期刊文献+
共找到103篇文章
< 1 2 6 >
每页显示 20 50 100
SPS制备SiC/Cu复合材料的耐腐蚀性能探究
1
作者 冯圣尧 晏亮 +2 位作者 邹德波 郭超 吕伟红 《中文科技期刊数据库(引文版)工程技术》 2023年第8期74-77,共4页
使用放电等离子烧结工艺,以纯铜(Cu)为基体,碳化硅(SiC)为增强相制备了SiC/Cu复合材料,采用盐雾腐蚀方法研究了SiC含量对SiC/Cu复合材料耐腐蚀性能的影响。采用SEM对复合材料的表面形貌进行观察,并使用显微硬度仪、旋转摩擦试验仪对其... 使用放电等离子烧结工艺,以纯铜(Cu)为基体,碳化硅(SiC)为增强相制备了SiC/Cu复合材料,采用盐雾腐蚀方法研究了SiC含量对SiC/Cu复合材料耐腐蚀性能的影响。采用SEM对复合材料的表面形貌进行观察,并使用显微硬度仪、旋转摩擦试验仪对其腐蚀前后的力学性能进行了测试。结果表明:SiC的加入能够提高样品的致密度,烧结制备的试样质量良好,平均致密度达到96.3%。SiC/Cu复合材料的耐腐蚀性随着SiC的添加呈现先增加后下降的趋势,SiC添加量为7%时腐蚀速率最低为6.310 g/m-2·h-1,相比于纯铜复合材料下降了51.4 %。此时硬度损失最低为2.8%,磨损量增加值最低为0.0107 mm3。盐雾腐蚀产物较为致密,与复合材料的结合良好,有效保护了复合材料表面,从而提高材料的耐腐蚀性能。 展开更多
关键词 sic/cu复合材料 放电等离子烧结 磨损量 硬度 耐腐蚀
下载PDF
无压浸渗法制备SiC/Cu-Al复合材料的工艺研究 被引量:4
2
作者 杨亮 杜双明 《铸造技术》 CAS 北大核心 2011年第1期46-48,共3页
以Cu包裹SiC颗粒形成的SiC/Cu复合粉体为增强体,采用无压浸渗工艺制备含SiC为70%体积分数的SiC/Cu-Al复合材料。通过正交试验研究了制坯压力、浸渗温度和浸渗时间对浸渗深度的影响。采用扫描电镜(SEM)和X射线衍射(XRD)分析了复合材料的... 以Cu包裹SiC颗粒形成的SiC/Cu复合粉体为增强体,采用无压浸渗工艺制备含SiC为70%体积分数的SiC/Cu-Al复合材料。通过正交试验研究了制坯压力、浸渗温度和浸渗时间对浸渗深度的影响。采用扫描电镜(SEM)和X射线衍射(XRD)分析了复合材料的形貌和相结构。结果表明,在制坯压力10 MPa、浸渍温度850℃、浸渍时间3 h条件下,SiC/Cu-Al复合材料的组织均匀、致密度好、无明显气孔缺陷,其膨胀系数为6.932 3×10-6/℃。 展开更多
关键词 sic/cu复合粉体 无压浸渍法 sic/cu-Al复合材料 颗粒增强
下载PDF
SiC/Cu-Al复合材料无压浸渍制备工艺的研究 被引量:1
3
作者 杜双明 胡丞 +1 位作者 王明静 赵维涛 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2011年第5期38-41,共4页
利用化学镀法在SiC颗粒表面包覆Cu层制备了SiC/Cu复合粉体,然后将其压制成预制体并在熔融铝液中无压浸渍,制出了SiC/Cu-Al复合材料。研究了浸渍温度和时间对所制SiC/Cu-Al复合材料浸渍效果的影响。结果表明:SiC颗粒表面的Cu包覆层分布均... 利用化学镀法在SiC颗粒表面包覆Cu层制备了SiC/Cu复合粉体,然后将其压制成预制体并在熔融铝液中无压浸渍,制出了SiC/Cu-Al复合材料。研究了浸渍温度和时间对所制SiC/Cu-Al复合材料浸渍效果的影响。结果表明:SiC颗粒表面的Cu包覆层分布均匀;在800℃、保温2 h条件下制备的SiC/Cu-Al复合材料显微组织致密;在700~900℃的浸渍温度范围内,铝的浸渍深度随着浸渍温度的升高先增加后减小;随着浸渍时间的延长,复合材料的显微组织越来越致密;Cu包覆层有效地改善了SiC颗粒与铝熔体间的润湿性,抑制了Al4C3脆性相的生成。 展开更多
关键词 化学镀铜 sic/cu复合粉体 无压浸渍 sic/cu-Al复合材料
下载PDF
SiC组分含量对SiC/Cu复合材料力学性能的影响 被引量:10
4
作者 范冰冰 关莉 +4 位作者 李凯 吴曰送 李明亮 王海龙 张锐 《硅酸盐通报》 CAS CSCD 北大核心 2009年第B08期114-117,共4页
采用真空热压法制备了不同配比的SiC/Cu金属陶瓷复合材料。利用阿基米德原理测定了复合材料的密度及气孔率;利用Instron万能材料电子试验机测得其三点弯曲强度;采用Hv-1000显微硬度仪测试其显微硬度,采用X射线衍射仪(XRD)和扫描电子显微... 采用真空热压法制备了不同配比的SiC/Cu金属陶瓷复合材料。利用阿基米德原理测定了复合材料的密度及气孔率;利用Instron万能材料电子试验机测得其三点弯曲强度;采用Hv-1000显微硬度仪测试其显微硬度,采用X射线衍射仪(XRD)和扫描电子显微镜(SEM)对烧成样品的物相组成和断口显微形貌进行表征。结果表明:随着SiC组分含量的增加,SiC/Cu复合材料的致密度、抗弯强度均有所下降,而气孔率和显微硬度显著增加。在750℃,30MPa压力作用下,保温3min,制备得到的30SiC/70Cu(vol%)的复合材料,具有最优的力学性能,其显微硬度达到2087.2MPa,抗弯强度为174.0MPa。SiC/Cu复合材料的断裂行为既表现出一定的微观韧性特征,又表现出一定的脆性特征。 展开更多
关键词 sic/cu 金属陶瓷复合材料 力学性能 断裂行为
下载PDF
高体积分数SiC/Cu复合材料的研究进展 被引量:11
5
作者 章林 曲选辉 +1 位作者 何新波 段柏华 《粉末冶金技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第3期224-229,共6页
高体积分数SiC/Cu复合材料具有热导率高、热膨胀系数低、耐磨性优异及可焊性好等优点,在电子封装及摩擦磨损领域有很大的应用潜力。本文综合评述了SiC/Cu复合材料的制备技术,详细阐述了SiC-Cu的润湿性、界面反应及活性润湿的机理,指出了... 高体积分数SiC/Cu复合材料具有热导率高、热膨胀系数低、耐磨性优异及可焊性好等优点,在电子封装及摩擦磨损领域有很大的应用潜力。本文综合评述了SiC/Cu复合材料的制备技术,详细阐述了SiC-Cu的润湿性、界面反应及活性润湿的机理,指出了SiC/Cu复合材料的发展方向和应用前景。 展开更多
关键词 sic/cu复合材料 界面反应 润湿性
下载PDF
不同工艺对SiC/Cu复合材料界面结合的影响 被引量:6
6
作者 黎寿山 王海龙 +4 位作者 刘瑞瑜 范冰冰 王春华 吴曰送 张锐 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2007年第A01期689-691,共3页
采用包裹法和机械合金法制备了SiC:Cu为20:80(体积比)的SiC/Cu复合材料。采用XRD,SEM及EDAX能谱对粉体和烧成样品的物相、断口显微形貌及断口物质成分进行了表征。结果表明:采用包裹法在制备复合粉体过程中出现Cu2O,其含量在烧结过程中... 采用包裹法和机械合金法制备了SiC:Cu为20:80(体积比)的SiC/Cu复合材料。采用XRD,SEM及EDAX能谱对粉体和烧成样品的物相、断口显微形貌及断口物质成分进行了表征。结果表明:采用包裹法在制备复合粉体过程中出现Cu2O,其含量在烧结过程中减少,包裹法制备的烧成样品SiC颗粒和Cu结合成"核-壳"结构,两相分布比机械合金法更均匀,界面结合更好,强度更高。 展开更多
关键词 包裹法 机械合金法 sic/cu复合材料
下载PDF
SiC/Cu复合材料磨损界面研究 被引量:3
7
作者 范冰冰 侯铁翠 +3 位作者 刘瑞瑜 李凯 吴曰送 张锐 《郑州大学学报(工学版)》 CAS 2008年第1期28-30,55,共4页
采用非均相沉淀法制备了SiC/Cu包裹复合粉体,热压烧结制备SiC/Cu复合材料.以Si3N4球为摩擦副,在400℃条件下进行磨损实验.采用XRD、SEM分别对磨损前后材料的界面物相、磨损界面的形貌以及裂纹的扩展变化情况进行分析.结果表明:在该实验... 采用非均相沉淀法制备了SiC/Cu包裹复合粉体,热压烧结制备SiC/Cu复合材料.以Si3N4球为摩擦副,在400℃条件下进行磨损实验.采用XRD、SEM分别对磨损前后材料的界面物相、磨损界面的形貌以及裂纹的扩展变化情况进行分析.结果表明:在该实验条件下,SiC/Cu复合材料界面的物相随着磨损的进行发生变化,Cu2O含量大大增加,同时出现CuO.随着循环荷载的增加,复合材料的内部产生了裂纹,裂纹的扩展是沿着SiC/Cu界面进行;而SiC颗粒的存在,使复合材料内部裂纹发生偏转,有利于提高材料的耐磨性. 展开更多
关键词 sic/cu 复合材料 磨损界面 裂纹扩展
下载PDF
SiC颗粒表面处理对SiC/Cu复合材料性能的影响 被引量:5
8
作者 王春华 樊雪琴 +1 位作者 关绍康 张锐 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2010年第10期36-39,共4页
将SiC颗粒在1 100℃和空气气氛下锻烧6 h得到氧化态的SiC颗粒,在5%HF酸中浸泡24 h得到酸洗过的SiC颗粒;然后采用非均相沉淀包裹法制得铜包裹不同状态SiC复合粉体,采用热压烧结工艺制备了含有35%SiC(体积分数)的SiC/Cu复合材料;对复合材... 将SiC颗粒在1 100℃和空气气氛下锻烧6 h得到氧化态的SiC颗粒,在5%HF酸中浸泡24 h得到酸洗过的SiC颗粒;然后采用非均相沉淀包裹法制得铜包裹不同状态SiC复合粉体,采用热压烧结工艺制备了含有35%SiC(体积分数)的SiC/Cu复合材料;对复合材料的微观结构和性能进行了研究和分析。结果表明:与原始态SiC颗粒的复合材料相比,对SiC颗粒进行高温氧化和酸洗后使得SiC/Cu复合材料具有不同的界面结合状态,均能提高复合材料的强度和硬度,酸洗态SiC颗粒制备的复合材料强度和硬度均最高。 展开更多
关键词 表面处理 sic/cu复合材料 热压烧结
下载PDF
SiC/Cu纳米包裹粉体及其复合材料的制备 被引量:2
9
作者 张锐 王海龙 +2 位作者 付元中 关绍康 郭景坤 《郑州大学学报(工学版)》 CAS 2004年第3期74-76,97,共4页
选用工业生产的SiC亚微米粉体,利用置换反应制备纳米Cu.采用直接还原-旋转沉淀工艺制备SiC/Cu包裹粉体.采用气氛烧结获得金属陶瓷复合材料.分别通过AES、XRD、SEM等分析方法对原始SiC粉体、包裹复合粉体和烧成样品进行表征.结果表明:包... 选用工业生产的SiC亚微米粉体,利用置换反应制备纳米Cu.采用直接还原-旋转沉淀工艺制备SiC/Cu包裹粉体.采用气氛烧结获得金属陶瓷复合材料.分别通过AES、XRD、SEM等分析方法对原始SiC粉体、包裹复合粉体和烧成样品进行表征.结果表明:包裹复合粉体具有"核-壳"结构,由于Cu的自发氧化使得复合粉体中出现Cu2O.包裹结构中SiC颗粒抑制了烧结过程中Cu的晶粒生长,从而使烧结样品呈现纳米结构. 展开更多
关键词 sic/cu 纳米包裹粉体 复合材料 制备 金属陶瓷 陶瓷材料
下载PDF
真空热压烧结制备20vol%SiC/Cu-Al_2O_3复合材料 被引量:4
10
作者 孙永伟 刘勇 +1 位作者 田保红 冯江 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2011年第12期77-78,80,共3页
采用真空热压烧结法制备了20vol%SiC/Cu-Al2O3复合材料,观察了其显微组织,进行了XRD分析,并测试了性能。结果表明:该材料致密度为97.6%,组织较为致密,显微硬度达165 HV,导电率为25%IACS;在950℃下,碳化硅与铜发生反应生成Cu9Si。
关键词 真空热压烧结 20vol%sic/cu-Al2O3 显微组织 性能
下载PDF
CNTs/SiC/Cu复合材料制备及性能 被引量:1
11
作者 许红亮 范冰冰 +3 位作者 张锐 王海龙 韩永久 范军 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2009年第A02期521-524,共4页
以碳纳米管(CNTs)、碳化硅(SiC)粉体、锌(Zn)粉和CuSO4.5H2O为主要原料,用化学镀的方法制备CNTs/Cu复合粉体,再采用非均相沉淀法制备CNTs/SiC/Cu复合粉体。在750℃、100MPa的制度下进行真空热压烧结后制得CNTs/SiC/Cu复合材料,其中Cu的... 以碳纳米管(CNTs)、碳化硅(SiC)粉体、锌(Zn)粉和CuSO4.5H2O为主要原料,用化学镀的方法制备CNTs/Cu复合粉体,再采用非均相沉淀法制备CNTs/SiC/Cu复合粉体。在750℃、100MPa的制度下进行真空热压烧结后制得CNTs/SiC/Cu复合材料,其中Cu的含量(体积分数,下同)为70%,CNTs的含量(体积分数,下同)分别为0,3%,5%,8%,12%。利用XRD、SEM分析样品的物相组成和显微结构;利用阿基米德排水法、显微硬度计、三点弯曲法测试了复合材料的密度、显微硬度和抗弯强度。结果表明,随着碳纳米管含量的增加,CNTs/SiC/Cu复合材料的密度、显微硬度和抗弯强度等性能发生相应变化,其中,抗弯强度呈现逐渐升高趋势。与未添加碳纳米管的30SiC/70Cu复合材料相比,添加12%CNTs的12CNTs/18SiC/70Cu样品,抗弯强度提高了21.45MPa。 展开更多
关键词 CNTs/sic/cu复合材料 制备工艺 性能
下载PDF
SiC/Cu粉团聚状态对SiC沉积率的影响
12
作者 吴明忠 《佳木斯大学学报(自然科学版)》 CAS 2009年第3期388-389,394,共3页
采用亚音速火焰喷涂技术制备了SiC/Cu金属基复合材料,研究了碳化硅与铜喷涂前团聚状态对碳化硅沉积率的影响.与未经团聚处理粉相比,SiC/Cu经团聚处理后沉积层中碳化硅沉积率高出1倍多.
关键词 热喷涂 sic/cu 沉积率
下载PDF
高温下Mn对SiC/Cu界面反应和无压熔渗的影响 被引量:2
13
作者 徐步 张大川 +1 位作者 王建民 郑治祥 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2016年第12期99-101,共3页
研究了SiC/Mn二元体系反应和SiC/Cu/Mn三元体系反应。评价了利用无压熔渗工艺构建SiC/Cu复合材料的可能性及其利弊。通过XRD和SEM分析,研究了反应过程中的生成物相及其微观形貌。结果表明:Mn和SiC在N2中发生反应,在SiC表面生成了MnSiN_2... 研究了SiC/Mn二元体系反应和SiC/Cu/Mn三元体系反应。评价了利用无压熔渗工艺构建SiC/Cu复合材料的可能性及其利弊。通过XRD和SEM分析,研究了反应过程中的生成物相及其微观形貌。结果表明:Mn和SiC在N2中发生反应,在SiC表面生成了MnSiN_2。SiC的分解随温度的升高而加剧。在1250℃生成的Si_3N_4和石墨C的量很少,而随温度升至1350℃而大幅增加。SiC/Cu/Mn三元体系在1250℃N_2气氛中反应相组成除SiC和Cu外,主要为MnSiN_2和少量Si_3N_4、Cu_3Si以及石墨C。当温度升高至1350℃时,SiC分解严重,Si_3N_4和石墨C大幅增加。纯Cu粉在Mn助渗剂作用下在1350℃实现对SiC骨架的无压熔渗。 展开更多
关键词 sic/cu 无压熔渗 Mn助渗剂 界面反应
下载PDF
放电等离子体烧结SiC/Cu金属陶瓷复合材料研究 被引量:7
14
作者 张锐 王海龙 +3 位作者 辛玲 秦丹丹 黎寿山 刘锁兵 《郑州大学学报(工学版)》 CAS 2004年第4期41-44,共4页
选用SiC/Cu包裹复合粉体,采用最新型的放电等离子体烧结方式制备了SiC/Cu金属陶瓷复合材料.分别采用XRD、SEM等方法对烧成样品进行表征.结果表明,放电等离子体烧结过程中,由于等离子体的作用,不同的烧成温度使得烧成样品中的物质及相应... 选用SiC/Cu包裹复合粉体,采用最新型的放电等离子体烧结方式制备了SiC/Cu金属陶瓷复合材料.分别采用XRD、SEM等方法对烧成样品进行表征.结果表明,放电等离子体烧结过程中,由于等离子体的作用,不同的烧成温度使得烧成样品中的物质及相应的含量发生变化.样品的密度随温度升高而增大,而硬度在730℃左右出现最大值,这是采用放电等离子体烧结制备SiC/Cu金属陶瓷复合材料的最佳烧成温度.由于SiC的增强作用,使得SiC/Cu金属陶瓷复合材料的硬度远远高于Cu. 展开更多
关键词 炭化硅 金属陶瓷 复合材料 放电等离子体烧结
下载PDF
放电等离子法制备SiC/Cu复合材料及其性能研究 被引量:12
15
作者 胡翠欣 张修庆 +1 位作者 吕玉廷 汪洋 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2013年第6期117-121,124,共6页
以Cu、SiC粉末为原料,用放电等离子法制备SiC/Cu复合材料;利用X射线衍射仪分析不同球磨时间的混合粉末物相;用扫描电镜观察粉末的形貌,并进行粒度分析。研究了不同压力下SiC/Cu复合材料的致密度和显微硬度,研究了SiC含量对该复合材料硬... 以Cu、SiC粉末为原料,用放电等离子法制备SiC/Cu复合材料;利用X射线衍射仪分析不同球磨时间的混合粉末物相;用扫描电镜观察粉末的形貌,并进行粒度分析。研究了不同压力下SiC/Cu复合材料的致密度和显微硬度,研究了SiC含量对该复合材料硬度、密度和摩擦磨损性能的影响,并讨论了其磨损机制。结果表明:在50 MPa的烧结压力下,该复合材料的致密度和硬度最优异,SiC含量为10%时,该复合材料的摩擦磨损性能最好,其磨损机制主要是黏着磨损和磨料磨损。 展开更多
关键词 放电等离子烧结 sic cu复合材料 磨损机制
下载PDF
SiC/Cu层状复合材料的力学性能研究
16
作者 邵传兵 刘红 +1 位作者 苑永涛 方敬忠 《材料导报(纳米与新材料专辑)》 EI CAS 2011年第1期217-219,共3页
采用磁控溅射技术制备了SiC/Cu层状复合材料,研究了Cu层厚度对SiC/Cu层状复合材料力学性能的影响。结果表明,保持SiC层厚度为0.5μm不变,层状复合材料的断裂能和极限拉伸强度随Cu层厚度的增大先增加后降低,在Cu层厚度为8μm时出现峰值,... 采用磁控溅射技术制备了SiC/Cu层状复合材料,研究了Cu层厚度对SiC/Cu层状复合材料力学性能的影响。结果表明,保持SiC层厚度为0.5μm不变,层状复合材料的断裂能和极限拉伸强度随Cu层厚度的增大先增加后降低,在Cu层厚度为8μm时出现峰值,断裂能和极限拉伸强度分别为2080.3MJ/m^3和565MPa。分析认为,在拉伸过程中金属Cu层发生塑性变形和Cu层拔出是SiC/Cu层状复合材料力学性能增强的主要原因。 展开更多
关键词 sic/cu 层状复合材料 磁控溅射 力学性能
下载PDF
SiC/Cu复合材料的性能
17
作者 邵传兵 苑永涛 方敬忠 《宇航材料工艺》 CAS CSCD 北大核心 2011年第4期77-79,共3页
文摘采用磁控溅射技术制备了SiC/Cu复合材料和SiC、Cu膜。用SEM和XRD对材料的微观结构进行观察和分析,压痕测试和拉伸实验结果表明:SiC/Cu复合材料的层状结构清晰,其韧性和拉伸强度相对于SiC材料有很大提高,但显微硬度有所降低。断口分... 文摘采用磁控溅射技术制备了SiC/Cu复合材料和SiC、Cu膜。用SEM和XRD对材料的微观结构进行观察和分析,压痕测试和拉伸实验结果表明:SiC/Cu复合材料的层状结构清晰,其韧性和拉伸强度相对于SiC材料有很大提高,但显微硬度有所降低。断口分析表明:裂纹偏转、金属塑性变形、宏观桥联等是其拉伸强度提高的主要原因。 展开更多
关键词 sic/cu 磁控溅射 硬度 拉伸强度
下载PDF
High Heat Flux Testing of B_4C/Cu and SiC/Cu Functionally Graded Materials Simulated by Laser and Electron Beam 被引量:4
18
作者 刘翔 谌继明 +3 位作者 张斧 许增裕 葛昌纯 李江涛 《Plasma Science and Technology》 SCIE EI CAS CSCD 2002年第1期1171-1176,共6页
B4C, SiC and C, Cu functionally graded-materials (FGMs) have been developed by plasma spraying and hot pressing. Their high-heat flux properties have been investigated by high energy laser and electron beam for the si... B4C, SiC and C, Cu functionally graded-materials (FGMs) have been developed by plasma spraying and hot pressing. Their high-heat flux properties have been investigated by high energy laser and electron beam for the simulation of plasma disruption process of the future fusion reactors, And a study on eroded products of B4C/Cu FGM under transient thermal load of electron beam was performed. In the experiment, SEM and EDS analysis indicated that B4C and SiC were decomposed, carbon was preferentially evaporated under high thermal load, and a part of Si and Cu were melted, in addition, the splash of melted metal and the particle emission of brittle destruction were also found. Different erosive behaviors of carbon-based materials (CBMs) caused by laser and electron beam were also discussed. 展开更多
关键词 sic High Heat Flux Testing of B4C/cu and sic/cu Functionally Graded Materials Simulated by Laser and Electron Beam cu
下载PDF
Tribological Properties of SiC/Cu Composite at High Temperature
19
作者 范冰冰 张锐 《Journal of Wuhan University of Technology(Materials Science)》 SCIE EI CAS 2009年第6期888-891,共4页
SiC/Cu composites were prepared by hot pressing. The high temperature tribological properties of the composites were investigated. XRD, SEM techniques were carried out to characterize the samples. It is found that the... SiC/Cu composites were prepared by hot pressing. The high temperature tribological properties of the composites were investigated. XRD, SEM techniques were carried out to characterize the samples. It is found that the friction coefficient of SiC/Cu composites increases with the increasing SiC content. The SiC reinforcement particles are worn down other than removed by pulling out during the wear test. Oxidation of Cu debris leads to the smooth contacting surface. Ring crack is formed under the cyclic wear test. The crack propagates through the damaged matrix and along the brittle interface between SiC particles and Cu matrix. 展开更多
关键词 sic/cu composite tribological properties high temperature WEAR ring crack
下载PDF
石墨对SiC/Cu复合材料抗弯强度的影响
20
作者 张永强 解念锁 《机械管理开发》 2013年第2期5-6,共2页
采用粉末冶金方法制备了SiC和石墨(Gr)颗粒混杂增强Cu基复合材料,应用弯曲试验研究了复合材料的的抗弯强度。结果表明:SiC/Cu复合材料的抗弯强度随着SiC含量的增大而增大;Gr/Cu复合材料的抗弯强度随着Gr含量的增大而减小;(10%SiC+10%Gr)... 采用粉末冶金方法制备了SiC和石墨(Gr)颗粒混杂增强Cu基复合材料,应用弯曲试验研究了复合材料的的抗弯强度。结果表明:SiC/Cu复合材料的抗弯强度随着SiC含量的增大而增大;Gr/Cu复合材料的抗弯强度随着Gr含量的增大而减小;(10%SiC+10%Gr)/Cu复合材料的抗弯强度比10%Gr/Cu复合材料大,比10%SiC/Cu复合材料小。 展开更多
关键词 石墨 (sic+Gr) cu复合材料 抗弯强度 粉末冶金
下载PDF
上一页 1 2 6 下一页 到第
使用帮助 返回顶部