成来飞 +2 位作者 张立同 徐永东 曾庆丰 《中国有色金属学会会刊:英文版》 CSCD 2006年第B02期608-612,共5页
Two comparative models taking into account of momentum, energy and mass transport coupled with chemical reaction kinetics were proposed to simulate gas transport in isothermal CVI reactor for fabrication of C/SiC comp... Two comparative models taking into account of momentum, energy and mass transport coupled with chemical reaction kinetics were proposed to simulate gas transport in isothermal CVI reactor for fabrication of C/SiC composites. Convection in preform was neglected in one model where momentum transport in preform is neglected and mass transport in preform is dominated by diffusion. Whereas convection in preform was taken into account in the other model where momentum transport in preform is represented by BRINKMAN equations and mass transport in preform includes both diffusion and convection. The integrated models were solved by finite element method. The calculation results show that convection in preform have negligible effect on both velocity distribution and concentration distribution. The difference between MTS molarities in preform of the two models is less than 5×10-5, which indicates that ignorance of convection in preform is reasonable and acceptable for numerical simulation of ICVI process of C/SiC composites. 展开更多
关键词 碳纤维增强碳化硅复合材料 等温化学汽相浸渗 气体输运 比较模型 传质
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Ti掺杂6H-SiC电学性质研究 被引量:5
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作者 杨昆 杨祥龙 +4 位作者 陈秀芳 崔潆心 彭燕 胡小波 徐现刚 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第4期733-737,共5页
使用物理气相传输方法(PVT)制备了2英寸Ti掺杂与非故意掺杂6H-SiC衬底,并对衬底进行热处理。使用拉曼光谱仪、低温光致发光谱(LTPL)和非接触电阻率测试对衬底晶型、掺杂元素和电阻率进行了表征。结果表明,Ti元素有效掺入6H-SiC中,T... 使用物理气相传输方法(PVT)制备了2英寸Ti掺杂与非故意掺杂6H-SiC衬底,并对衬底进行热处理。使用拉曼光谱仪、低温光致发光谱(LTPL)和非接触电阻率测试对衬底晶型、掺杂元素和电阻率进行了表征。结果表明,Ti元素有效掺入6H-SiC中,Ti掺杂对PVT方法生长的6H-SiC衬底晶型稳定性无影响,Ti掺杂衬底与非故意掺杂衬底均为6H-SiC,热处理后Ti掺杂衬底电阻率达到1010~1011Ω·cm。初步认为Ti掺杂衬底热处理过程中产生的大浓度碳空位VC是引起Ti掺杂样品电阻率上升的主要原因。 展开更多
关键词 物理气相传输 Ti掺杂 6H-sic 电阻率
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高质量N型SiC单晶生长及其器件应用 被引量:3
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作者 杨祥龙 杨昆 +5 位作者 陈秀芳 彭燕 胡小波 徐现刚 李赟 赵志飞 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第6期1427-1431,共5页
采用物理气相传输法在(0001)面偏向<11-20>方向4°的籽晶上生长了掺氮低电阻率碳化硅(SiC)单晶。结合碳化硅邻位面生长机制,通过优化温场设计,在近平温场下生长出了晶型稳定、微管密度低、高结晶质量的低电阻率4H-SiC单晶。... 采用物理气相传输法在(0001)面偏向<11-20>方向4°的籽晶上生长了掺氮低电阻率碳化硅(SiC)单晶。结合碳化硅邻位面生长机制,通过优化温场设计,在近平温场下生长出了晶型稳定、微管密度低、高结晶质量的低电阻率4H-SiC单晶。在加工的"epi-ready"SiC衬底上进行了同质外延,获得了光滑的外延层表面。利用该外延材料研制了600V/10 A SiC肖特基二极管,器件的直流性能与进口衬底结果相当,反向漏电成品率高达67%。另外研制了600 V/50 A SiC肖特基二极管,器件的直流性能也达到了进口衬底水平。 展开更多
关键词 碳化硅 物理气相传输 外延 肖特基二极管
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偏晶向SiC籽晶上生长的AlN单晶 被引量:2
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作者 齐海涛 王利杰 +3 位作者 洪颖 王香泉 张志欣 郝建民 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2013年第6期469-473,共5页
采用物理气相传输法在自制[0001]偏8°晶向6H-SiC衬底上制备了直径42 mm、厚度320μm的连续AlN单晶层,c轴方向生长速率为32μm/h。AlN单晶层具有明显鱼鳞状宏台阶流生长表面特征。裂纹完全单向平行分布,且与台阶走向一致,其成因与... 采用物理气相传输法在自制[0001]偏8°晶向6H-SiC衬底上制备了直径42 mm、厚度320μm的连续AlN单晶层,c轴方向生长速率为32μm/h。AlN单晶层具有明显鱼鳞状宏台阶流生长表面特征。裂纹完全单向平行分布,且与台阶走向一致,其成因与台阶对热应力的吸收作用有关。未发现明显的穿线缺陷。发现AlN-SiC界面存在双角锥空腔,其起因是生长初期界面处未被AlN完全密实覆盖的微小区域,在生长过程中因内部温差不断发生的升华和凝华的自我调制过程。喇曼光谱和X射线衍射测试显示该层结晶性较好,(0002)面X射线摇摆曲线半高宽为76 arcsec,喇曼光谱E1(TO)模的半高宽为7.5 cm-1。 展开更多
关键词 氮化铝 物理气相传输法(PVT) 碳化硅籽晶 偏晶向 形貌分析
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PVT法生长4H-SiC晶体及多型夹杂缺陷研究进展 被引量:6
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作者 王宇 顾鹏 +3 位作者 付君 王鹏刚 雷沛 袁丽 《人工晶体学报》 CAS 北大核心 2022年第12期2137-2152,共16页
作为第三代半导体材料的典型代表,碳化硅因具备宽的带隙、高的热导率、高的击穿电场以及大的电子迁移速率等性能优势,被认为是制作高温、高频、高功率以及高压器件的理想材料之一,可有效突破传统硅基功率半导体器件的物理极限,并被誉为... 作为第三代半导体材料的典型代表,碳化硅因具备宽的带隙、高的热导率、高的击穿电场以及大的电子迁移速率等性能优势,被认为是制作高温、高频、高功率以及高压器件的理想材料之一,可有效突破传统硅基功率半导体器件的物理极限,并被誉为带动“新能源革命”的绿色能源器件。作为制造功率器件的核心材料,碳化硅单晶衬底的生长是关键,尤其是单一4H-SiC晶型制备。各晶型体结构之间有着良好的结晶学相容性和接近的形成自由能,导致所生长的碳化硅晶体容易形成多型夹杂缺陷并严重影响器件性能。为此,本文首先概述了物理气相传输(PVT)法制备碳化硅晶体的基本原理、生长过程以及存在的问题,然后针对多型夹杂缺陷的产生给出了可能的诱导因素并对相关机理进行解释,进一步介绍了常见的碳化硅晶型结构鉴别方式,最后对碳化硅晶体研究作出展望。 展开更多
关键词 碳化硅晶体 物理气相传输 堆垛次序 多型夹杂 缺陷抑制 晶型鉴别
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SiC大单晶的生长
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作者 徐良瑛 束碧云 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第S1期143-,共1页
Silicon carbide (SiC) single crystal,which hasn’t melting point at normal pressu r e and sublimates at temperature above 2000℃,is a wide bandgap semiconductor.Si lic on carbide has more than 200 kinds of polytype.Am... Silicon carbide (SiC) single crystal,which hasn’t melting point at normal pressu r e and sublimates at temperature above 2000℃,is a wide bandgap semiconductor.Si lic on carbide has more than 200 kinds of polytype.Among these polytypes,3C SiC、6H SiC and 4H SiC are the most common ones,the band width of them are 2.4eV,3.0eV , an d 3.4eV,restpectively.For its high temperature tolerance and radiation resistanc e,silicon carbide semiconductor can be extensively used to fabricate the power d evi ces and electroluminescence devices operating at high power,high frequency and high radiation environments. The aim of this paper is to introduce our research results of the growth of larg e SiC single crystals by physical vapor transport method.The seed is SiC single crystal wafer with perfect (0001)Si face,which is chosen from the furnace growi ng the green abrasive material of SiC in industry.The source is green powder of SiC .The seed and the source are placed into the graphite crucible of a graphite res i stively heated vacuum furnace.The growth chamber is filled with the atmosphere o f pure araon.When the temperature of source rises to 2300℃,the crystal growth p ro ceeds.The rate of crystal growth is dependent on the growth temperature,the pres sure in furnace and the temperature gradient and distance between the seed and t h e source.Under the controlled growth conditions,the bulk SiC crystal with a diam eter of 40mm and a thickness of 15mm is obtained.The crystal appears to be n type electrical conductivity,the results of X ray Laue photography analysis indicat e that it is 6H SiC polytype.The defects of the crystal are also studied by many kinds of method. 展开更多
关键词 sic crystal semiconductor material physical vapor transport method
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退火对掺钒半绝缘4H-SiC晶片质量影响的研究
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作者 王利忠 王英民 +3 位作者 李斌 毛开礼 徐伟 侯晓蕊 《电子工艺技术》 2013年第4期194-195,213,共3页
通过物理气相传输(PVT)法成功地生长出直径大于7.62 cm的掺钒半绝缘4H-SiC晶体。抛光后的掺钒半绝缘4H-SiC晶片在真空且温度1 600℃~2 000℃条件下进行退火处理,利用高分辨X-ray衍射仪、显微拉曼光谱仪、非接触电阻率测试仪和应力仪对... 通过物理气相传输(PVT)法成功地生长出直径大于7.62 cm的掺钒半绝缘4H-SiC晶体。抛光后的掺钒半绝缘4H-SiC晶片在真空且温度1 600℃~2 000℃条件下进行退火处理,利用高分辨X-ray衍射仪、显微拉曼光谱仪、非接触电阻率测试仪和应力仪对退火前后的晶片进行了测试与分析,研究了退火工艺对掺钒半绝缘4H-SiC晶片应力的影响,并且得到了合适的退火工艺。结果表明:合适的退火处理有利于进一步提高晶片的质量。 展开更多
关键词 掺钒半绝缘4H-sic 物理气相传输法 退火 应力
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3英寸高纯半绝缘6H-SiC单晶的研制 被引量:1
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作者 王利杰 洪颖 +4 位作者 齐海涛 冯玢 王香泉 郝建民 严如岳 《中国电子科学研究院学报》 2011年第4期432-435,共4页
采用物理气相传输(PVT)工艺,成功制备出3英寸高纯半绝缘(HPSI)6H-SiC单晶。依据氮在碳化硅晶格中占碳位的规律,通过生长过程温度和压力等工艺参数的优化,减少生长前沿碳空位的数量,实现了在较高碳硅比气氛下低氮含量碳化硅单晶生长的目... 采用物理气相传输(PVT)工艺,成功制备出3英寸高纯半绝缘(HPSI)6H-SiC单晶。依据氮在碳化硅晶格中占碳位的规律,通过生长过程温度和压力等工艺参数的优化,减少生长前沿碳空位的数量,实现了在较高碳硅比气氛下低氮含量碳化硅单晶生长的目标。二次离子质谱(SIMS)测试给出了晶体中氮及其他杂质的控制水平,证明单晶的高纯属性;非接触电阻率Mapping(CORE-MA)和电子顺磁共振(EPR)测试进一步证实其高纯半绝缘特性。 展开更多
关键词 3英寸6H-sic 物理气相传输法 高纯半绝缘 氮掺杂 碳空位
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p型4H-SiC单晶衬底表征及第一性原理计算 被引量:1
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作者 罗东 贾伟 +6 位作者 王英民 戴鑫 贾志刚 董海亮 李天保 王利忠 许并社 《人工晶体学报》 CAS 北大核心 2022年第7期1169-1176,共8页
p型4H-SiC是制备高功率电力电子器件的理想衬底材料,但由于工艺技术的制约,国内尚无能力生产高质量、大尺寸、低电阻的p型4H-SiC单晶衬底。本文使用物理气相传输(PVT)法制备了直径为4英寸(1英寸=2.54 cm)Al掺杂的p型4H-SiC单晶衬底。通... p型4H-SiC是制备高功率电力电子器件的理想衬底材料,但由于工艺技术的制约,国内尚无能力生产高质量、大尺寸、低电阻的p型4H-SiC单晶衬底。本文使用物理气相传输(PVT)法制备了直径为4英寸(1英寸=2.54 cm)Al掺杂的p型4H-SiC单晶衬底。通过KOH腐蚀表征样品位错密度,使用高分辨X射线衍射(HRXRD)表征其晶体质量,利用拉曼光谱扫描确定其晶型,采用非接触式电阻测试仪测试其电阻率。结果表明,衬底整体位错密度较低,结晶质量良好,晶型稳定且衬底全片电阻率小于0.5Ω·cm。通过第一性原理平面波超软赝势方法对本征4H-SiC及Al元素掺杂后样品的体系进行能带结构、电子态密度的计算。结果表明Al掺杂后样品禁带宽度减小,费米能级穿过价带,体现出p型半导体的特征。研究结果为大规模生产高质量、低电阻的p型4H-SiC衬底提供思路。 展开更多
关键词 p型4H-sic 物理气相传输 单晶衬底 结构表征 AL掺杂 第一性原理 半导体
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SiC单晶体放射状裂纹缺陷研究
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作者 张皓 张政 +4 位作者 孙科伟 陈建丽 孟大磊 郭森 窦瑛 《半导体技术》 CAS 北大核心 2020年第6期479-483,共5页
在采用物理气相传输(PVT)法生长碳化硅(SiC)单晶的过程中,放射状裂纹是常见的缺陷。使用微分干涉显微镜对SiC单晶体和晶体抛光片表面形貌进行观测,结合晶体突变光滑面生长模型,对PVT法生长的SiC单晶放射状裂纹缺陷的形成机理进行了研究... 在采用物理气相传输(PVT)法生长碳化硅(SiC)单晶的过程中,放射状裂纹是常见的缺陷。使用微分干涉显微镜对SiC单晶体和晶体抛光片表面形貌进行观测,结合晶体突变光滑面生长模型,对PVT法生长的SiC单晶放射状裂纹缺陷的形成机理进行了研究,并提出了消除或抑制放射状裂纹缺陷产生的方法。研究结果表明,放射状裂纹的出现与PVT生长过程中晶体微管密度紧密相关。在晶体生长初期,晶体生长平台平铺至尺寸较大的微管后形成微裂纹,这些微裂纹会随着晶体生长中的应力释放而沿晶体径向增殖、汇聚,最终与径向上的其他微裂纹连接成宏观放射状裂纹。通过提高SiC籽晶质量(低微管密度)、优化生长工艺参数可有效抑制放射状裂纹的产生。 展开更多
关键词 碳化硅(sic) 物理气相传输(PVT) 放射状裂纹 晶体生长模型 微管
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SiC晶体生长中气相组分输运特性 被引量:5
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作者 李源 石爱红 +1 位作者 孙彩华 马生元 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第11期2260-2264,共5页
针对物理气相传输(PVT)法生长碳化硅(SiC)晶体,建立了一个二维生长动力学模型研究SiC生长腔内气相组分输运特性,该模型考虑了氩气与气相组分之间的流动耦合,Stefan流和浮力影响。研究表明:在压力较低的情况下,自然对流对气相组分的输运... 针对物理气相传输(PVT)法生长碳化硅(SiC)晶体,建立了一个二维生长动力学模型研究SiC生长腔内气相组分输运特性,该模型考虑了氩气与气相组分之间的流动耦合,Stefan流和浮力影响。研究表明:在压力较低的情况下,自然对流对气相组分的输运过程影响很小,可以忽略,而当压力增高时,自然对流强度显著增大,不可忽略。其次,随着生长温度升高对流的作用增强,生长腔内输运过程由扩散向对流转变,最终对流主导组分的输运过程。随着压力升高对流作用减弱,扩散为气相组分主要输运方式。 展开更多
关键词 碳化硅 输运特性 数值模拟 物理气相传输
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湿法腐蚀研究PVT法生长的SiC单晶中的位错 被引量:3
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作者 张红岩 刘云青 +4 位作者 宁敏 高玉强 李永峰 王希杰 宗艳民 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2014年第12期926-929,935,共5页
采用湿法腐蚀对不同电阻率的4H-SiC衬底进行腐蚀。观察发现,对于同一类型缺陷,低电阻率衬底的缺陷腐蚀坑尺寸比高电阻率衬底的小1~2倍,证明氮元素掺杂的低电阻率SiC衬底的腐蚀速率更低。通过显微镜观察腐蚀后的衬底,对六边形的螺... 采用湿法腐蚀对不同电阻率的4H-SiC衬底进行腐蚀。观察发现,对于同一类型缺陷,低电阻率衬底的缺陷腐蚀坑尺寸比高电阻率衬底的小1~2倍,证明氮元素掺杂的低电阻率SiC衬底的腐蚀速率更低。通过显微镜观察腐蚀后的衬底,对六边形的螺位错(TSD)、近圆形的刃位错(TED)和贝壳形的基平面位错(BPD)腐蚀坑进行了分析。对比了TSD与微管腐蚀坑形貌的区别,虽然两种缺陷腐蚀坑都具有六边形形貌,但微管腐蚀坑尺寸比TSD腐蚀坑大1.4倍左右。通过对位错密度的统计,发现目前4H-SiC衬底中主要的位错为TED和BPD,而TSD密度相对较低,仅为420cm^-2。 展开更多
关键词 腐蚀 物理气相传输(PVT) 4H-sic 位错 微管
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8英寸导电型4H-SiC单晶的生长 被引量:5
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作者 杨祥龙 陈秀芳 +5 位作者 谢雪健 彭燕 于国建 胡小波 王垚浩 徐现刚 《人工晶体学报》 CAS 北大核心 2022年第9期1745-1748,共4页
采用物理气相传输(PVT)法扩径获得了8英寸(1英寸=2.54 cm)4H-SiC籽晶,用于8英寸导电型4H-SiC晶体生长,并加工出厚度520μm的8英寸4H-SiC衬底。使用拉曼光谱、全自动显微镜面扫描、非接触电阻率测试仪面扫描和高分辨X射线衍射仪对衬底的... 采用物理气相传输(PVT)法扩径获得了8英寸(1英寸=2.54 cm)4H-SiC籽晶,用于8英寸导电型4H-SiC晶体生长,并加工出厚度520μm的8英寸4H-SiC衬底。使用拉曼光谱、全自动显微镜面扫描、非接触电阻率测试仪面扫描和高分辨X射线衍射仪对衬底的晶型、微管、电阻率和结晶质量进行了表征。衬底颜色均一并结合拉曼光谱表明衬底4H-SiC晶型面积比例为100%;衬底微管密度小于0.3 cm^(-2);衬底电阻率范围20~23 mΩ·cm,平均值为22 mΩ·cm;(004)面高分辨X射线摇摆曲线半峰全宽为32.7″,表明衬底良好的结晶质量。 展开更多
关键词 sic单晶衬底 8英寸 物理气相传输法 微管密度 电阻率
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8英寸导电型4H-SiC单晶衬底制备与表征 被引量:4
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作者 娄艳芳 巩拓谌 +4 位作者 张文 郭钰 彭同华 杨建 刘春俊 《人工晶体学报》 CAS 北大核心 2022年第12期2131-2136,共6页
使用物理气相传输法(PVT)通过扩径技术制备出直径为209 mm的4H-SiC单晶,并通过多线切割、研磨和抛光等一系列加工工艺制备出标准8英寸SiC单晶衬底。使用拉曼光谱仪、高分辨X射线衍射仪、光学显微镜、电阻仪、偏光应力仪、面型检测仪、... 使用物理气相传输法(PVT)通过扩径技术制备出直径为209 mm的4H-SiC单晶,并通过多线切割、研磨和抛光等一系列加工工艺制备出标准8英寸SiC单晶衬底。使用拉曼光谱仪、高分辨X射线衍射仪、光学显微镜、电阻仪、偏光应力仪、面型检测仪、位错检测仪等设备,对8英寸衬底的晶型、结晶质量、微管、电阻率、应力、面型、位错等进行了详细表征。拉曼光谱表明8英寸SiC衬底100%比例面积为单一4H晶型;衬底(004)面的5点X射线摇摆曲线半峰全宽分布在10.44″~11.52″;平均微管密度为0.04 cm^(-2);平均电阻率为0.020 3Ω·cm。使用偏光应力仪对8英寸SiC衬底内部应力进行检测表明整片应力分布均匀,且未发现应力集中的区域;翘曲度(Warp)为17.318μm,弯曲度(Bow)为-3.773μm。全自动位错密度检测仪对高温熔融KOH刻蚀后的8英寸衬底进行全片扫描,平均总位错密度为3 293 cm^(-2),其中螺型位错(TSD)密度为81 cm^(-2),刃型位错(TED)密度为3 074 cm^(-2),基平面位错(BPD)密度为138 cm^(-2)。结果表明8英寸导电型4H-SiC衬底质量优良,同比行业标准达到行业先进水平。 展开更多
关键词 8英寸sic单晶衬底 物理气相传输法 X射线摇摆曲线 微管密度 翘曲度和弯曲度 位错密度
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高纯半绝缘4H-SiC单晶的制备及研究 被引量:1
17
作者 王利忠 王英民 +3 位作者 李斌 魏汝省 毛开礼 高德平 《电子工艺技术》 2017年第1期5-7,共3页
采用物理气相传输(PVT)法,通过改变石墨坩埚顶部结构,实现了低氮和硼碳化硅单晶生长的目标。对抛光后的4H-SiC晶片进行二次离子质谱(SIMS)测试,B和N的浓度相应降低1个和2个数量级。采用非接触电阻率测试仪测试晶圆的电阻率均大于4×... 采用物理气相传输(PVT)法,通过改变石墨坩埚顶部结构,实现了低氮和硼碳化硅单晶生长的目标。对抛光后的4H-SiC晶片进行二次离子质谱(SIMS)测试,B和N的浓度相应降低1个和2个数量级。采用非接触电阻率测试仪测试晶圆的电阻率均大于4×109Ω·cm;红外透射谱测试结果表明,波数2 500~4 200 cm-1超过78%的透过率。显微拉曼光谱测试晶圆的4H-SiC晶型面积为100%。结果表明,该方法不仅降低晶体中的B和N等杂质浓度,并成功地制备出直径100 mm的高纯半绝缘4H-SiC单晶。 展开更多
关键词 高纯半绝缘4H-sic 物理气相传输法 SIMS 电阻率
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SiC MOSFET栅极漏电流传输机制研究
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作者 鹿存莉 谈威 +2 位作者 季颖 赵琳娜 顾晓峰 《电子与封装》 2023年第9期60-64,共5页
通过拟合变温电流-电压试验数据,研究了SiCMOSFET的正向和反向栅极漏电流传输机制。1)正向和反向高偏压下的栅电流由FN(Fowler-Nordheim)隧穿机制主导,得到SiC/SiO_(2)界面的电子势垒高度范围分别为2.58~2.69eV和3.02~3.26eV。2)正向高... 通过拟合变温电流-电压试验数据,研究了SiCMOSFET的正向和反向栅极漏电流传输机制。1)正向和反向高偏压下的栅电流由FN(Fowler-Nordheim)隧穿机制主导,得到SiC/SiO_(2)界面的电子势垒高度范围分别为2.58~2.69eV和3.02~3.26eV。2)正向高偏压下,栅电流随温度的升高而逐渐增大的原因可解释为,当温度升高时原子围绕其平衡点做随机运动,即鞍点的高度开始波动,由于FN隧穿模型中电流密度和势垒高度的指数关系,势垒高度降低时电流密度的增加趋势远大于势垒高度升高时电流密度的减少趋势,因此随着温度升高,栅电流逐渐增大,平均势垒高度降低。3)反向高偏压下,由于碰撞电离产生了大量的电子-空穴对,注入到结型场效应晶体管(JFET)区栅极氧化物中的空穴浓度增大,势垒高度进一步降低,因此反向高偏压下势垒高度随温度升高下降的速度更快。 展开更多
关键词 sic MOSFET 电流传输机制 FN隧穿 势垒高度
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PVT法生长6英寸4H-SiC晶体的工艺研究
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作者 刘得伟 段金炽 +2 位作者 黄四江 林作亮 普世坤 《云南冶金》 2021年第3期91-96,共6页
针对物理气相传输(PVT)方法生长6英寸4H-SiC单晶的工艺过程,研究了晶体生长的生长温度、温度梯度和生长腔室内气压对晶体生长的影响。通过实验的方式,着重研究不同温度梯度下生长的碳化硅单晶质量,确定出合理的碳化硅单晶生长工艺,成功... 针对物理气相传输(PVT)方法生长6英寸4H-SiC单晶的工艺过程,研究了晶体生长的生长温度、温度梯度和生长腔室内气压对晶体生长的影响。通过实验的方式,着重研究不同温度梯度下生长的碳化硅单晶质量,确定出合理的碳化硅单晶生长工艺,成功得到直径153 mm、厚度11 mm的晶锭。对该晶体使用拉曼光谱仪进行晶型检测,6英寸4H-SiC的面积达100%。 展开更多
关键词 碳化硅(sic) 物理气相传输(PVT) 单晶
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Ab initio electronic transport study of two-dimensional silicon carbide-based p–n junctions 被引量:1
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作者 Hanming Zhou Xiao Lin +3 位作者 Hongwei Guo Shisheng Lin Yiwei Sun Yang Xu 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 2017年第3期63-68,共6页
Two-dimensional silicon carbide(2d-SiC) is a viable material for next generation electronics due to its moderate,direct bandgap with huge potential.In particular,its potential for p–n junctions is yet to be explore... Two-dimensional silicon carbide(2d-SiC) is a viable material for next generation electronics due to its moderate,direct bandgap with huge potential.In particular,its potential for p–n junctions is yet to be explored.In this paper,three types of 2d-SiC-based p–n junctions with different doping configuration are modeled.The doping configurations refer to partially replacing carbon with boron or nitrogen atoms along the zigzag or armchair direction,respectively.By employing density functional theory,we calculate the transport properties of the SiC based p–n junctions and obtain negative differential resistance and high rectification ratio.We also find that the junction along the zigzag direction with lower doping density exhibits optimized rectification performance.Our study suggests that 2d-SiC is a promising candidate as a material platform for future nano-devices. 展开更多
关键词 sic transport two-dimension
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