期刊文献+
共找到113篇文章
< 1 2 6 >
每页显示 20 50 100
SiCp/Al复合材料纳米压痕/划痕下的脆塑性行为研究
1
作者 刘亚梅 王佳力 +2 位作者 谷岩 吴爽 李震 《金刚石与磨料磨具工程》 CAS 北大核心 2024年第5期607-620,共14页
为探究SiCp/Al复合材料中两相材料相互作用引起的力学性能差异,研究微观尺度下法向载荷变化对SiCp/Al复合材料形变和去除的影响。采用纳米压痕实验,基于Oliver-Pharr法测得其硬度和弹性模量,并对其压痕表面进行观察,结合有限元仿真分析... 为探究SiCp/Al复合材料中两相材料相互作用引起的力学性能差异,研究微观尺度下法向载荷变化对SiCp/Al复合材料形变和去除的影响。采用纳米压痕实验,基于Oliver-Pharr法测得其硬度和弹性模量,并对其压痕表面进行观察,结合有限元仿真分析产生力学性能差异的原因;同时,根据纳米压痕实验所得力学参数进行变载荷纳米划痕仿真,并配合实验后划痕表面观察结果分析材料的形变和脆塑性行为。结果表明:当金刚石压头作用于SiC颗粒时,颗粒出现破碎和二次压入现象,所测硬度与弹性模量小于单晶SiC的理论值;当金刚石压头作用于基体相时,由于SiC颗粒阻碍基体压入,复合材料的硬度与弹性模量测量结果偏大。在纳米划痕过程中,复合材料的去除形式随载荷变化体现为划擦、耕犁和切削阶段,其中的基体相通过塑性流动产生塑性脊堆积并伴随有涂覆现象,SiC颗粒则以脱黏、断裂破碎和拔出等脆性机制而去除,且SiC颗粒的二次压入、断裂、破碎和拔出是导致复合材料力学性能与单晶SiC的力学性能产生巨大差异的主要原因。随着划痕载荷增加,SiC体积分数为45%的SiCp/Al复合材料的去除机制更多取决于以塑性去除为主的基体相,而SiC颗粒则主要表现为脆性去除。 展开更多
关键词 纳米压痕/划痕 sicp/al复合材料 有限元仿真 力学性能 去除机制
下载PDF
纵扭超声辅助铣削SiCp/Al复合材料表面质量研究
2
作者 张明军 陈烁 +5 位作者 王鑫波 杨江涛 刘河龙 吕耀威 李德辉 于明博 《河南理工大学学报(自然科学版)》 CAS 北大核心 2024年第5期96-107,共12页
高体积分数SiCp/Al复合材料具有高比强度、高比模数和良好的耐磨性等优异性能。然而,它们的高硬度和脆性会导致精密制造过程中应力分布更为复杂,这会使材料中产生过大的力和过多的热,从而影响加工精度和工件耐久极限寿命。目的通过分析... 高体积分数SiCp/Al复合材料具有高比强度、高比模数和良好的耐磨性等优异性能。然而,它们的高硬度和脆性会导致精密制造过程中应力分布更为复杂,这会使材料中产生过大的力和过多的热,从而影响加工精度和工件耐久极限寿命。目的通过分析切削过程中颗粒的去除机理和表面缺陷类型,利用纵扭超声辅助铣削(longitudinal-torsional ultrasonic assisted milling,LTUAM)技术,改善高体积分数SiCp/Al复合材料的加工表面质量。方法利用ABAQUS和PYTHON软件,建立考虑颗粒断裂过程的两相随机分布颗粒SiCp/Al复合材料模型,并采用Johnson-Cook模型和Brittle Cracking模型对SiCp/Al复合材料纵扭超声辅助铣削过程进行有限元模拟仿真。针对不同加工参数,进行SiCp/Al复合材料纵扭超声辅助铣削和常规铣削(conventional milling,CM)试验,评估有限元仿真模拟与试验结果的一致性。结果模拟结果表明,损伤和裂纹主要产生在SiC颗粒(SiCp)中上部的切削线上,凹坑缺陷主要产生在颗粒下部的切削线上。试验结果显示,表面缺陷的类型主要包括颗粒的损伤和拔出、颗粒的损伤和断裂形成凹坑、未损伤的颗粒形成凸起、破损颗粒与刀具在已加工表面上挤压摩擦形成犁沟、铝基体涂覆、表面微裂纹和表面空穴等,并且当加工速度120 m/min,超声振幅3μm时,最大裂纹深度最小,表面缺陷最小,表面质量最好。结论对比有限元仿真结果与试验结果发现,二者的表面质量变化趋势基本具有一致性。纵扭超声辅助铣削技术的应用对提高SiCp/Al复合材料的表面质量有较好效果。 展开更多
关键词 sicp/al复合材料 有限元仿真 超声加工 表面质量 硬脆材料
下载PDF
基于单颗磨粒磨削的SiCp/Al材料去除机理研究
3
作者 范磊 王娜 尹国强 《组合机床与自动化加工技术》 北大核心 2024年第10期126-131,共6页
基于单颗磨粒磨削的仿真和实验,研究了SiCp/Al复合材料的去除机理,并对体积分数为20%和55%的SiCp/Al材料加工表面/亚表面质量进行对比研究。通过建立单磨粒磨削SiCp/Al材料的有限元仿真模型,对材料的去除过程进行仿真模拟,研究了不同磨... 基于单颗磨粒磨削的仿真和实验,研究了SiCp/Al复合材料的去除机理,并对体积分数为20%和55%的SiCp/Al材料加工表面/亚表面质量进行对比研究。通过建立单磨粒磨削SiCp/Al材料的有限元仿真模型,对材料的去除过程进行仿真模拟,研究了不同磨削深度对表面/亚表面质量的影响;通过单磨粒磨削实验验证了仿真结果的准确性,并深入研究体积分数分别为20%和55%的SiCp/Al材料的表面形貌,分析了Al基体与SiC颗粒的去除方式,此外,还研讨了SiC颗粒的塑性去除条件。最后,通过对磨屑形貌的分析,进一步研究了材料的去除机理。 展开更多
关键词 sicp/al复合材料 单磨粒磨削 材料去除机理 有限元仿真 表面/亚表面质量
下载PDF
SiCp/Al复合材料焊接综述
4
作者 郑凛 张铭洋 +4 位作者 熊凌达 蒋熠鸣 米高阳 曾广 欧阳求保 《精密成形工程》 北大核心 2024年第3期32-43,共12页
为实现SiCp/Al复合材料的高质量可靠焊接,推广SiCp/Al复合材料在各领域的应用,调研了国内外SiCp/Al复合材料不同焊接方法的研究现状。在熔化焊方面,国内外学者通过调整工艺参数、在焊缝中加入Ti元素发生诱发反应等方法,抑制了焊缝中Al4C... 为实现SiCp/Al复合材料的高质量可靠焊接,推广SiCp/Al复合材料在各领域的应用,调研了国内外SiCp/Al复合材料不同焊接方法的研究现状。在熔化焊方面,国内外学者通过调整工艺参数、在焊缝中加入Ti元素发生诱发反应等方法,抑制了焊缝中Al4C3针状脆性相的形成,从而提高了焊接接头的力学性能。在搅拌摩擦焊方面,国内外学者针对不同材料设计了专用的焊接搅拌头,以保证它们具备高耐磨性与足够的冲击韧性,在焊接过程中不出现破损情况;关注了焊接过程中焊接头转速、焊接速度、轴向力与热输入等因素,以获得力学性能优秀、晶粒细小均匀的焊接接头。在扩散焊方面,国内外学者探究了中间夹层对焊缝界面间原子相互扩散的促进作用;采取不同工艺参数,以外加超声或电子束表面加热等方式促进了原子间的相互扩散,以获得力学性能优异的焊接接头,提高焊接效率。在钎焊方面,国内外学者通过探究钎料与SiCp/Al复合材料之间的润湿性来组合钎料与钎剂,通过化学腐蚀处理表面暴露颗粒增强相、在复合材料表面电镀金属等方法来增大钎料与增强相的润湿性、解决钎料铺展受阻的问题,以进一步提高钎焊焊接接头质量。 展开更多
关键词 sicp/al复合材料 熔化焊 扩散焊 搅拌摩擦焊 钎焊
下载PDF
SiCp/Al复合材料在常规与超声振动辅助条件的切削过程和表面形成的有限元分析
5
作者 马国红 张加力 +2 位作者 闫帆 施訸曦 刘莉 《制造技术与机床》 北大核心 2024年第4期51-56,共6页
SiCp/Al复合材料是一种典型的难加工的材料,由于其基体中颗粒增强导致常规切削中加工质量差、切削阻力高、加工损伤高,机械加工性差,常规切削已不能满足加工要求。通过切削仿真,对比分析常规与超声振动辅助切削条件下复合材料的切削过程... SiCp/Al复合材料是一种典型的难加工的材料,由于其基体中颗粒增强导致常规切削中加工质量差、切削阻力高、加工损伤高,机械加工性差,常规切削已不能满足加工要求。通过切削仿真,对比分析常规与超声振动辅助切削条件下复合材料的切削过程、SiC颗粒的损伤特性、工件的表面形貌与亚表面损伤。结果表明,相比于常规切削,超声振动辅助切削可以提高复合材料的表面完整性,减少复合材料的亚表面损伤,并且能够提高工件的表面质量。 展开更多
关键词 sicp/al复合材料 有限元模拟 超声振动辅助切削 切削机理 表面质量
下载PDF
占空比对SiCp/Al基复合材料微弧氧化膜层组织及性能的影响 被引量:3
6
作者 胡宇航 杜春燕 +2 位作者 杨海成 黄树涛 于晓琳 《材料保护》 CAS CSCD 2023年第6期115-122,共8页
以NaAlO2+NaOH为电解液体系,在恒压模式下对SiC体积分数为45%,粒径为5μm的SiCp/Al基复合材料表面进行微弧氧化处理,研究了占空比对SiCp/Al基复合材料微弧氧化膜层组织及性能的影响。用SEM分析微弧氧化膜层的形貌;用X射线衍射仪分析膜... 以NaAlO2+NaOH为电解液体系,在恒压模式下对SiC体积分数为45%,粒径为5μm的SiCp/Al基复合材料表面进行微弧氧化处理,研究了占空比对SiCp/Al基复合材料微弧氧化膜层组织及性能的影响。用SEM分析微弧氧化膜层的形貌;用X射线衍射仪分析膜层的相组成;采用粗糙度仪、维氏硬度仪、划痕仪对膜层粗糙度、显微硬度及结合力进行了分析;用电化学工作站分析膜层的耐蚀性。结果表明:随着占空比的增大,微弧氧化膜层变得连续,厚度呈现增加趋势,粗糙度逐渐增加,孔隙率逐渐降低。占空比对微弧氧化膜层的物相有一定影响。SiCp/Al基复合材料微弧氧化膜层与基体的结合力随占空比的增加先增大后减小。不同占空比下制备的微弧氧化膜层均能提高SiCp/Al基复合材料的耐蚀性,占空比为70%时制备的微弧氧化膜层耐蚀性最好。 展开更多
关键词 sicp/al基复合材料 微弧氧化 占空比 组织结构 耐蚀性
下载PDF
Effect of bonding interface on delamination behavior of drawn Cu/Al bar clad material 被引量:9
7
作者 Sangmok LEE Min-Geun LEE +4 位作者 Sang-Pill LEE Geun-Ahn LEE Yong-Bae KIM Jong-Sup LEE Dong-Su BAE 《中国有色金属学会会刊:英文版》 CSCD 2012年第S3期645-649,共5页
Cu/Al bar clad material was fabricated by a drawing process and a subsequent heat treatment.During these processes,intermetallic compounds have been formed at the interface of Cu/Al and have affected its bonding prope... Cu/Al bar clad material was fabricated by a drawing process and a subsequent heat treatment.During these processes,intermetallic compounds have been formed at the interface of Cu/Al and have affected its bonding property.Microstructures of Cu/Al interfaces were observed by OM,SEM and EDX Analyser in order to investigate the bonding properties of the material.According to the microstructure a series of diffusion layers were observed at the interface and the thicknesses of diffusion layers have increased with aging time as a result of the diffusion bonding.The interfaces were composed of 3-ply diffusion layers and their compositions were changed with aging time at 400 °C.These compositional compounds were revealed to be η2,(θ+η2),(α+θ) intermetallic phases.It is evident from V-notch impact tests that the growth of the brittle diffusion layers with the increasing aging time directly influenced delamination distance between the Cu sleeve and the Al core.It is suggested that the proper holding time at 400 °C for aging as post heat treatment of a drawn Cu/Al bar clad material would be within 1 h. 展开更多
关键词 drawn CU/al BAR CLAD material aging bonding interface INTERMETalLIC compound diffusion layer DELAMINATION
下载PDF
SiCp/Al复合材料制动盘用树脂基摩擦材料研究 被引量:7
8
作者 陈振华 刘耀宗 +2 位作者 陈刚 滕杰 严红革 《湖南大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第6期73-77,共5页
为了选择适合于SiCp/Al复合材料制动盘的树脂基摩擦材料增强纤维,采用MG-2000摩擦磨损试验机研究了钢/铜纤维、Kevlar纤维/钛酸钾晶须以及碳纤维3种增强体系摩擦材料的摩擦磨损性能.结果表明,钢/铜纤维增强摩擦材料具有最高的摩擦因数... 为了选择适合于SiCp/Al复合材料制动盘的树脂基摩擦材料增强纤维,采用MG-2000摩擦磨损试验机研究了钢/铜纤维、Kevlar纤维/钛酸钾晶须以及碳纤维3种增强体系摩擦材料的摩擦磨损性能.结果表明,钢/铜纤维增强摩擦材料具有最高的摩擦因数和适当的磨损率,因此钢/铜纤维适合作为SiCp/Al复合材料制动盘用摩擦材料的增强纤维.摩擦表面的SEM形貌显示,钢/铜纤维摩擦材料的摩擦表面主要由铜纤维涂抹形成的大块不连续的摩擦膜组成;Kevlar纤维/钛酸钾晶须摩擦材料的摩擦膜细密而又连续;碳纤维摩擦材料表面没有形成致密的摩擦膜. 展开更多
关键词 sicp/al复合材料 摩擦材料 摩擦磨损 增强纤维
下载PDF
Ti对SiCp/Al等离子弧焊焊缝组织的影响 被引量:10
9
作者 雷玉成 朱飞 +1 位作者 袁为进 程晓农 《材料科学与工艺》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第6期565-567,共3页
对铝基复合材料进行等离子弧焊接,高温下基体A l与增强相S iC之间发生有害界面反应,生成脆性相A l4C3,严重降低焊接接头的力学性能.采用钛合金作为填充材料,对S iCp/6061A l进行原位合金化焊接,并将离子气由单一的Ar气变为以一定比例混... 对铝基复合材料进行等离子弧焊接,高温下基体A l与增强相S iC之间发生有害界面反应,生成脆性相A l4C3,严重降低焊接接头的力学性能.采用钛合金作为填充材料,对S iCp/6061A l进行原位合金化焊接,并将离子气由单一的Ar气变为以一定比例混合的N2+Ar的混合气体,着重研究了合金化填充材料Ti对焊缝显微组织的影响.研究结果表明:合金化填充材料Ti的添加改善了基体与增强相间的润湿性,在一定程度上抑制了基体A l与增强相S iC之间界面反应的发生,抑制了脆性相A l4C3的生成,并获得以TiN、A lN为二次增强相均匀分布的焊缝显微组织,保证了焊接接头的力学性能. 展开更多
关键词 铝基复合材料(sicp/6061al MMCs) 等离子弧焊接 合金化填充材料Ti TiN alN
下载PDF
SiCp/Al复合材料的ELID精密加工工艺 被引量:4
10
作者 关佳亮 朱磊 +2 位作者 陈玲 马新强 张孝辉 《北京工业大学学报》 CAS CSCD 北大核心 2015年第6期823-829,共7页
针对高体积分数SiCp/Al复合材料的加工难题,采用在线电解修整精密磨削加工工艺对其进行精密磨削实验研究.首先,通过建立单颗粒磨削模型,得到磨粒的最大变形磨屑厚度,进而利用Matlab软件,得到SiCp/Al复合材料塑性域磨削的试验参数范围.然... 针对高体积分数SiCp/Al复合材料的加工难题,采用在线电解修整精密磨削加工工艺对其进行精密磨削实验研究.首先,通过建立单颗粒磨削模型,得到磨粒的最大变形磨屑厚度,进而利用Matlab软件,得到SiCp/Al复合材料塑性域磨削的试验参数范围.然后,通过单因素试验探究磨削深度、砂轮转速以及工件移动速度对加工表面粗糙度的影响,利用正交试验最优参数与理论分析得到的塑性域磨削的试验参数范围进行对比,确定了最优工艺参数.最后,以最优试验参数对体积分数40%的SiCp/Al复合材料进行精密磨削加工,获得表面粗糙度Ra 0.030μm的加工表面.研究表明:应用ELID精密磨削加工工艺,采用W5铸铁基金刚石砂轮,当砂轮转速为1 500 r/min,磨削深度在0.1μm,工件移动速度为2 m/min时,磨削效果最佳. 展开更多
关键词 铝基碳化硅复合材料 电解修整磨削 表面粗糙度 磨削参数
下载PDF
液固分离制备SiCp/Al封装壳体的组织和性能 被引量:3
11
作者 郭明海 刘俊友 +2 位作者 贾成厂 果世驹 李艳霞 《材料热处理学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第4期29-33,共5页
采用半固态触变液固分离工艺制备出底部具有高体积分数SiC(63 vol%)的Al基功能梯度电子封装壳体,借助光学显微镜和扫描电镜分析了壳体复合材料中SiC的形态分布及其断口形貌,并测定了其热物理性能和力学性能。结果表明,原始30vol%SiCp/A... 采用半固态触变液固分离工艺制备出底部具有高体积分数SiC(63 vol%)的Al基功能梯度电子封装壳体,借助光学显微镜和扫描电镜分析了壳体复合材料中SiC的形态分布及其断口形貌,并测定了其热物理性能和力学性能。结果表明,原始30vol%SiCp/Al复合材料在半固态触变成形中SiC颗粒和液相产生分离流动,液相从壳体中流出,SiC颗粒在壳体中聚集,其体积分数从壳体底面向四壁逐渐降低。组织和性能呈梯度变化。壳体底面具有高的热导率和低的热膨胀系数(CTE),这与芯片材料相匹配,壳体四壁具有良好的焊接性能。 展开更多
关键词 液固分离 sicp/al复合材料 功能梯度材料 电子封装壳体
下载PDF
制动过程中Al-Si/SiCp复合材料制动盘表面温度的计算 被引量:3
12
作者 滕杰 李微 +1 位作者 陈鼎 陈振华 《湖南大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第4期71-74,共4页
为了研究摩擦过程中制动盘摩擦表面温升的情况,在1∶1惯性制动实验研究的基础上,基于制动过程中摩擦热流强度的变化,建立了制动时制动盘传热模型,推导出了制动盘摩擦表面温度的计算公式,并用此公式算出的结果与实测温度进行了对比.结果... 为了研究摩擦过程中制动盘摩擦表面温升的情况,在1∶1惯性制动实验研究的基础上,基于制动过程中摩擦热流强度的变化,建立了制动时制动盘传热模型,推导出了制动盘摩擦表面温度的计算公式,并用此公式算出的结果与实测温度进行了对比.结果表明:其理论计算结果与实验结果能够很好地吻合. 展开更多
关键词 al-Si/sicp复合材料 制动盘 台架试验 温度计算
下载PDF
亚微米SiCp/Al复合材料的磨损性能 被引量:3
13
作者 戈晓岚 许晓静 +1 位作者 张洁 居志兰 《江苏大学学报(自然科学版)》 EI CAS 北大核心 2006年第2期144-146,共3页
以亚微米级(130nm)SiCp和100—200目(149—75μm)Al粉为原料,采用冷压烧结和热挤压方法制备出不同体积分数的微米SiCp增强Al基复合材料,并在油润滑条件下,对其滑动磨擦特性进行了研究.结果表明i在较高载荷下,体积分数为1.5%... 以亚微米级(130nm)SiCp和100—200目(149—75μm)Al粉为原料,采用冷压烧结和热挤压方法制备出不同体积分数的微米SiCp增强Al基复合材料,并在油润滑条件下,对其滑动磨擦特性进行了研究.结果表明i在较高载荷下,体积分数为1.5%和5.0%的SiCp/Al基复合材料具有优异的滑动磨损抗力,且随SiCp含量增加,复合材料的耐磨性能提高,耐磨性可迭市售挤压态锡青铜QSn6.5—0.4的1.21和4.06倍、纯Al的1.10和3.66倍;其磨损表面和次表面在摩擦推挤形变的作用下形成了Al基体+孔隙+尺寸适中、近球状、弥散分布SiCp的理想耐磨减摩组织. 展开更多
关键词 亚微米sicp/al基复合材料 材料制备 抗压性能 摩擦磨损性能
下载PDF
航天用SiCp/Al复合材料卫星输出轴精密磨削工艺研究 被引量:4
14
作者 关佳亮 赵显辉 +2 位作者 任勇 孙晓楠 陈玲 《组合机床与自动化加工技术》 北大核心 2017年第2期146-149,共4页
针对48%体积比SiCp/Al复合材料卫星专用输出轴的超精密加工难题,采用ELID精密磨削技术对其进行了工艺实验研究。首先,通过建立切入磨粒磨削模型,得到了48%体积比SiCp/Al复合材料的磨削机理及影响因素。然后探究了不同电火花参数对砂轮... 针对48%体积比SiCp/Al复合材料卫星专用输出轴的超精密加工难题,采用ELID精密磨削技术对其进行了工艺实验研究。首先,通过建立切入磨粒磨削模型,得到了48%体积比SiCp/Al复合材料的磨削机理及影响因素。然后探究了不同电火花参数对砂轮修整形貌的影响,并采用极差分析探究了各因素对工件磨削质量影响程度的大小。研究表明,当砂轮转速为1500r/min,进给量0.25μm,进给速度0.9m/min,电解电流10A,占空比60%时,磨削质量最好,得到了表面粗糙度Ra0.096μm,圆柱度0.85μm的48%体积比SiCp/Al复合材料输出轴精密磨削表面。 展开更多
关键词 sicp/al复合材料 ELID精密磨削技术 工艺参数 正交试验
下载PDF
SiCp/Al复合材料磨削力实验分析 被引量:3
15
作者 石莉 周丽 +1 位作者 许立福 黄树涛 《制造技术与机床》 CSCD 北大核心 2011年第12期184-187,共4页
在高精密平面磨床上,使用金刚石砂轮磨削SiCp/Al复合材料,通过PCI-1712高速数据采集卡采集实验数据.在Matlab软件里,通过对不同磨削参数下的信号进行时域和小波分析,得出在砂轮速度一定时,进给速度对磨削力和磨削力比的影响最大,磨削深... 在高精密平面磨床上,使用金刚石砂轮磨削SiCp/Al复合材料,通过PCI-1712高速数据采集卡采集实验数据.在Matlab软件里,通过对不同磨削参数下的信号进行时域和小波分析,得出在砂轮速度一定时,进给速度对磨削力和磨削力比的影响最大,磨削深度次之,实验结果表明:随着进给速度和磨削深度的增大、磨削力增大,磨削力比减小。 展开更多
关键词 sicp/al复合材料 金刚石砂轮 小波分析 磨削力比
下载PDF
SiCp/Al复合材料的加工表面质量研究进展 被引量:6
16
作者 张德光 周丽 +1 位作者 王洋 常国瑞 《工具技术》 2014年第10期3-6,共4页
SiC颗粒增强Al基(SiCp/Al)复合材料由于具有优良的综合性能,在同类复合材料中有较大优势,因而在许多对材料具有较高要求的行业中得到了广泛应用,并体现出相应的使用价值。但是,增强相颗粒的加入导致SiCp/Al复合材料加工性能降低。本文... SiC颗粒增强Al基(SiCp/Al)复合材料由于具有优良的综合性能,在同类复合材料中有较大优势,因而在许多对材料具有较高要求的行业中得到了广泛应用,并体现出相应的使用价值。但是,增强相颗粒的加入导致SiCp/Al复合材料加工性能降低。本文结合不同加工技术,并从切削参数、刀具条件和增强颗粒特征等角度综述了国内外学者对SiCp/Al复合材料加工表面质量的研究状况,并对其影响因素进行了详细的论述。 展开更多
关键词 sicp/al复合材料 加工技术 表面质量 研究现状 影响因素
下载PDF
航天用SiCp/Al复合材料ELID专用精密磨床的设计 被引量:2
17
作者 关佳亮 张妤 +3 位作者 胡志远 戚泽海 孙晓楠 路文文 《制造技术与机床》 北大核心 2019年第3期46-49,共4页
高体积分数SiCp/Al复合材料属于难加工硬脆材料,机械加工表面缺陷较多,现将ELID精密磨削技术与立式磨床结构相结合,设计一台立式ELID精密磨削机床。不仅可以提高零件的表面质量和加工效率,而且可以实现SiCp/Al零件端面、外圆、内孔和螺... 高体积分数SiCp/Al复合材料属于难加工硬脆材料,机械加工表面缺陷较多,现将ELID精密磨削技术与立式磨床结构相结合,设计一台立式ELID精密磨削机床。不仅可以提高零件的表面质量和加工效率,而且可以实现SiCp/Al零件端面、外圆、内孔和螺纹等关键结合面的精密磨削加工。 展开更多
关键词 sicp/al复合材料 ELID磨削 立式磨床
下载PDF
SiCp/Al功能梯度复合材料的压缩性能研究 被引量:2
18
作者 李进 周春玲 杨智春 《兵器材料科学与工程》 CAS CSCD 2009年第3期33-36,共4页
采用粉末冶金法制备碳化硅颗粒增强铝基功能梯度复合材料,用扫描电子显微镜观察微观组织形貌,测试抗压强度,对其压缩性能进行分析。研究结果表明,当压力达到85 kN时,SiCp/Al功能梯度复合材料压缩试样的表面出现明显的宏观剪切裂纹,裂纹... 采用粉末冶金法制备碳化硅颗粒增强铝基功能梯度复合材料,用扫描电子显微镜观察微观组织形貌,测试抗压强度,对其压缩性能进行分析。研究结果表明,当压力达到85 kN时,SiCp/Al功能梯度复合材料压缩试样的表面出现明显的宏观剪切裂纹,裂纹方向与垂直方向成45°。用有限元方法分析其压缩性能,计算结果与实验结果基本吻合。 展开更多
关键词 sicp/al复合材料 功能梯度复合材料 显微组织 压缩性能
下载PDF
SiCp/Al复合材料电火花加工材料去除率及电极损耗研究 被引量:2
19
作者 刘宇 曲嘉伟 +3 位作者 李小明 阎长罡 张生芳 王紫光 《制造技术与机床》 北大核心 2022年第11期52-58,共7页
SiCp/Al复合材料因同时具有铝基体和碳化硅颗粒的综合特性,因此在具有低密度,高导热率的同时还具备了高硬度等优良特性,在各领域中备受青睐。然而具有高硬度的脆性SiCp/Al复合材料,使得传统的接触加工方式因切削温度过高,刀具磨损严重... SiCp/Al复合材料因同时具有铝基体和碳化硅颗粒的综合特性,因此在具有低密度,高导热率的同时还具备了高硬度等优良特性,在各领域中备受青睐。然而具有高硬度的脆性SiCp/Al复合材料,使得传统的接触加工方式因切削温度过高,刀具磨损严重和加工精度不满足要求等问题而难以进行,电火花加工通过电极与工件间的连续放电来蚀除材料属于非接触加工,因此常被用来加工SiCp/Al复合材料。在自行搭建的电火花加工试验台上,以SiCp/Al复合材料为对象开展工艺试验,研究了不同加工参数下材料蚀除率和电极损耗对加工过程的影响,并从复合材料的蚀除特性方面分析了影响加工的原因。 展开更多
关键词 sicp/al复合材料 电火花加工 材料蚀除率 电极损耗
下载PDF
SiCp/Al复合材料切削仿真与实验研究 被引量:5
20
作者 范依航 霍志倩 郝兆朋 《制造技术与机床》 北大核心 2022年第2期43-49,共7页
由于SiCp/Al颗粒增强复合材料具有高比模量、高比强度、耐磨性好、耐高温和导热导电性能良好等优异性能,使其在工程应用中成为了传统金属的精良替代品。针对体积分数为45%的SiCp/Al颗粒增强复合材料进行切削研究,建立切削仿真模型,从应... 由于SiCp/Al颗粒增强复合材料具有高比模量、高比强度、耐磨性好、耐高温和导热导电性能良好等优异性能,使其在工程应用中成为了传统金属的精良替代品。针对体积分数为45%的SiCp/Al颗粒增强复合材料进行切削研究,建立切削仿真模型,从应力场的分布情况、颗粒的断裂与破碎机理以及切屑表面的裂纹扩展等方面对切削机理进行仿真分析,并通过铣削实验进行了验证。结果表明,颗粒的断裂与破碎主要发生在剪切区和工件与切屑的分离面,同时由于颗粒的存在会使切屑表面产生微裂纹,微裂纹的扩展是影响切屑表面形态的重要因素。 展开更多
关键词 sicp/al复合材料 有限元仿真 应力分布 切屑形成机理
下载PDF
上一页 1 2 6 下一页 到第
使用帮助 返回顶部