选择性激光烧结法制备SiC颗粒预制体

介绍了一种新的制备颗粒预制体的方法,即采用选择性激光烧结(SLS)法制备SiC颗粒预制体。结果表明,用表面已预处理的SiC与粘结剂混合粉料作为SLS用粉,在一定的激光烧结工艺条件下,可将其烧结成SiC颗粒均匀分散的预制体;并可通过控制烧结粉末的配比获得不同孔隙率的SiC颗粒预制体。