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SiCp/A356材料MAO膜与合成材料摩擦副的摩擦稳定性研究
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作者 杨智勇 臧家俊 +2 位作者 韩超 李卫京 李志强 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2022年第9期45-52,共8页
研究SiCp/A356材料微弧氧化(MAO)膜与合成材料摩擦副在制动温升和干湿摩擦条件下的膜层稳定性及摩擦特性,为解决SiCp/A356材料制动盘表面划伤问题及提高SiCp/A356材料制动盘与合成材料闸片在潮湿工况下的制动可靠性提供技术支撑和理论... 研究SiCp/A356材料微弧氧化(MAO)膜与合成材料摩擦副在制动温升和干湿摩擦条件下的膜层稳定性及摩擦特性,为解决SiCp/A356材料制动盘表面划伤问题及提高SiCp/A356材料制动盘与合成材料闸片在潮湿工况下的制动可靠性提供技术支撑和理论依据。通过SiCp/A356材料MAO膜的热震试验,研究了膜厚对膜层稳定性的影响,采用盘环摩擦试验,研究了SiCp/A356材料MAO膜与合成材料摩擦副在干燥和潮湿工况下的摩擦稳定性及磨损机理。随着MAO膜厚度的增加,膜层热震性能变差,升高热震温度会缩短膜层寿命,40μm厚的MAO膜在正常制动服役温升下具有良好的热震性能。在干燥工况下,MAO膜提高了SiCp/A356材料与合成材料摩擦副间的摩擦稳定性,MAO膜与合成材料的摩擦最终演变成第三体与合成材料的摩擦,并伴有第三体的粘着磨损与轻微磨粒磨损。在潮湿工况下,MAO膜可显著提高SiCp/A356材料与合成材料摩擦副间的摩擦系数(>0.3)和摩擦稳定性,MAO膜与合成材料间主要发生两体摩擦,合成材料磨损以磨粒磨损为主,MAO膜可有效保护SiCp/A356材料基体。MAO膜用于SiCp/A356材料与合成材料摩擦副具有较好的膜层稳定性并能改善摩擦副在潮湿工况下的摩擦性能。 展开更多
关键词 sicp/a356材料 MAO膜 热震 摩擦稳定性 磨损机理
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搅拌工艺对SiCp/A356复合材料中SiC颗粒分布及性能的影响 被引量:3
2
作者 程世伟 刘颖耀 +1 位作者 孟令奇 张恒华 《上海金属》 CAS 北大核心 2017年第2期5-9,共5页
采用不同的半固态搅拌工艺(变化搅拌速度和搅拌时间),制备了SiC颗粒增强A356复合材料。利用金相显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)和磨损试验机研究了搅拌工艺参数对复合材料中SiC颗粒的分布、孔隙率以及磨损量的影响。结果表明,在搅拌速度550 ... 采用不同的半固态搅拌工艺(变化搅拌速度和搅拌时间),制备了SiC颗粒增强A356复合材料。利用金相显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)和磨损试验机研究了搅拌工艺参数对复合材料中SiC颗粒的分布、孔隙率以及磨损量的影响。结果表明,在搅拌速度550 r/min、搅拌时间30 min下,制备的SiCp/A356复合材料SiC颗粒分布均匀,孔隙率相对较低,耐磨性好。 展开更多
关键词 sicp/a356复合材料 SIC颗粒 半固态搅拌 搅拌速度 搅拌时间
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钎焊温度对15%SiCp/A356复合材料接头性能的影响 被引量:1
3
作者 邱得超 高增 +1 位作者 杨环宇 吴大振 《热加工工艺》 北大核心 2020年第17期7-10,共4页
采用Al72-Cu20-Mg5-Ni3合金为钎料,对15%SiCp/A356复合材料进行氩气保护气氛钎焊。钎焊温度为570、580、590℃,保温时间为30 min。分析不同温度下焊接接头金相显微组织,检测各个接头的显微硬度和剪切强度。结果表明:当焊接温度为570℃时... 采用Al72-Cu20-Mg5-Ni3合金为钎料,对15%SiCp/A356复合材料进行氩气保护气氛钎焊。钎焊温度为570、580、590℃,保温时间为30 min。分析不同温度下焊接接头金相显微组织,检测各个接头的显微硬度和剪切强度。结果表明:当焊接温度为570℃时,焊接接头的质量最好,母材与钎料的相互结合较为良好,结合强度得到提高;焊接接头的剪切强度值也达到最大,为38.47 MPa。 展开更多
关键词 sicp/a356复合材料 保护气氛钎焊 金相组织 显微硬度 剪切强度
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温度对铸态SiCp/A356复合材料滑动摩擦磨损特性的影响 被引量:3
4
作者 金云学 王小丫 +2 位作者 童强强 陈洪美 Jung-Moo LEE 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第1期179-187,共9页
以Al2O3陶瓷球为对偶材料,借助UMT-2摩擦磨损试验机详细研究温度变化对复合材料干滑动摩擦磨损特性的影响,并用SEM、EDS、奥林巴斯激光共焦扫描显微镜分析铸态SiCp/A356复合材料的高温摩擦磨损行为。结果表明:复合材料的磨损率对温度变... 以Al2O3陶瓷球为对偶材料,借助UMT-2摩擦磨损试验机详细研究温度变化对复合材料干滑动摩擦磨损特性的影响,并用SEM、EDS、奥林巴斯激光共焦扫描显微镜分析铸态SiCp/A356复合材料的高温摩擦磨损行为。结果表明:复合材料的磨损率对温度变化很敏感,在200℃以下,磨损率及其变化较小,以氧化磨损机制为主,属于轻微磨损;当温度达到250℃及以上时,磨损率开始急剧上升,磨损表面出现严重塑性流动痕迹,磨损面上出现磨屑粘着堆积的凸起,同时形成大量的大尺寸的磨屑,此时以粘着磨损机制为主,同时存在少量的氧化磨损。氧化磨损阶段,摩擦因数虽有变化,但相对稳定;但粘着磨损阶段,摩擦因数变得极度不稳定,出现尖锐的峰值。 展开更多
关键词 sicp a356复合材料 制动盘 滑动摩擦 磨损
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Study on fracture behavior of SiCp/A356 composites 被引量:1
5
作者 KANG Suk-Bong 《Rare Metals》 SCIE EI CAS CSCD 2006年第z2期168-173,共6页
The fracture behavior of SiCp/A356 composite at room and high temperatures was studied. Under tensile stress condition at room temperature, the fracture is mostly a combination of the brittle fracture of SiC particles... The fracture behavior of SiCp/A356 composite at room and high temperatures was studied. Under tensile stress condition at room temperature, the fracture is mostly a combination of the brittle fracture of SiC particles and ductile fracture of A356 matrix. As the tensile temperature increases, the composite changes the main fracture behavior to the separation fracture of the bonding surface between SiC particles and A356 matrix. When the tensile temperature reaches 573 K, the fracture behavior of the composites is almost the whole separation fracture of the bonding surface, which is the main strengthening mechanism at high temperature. Under the cycle stress condition at room and high temperatures, the main fracture behavior of the composites is always a combination of the brittle fracture of SiC particles and ductile fracture of A356 matrix. However, under the cycle stress at high temperature, cycle behavior of the composites changes from cycle hardening at room temperature to the cycle softening at high temperature. 展开更多
关键词 sicp/a356 COMPOSITES BRITTLE FRACTURE DUCTILE FRACTURE SEPARATION FRACTURE
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保温时间对低体积分数SiCp/A356复合材料真空钎焊影响
6
作者 徐冬霞 王东斌 +2 位作者 牛济泰 薛行雁 孙华为 《硅酸盐通报》 CAS CSCD 北大核心 2014年第7期1811-1815,共5页
在真空度为10-3Pa、加热速率为20℃/min、加热温度为565℃的条件下,使用Al-5Si-28Cu-Zn-Ti钎料,采用不同保温时间分别对体积分数20%的SiCP/A356复合材料进行真空钎焊,测定了钎焊接头的抗剪切强度以及接头显微硬度,分析了不同保温时间对... 在真空度为10-3Pa、加热速率为20℃/min、加热温度为565℃的条件下,使用Al-5Si-28Cu-Zn-Ti钎料,采用不同保温时间分别对体积分数20%的SiCP/A356复合材料进行真空钎焊,测定了钎焊接头的抗剪切强度以及接头显微硬度,分析了不同保温时间对钎焊接头性能的影响。结果表明,接头抗剪强度和焊缝硬度均随保温时间的延长先增加后减小。当保温时间25 min时,钎焊接头抗剪强度最大,为28.35 MPa,此时,焊缝硬度最高,为127.2HV。对比不同保温时间下钎焊接头综合性能,25 min保温时间最好。 展开更多
关键词 sicp a356 钎焊接头 真空钎焊 保温时间 剪切强度
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高速列车制动盘SiCp/A356颗粒增强铝基复合材料的热疲劳性能研究 被引量:7
7
作者 张俊清 周素霞 +1 位作者 杨月 谢基龙 《工程力学》 EI CSCD 北大核心 2011年第8期252-256,共5页
通过SiCp/A356颗粒增强复合材料切口试样在20℃-300℃循环下的热疲劳试验,获得热疲劳裂纹形成寿命与试样切口半径及厚度等几何尺寸的关系。采用热弹塑性有限元法模拟热疲劳试验中试样切口根部的应力.应变响应,进而揭示出残余应力形... 通过SiCp/A356颗粒增强复合材料切口试样在20℃-300℃循环下的热疲劳试验,获得热疲劳裂纹形成寿命与试样切口半径及厚度等几何尺寸的关系。采用热弹塑性有限元法模拟热疲劳试验中试样切口根部的应力.应变响应,进而揭示出残余应力形成机制。结合热疲劳试验的裂纹形成寿命与有限元模拟的应力.应变响应,建立起考虑平均应力影响的热疲劳应变寿命曲线,为高速列车SiCp/A356颗粒增强复合材料制动盘的热疲劳性能评价提供依据。 展开更多
关键词 制动盘 sicp/a356复合材料 热疲劳寿命 热弹塑性有限元 疲劳裂纹
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T6态SiCp/A356高温干滑动摩擦磨损特性研究
8
作者 金云学 王小丫 +1 位作者 童强强 Jung-Moo Lee 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2014年第10期2497-2501,共5页
采用T6态的SiCp/A356复合材料,以Al2O3陶瓷球作为对磨材料,借助UMT-2摩擦磨损实验机详细研究了复合材料的高温摩擦磨损性能,并采用SEM、OLS4000等手段分析材料的高温摩擦磨损特性。结果表明:T6态的SiCp/A356复合材料的磨损率随着温度... 采用T6态的SiCp/A356复合材料,以Al2O3陶瓷球作为对磨材料,借助UMT-2摩擦磨损实验机详细研究了复合材料的高温摩擦磨损性能,并采用SEM、OLS4000等手段分析材料的高温摩擦磨损特性。结果表明:T6态的SiCp/A356复合材料的磨损率随着温度的增加而增加。当温度低于150℃时,磨损率随温度缓慢增加;继续升高温度,磨损率进入稳定阶段,稳定磨损率为3.18×10-5 mg·cm-1;当温度达到250℃时,磨损率呈线性上升。摩擦系数则随温度在0.40~0.45很小范围内波动,表现出优异的高温摩擦性能。同时,磨损机制由氧化磨损、磨粒磨损和疲劳磨损转变为严重的粘着磨损。 展开更多
关键词 sicp/a356 T6热处理 高温 滑动摩擦磨损 磨损机制
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双尺度SiCp/A356复合材料的热变形行为及本构模型 被引量:5
9
作者 宋亚虎 王爱琴 +2 位作者 王震 谢敬佩 马窦琴 《材料热处理学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2020年第12期135-145,共11页
利用Gleeble-1500D热模拟试验机研究了双尺度SiCp/A356复合材料在温度460~520℃、应变速率0.01~5 s^-1条件下的热变形行为。根据试验数据绘制出双尺度SiCp/A356复合材料真应力-真应变曲线,并在传统Arrhenius型双曲正弦函数方程基础上引... 利用Gleeble-1500D热模拟试验机研究了双尺度SiCp/A356复合材料在温度460~520℃、应变速率0.01~5 s^-1条件下的热变形行为。根据试验数据绘制出双尺度SiCp/A356复合材料真应力-真应变曲线,并在传统Arrhenius型双曲正弦函数方程基础上引入应变量构建了基于应变补偿的本构模型,同时构建了基于BP神经网络的本构关系模型。结果表明:双尺度SiCp/A356复合材料真应力-真应变曲线具有典型的动态再结晶特征,流变应力随变形温度的降低或应变速率的升高而增加;在真应变为0.4的条件下,热变形激活能为468.32 kJ/mol;通过应变补偿本构模型和BP神经网络本构模型得到的流变应力的预测值与试验值之间的相关系数R分别为0.975和0.998,平均相对误差分别为2.97%和0.92%;对比发现该BP神经网络本构模型具有更高的预测精度,能够更加准确预测双尺度SiCp/A356复合材料高温流变应力。 展开更多
关键词 双尺度sicp/a356复合材料 热变形行为 应变补偿 BP神经网络 本构模型
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高含量SiC_p/A356复合材料衍生材料的组织与性能 被引量:7
10
作者 潘利科 韩建民 +3 位作者 张颖骁 杨智勇 李志强 李卫京 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第10期2078-2085,共8页
采用真空半固态搅拌铸造法制备40%(体积分数)的高含量SiCp/A356复合材料;然后以40%SiCp/A356复合材料为原料,采用“稀释法”分别制备出体积分数10%、20%、30%衍生SiCp/A356复合材料。通过对比分析高体积含量复合材料稀释制备的衍生复... 采用真空半固态搅拌铸造法制备40%(体积分数)的高含量SiCp/A356复合材料;然后以40%SiCp/A356复合材料为原料,采用“稀释法”分别制备出体积分数10%、20%、30%衍生SiCp/A356复合材料。通过对比分析高体积含量复合材料稀释制备的衍生复合材料(衍生材料)与直接搅拌制备的搅拌SiCp/A356复合材料(搅拌材料)的断口形貌,发现衍生材料的断口质量及颗粒分布均匀程度均优于相同颗粒含量搅拌材料的;不同颗粒含量的孔隙率、布氏硬度、力学性能变化规律具有稀释效应,即颗粒含量越低,对应数值越小;相同颗粒含量衍生材料的硬度比搅拌材料的高3%~5%左右,力学性能比搅拌材料的力学性能高9%~13%。 展开更多
关键词 sicp/a356复合材料 搅拌材料 衍生材料 半固态 搅拌铸造
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SiC_p/A356铝合金复合材料触变挤压研究 被引量:2
11
作者 马春梅 王开坤 徐峰 《武汉科技大学学报》 CAS 2010年第2期129-133,共5页
采用有限元软件DEFORM-3DTM模拟SiCp/A356铝合金复合材料电子封装壳体的成形过程,应用等温压缩实验数据分析材料模型触变成形过程中金属流动速度场和温度场分布,并对可能产生的成形缺陷进行预测。研究发现,一模四件的模型更适合半固态... 采用有限元软件DEFORM-3DTM模拟SiCp/A356铝合金复合材料电子封装壳体的成形过程,应用等温压缩实验数据分析材料模型触变成形过程中金属流动速度场和温度场分布,并对可能产生的成形缺陷进行预测。研究发现,一模四件的模型更适合半固态触变成形,缺陷可能出现在最后成形的成形件侧棱两角。 展开更多
关键词 sicp/a356铝合金复合材料 触变成形 电子封装 速度场 温度场
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SiC_p/A356制动盘铸造成形工艺设计和缺陷预测 被引量:2
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作者 赵海芹 杨智勇 +2 位作者 张雄飞 王朝涛 韩建民 《铸造技术》 CAS 2019年第7期671-674,678,共5页
SiCp/A356复合材料制动盘具有轻质低噪长寿命等突出优点,在城市轨道列车基础制动系统中具有广阔的应用前景。但SiCp/A356复合材料铸造性能较差,成形过程中极易形成气孔、缩孔缩松及裂纹缺陷。本文利用ProCAST凝固模拟软件对制动盘的金... SiCp/A356复合材料制动盘具有轻质低噪长寿命等突出优点,在城市轨道列车基础制动系统中具有广阔的应用前景。但SiCp/A356复合材料铸造性能较差,成形过程中极易形成气孔、缩孔缩松及裂纹缺陷。本文利用ProCAST凝固模拟软件对制动盘的金属型真空调压成形工艺进行仿真分析,基于流场、缩孔缩松、凝固时间及固相率等结果,确定了制动盘内部成形质量良好的浇注系统设计和浇注工艺参数,成形了内在质量完好的SiCp/A356制动盘。 展开更多
关键词 sicp/a356制动盘 真空调压成形 成形工艺 数值模拟
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高体积分数SiC_p/A356复合材料的显微组织和电导率 被引量:5
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作者 路建宁 王娟 +1 位作者 郑开宏 龙骏 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第A01期257-260,共4页
铝基复合材料在电子封装领域存在着潜在的应用前景。为获得高体积分数的铝基复合材料,利用压力浸渗法制备了高体积分数SiC颗粒增强A356复合材料(SiC_p/A356),通过金相显微镜、XRD、SEM和EDS等分析手段对其物相、显微结构和电导率进行了... 铝基复合材料在电子封装领域存在着潜在的应用前景。为获得高体积分数的铝基复合材料,利用压力浸渗法制备了高体积分数SiC颗粒增强A356复合材料(SiC_p/A356),通过金相显微镜、XRD、SEM和EDS等分析手段对其物相、显微结构和电导率进行了表征。结果表明:用该方法制备的SiC_p/A356复合材料组织致密,颗粒分布均匀,界面结合性能较好;SiC增强颗粒与A356基体界面反应控制良好,仅有少量Al4C3脆性相生成。SiC粉体经颗粒表面氧化处理在其表面生成一层SiO_2薄膜,虽抑制了界面反应的发生,但也使复合材料的收缩减小,电阻率增大,导电性能变差。 展开更多
关键词 sicp/a356 显微组织 XRD 电导率
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A356/SiC_p垂直向上吸铸增强颗粒的流动与分布 被引量:1
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作者 孙凤振 赵海东 +2 位作者 赵宇 董普云 陈飞帆 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第1期91-98,共8页
采用搅拌铸造法制备A356/10%SiCp(100μm)垂直向上吸铸件,采用显微数字图像分析系统定量分析铸件不同位置SiC颗粒的含量。基于欧拉-拉格朗日方法,建立颗粒增强铝基复合材料充型过程的数学模型,完成了实验铸件复合材料流动与SiC颗粒分布... 采用搅拌铸造法制备A356/10%SiCp(100μm)垂直向上吸铸件,采用显微数字图像分析系统定量分析铸件不同位置SiC颗粒的含量。基于欧拉-拉格朗日方法,建立颗粒增强铝基复合材料充型过程的数学模型,完成了实验铸件复合材料流动与SiC颗粒分布的模拟。对模拟和实验结果进行比较和验证分析。结果表明,在充型开始部位型壁附近出现SiC颗粒富集层;随着充型距离的增加,SiC颗粒向铸件型腔中心运动,在铸件前端中心部位SiC颗粒含量稍高;沿充型方向,铸件中SiC颗粒含量降低。 展开更多
关键词 a356/sicp 充型过程 颗粒分布 数值模拟
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低体积分数SiC_p/A356复合材料真空钎焊温度的确定
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作者 高增 夏任岭 +1 位作者 熊从峰 牛济泰 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2016年第5期35-38,共4页
采用Ag47-Cu18-In17-Sn17-Ti1钎料,分别在560,570,580℃下保温30min对增强相体积分数为15%的SiC_p/A356复合材料进行真空钎焊,研究了钎焊接头的显微组织、显微硬度及抗剪强度,并确定了最优的钎焊温度。结果表明:在560-580℃温度区间进... 采用Ag47-Cu18-In17-Sn17-Ti1钎料,分别在560,570,580℃下保温30min对增强相体积分数为15%的SiC_p/A356复合材料进行真空钎焊,研究了钎焊接头的显微组织、显微硬度及抗剪强度,并确定了最优的钎焊温度。结果表明:在560-580℃温度区间进行真空钎焊获得的接头焊缝组织致密,钎料对基体铝合金和SiC颗粒都具有良好的润湿性,钎料中各元素在580℃下的扩散距离远大于在560℃下的;随着钎焊温度升高,焊缝中心及扩散区的显微硬度都逐渐下降;最佳的钎焊温度为560℃,在此温度下制备钎焊接头的抗剪强度可达51.8 MPa,焊缝中心与扩散区的显微硬度分别为99.4HV和110.7HV,接头的断裂方式表现为塑性断裂。 展开更多
关键词 SiC_p/a356复合材料 真空钎焊 抗剪强度
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复合铸造与振动斜板冷却铸造SiC_p增强A356复合材料显微组织与耐磨性的比较(英文) 被引量:5
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作者 H.KHOSRAVI F.AKHLAGHI 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 SCIE EI CAS CSCD 2015年第8期2490-2498,共9页
利用复合铸造和振动斜板铸造2种方法铸造Si Cp增强A356复合材料,比较2种复合材料中碳化硅含量对材料显微组织、孔隙、硬度和耐磨性的影响。在铸态条件下,振动斜板铸造和复合铸造的2种复合材料的基体分别为球形和枝晶结构。振动斜板铸造... 利用复合铸造和振动斜板铸造2种方法铸造Si Cp增强A356复合材料,比较2种复合材料中碳化硅含量对材料显微组织、孔隙、硬度和耐磨性的影响。在铸态条件下,振动斜板铸造和复合铸造的2种复合材料的基体分别为球形和枝晶结构。振动斜板铸造的复合材料其碳化硅颗粒分布更加均匀,并且具有更高的硬度,复合铸造的材料则具有更少的孔隙。对于这2种复合材料,碳化硅颗粒的增加(体积分数最大为20%)导致碳化硅颗粒在基体合金内更加均匀分布并且提高了其耐磨性。与复合铸造材料相比,对于振动斜板铸造的复合材料,碳化硅含量的增加,将降低球形颗粒的尺寸和形状因子,并且具有较好的耐磨性。振动斜板铸造材料比复合铸造材料具有更好的力学性能,这是因为基体中的碳化硅颗粒分布更加均匀,而且振动斜板铸造过程中形成了球形组织。 展开更多
关键词 碳化硅增强a356铝基复合材料 复合铸造 振动斜板铸造 显微组织 颗粒分布 孔隙 硬度 耐磨性
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Numerical simulation on thixoforging of electronic packaging shell with SiC_p/A356 composites
17
作者 王开坤 汪富玉 +2 位作者 陈学军 王璐 马春梅 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 SCIE EI CAS CSCD 2010年第9期1707-1711,共5页
Based on the research of modern electronic packaging materials, thixo-forming technology was used to fabricate electronic packaging shell.The process of thixo-extrusion with SiCp/A356 composites was simulated by the f... Based on the research of modern electronic packaging materials, thixo-forming technology was used to fabricate electronic packaging shell.The process of thixo-extrusion with SiCp/A356 composites was simulated by the finite element software DEFORM-3D, then the flow velocity field, equivalent strain field and temperature field were analyzed.The electronic packaging shell was manufactured by extrusion according to the results from numerical simulation.The results show that thixo-forming technology can be used in producing electronic package shell with SiCp/A356 composites, and high volume fraction of SiCp with homogeneous distribution can be achieved, being in agreement with the requirements of electronic packaging materials. 展开更多
关键词 电子封装材料 封装外壳 复合材料 数值模拟 DEFORM 成形技术 挤压过程 有限元软件
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Dispersion of SiC particles in mechanical stirring of A356-SiC_p liquid
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作者 张君 张鹏 +1 位作者 杜云慧 姚莎莎 《Journal of Central South University》 SCIE EI CAS 2012年第6期1503-1507,共5页
In order to clarify the dispersion of SiC particles in straight-blade mechanical stirring of Al-SiCp liquid,the dispersion of SiC particles in A356-3.5% SiCp(volume fraction) liquid in a cylindrical crucible was studi... In order to clarify the dispersion of SiC particles in straight-blade mechanical stirring of Al-SiCp liquid,the dispersion of SiC particles in A356-3.5% SiCp(volume fraction) liquid in a cylindrical crucible was studied.The relationship between rotating speed of stirrer and radial relative deviation of SiCp content in A356 liquid between the center and the periphery of crucible was established in the conditions of 35° for the gradient angle α of blade and 10 mm/s for the speed of moving up and down of stirrer.The results show that the radial relative deviation of SiCp content increases gradually with increasing the rotating speed of stirrer.When the rotating speed of stirrer is 200 r/min,the vertical dispersion of SiC particles in A356 liquid is even,but the radial relative deviation of SiCp content is 0.24.Consequently,the nonhomogeneous dispersion of SiC particles in A356 liquid is mainly resulted from the nonhomogeneous radial dispersion of SiC particles. 展开更多
关键词 SIC颗粒 颗粒分散 机械搅拌 液体 a356合金 相对偏差 sicp 搅拌速度
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SiC颗粒增强铝基复合材料的真空钎焊性研究 被引量:6
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作者 徐冬霞 陈龙 +2 位作者 牛济泰 薛行雁 孙华为 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2013年第5期161-163,共3页
选用Pb80Sn20钎料,对体积分数20%的SiCP/A356复合材料进行真空钎焊,分析了表面镀镍和不镀镍对其真空钎焊性的影响,并通过金相显微、能谱分析等手段研究了保温时间对其钎焊接头组织的影响。研究结果表明:体积分数20%的SiCP/A356复合材料... 选用Pb80Sn20钎料,对体积分数20%的SiCP/A356复合材料进行真空钎焊,分析了表面镀镍和不镀镍对其真空钎焊性的影响,并通过金相显微、能谱分析等手段研究了保温时间对其钎焊接头组织的影响。研究结果表明:体积分数20%的SiCP/A356复合材料表面不镀镍进行钎焊时,焊接性很差,镀镍后焊接性显著提高;对比6、8和10 min保温时间下钎焊接头硬度,8 min保温时间最好。 展开更多
关键词 sicp/a356 真空钎焊 镀镍 保温时间
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碳化硅铝合金材料触变成形电子封装壳体研究 被引量:4
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作者 马春梅 王开坤 +2 位作者 徐峰 杨荃 张崎 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2009年第6期60-63,共4页
采用有限元软件DEFORM-3DTM,开发了热力耦合触变成形电子封装壳体模拟模型,模拟了SiCp/A356(铝合金)复合材料电子封装壳体的成形过程。对触变成形过程中坯料流动速度、等效应变和温度分布进行了分析,并对可能产生的成形缺陷进行了预测... 采用有限元软件DEFORM-3DTM,开发了热力耦合触变成形电子封装壳体模拟模型,模拟了SiCp/A356(铝合金)复合材料电子封装壳体的成形过程。对触变成形过程中坯料流动速度、等效应变和温度分布进行了分析,并对可能产生的成形缺陷进行了预测。结果发现,使用半固态触变成形技术可成形SiCp/A356复合材料电子封装壳体,在挤压速度为100mm/s、坯料温度为580℃时,能够较好地满足电子封装壳体尺寸的要求,但成形过程中常伴有低于半固态温度的热加工现象出现。 展开更多
关键词 电子封装壳体 触变成形 sicp/a356复合材料 模拟
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