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烧结温度对CNTs/Cu复合材料组织和力学性能的影响
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作者 杜航 杨柳 +2 位作者 江永涛 陈枳匀 邓丽萍 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2024年第6期62-66,共5页
采用电泳沉积法在铜箔上沉积碳纳米管,层层堆叠后在不同烧结温度(550,650,750,850,950℃)下热压烧结制备碳纳米管增强铜基(CNTs/Cu)复合材料,研究了烧结温度对复合材料显微组织和力学性能的影响。结果表明:随着烧结温度升高,复合材料中... 采用电泳沉积法在铜箔上沉积碳纳米管,层层堆叠后在不同烧结温度(550,650,750,850,950℃)下热压烧结制备碳纳米管增强铜基(CNTs/Cu)复合材料,研究了烧结温度对复合材料显微组织和力学性能的影响。结果表明:随着烧结温度升高,复合材料中孔隙的数量减少,尺寸减小,碳纳米管分布均匀性增大,铜晶粒尺寸增大,退火孪晶晶粒尺寸增大但数量减少;随着烧结温度升高,复合材料的抗拉强度和显微硬度均呈先减小后增大的趋势,断后伸长率变化呈非单调性变化;当烧结温度为650℃时,复合材料的抗拉强度和显微硬度适中,断后伸长率最大,综合力学性能最好。 展开更多
关键词 CNTs/cu复合材料 烧结温度 显微组织 力学性能
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SiC_p/Cu复合材料的SPS烧结及组织性能 被引量:10
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作者 章林 曲选辉 +3 位作者 段柏华 何新波 路新 秦明礼 《稀有金属》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第5期614-619,共6页
以化学镀Cu包覆SiC粉末和高压氢还原法制备的Ni包SiC复合粉末为原料,用放电等离子体烧结法制备了SiCp/Cu复合材料。分析了增强相含量和烧结温度对致密化的影响,比较了非包覆粉末和包覆粉末制备的复合材料的界面结合状况,然后对SiCp/Cu... 以化学镀Cu包覆SiC粉末和高压氢还原法制备的Ni包SiC复合粉末为原料,用放电等离子体烧结法制备了SiCp/Cu复合材料。分析了增强相含量和烧结温度对致密化的影响,比较了非包覆粉末和包覆粉末制备的复合材料的界面结合状况,然后对SiCp/Cu复合材料的热膨胀行为和力学性能进行了研究。结果表明:包覆粉末能够促进材料的致密化并且能获得良好的界面结合,所得SiCp/Cu复合材料的致密度达96.7%,抗压强度达1061MPa。SiCp/Cu复合材料的热膨胀系数介于7.5×10-6~11.4×10-6·K-1之间,并且随SiC体积分数的增加而降低。材料在热循环过程中出现热滞现象,热滞现象受增强相的含量及界面结合状况的影响。 展开更多
关键词 sicp/cu复合材料的sps烧结及组织性能
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SPS烧结原位制备Al2O3-TiC增强Cu基复合材料的组织与性能 被引量:1
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作者 许海 李钊 +2 位作者 王俊峰 陈金水 肖翔鹏 《材料热处理学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第5期10-16,共7页
用SPS热压烧结技术制备原位自生的Al2O3-TiC增强铜基复合材料。利用光学显微镜(OM),X射线衍射仪(XRD),扫描电镜(SEM)分析(Al-TiO2-C)含量、烧结温度对复合材料组织和性能的影响。结果表明:随着(Al-TiO2-C)添加量的增加,复合... 用SPS热压烧结技术制备原位自生的Al2O3-TiC增强铜基复合材料。利用光学显微镜(OM),X射线衍射仪(XRD),扫描电镜(SEM)分析(Al-TiO2-C)含量、烧结温度对复合材料组织和性能的影响。结果表明:随着(Al-TiO2-C)添加量的增加,复合材料的晶粒尺寸逐渐减小,电导率下降明显,硬度增加明显;而随着烧结温度的提高,复合材料的晶粒尺寸逐渐减小,电导率升高,强度先增加后减小;当(Al-TiO2-C)的含量为8%,烧结温度为980℃时,复合材料的组织与性能最优。 展开更多
关键词 sps Al2O3-TiC/cu复合材料 (Al-TiO2-C)的添加量 烧结温度 组织 性能
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车离合器用SPS烧结B4C颗粒增强Cu基复合材料组织和摩擦性能分析
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作者 贾清华 《真空科学与技术学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第12期1114-1118,共5页
为了提高汽车制动性能,通过B4C颗粒增强Cu基复合材料,并对其进行放电等离子烧结(SPS)制造。采用实验测试的手段研究不同质量分数的B4C颗粒对复合材料组织和摩擦性能的影响。研究结果表明:B4C处于10%~30%范围时,未出现明显团聚;当B4C达到... 为了提高汽车制动性能,通过B4C颗粒增强Cu基复合材料,并对其进行放电等离子烧结(SPS)制造。采用实验测试的手段研究不同质量分数的B4C颗粒对复合材料组织和摩擦性能的影响。研究结果表明:B4C处于10%~30%范围时,未出现明显团聚;当B4C达到50%时,B4C颗粒出现团聚状态。材料密度随着B4C含量的上升而逐渐增加,通过SPS烧结,能够明显降低Cu合金的体积膨胀率。当B4C含量处于较低水平时,摩擦副能够良好地贴合Cu基体,导致基体产生剥离现象。当材料中增强体含量继续上升,犁沟状磨损形貌。B4C/Cu基材料具有较高的最大摩擦系数与平均摩擦系数。通过降低B4C/Cu基材料颗粒脱落程度,可以有效提高材料的摩擦稳定系数。 展开更多
关键词 B4C颗粒 cu复合材料 sps烧结 摩擦性能
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烧结温度对TiC/Cu复合材料组织和性能的影响 被引量:3
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作者 秦思贵 王铁军 +1 位作者 周武平 熊宁 《粉末冶金工业》 CAS 北大核心 2007年第1期14-18,共5页
本文研究了烧结温度对TiC/Cu复合材料组织和性能的影响,研究结果表明,随着烧结温度的升高,骨架密度增加;渗Cu试样随着骨架密度的增加,硬度增加,而抗弯强度降低,低骨架密度TiC/Cu复合材料的抗弯显微断口有明显的韧窝,呈伪韧性断口形貌。
关键词 烧结温度 TiC/cu复合材料 组织 性能
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粉末注射成形SiC_P/Cu复合材料的显微组织和力学性能 被引量:1
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作者 杨建明 冯立超 +1 位作者 尚峰 陈华 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2012年第24期128-130,共3页
采用粉末注射成形技术制备了SiCP体积含量分别为5%、10%和15%的SiCP/Cu复合材料,对该复合材料的显微组织、显微硬度和抗拉强度进行了检测,观察了拉伸断口的形貌,对拉伸断口进行了能谱分析。结果表明:SiC颗粒较均匀地分布在Cu基体中;随着... 采用粉末注射成形技术制备了SiCP体积含量分别为5%、10%和15%的SiCP/Cu复合材料,对该复合材料的显微组织、显微硬度和抗拉强度进行了检测,观察了拉伸断口的形貌,对拉伸断口进行了能谱分析。结果表明:SiC颗粒较均匀地分布在Cu基体中;随着SiCP含量的增加,该复合材料的硬度增大,而抗拉强度先增大后减小;该复合材料拉伸断裂的裂纹源主要为SiC颗粒附近Cu基体的开裂、SiC颗粒与Cu基体界面的脱粘两种情况;在氢气气氛条件下烧结得到的该复合材料中不含O元素。 展开更多
关键词 粉末注射成形 sicp/cu复合材料 显微组织 力学性能
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粉末注射成形SiC_p/Cu复合材料的显微组织与力学性能
7
作者 王娜 贺毅强 +1 位作者 杨建明 乔斌 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2012年第24期147-149,56,共4页
通过粉末注射成形技术制备了SiC颗粒增强Cu基复合材料,并采用溶剂脱脂和热脱脂工艺对注射坯料进行脱脂,再对脱脂坯料进行了烧结,获得了致密烧结件。观察了不同SiC含量的SiCp/Cu复合材料的断口形貌,研究了不同SiC含量SiCp/Cu复合材料的... 通过粉末注射成形技术制备了SiC颗粒增强Cu基复合材料,并采用溶剂脱脂和热脱脂工艺对注射坯料进行脱脂,再对脱脂坯料进行了烧结,获得了致密烧结件。观察了不同SiC含量的SiCp/Cu复合材料的断口形貌,研究了不同SiC含量SiCp/Cu复合材料的硬度、抗拉强度和磨损性能。结果表明:随着SiC含量的提高,SiCp/Cu复合材料的断口韧窝减少,撕裂棱增多,材料趋向于脆性断裂;随着SiC含量的提高,该复合材料的硬度升高,但强度在SiC含量为10vol%时最高,SiC含量进一步提高则强度下降;随着SiC含量的提高,SiCp/Cu复合材料由粘着磨损向颗粒磨损转变,磨损率下降。 展开更多
关键词 注射成形 sicp cu复合材料 显微组织 力学性能
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微米SiCp/Cu基复合材料的机械和耐磨性能
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作者 戴峰泽 许晓静 +2 位作者 陈康敏 花世群 蔡兰 《农机化研究》 北大核心 2004年第5期190-193,共4页
以微米级(14mm)SiCp和微米级(10mm)铜粉为原料,采用冷压烧结方法制备出SiCp(14mm)/Cu基复合材料,并进行了热挤压加工。研究了SiCp(14mm)/Cu基复合材料的组织、硬度、导电、拉伸和耐磨性能,并与6-6-3锡青铜进行了比较。结果表明:SiCp(14m... 以微米级(14mm)SiCp和微米级(10mm)铜粉为原料,采用冷压烧结方法制备出SiCp(14mm)/Cu基复合材料,并进行了热挤压加工。研究了SiCp(14mm)/Cu基复合材料的组织、硬度、导电、拉伸和耐磨性能,并与6-6-3锡青铜进行了比较。结果表明:SiCp(14mm)/Cu基复合材料组织致密,SiCp(14mm)分布均匀;随着SiCp(14mm)含量增加,导电性下降,硬度增高,抗拉强度下降,伸长率下降;在SiCp(14mm)含量为1~10vol%时,导电率为95.9%~82.2%IACS,硬度为84.5~89.2HV,抗拉强度为243.3~166.6MPa,伸长率为50.6%~23.0%;SiCp(14mm)/Cu基复合材料具有良好的耐磨性,5vol%SiCp(14mm)/Cu基复合材料磨损质量损失是6.5-0.4锡青铜1/18.3;SiCp(14mm)对对磨件产生犁削,复合材料磨损表面形成混合中间层,提高了耐磨性。 展开更多
关键词 微米sicp/cu复合材料 机械性能 耐磨性能 冷压烧结 陶瓷颗粒/铜基复合材料
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SiCp(Cu)加入量对SiCp(Cu)/Fe复合材料力学性能的影响 被引量:6
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作者 鲍可 范冰冰 +1 位作者 郭静斐 张锐 《硅酸盐通报》 CAS CSCD 北大核心 2011年第2期283-287,共5页
以非均相沉淀法制备了Cu包裹SiC颗粒复合粉体,采用粉末冶金和真空热压法制备了SiCp(Cu)/Fe复合材料。利用XRD、SEM分析样品的物相组成和显微结构;利用阿基米德排水法、显微硬度计、三点弯曲法分别测试了复合材料的密度、显微硬度和抗弯... 以非均相沉淀法制备了Cu包裹SiC颗粒复合粉体,采用粉末冶金和真空热压法制备了SiCp(Cu)/Fe复合材料。利用XRD、SEM分析样品的物相组成和显微结构;利用阿基米德排水法、显微硬度计、三点弯曲法分别测试了复合材料的密度、显微硬度和抗弯强度。研究了不同SiCp(Cu)加入量对SiCp(Cu)/Fe复合材料的力学性能的影响,并考察了Cu包裹层对复合材料性能的影响。结果表明:随着SiCp(Cu)加入量的增加,SiCp(Cu)/Fe复合材料的相对密度、显微硬度、抗弯强度均呈现先增加后减小的趋势。其中,当SiCp(Cu)含量为6 wt%时,在950℃热压烧结条件下,制备得到的SiCp(Cu)/Fe复合材料具有最优的力学性能,其相对密度达到97.2%,显微硬度为430.5HV,抗弯强度为788.96 MPa。与相同工艺条件下制得的SiC颗粒增强铁基复合材料的力学性能相比,分别提高了2.7%,55.3 HV和164.13 MPa。 展开更多
关键词 sicp(cu)/Fe复合材料 热压烧结 力学性能
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SiC含量对SiCw/Cu复合材料组织与力学性能的影响 被引量:5
10
作者 蔡旭升 吕振 +1 位作者 朱德贵 陈羽纶 《材料科学与工艺》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第5期115-122,共8页
为了研究SiCw/Cu复合材料的制备工艺、形成机理,进一步研究SiC含量对材料的组织结构、力学性能的影响.采用热压法和热等静压法制备了不同SiCw含量的SiCw/Cu复合材料,并对复合材料的致密度、显微组织和物相组成、维氏硬度、拉伸和压缩性... 为了研究SiCw/Cu复合材料的制备工艺、形成机理,进一步研究SiC含量对材料的组织结构、力学性能的影响.采用热压法和热等静压法制备了不同SiCw含量的SiCw/Cu复合材料,并对复合材料的致密度、显微组织和物相组成、维氏硬度、拉伸和压缩性能进行了研究,对拉伸断口进行分析.结果表明:SiCw有效阻碍Cu基体晶粒的长大,随着SiCw含量的增加,热压制备的SiCw/Cu复合材料的致密度、断后伸长率、拉伸屈服强度下降,而气孔率、维氏硬度与压缩屈服强度显著增加,抗拉强度先增加后降低.热压制备得到的1wt%SiCw/Cu复合材料,具有相对最优的综合力学性能:抗拉强度为156.9 MPa,拉伸屈服强度为112.5 MPa.采用热等静压法制备的3wt%SiCw/Cu复合材料,各方面性能都要优于相同组分的热压材料,抗拉强度达到175.6 Mpa,拉伸屈服强度达到123.2 MPa,维氏硬度达到101.8 HV.复合材料的强度是SiCw的增强作用与孔隙的弱化作用共同作用的结果,SiCw/Cu复合材料的断裂行为既表现出一定的韧性特征,又表现出一定的脆性特征. 展开更多
关键词 SiCw/cu复合材料 热压烧结 热等静压 微观组织 力学性能 断裂行为
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真空热压烧结对Cu/WC复合材料性能的影响 被引量:4
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作者 陈立力 谢春生 严磊 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2009年第2期58-60,共3页
采用粉末冶金真空热压烧结法制备Cu/WC复合材料,研究了WC含量及材料烧结时间对硬度及导电等性能的影响。结果表明,真空热压烧结可明显改善WC颗粒度分布,提高复合材料的致密度、硬度和导电性;v(WC)=1.5%、烧结时间为3h时,材料的综合性能... 采用粉末冶金真空热压烧结法制备Cu/WC复合材料,研究了WC含量及材料烧结时间对硬度及导电等性能的影响。结果表明,真空热压烧结可明显改善WC颗粒度分布,提高复合材料的致密度、硬度和导电性;v(WC)=1.5%、烧结时间为3h时,材料的综合性能最好。 展开更多
关键词 cu/WC复合材料 真空热压烧结 组织 性能
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注射成形SiC_p/Cu复合材料的显微组织与性能 被引量:2
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作者 张奕 胡建斌 +2 位作者 贺毅强 冯立超 李化强 《有色金属工程》 CAS CSCD 北大核心 2015年第1期9-13,共5页
采用粉末注射成形工艺成形Si Cp/Cu复合材料,再采用溶剂脱脂、热脱脂和烧结的工艺制备复合材料试样。研究成形过程中复合材料显微组织的变化和烧结后的显微组织和力学、磨损性能。结果表明,Si Cp/Cu复合材料在1 050℃和H2保护下烧结状... 采用粉末注射成形工艺成形Si Cp/Cu复合材料,再采用溶剂脱脂、热脱脂和烧结的工艺制备复合材料试样。研究成形过程中复合材料显微组织的变化和烧结后的显微组织和力学、磨损性能。结果表明,Si Cp/Cu复合材料在1 050℃和H2保护下烧结状况良好。复合材料的抗拉强度取决于Si C颗粒的体积分数以及其在基体中的分布状况。Si C体积含量为5%和10%,微裂纹萌生于Si C颗粒与基体的界面处,Si C含量为15%,微裂纹萌生于Si C颗粒之间的基体。Si C体积分数为5%,10%,15%的Si Cp/Cu复合材料的抗拉强度分别为254,291和278 MPa。复合材料的力学性能随Si C含量的升高先升高后降低,磨损性能随Si C含量的增加而增加。 展开更多
关键词 sicp/cu复合材料 注射成形 烧结 SIC颗粒 显微组织 力学性能 磨损性能
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烧结温度对SiC_P/6061Al复合材料组织和性能的影响 被引量:3
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作者 原国森 李明科 +1 位作者 王振永 翟德梅 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2017年第12期123-125,共3页
采用粉末冶金法制备了SiC体积分数为30%的SiC_P/6061Al复合材料。分析了该复合材料加热过程的热化学变化和烧结后的相产物。观察了该复合材料的显微组织。测试了该复合材料的密度和力学性能。研究了烧结温度对该复合材料组织和性能的影... 采用粉末冶金法制备了SiC体积分数为30%的SiC_P/6061Al复合材料。分析了该复合材料加热过程的热化学变化和烧结后的相产物。观察了该复合材料的显微组织。测试了该复合材料的密度和力学性能。研究了烧结温度对该复合材料组织和性能的影响。结果表明:制备SiC_P/6061Al复合材料合适的烧结温度为550~605℃。随烧结温度的提高,复合材料的密度和抗拉强度均增大;在600℃烧结时制备的复合材料的基体与增强体的界面结合情况良好。 展开更多
关键词 sicp/6061AL复合材料 烧结温度 显微组织 密度 力学性能
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放电等离子烧结制备石墨烯增强7075铝基复合材料的显微组织与力学性能 被引量:2
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作者 雷洋 田文明 《航空制造技术》 2019年第5期74-79,87,共7页
通过放电等离子烧结(SPS)技术制备了不同石墨烯含量的7075铝合金基复合材料,测试了石墨烯含量对复合材料力学性能的影响。结果表明,铝基复合材料的硬度、压缩强度、屈服强度均随石墨烯的加入而增加,在石墨烯质量分数达到1.0%时获得最大... 通过放电等离子烧结(SPS)技术制备了不同石墨烯含量的7075铝合金基复合材料,测试了石墨烯含量对复合材料力学性能的影响。结果表明,铝基复合材料的硬度、压缩强度、屈服强度均随石墨烯的加入而增加,在石墨烯质量分数达到1.0%时获得最大值;石墨烯与金属之间的界面为纯净的冶金结合,石墨烯与金属原子之间为原子扩散连接;SPS烧结过程中未形成有害的Al_4C_3相;随着石墨烯含量的进一步增加(达到3.0%~5.0%),铝基复合材料的力学性能反而会随石墨烯的增加而不断恶化,石墨烯含量的持续增加会使石墨烯片层间的团聚愈发严重,这是复合材料力学性能不断恶化的主要原因。 展开更多
关键词 石墨烯 铝基复合材料 放电等离子烧结(sps) 力学性能 显微组织
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SiC_p/Cu复合材料电性能研究
15
作者 王春华 关春龙 +1 位作者 关绍康 张锐 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2008年第A01期496-499,共4页
利用热压烧结工艺制备了含20%~65%SiC(体积分数,下同)颗粒的SiCp/Cu复合材料。在室温到600℃温度范围内测定了复合材料的电阻率。结果表明,随着SiC颗粒含量的增加,SiCp/Cu复合材料的电阻率提高,电阻率渗滤阈值发生在SiCp含量大约55%时... 利用热压烧结工艺制备了含20%~65%SiC(体积分数,下同)颗粒的SiCp/Cu复合材料。在室温到600℃温度范围内测定了复合材料的电阻率。结果表明,随着SiC颗粒含量的增加,SiCp/Cu复合材料的电阻率提高,电阻率渗滤阈值发生在SiCp含量大约55%时;含有20%~35%SiC颗粒的SiCp/Cu复合材料的电阻率随温度的升高而线性增加,表现为铜的电导特征;而含有50%~65%SiC颗粒的SiCp/Cu复合材料的电阻率随温度的升高在225~500℃温度范围内明显偏离线性增加关系。 展开更多
关键词 sicp/cu复合材料 热压烧结 性能
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(SiC_P+Gr_P)/Cu复合材料的制备与性能研究 被引量:2
16
作者 陈旭杰 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2014年第8期117-119,共3页
采用粉末冶金工艺制备了(SiCp+Grp)/Cu复合材料,用光学金相显微镜、扫描电镜、热膨胀分析仪和导热率测试仪研究了该复合材料的显微组织、热膨胀性能和导热性能。结果表明,增强颗粒在基体中分布较均匀,组织较致密。由于SiC颗粒和石墨的... 采用粉末冶金工艺制备了(SiCp+Grp)/Cu复合材料,用光学金相显微镜、扫描电镜、热膨胀分析仪和导热率测试仪研究了该复合材料的显微组织、热膨胀性能和导热性能。结果表明,增强颗粒在基体中分布较均匀,组织较致密。由于SiC颗粒和石墨的共同作用而使(SiCp+Grp)/Cu复合材料的热膨胀性能和导热性能介于相同体积分数石墨或SiC单一增强Cu基复合材料之间。 展开更多
关键词 (sicp+Gro) cu复合材料 显微组织 热膨胀性能 导热性能
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(石墨+纳米SiC_p)/Cu基复合材料的制备及性能研究
17
作者 罗阳 王桂松 《宇航学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第9期1322-1326,共5页
采用粉末冶金法制备(Gr+纳米SiCp)/Cu基复合材料,研究了不同球磨时间和球磨转速对球磨效果的影响,得到最佳球磨时间和速度为8小时和300r/min。球磨后在1143K和200MPa下采用热压烧结法处理2h,然后在1143K下进行热挤压,挤压比16∶1。采用... 采用粉末冶金法制备(Gr+纳米SiCp)/Cu基复合材料,研究了不同球磨时间和球磨转速对球磨效果的影响,得到最佳球磨时间和速度为8小时和300r/min。球磨后在1143K和200MPa下采用热压烧结法处理2h,然后在1143K下进行热挤压,挤压比16∶1。采用SEM和TEM研究了不同石墨含量烧结态和挤压态复合材料的微观组织,测试了不同石墨含量的热挤压态复合材料的抗压强度。 展开更多
关键词 (Gr+纳米sicp)/cu复合材料 力学性能 自润滑 微观组织
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粉末冶金法制备SiCp/Cu复合材料及组织性能研究 被引量:4
18
作者 张小红 孙上清 +1 位作者 王政然 胡连喜 《粉末冶金工业》 CAS 北大核心 2021年第5期54-60,共7页
以高纯SiC粉、Cu粉为原料,通过机械球磨、真空热压烧结制备SiC颗粒弥散强化铜基(SiCp/Cu)复合材料。采用SEM、XRD等方法,研究了球磨粉末形貌、粒度及成分均匀性的变化规律,同时研究了真空热压烧结SiCp/Cu复合材料微观组织、力学性能和... 以高纯SiC粉、Cu粉为原料,通过机械球磨、真空热压烧结制备SiC颗粒弥散强化铜基(SiCp/Cu)复合材料。采用SEM、XRD等方法,研究了球磨粉末形貌、粒度及成分均匀性的变化规律,同时研究了真空热压烧结SiCp/Cu复合材料微观组织、力学性能和物理性能。结果表明:球磨转速为250 r/min、球料比为10:1(质量比)时,球磨10 h获得的SiC/Cu复合粉末成分均匀,无团聚现象;真空热压烧结复合材料的相对密度达到92%以上,SiC颗粒均匀弥散分布,具有很好的力学性能和导热导电性能;其中,烧结温度850℃、保温1 h制备的材料综合性能更佳,致密度达到96.2%,热导率为221.346 W/(m·K),电导率为65.3%IACS,抗压强度为467.46 MPa,断裂应变可达20.87%。 展开更多
关键词 sicp/cu复合材料 机械球磨 真空热压烧结 物理性能
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发动机用石墨烯表面镀Cu增强钛基复合材料的制备及力学性能 被引量:6
19
作者 王丽君 《粉末冶金工业》 CAS 北大核心 2018年第3期57-60,共4页
通过微波烧结法制备石墨烯(GNPs)表面镀Cu增强钛基(Ti6Al4V)复合材料,探讨石墨烯表面镀Cu后对钛基复合材料显微组织和力学性能的影响。结果表明:石墨烯表面成功镀覆一层较均匀分布的Cu颗粒;石墨烯与基体Ti界面反应严重,容易生成粒... 通过微波烧结法制备石墨烯(GNPs)表面镀Cu增强钛基(Ti6Al4V)复合材料,探讨石墨烯表面镀Cu后对钛基复合材料显微组织和力学性能的影响。结果表明:石墨烯表面成功镀覆一层较均匀分布的Cu颗粒;石墨烯与基体Ti界面反应严重,容易生成粒径为2-5μm的TiC,石墨烯表面镀Cu后,界面反应产生的TiC含量更多,同时生成了Ti2Cu相;相比于单纯外加石墨烯,石墨烯表面镀Cu后,提高了复合材料的力学性能,其相对密度、显微硬度、抗压强度分别达到95.48%、468 HV(0.1)、1 406 MPa;室温磨损机制由基体(Ti6Al4V)的磨粒磨损转变为GNPs-Cu/Ti6Al4V复合材料的黏着磨损。 展开更多
关键词 石墨烯 化学镀cu 钛基复合材料 微波烧结 显微组织 力学性能
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车制动用SiC颗粒增强铝基复合材料的性能研究 被引量:7
20
作者 邱翠榕 《粉末冶金工业》 CAS 北大核心 2019年第4期38-41,共4页
采用粉末冶金工艺制备车制动用30%SiCp/6082Al(体积分数)复合材料,研究了烧结温度对复合材料显微组织与性能的影响。结果表明:30%SiCp/6082Al复合材料基体中分布着均匀的SiC颗粒,Si含量随烧结温度升高而增大,烧结后复合材料中形成了Si、... 采用粉末冶金工艺制备车制动用30%SiCp/6082Al(体积分数)复合材料,研究了烧结温度对复合材料显微组织与性能的影响。结果表明:30%SiCp/6082Al复合材料基体中分布着均匀的SiC颗粒,Si含量随烧结温度升高而增大,烧结后复合材料中形成了Si、Mg2Si、SiO2等多种反应产物。随烧结温度增加,复合材料的密度先增大后减小,700℃烧结后复合材料的抗弯强度最大,为364 MPa。650℃烧结得到的复合材料断面区域存在许多形状各异的微小气孔,大部分SiC颗粒表现为解理断裂特征;随烧结温度逐渐升高,孔隙数量不断降低并逐渐转化为更均匀的球形结构,SiC颗粒基本都出现了解理断裂。 展开更多
关键词 sicp/AL复合材料 粉末冶金 烧结温度 显微组织 力学性能
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