SiCp增强复合钎料薄膜活性钎焊SiC陶瓷接头的微观结构及力学性能

采用流延成型技术制备了不同体积分数(10%~40%)SiC_p增强Ag-Cu-Ti(SiC_p/AgCu-Ti)复合钎料薄膜,按照Ag-Cu-Ti合金箔片/(SiC_p/Ag-Cu-Ti复合钎料薄膜)/Ag-Cu-Ti合金箔片的三明治结构对SiC陶瓷进行钎焊,研究了钎焊接头的微观形貌和微区成分,测试了其室温和高温抗弯强度。结果表明:SiC_p均匀分散在钎缝金属中,其周围包裹着厚0.6~0.8μm的反应产物层;SiC陶瓷与钎缝金属结合紧密,二者之间形成了厚0.75~0.90μm的界面反应层,界面反应层主要由TiC和Ti5Si3组成;随着复合钎料薄膜中SiC_p含量的增加,接头的室温抗弯强度先略微下降再增大,当SiC_p体积分数为40%时达到最高,为301 MPa,同时其600℃高温抗弯强度达到193MPa,明显高于无SiC_p增强的普通钎焊接头的。