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SiP/PoP积层板
被引量:
1
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作者
蔡积庆(编译)
《印制电路信息》
2007年第6期32-35,共4页
概述了SiP/PoP积层板的构造、制造方法、设计规则和关键技术等。
关键词
sip/pop积层板
设计规则
技术课题
下载PDF
职称材料
题名
SiP/PoP积层板
被引量:
1
1
作者
蔡积庆(编译)
机构
江苏南京
出处
《印制电路信息》
2007年第6期32-35,共4页
文摘
概述了SiP/PoP积层板的构造、制造方法、设计规则和关键技术等。
关键词
sip/pop积层板
设计规则
技术课题
Keywords
sip/
pop
build-up board
design rule
technology theme
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
SiP/PoP积层板
蔡积庆(编译)
《印制电路信息》
2007
1
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