热处理对SiC_W-Al_2O_3复合材料表面裂纹及强度的影响

系统地研究了不同温度下的热处理对SiC晶须增韧氧化铝陶瓷复合材料表面裂纹及强度的影响。结果表明 :在热处理温度为 10 0 0℃时 ,由于扩散作用压痕裂纹开始出现愈合现象 ,在热处理温度为 12 0 0℃以上时 ,材料表面开始发生氧化反应 ,当热处理温度为 140 0℃时 ,材料表面有莫来石相析出 ,形成表面反应物层 ,使得压痕裂纹逐渐愈合 ,材料的抗弯强度大幅度提高。热处理引起的应力松弛也有利于材料强度的提高 ,但氧化过程中产生的表面气孔会引起材料强度的下降。

氧化铝基陶瓷复合材料表面裂纹的自愈合

系统地研究了不同温度下的热处理对 ＴｉＣｐ／Ａｌ２Ｏ３及 ＳｉＣｗ／Ａｌ２Ｏ３两种陶瓷复合材料表面裂纹及强度的影响．结果表明：在热处理温度为１０００～１４００℃时，两种材料表面压痕裂纹出现不同程度自愈合现象，材料的抗奇强度大幅度提高．裂纹愈合机理主要为扩散作用及材料表面的氧化反应．材料表面反应物层的微观形貌及热物理性能决定了材料抗弯强度的提高幅度．热处理引起的应力松弛也有利于材料强度的提高，但氧化过程中产生的表面气孔会引起材料强度的下降．

添加剂及温度对Al_2O_3－C质耐火材料中SiC晶须形成的影响

通过实验研究了加入特殊硅，活性炭等及温度对Ａｌ２Ｏ３－Ｃ质耐火材料中ＳｉＣ晶须形成的影响。结果表明，加入特殊硅及活性炭可使ＳｉＣ晶须发育得更好，并且Ａｌ２Ｏ３－Ｃ质耐火材料中ＳｉＣ晶须形成的适宜温度应在１２００℃＜Ｔ＜１４００℃之间。