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SiCp/Al复合材料纳米压痕/划痕下的脆塑性行为研究
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作者 刘亚梅 王佳力 +2 位作者 谷岩 吴爽 李震 《金刚石与磨料磨具工程》 CAS 北大核心 2024年第5期607-620,共14页
为探究SiCp/Al复合材料中两相材料相互作用引起的力学性能差异,研究微观尺度下法向载荷变化对SiCp/Al复合材料形变和去除的影响。采用纳米压痕实验,基于Oliver-Pharr法测得其硬度和弹性模量,并对其压痕表面进行观察,结合有限元仿真分析... 为探究SiCp/Al复合材料中两相材料相互作用引起的力学性能差异,研究微观尺度下法向载荷变化对SiCp/Al复合材料形变和去除的影响。采用纳米压痕实验,基于Oliver-Pharr法测得其硬度和弹性模量,并对其压痕表面进行观察,结合有限元仿真分析产生力学性能差异的原因;同时,根据纳米压痕实验所得力学参数进行变载荷纳米划痕仿真,并配合实验后划痕表面观察结果分析材料的形变和脆塑性行为。结果表明:当金刚石压头作用于SiC颗粒时,颗粒出现破碎和二次压入现象,所测硬度与弹性模量小于单晶SiC的理论值;当金刚石压头作用于基体相时,由于SiC颗粒阻碍基体压入,复合材料的硬度与弹性模量测量结果偏大。在纳米划痕过程中,复合材料的去除形式随载荷变化体现为划擦、耕犁和切削阶段,其中的基体相通过塑性流动产生塑性脊堆积并伴随有涂覆现象,SiC颗粒则以脱黏、断裂破碎和拔出等脆性机制而去除,且SiC颗粒的二次压入、断裂、破碎和拔出是导致复合材料力学性能与单晶SiC的力学性能产生巨大差异的主要原因。随着划痕载荷增加,SiC体积分数为45%的SiCp/Al复合材料的去除机制更多取决于以塑性去除为主的基体相,而SiC颗粒则主要表现为脆性去除。 展开更多
关键词 纳米压痕/划痕 sicp/aL复合材料 有限元仿真 力学性能 去除机制
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纵扭超声辅助铣削SiCp/Al复合材料表面质量研究
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作者 张明军 陈烁 +5 位作者 王鑫波 杨江涛 刘河龙 吕耀威 李德辉 于明博 《河南理工大学学报(自然科学版)》 CAS 北大核心 2024年第5期96-107,共12页
高体积分数SiCp/Al复合材料具有高比强度、高比模数和良好的耐磨性等优异性能。然而,它们的高硬度和脆性会导致精密制造过程中应力分布更为复杂,这会使材料中产生过大的力和过多的热,从而影响加工精度和工件耐久极限寿命。目的通过分析... 高体积分数SiCp/Al复合材料具有高比强度、高比模数和良好的耐磨性等优异性能。然而,它们的高硬度和脆性会导致精密制造过程中应力分布更为复杂,这会使材料中产生过大的力和过多的热,从而影响加工精度和工件耐久极限寿命。目的通过分析切削过程中颗粒的去除机理和表面缺陷类型,利用纵扭超声辅助铣削(longitudinal-torsional ultrasonic assisted milling,LTUAM)技术,改善高体积分数SiCp/Al复合材料的加工表面质量。方法利用ABAQUS和PYTHON软件,建立考虑颗粒断裂过程的两相随机分布颗粒SiCp/Al复合材料模型,并采用Johnson-Cook模型和Brittle Cracking模型对SiCp/Al复合材料纵扭超声辅助铣削过程进行有限元模拟仿真。针对不同加工参数,进行SiCp/Al复合材料纵扭超声辅助铣削和常规铣削(conventional milling,CM)试验,评估有限元仿真模拟与试验结果的一致性。结果模拟结果表明,损伤和裂纹主要产生在SiC颗粒(SiCp)中上部的切削线上,凹坑缺陷主要产生在颗粒下部的切削线上。试验结果显示,表面缺陷的类型主要包括颗粒的损伤和拔出、颗粒的损伤和断裂形成凹坑、未损伤的颗粒形成凸起、破损颗粒与刀具在已加工表面上挤压摩擦形成犁沟、铝基体涂覆、表面微裂纹和表面空穴等,并且当加工速度120 m/min,超声振幅3μm时,最大裂纹深度最小,表面缺陷最小,表面质量最好。结论对比有限元仿真结果与试验结果发现,二者的表面质量变化趋势基本具有一致性。纵扭超声辅助铣削技术的应用对提高SiCp/Al复合材料的表面质量有较好效果。 展开更多
关键词 sicp/aL复合材料 有限元仿真 超声加工 表面质量 硬脆材料
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基于单颗磨粒磨削的SiCp/Al材料去除机理研究
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作者 范磊 王娜 尹国强 《组合机床与自动化加工技术》 北大核心 2024年第10期126-131,共6页
基于单颗磨粒磨削的仿真和实验,研究了SiCp/Al复合材料的去除机理,并对体积分数为20%和55%的SiCp/Al材料加工表面/亚表面质量进行对比研究。通过建立单磨粒磨削SiCp/Al材料的有限元仿真模型,对材料的去除过程进行仿真模拟,研究了不同磨... 基于单颗磨粒磨削的仿真和实验,研究了SiCp/Al复合材料的去除机理,并对体积分数为20%和55%的SiCp/Al材料加工表面/亚表面质量进行对比研究。通过建立单磨粒磨削SiCp/Al材料的有限元仿真模型,对材料的去除过程进行仿真模拟,研究了不同磨削深度对表面/亚表面质量的影响;通过单磨粒磨削实验验证了仿真结果的准确性,并深入研究体积分数分别为20%和55%的SiCp/Al材料的表面形貌,分析了Al基体与SiC颗粒的去除方式,此外,还研讨了SiC颗粒的塑性去除条件。最后,通过对磨屑形貌的分析,进一步研究了材料的去除机理。 展开更多
关键词 sicp/aL复合材料 单磨粒磨削 材料去除机理 有限元仿真 表面/亚表面质量
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SiCp/Al复合材料焊接综述
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作者 郑凛 张铭洋 +4 位作者 熊凌达 蒋熠鸣 米高阳 曾广 欧阳求保 《精密成形工程》 北大核心 2024年第3期32-43,共12页
为实现SiCp/Al复合材料的高质量可靠焊接,推广SiCp/Al复合材料在各领域的应用,调研了国内外SiCp/Al复合材料不同焊接方法的研究现状。在熔化焊方面,国内外学者通过调整工艺参数、在焊缝中加入Ti元素发生诱发反应等方法,抑制了焊缝中Al4C... 为实现SiCp/Al复合材料的高质量可靠焊接,推广SiCp/Al复合材料在各领域的应用,调研了国内外SiCp/Al复合材料不同焊接方法的研究现状。在熔化焊方面,国内外学者通过调整工艺参数、在焊缝中加入Ti元素发生诱发反应等方法,抑制了焊缝中Al4C3针状脆性相的形成,从而提高了焊接接头的力学性能。在搅拌摩擦焊方面,国内外学者针对不同材料设计了专用的焊接搅拌头,以保证它们具备高耐磨性与足够的冲击韧性,在焊接过程中不出现破损情况;关注了焊接过程中焊接头转速、焊接速度、轴向力与热输入等因素,以获得力学性能优秀、晶粒细小均匀的焊接接头。在扩散焊方面,国内外学者探究了中间夹层对焊缝界面间原子相互扩散的促进作用;采取不同工艺参数,以外加超声或电子束表面加热等方式促进了原子间的相互扩散,以获得力学性能优异的焊接接头,提高焊接效率。在钎焊方面,国内外学者通过探究钎料与SiCp/Al复合材料之间的润湿性来组合钎料与钎剂,通过化学腐蚀处理表面暴露颗粒增强相、在复合材料表面电镀金属等方法来增大钎料与增强相的润湿性、解决钎料铺展受阻的问题,以进一步提高钎焊焊接接头质量。 展开更多
关键词 sicp/aL复合材料 熔化焊 扩散焊 搅拌摩擦焊 钎焊
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SiCp/Al复合材料在常规与超声振动辅助条件的切削过程和表面形成的有限元分析
5
作者 马国红 张加力 +2 位作者 闫帆 施訸曦 刘莉 《制造技术与机床》 北大核心 2024年第4期51-56,共6页
SiCp/Al复合材料是一种典型的难加工的材料,由于其基体中颗粒增强导致常规切削中加工质量差、切削阻力高、加工损伤高,机械加工性差,常规切削已不能满足加工要求。通过切削仿真,对比分析常规与超声振动辅助切削条件下复合材料的切削过程... SiCp/Al复合材料是一种典型的难加工的材料,由于其基体中颗粒增强导致常规切削中加工质量差、切削阻力高、加工损伤高,机械加工性差,常规切削已不能满足加工要求。通过切削仿真,对比分析常规与超声振动辅助切削条件下复合材料的切削过程、SiC颗粒的损伤特性、工件的表面形貌与亚表面损伤。结果表明,相比于常规切削,超声振动辅助切削可以提高复合材料的表面完整性,减少复合材料的亚表面损伤,并且能够提高工件的表面质量。 展开更多
关键词 sicp/aL复合材料 有限元模拟 超声振动辅助切削 切削机理 表面质量
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电子封装SiCp/356Al复合材料制备及热膨胀性能 被引量:14
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作者 张建云 孙良新 +1 位作者 王磊 华小珍 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第4期507-508,512,共3页
 采用无压渗透法制备了SiCp/356Al复合材料,用SEM和XRD对复合材料组织形貌和物相进行了研究,测定了复合材料在50~400℃温度区间的热膨胀系数,分析了复合材料热膨胀性能的影响因素。结果表明SiCp/356Al复合材料中SiC颗粒分布均匀,无明...  采用无压渗透法制备了SiCp/356Al复合材料,用SEM和XRD对复合材料组织形貌和物相进行了研究,测定了复合材料在50~400℃温度区间的热膨胀系数,分析了复合材料热膨胀性能的影响因素。结果表明SiCp/356Al复合材料中SiC颗粒分布均匀,无明显新相形成,复合材料的热膨胀系数比基体合金的热膨胀系数显著降低,复合材料热应力引起热膨胀性能的变化随温度的不同而不同。 展开更多
关键词 电子封装 无压渗透 sicp/356Al复合材料 热膨胀系数
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温度对铸态SiCp/A356复合材料滑动摩擦磨损特性的影响 被引量:3
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作者 金云学 王小丫 +2 位作者 童强强 陈洪美 Jung-Moo LEE 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第1期179-187,共9页
以Al2O3陶瓷球为对偶材料,借助UMT-2摩擦磨损试验机详细研究温度变化对复合材料干滑动摩擦磨损特性的影响,并用SEM、EDS、奥林巴斯激光共焦扫描显微镜分析铸态SiCp/A356复合材料的高温摩擦磨损行为。结果表明:复合材料的磨损率对温度变... 以Al2O3陶瓷球为对偶材料,借助UMT-2摩擦磨损试验机详细研究温度变化对复合材料干滑动摩擦磨损特性的影响,并用SEM、EDS、奥林巴斯激光共焦扫描显微镜分析铸态SiCp/A356复合材料的高温摩擦磨损行为。结果表明:复合材料的磨损率对温度变化很敏感,在200℃以下,磨损率及其变化较小,以氧化磨损机制为主,属于轻微磨损;当温度达到250℃及以上时,磨损率开始急剧上升,磨损表面出现严重塑性流动痕迹,磨损面上出现磨屑粘着堆积的凸起,同时形成大量的大尺寸的磨屑,此时以粘着磨损机制为主,同时存在少量的氧化磨损。氧化磨损阶段,摩擦因数虽有变化,但相对稳定;但粘着磨损阶段,摩擦因数变得极度不稳定,出现尖锐的峰值。 展开更多
关键词 sicp a356复合材料 制动盘 滑动摩擦 磨损
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SiCp/A356材料MAO膜与合成材料摩擦副的摩擦稳定性研究
8
作者 杨智勇 臧家俊 +2 位作者 韩超 李卫京 李志强 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2022年第9期45-52,共8页
研究SiCp/A356材料微弧氧化(MAO)膜与合成材料摩擦副在制动温升和干湿摩擦条件下的膜层稳定性及摩擦特性,为解决SiCp/A356材料制动盘表面划伤问题及提高SiCp/A356材料制动盘与合成材料闸片在潮湿工况下的制动可靠性提供技术支撑和理论... 研究SiCp/A356材料微弧氧化(MAO)膜与合成材料摩擦副在制动温升和干湿摩擦条件下的膜层稳定性及摩擦特性,为解决SiCp/A356材料制动盘表面划伤问题及提高SiCp/A356材料制动盘与合成材料闸片在潮湿工况下的制动可靠性提供技术支撑和理论依据。通过SiCp/A356材料MAO膜的热震试验,研究了膜厚对膜层稳定性的影响,采用盘环摩擦试验,研究了SiCp/A356材料MAO膜与合成材料摩擦副在干燥和潮湿工况下的摩擦稳定性及磨损机理。随着MAO膜厚度的增加,膜层热震性能变差,升高热震温度会缩短膜层寿命,40μm厚的MAO膜在正常制动服役温升下具有良好的热震性能。在干燥工况下,MAO膜提高了SiCp/A356材料与合成材料摩擦副间的摩擦稳定性,MAO膜与合成材料的摩擦最终演变成第三体与合成材料的摩擦,并伴有第三体的粘着磨损与轻微磨粒磨损。在潮湿工况下,MAO膜可显著提高SiCp/A356材料与合成材料摩擦副间的摩擦系数(>0.3)和摩擦稳定性,MAO膜与合成材料间主要发生两体摩擦,合成材料磨损以磨粒磨损为主,MAO膜可有效保护SiCp/A356材料基体。MAO膜用于SiCp/A356材料与合成材料摩擦副具有较好的膜层稳定性并能改善摩擦副在潮湿工况下的摩擦性能。 展开更多
关键词 sicp/a356材料 MAO膜 热震 摩擦稳定性 磨损机理
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保温时间对低体积分数SiCp/A356复合材料真空钎焊影响
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作者 徐冬霞 王东斌 +2 位作者 牛济泰 薛行雁 孙华为 《硅酸盐通报》 CAS CSCD 北大核心 2014年第7期1811-1815,共5页
在真空度为10-3Pa、加热速率为20℃/min、加热温度为565℃的条件下,使用Al-5Si-28Cu-Zn-Ti钎料,采用不同保温时间分别对体积分数20%的SiCP/A356复合材料进行真空钎焊,测定了钎焊接头的抗剪切强度以及接头显微硬度,分析了不同保温时间对... 在真空度为10-3Pa、加热速率为20℃/min、加热温度为565℃的条件下,使用Al-5Si-28Cu-Zn-Ti钎料,采用不同保温时间分别对体积分数20%的SiCP/A356复合材料进行真空钎焊,测定了钎焊接头的抗剪切强度以及接头显微硬度,分析了不同保温时间对钎焊接头性能的影响。结果表明,接头抗剪强度和焊缝硬度均随保温时间的延长先增加后减小。当保温时间25 min时,钎焊接头抗剪强度最大,为28.35 MPa,此时,焊缝硬度最高,为127.2HV。对比不同保温时间下钎焊接头综合性能,25 min保温时间最好。 展开更多
关键词 sicp a356 钎焊接头 真空钎焊 保温时间 剪切强度
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双尺度SiCp/A356复合材料的热变形行为及本构模型 被引量:5
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作者 宋亚虎 王爱琴 +2 位作者 王震 谢敬佩 马窦琴 《材料热处理学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2020年第12期135-145,共11页
利用Gleeble-1500D热模拟试验机研究了双尺度SiCp/A356复合材料在温度460~520℃、应变速率0.01~5 s^-1条件下的热变形行为。根据试验数据绘制出双尺度SiCp/A356复合材料真应力-真应变曲线,并在传统Arrhenius型双曲正弦函数方程基础上引... 利用Gleeble-1500D热模拟试验机研究了双尺度SiCp/A356复合材料在温度460~520℃、应变速率0.01~5 s^-1条件下的热变形行为。根据试验数据绘制出双尺度SiCp/A356复合材料真应力-真应变曲线,并在传统Arrhenius型双曲正弦函数方程基础上引入应变量构建了基于应变补偿的本构模型,同时构建了基于BP神经网络的本构关系模型。结果表明:双尺度SiCp/A356复合材料真应力-真应变曲线具有典型的动态再结晶特征,流变应力随变形温度的降低或应变速率的升高而增加;在真应变为0.4的条件下,热变形激活能为468.32 kJ/mol;通过应变补偿本构模型和BP神经网络本构模型得到的流变应力的预测值与试验值之间的相关系数R分别为0.975和0.998,平均相对误差分别为2.97%和0.92%;对比发现该BP神经网络本构模型具有更高的预测精度,能够更加准确预测双尺度SiCp/A356复合材料高温流变应力。 展开更多
关键词 双尺度sicp/a356复合材料 热变形行为 应变补偿 BP神经网络 本构模型
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搅拌工艺对SiCp/A356复合材料中SiC颗粒分布及性能的影响 被引量:3
11
作者 程世伟 刘颖耀 +1 位作者 孟令奇 张恒华 《上海金属》 CAS 北大核心 2017年第2期5-9,共5页
采用不同的半固态搅拌工艺(变化搅拌速度和搅拌时间),制备了SiC颗粒增强A356复合材料。利用金相显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)和磨损试验机研究了搅拌工艺参数对复合材料中SiC颗粒的分布、孔隙率以及磨损量的影响。结果表明,在搅拌速度550 ... 采用不同的半固态搅拌工艺(变化搅拌速度和搅拌时间),制备了SiC颗粒增强A356复合材料。利用金相显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)和磨损试验机研究了搅拌工艺参数对复合材料中SiC颗粒的分布、孔隙率以及磨损量的影响。结果表明,在搅拌速度550 r/min、搅拌时间30 min下,制备的SiCp/A356复合材料SiC颗粒分布均匀,孔隙率相对较低,耐磨性好。 展开更多
关键词 sicp/a356复合材料 SIC颗粒 半固态搅拌 搅拌速度 搅拌时间
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钎焊温度对15%SiCp/A356复合材料接头性能的影响 被引量:1
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作者 邱得超 高增 +1 位作者 杨环宇 吴大振 《热加工工艺》 北大核心 2020年第17期7-10,共4页
采用Al72-Cu20-Mg5-Ni3合金为钎料,对15%SiCp/A356复合材料进行氩气保护气氛钎焊。钎焊温度为570、580、590℃,保温时间为30 min。分析不同温度下焊接接头金相显微组织,检测各个接头的显微硬度和剪切强度。结果表明:当焊接温度为570℃时... 采用Al72-Cu20-Mg5-Ni3合金为钎料,对15%SiCp/A356复合材料进行氩气保护气氛钎焊。钎焊温度为570、580、590℃,保温时间为30 min。分析不同温度下焊接接头金相显微组织,检测各个接头的显微硬度和剪切强度。结果表明:当焊接温度为570℃时,焊接接头的质量最好,母材与钎料的相互结合较为良好,结合强度得到提高;焊接接头的剪切强度值也达到最大,为38.47 MPa。 展开更多
关键词 sicp/a356复合材料 保护气氛钎焊 金相组织 显微硬度 剪切强度
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占空比对SiCp/Al基复合材料微弧氧化膜层组织及性能的影响 被引量:3
13
作者 胡宇航 杜春燕 +2 位作者 杨海成 黄树涛 于晓琳 《材料保护》 CAS CSCD 2023年第6期115-122,共8页
以NaAlO2+NaOH为电解液体系,在恒压模式下对SiC体积分数为45%,粒径为5μm的SiCp/Al基复合材料表面进行微弧氧化处理,研究了占空比对SiCp/Al基复合材料微弧氧化膜层组织及性能的影响。用SEM分析微弧氧化膜层的形貌;用X射线衍射仪分析膜... 以NaAlO2+NaOH为电解液体系,在恒压模式下对SiC体积分数为45%,粒径为5μm的SiCp/Al基复合材料表面进行微弧氧化处理,研究了占空比对SiCp/Al基复合材料微弧氧化膜层组织及性能的影响。用SEM分析微弧氧化膜层的形貌;用X射线衍射仪分析膜层的相组成;采用粗糙度仪、维氏硬度仪、划痕仪对膜层粗糙度、显微硬度及结合力进行了分析;用电化学工作站分析膜层的耐蚀性。结果表明:随着占空比的增大,微弧氧化膜层变得连续,厚度呈现增加趋势,粗糙度逐渐增加,孔隙率逐渐降低。占空比对微弧氧化膜层的物相有一定影响。SiCp/Al基复合材料微弧氧化膜层与基体的结合力随占空比的增加先增大后减小。不同占空比下制备的微弧氧化膜层均能提高SiCp/Al基复合材料的耐蚀性,占空比为70%时制备的微弧氧化膜层耐蚀性最好。 展开更多
关键词 sicp/aL基复合材料 微弧氧化 占空比 组织结构 耐蚀性
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Study on fracture behavior of SiCp/A356 composites 被引量:1
14
作者 KANG Suk-Bong 《Rare Metals》 SCIE EI CAS CSCD 2006年第z2期168-173,共6页
The fracture behavior of SiCp/A356 composite at room and high temperatures was studied. Under tensile stress condition at room temperature, the fracture is mostly a combination of the brittle fracture of SiC particles... The fracture behavior of SiCp/A356 composite at room and high temperatures was studied. Under tensile stress condition at room temperature, the fracture is mostly a combination of the brittle fracture of SiC particles and ductile fracture of A356 matrix. As the tensile temperature increases, the composite changes the main fracture behavior to the separation fracture of the bonding surface between SiC particles and A356 matrix. When the tensile temperature reaches 573 K, the fracture behavior of the composites is almost the whole separation fracture of the bonding surface, which is the main strengthening mechanism at high temperature. Under the cycle stress condition at room and high temperatures, the main fracture behavior of the composites is always a combination of the brittle fracture of SiC particles and ductile fracture of A356 matrix. However, under the cycle stress at high temperature, cycle behavior of the composites changes from cycle hardening at room temperature to the cycle softening at high temperature. 展开更多
关键词 sicp/a356 composites brittle fracture ductile fracture separation fracture
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高含量SiC_p/A356复合材料衍生材料的组织与性能 被引量:7
15
作者 潘利科 韩建民 +3 位作者 张颖骁 杨智勇 李志强 李卫京 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第10期2078-2085,共8页
采用真空半固态搅拌铸造法制备40%(体积分数)的高含量SiCp/A356复合材料;然后以40%SiCp/A356复合材料为原料,采用“稀释法”分别制备出体积分数10%、20%、30%衍生SiCp/A356复合材料。通过对比分析高体积含量复合材料稀释制备的衍生复... 采用真空半固态搅拌铸造法制备40%(体积分数)的高含量SiCp/A356复合材料;然后以40%SiCp/A356复合材料为原料,采用“稀释法”分别制备出体积分数10%、20%、30%衍生SiCp/A356复合材料。通过对比分析高体积含量复合材料稀释制备的衍生复合材料(衍生材料)与直接搅拌制备的搅拌SiCp/A356复合材料(搅拌材料)的断口形貌,发现衍生材料的断口质量及颗粒分布均匀程度均优于相同颗粒含量搅拌材料的;不同颗粒含量的孔隙率、布氏硬度、力学性能变化规律具有稀释效应,即颗粒含量越低,对应数值越小;相同颗粒含量衍生材料的硬度比搅拌材料的高3%~5%左右,力学性能比搅拌材料的力学性能高9%~13%。 展开更多
关键词 sicp/a356复合材料 搅拌材料 衍生材料 半固态 搅拌铸造
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SiC_p/A356铝合金复合材料触变挤压研究 被引量:2
16
作者 马春梅 王开坤 徐峰 《武汉科技大学学报》 CAS 2010年第2期129-133,共5页
采用有限元软件DEFORM-3DTM模拟SiCp/A356铝合金复合材料电子封装壳体的成形过程,应用等温压缩实验数据分析材料模型触变成形过程中金属流动速度场和温度场分布,并对可能产生的成形缺陷进行预测。研究发现,一模四件的模型更适合半固态... 采用有限元软件DEFORM-3DTM模拟SiCp/A356铝合金复合材料电子封装壳体的成形过程,应用等温压缩实验数据分析材料模型触变成形过程中金属流动速度场和温度场分布,并对可能产生的成形缺陷进行预测。研究发现,一模四件的模型更适合半固态触变成形,缺陷可能出现在最后成形的成形件侧棱两角。 展开更多
关键词 sicp/a356铝合金复合材料 触变成形 电子封装 速度场 温度场
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SiCp/Al复合材料制动盘用树脂基摩擦材料研究 被引量:7
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作者 陈振华 刘耀宗 +2 位作者 陈刚 滕杰 严红革 《湖南大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第6期73-77,共5页
为了选择适合于SiCp/Al复合材料制动盘的树脂基摩擦材料增强纤维,采用MG-2000摩擦磨损试验机研究了钢/铜纤维、Kevlar纤维/钛酸钾晶须以及碳纤维3种增强体系摩擦材料的摩擦磨损性能.结果表明,钢/铜纤维增强摩擦材料具有最高的摩擦因数... 为了选择适合于SiCp/Al复合材料制动盘的树脂基摩擦材料增强纤维,采用MG-2000摩擦磨损试验机研究了钢/铜纤维、Kevlar纤维/钛酸钾晶须以及碳纤维3种增强体系摩擦材料的摩擦磨损性能.结果表明,钢/铜纤维增强摩擦材料具有最高的摩擦因数和适当的磨损率,因此钢/铜纤维适合作为SiCp/Al复合材料制动盘用摩擦材料的增强纤维.摩擦表面的SEM形貌显示,钢/铜纤维摩擦材料的摩擦表面主要由铜纤维涂抹形成的大块不连续的摩擦膜组成;Kevlar纤维/钛酸钾晶须摩擦材料的摩擦膜细密而又连续;碳纤维摩擦材料表面没有形成致密的摩擦膜. 展开更多
关键词 sicp/aL复合材料 摩擦材料 摩擦磨损 增强纤维
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Ti对SiCp/Al等离子弧焊焊缝组织的影响 被引量:10
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作者 雷玉成 朱飞 +1 位作者 袁为进 程晓农 《材料科学与工艺》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第6期565-567,共3页
对铝基复合材料进行等离子弧焊接,高温下基体A l与增强相S iC之间发生有害界面反应,生成脆性相A l4C3,严重降低焊接接头的力学性能.采用钛合金作为填充材料,对S iCp/6061A l进行原位合金化焊接,并将离子气由单一的Ar气变为以一定比例混... 对铝基复合材料进行等离子弧焊接,高温下基体A l与增强相S iC之间发生有害界面反应,生成脆性相A l4C3,严重降低焊接接头的力学性能.采用钛合金作为填充材料,对S iCp/6061A l进行原位合金化焊接,并将离子气由单一的Ar气变为以一定比例混合的N2+Ar的混合气体,着重研究了合金化填充材料Ti对焊缝显微组织的影响.研究结果表明:合金化填充材料Ti的添加改善了基体与增强相间的润湿性,在一定程度上抑制了基体A l与增强相S iC之间界面反应的发生,抑制了脆性相A l4C3的生成,并获得以TiN、A lN为二次增强相均匀分布的焊缝显微组织,保证了焊接接头的力学性能. 展开更多
关键词 铝基复合材料(sicp/6061Al MMCs) 等离子弧焊接 合金化填充材料Ti TiN ALN
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微米SiCp增强铝基复合材料摩擦磨损性能研究 被引量:7
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作者 戈晓岚 许晓静 +2 位作者 姜左 居志兰 陶亦亦 《中国机械工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第20期1871-1875,共5页
以微米级 ( 1 4μm)SiCp和微米级Al粉 ( 1 0 0~ 2 0 0目 )为原料 ,采用冷压烧结和热挤压方法制备出不同体积分数的微米SiCp增强Al基复合材料 ,研究了它的耐磨性能。结果表明在较高载荷下 ,SiCp的体积分数为 1 5 %和5 0 %的SiCp/Al基... 以微米级 ( 1 4μm)SiCp和微米级Al粉 ( 1 0 0~ 2 0 0目 )为原料 ,采用冷压烧结和热挤压方法制备出不同体积分数的微米SiCp增强Al基复合材料 ,研究了它的耐磨性能。结果表明在较高载荷下 ,SiCp的体积分数为 1 5 %和5 0 %的SiCp/Al基复合材料耐磨性比市售挤压态锡青铜QSn6 5 - 0 4和纯Al高得多 ,且随SiCp含量增加 ,复合材料的耐磨性能提高 ;磨损表面形成Al基体 展开更多
关键词 微米sicp/al基复合材料 材料制备 抗压性能 摩擦磨损性能
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A356/SiC_p垂直向上吸铸增强颗粒的流动与分布 被引量:1
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作者 孙凤振 赵海东 +2 位作者 赵宇 董普云 陈飞帆 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第1期91-98,共8页
采用搅拌铸造法制备A356/10%SiCp(100μm)垂直向上吸铸件,采用显微数字图像分析系统定量分析铸件不同位置SiC颗粒的含量。基于欧拉-拉格朗日方法,建立颗粒增强铝基复合材料充型过程的数学模型,完成了实验铸件复合材料流动与SiC颗粒分布... 采用搅拌铸造法制备A356/10%SiCp(100μm)垂直向上吸铸件,采用显微数字图像分析系统定量分析铸件不同位置SiC颗粒的含量。基于欧拉-拉格朗日方法,建立颗粒增强铝基复合材料充型过程的数学模型,完成了实验铸件复合材料流动与SiC颗粒分布的模拟。对模拟和实验结果进行比较和验证分析。结果表明,在充型开始部位型壁附近出现SiC颗粒富集层;随着充型距离的增加,SiC颗粒向铸件型腔中心运动,在铸件前端中心部位SiC颗粒含量稍高;沿充型方向,铸件中SiC颗粒含量降低。 展开更多
关键词 a356/sicp 充型过程 颗粒分布 数值模拟
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